7号淘坊的个人资料

嘉立创治具：波峰焊过炉夹具_SMT贴片/过炉治具_测试架定制！深圳市嘉立创科技发展有限公司是全国较大的真正《电子全产业链服务商》！公司成立于2006年，已有15年。是一家致力于PCB快速打样，以双面、多层板、SMT贴片焊接一条龙为主的高新技术企业。目前全球拥有上百万新老客户，每天PCB出货达几万款，激光钢网出货量2000个。从开业伊始，利用自己拥有的庞大线路板客户群，规模化运作，通过信息系统支撑，压低了生产成本，推出了高性价比激光钢网/治具加工产品！产品支持： 1、单面/双面/4层、铝基板 0元打样服务； 2、SMT贴片焊接服务工程费50起； 3、激光钢网制作55起； 4、治具（波峰焊治具，smt贴片/过炉夹具）定制50元起（微18681567487）；

激光钢网多少钱一张，激光钢网价格怎么算? 很多客户跟我们问的第一句话就是：“你们激光钢网多少钱一张?我看有的几十元，你们的价格是怎么算的，能相差这么远呢?”，什么样的产品的出现都有他的价值，激光钢网也是这样，客户对产品的不同需求产生了不同的价格，这个很正常。激光钢网多少钱一张？激光钢网根据客户不同的需求价格从百来元到到几百元不等，你的要求再低时更便宜的也能找到，所以钢网的价格跟客户对产品的要求有关，比如：质量、服务、交期等等，下面介绍价格的组成。更多查看：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.sz-jlc.info%2Fpublic%2Fjishuzhuanlan%2F2020%2F0104%2F106.html&urlrefer=c423ec1277a12bb88c03b76a59425e54

什么是钢网？钢网钢网（stencils），也就是SMT模板（SMT Stencil），是一种SMT专用模具。其主要功能是帮助锡膏的沉积;目的是将准确数量的锡膏或红胶转移到空PCB上的准确位置。

Pcb设计文件Via与Pad什么区别 Pcb设计文件Via与Pad什么区别？ via称过孔,有通孔、盲孔和埋孔之分，主要用于网络在不同层的导线的连接，不可作为插件孔焊接元件。 via孔在生产过程中不作孔径控制，（JLC目前不加工盲孔和埋孔，只生产通孔） pad称焊盘，有插脚焊盘和表贴焊盘之分;插脚焊盘有焊孔，主要用于焊接插脚元件;而表贴焊盘没有焊孔，主要用于焊接表贴元件。Pad孔在生产过程中作孔径控制，公差正负0.08mm。 via主要起到电气连接的作用，在实际生产中可能会补偿加大孔与相接近的孔合刀生产，减少刀数提高工作效率，也可能因线距线宽空间受限缩小减少孔径，来满足生产。Via的孔径一般较小，通常只要制板加工工艺能做到就足够了。 via表面既可涂上阻焊油墨，也可不涂;而pad不仅起到电气连接的作用，而且还起机械固定的作用，pad的孔径则必须要足够大到能穿过元件的引脚，否则会导致生产问题;另外，pad表面一定不能有阻焊油墨，因为这会影响焊接，孔公差控制正负0.08mm或大或小会导致安装不牢固。

PCB技术：V割线如何画？ V割一律采用1/3余厚，一面V-CUT掉1/3，即V板厚的2/3，留1/3，33.3%，V割角度：45度如有特殊要求的订单不接。（ JLC的V割拼板不可以贴片，一定要采用邮票孔拼板架桥方式拼板）下图是实物板高清成品板效果结合上图实板分析规范化文件设计：建议用键头的形式在文件里面体现出来，具体需要V割的路径。强调V割只接受走直线，V割无法走曲线。下图如有器件伸出板外，建议板与板之间加工艺边做扶助，另在工艺边上做挖空处理（CNC）。如要V割的如下图做上V割线，一目了然。客户来PDF文件如下图：大家一起来看看他所要的成品效果是什么样的？能想像得到吗？？？我是不清楚规范化的设计如下图（CNC是锣空的意思）

SMT钢网：激光钢网切割不锈钢原理激光钢网：激光切割不锈钢原理激光加工技术采用滋光束照射到钢板表面时释放的能量来使不锈钢烙化并燕发。 SMT激光切割模板机一般由激光头.移动定位系统和软件三部分组成。采用原始电子资料.通过计算机宜接驱动设备.通过透镜和反射镜.激光束聚集在很小的区城。能且的高度集中能够进行迅速局部加热.使不锈锅燕发。被加工的片状不锈俐材料张在工作台的夹具上，移动定位系统驱动工作台或滋光头，使得被切割材料在切割头下高速运动。激光头由光源部分和切割头组成，光源部分产生波长很短的聚焦激光束，橄光束通过切荆头.垂直聚焦在被切割的材料表面上加热、融化、燕发被切割材料，形成切缝.闭合的切缝形成焊盘开孔。由于能量非常集中.所以，仅有少最热传到钢材的其它部分，所造成的变形很小或没有变形。利用激光可以非常准确地切割复杂形状的坯料，所切割的坯料不必再作进一步的处理。切割不锈钢时由于焦点在钢材的底部，因此可以产生符合SO焊青漏印的倒梯形开口。本文选自深圳嘉立创科技发展有限公司 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.sz-jlca.com+&urlrefer=d28f576ca59454bddaafbc957fe58f2c

SMT钢网印刷与锡膏质量注意事项 1. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准。 2. 刮刀压力在确保高于焊膏内部压力的前提下对焊膏印刷质量没有明显影响，但过高的压力会影响贴片钢网，PCB对位精度，加快激光钢网和刮刀磨损，同时，印刷出的焊膏体随着刮刀压力的升高而先增大后减少，焊膏高度随着刮刀压力的升高而降低 3. 刮刀速度对印刷质量有很大影响，印刷质量随着速度的提高而降低，主表为缺印，沾污等。同时，印刷出的焊膏体积随着刮刀速度的升高而先减少后增大，焊膏高度与刮刀速度没有明显关系。 4.印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要表现为在QFP等细长焊盘上造成拉尖，堵塞SMT钢网开孔并造成缺印，同时，印刷出的焊膏体积随着脱模速度的升高而先增大后减少，焊膏高度随着脱模速度的升高而先升高后降低。 5.结合焊膏印刷过程和焊膏的粘土特性，经过分析确定各工艺参数对印刷质量有上述影响是由焊膏出边性能，焊膏内容压力综合造成的。 6.通过实验确定了焊膏印刷的工艺窗口，通过完整的表面贴装试验验证了之前对工艺参数影响焊膏印刷性能的研究，并验证了工艺窗口的精确性，该工艺窗口可为实际生产提供参考。 --------------- 「关于」深圳嘉立创（http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2FWWW.SZ-JLC.COM%2FCA&urlrefer=c55217e5e2a0875093aac8421275db60）成立于2006年,致力于pcb样板/小批量生产、SMT贴片、激光钢网、电子元器件打造全产业链一条龙服务）,样板日出货5000款全国领先。拥有百万平方米自动化生产线，本文由嘉立创科技整合，版权归原作者所有qq:800058459

SMT钢网印刷与锡膏质量注意事项 1. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准。 2. 刮刀压力在确保高于焊膏内部压力的前提下对焊膏印刷质量没有明显影响，但过高的压力会影响贴片钢网，PCB对位精度，加快激光钢网和刮刀磨损，同时，印刷出的焊膏体随着刮刀压力的升高而先增大后减少，焊膏高度随着刮刀压力的升高而降低。 3. 刮刀速度对印刷质量有很大影响，印刷质量随着速度的提高而降低，主表为缺印，沾污等。同时，印刷出的焊膏体积随着刮刀速度的升高而先减少后增大，焊膏高度与刮刀速度没有明显关系。 4.印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要表现为在QFP等细长焊盘上造成拉尖，堵塞SMT钢网开孔并造成缺印，同时，印刷出的焊膏体积随着脱模速度的升高而先增大后减少，焊膏高度随着脱模速度的升高而先升高后降低。 5.结合焊膏印刷过程和焊膏的粘土特性，经过分析确定各工艺参数对印刷质量有上述影响是由焊膏出边性能，焊膏内容压力综合造成的。 6.通过实验确定了焊膏印刷的工艺窗口，通过完整的表面贴装试验验证了之前对工艺参数影响焊膏印刷性能的研究，并验证了工艺窗口的精确性，该工艺窗口可为实际生产提供参考。 --------------- 「关于」深圳嘉立创（http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2FWWW.SZ-JLC.COM%2FCA&urlrefer=c55217e5e2a0875093aac8421275db60）成立于2006年,致力于pcb样板/小批量生产、SMT贴片、激光钢网、电子元器件打造全产业链一条龙服务）,样板日出货5000款全国领先。拥有百万平方米自动化生产线，本文由嘉立创科技整合，版权归原作者所有qq:800058459

嘉立创SMT打样第四期正式开始试运营 SMT四期正式开始试运营, 先开放120种类物料, 作为试运营的用料. 试运营期间还有两个限制: 1: 暂时只有1.0mm厚度的PCB可以使用扩展库物料. 2: PCB数量要大于等于10 才能选用扩展库元件扩展的加入使得软件系统非常庞大.还是第一次正式上线对客户开放, 不排除还存在一些异常Bug之类的问题, 也不排除用到扩展的情况下无法按期交货, 还请各位好朋友轻轻的拍砖, 新媳妇需要磨合. 嘉立创SMT事业部（http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.sz-jlc.com%2Fca&urlrefer=59b30e563fe13ca29b13724a914f2375 ） 2018-4-19

SMT钢网印刷与锡膏质量注意事项 SMT钢网印刷与锡膏质量注意事项 1. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准。 2. 刮刀压力在确保高于焊膏内部压力的前提下对焊膏印刷质量没有明显影响，但过高的压力会影响贴片钢网，PCB对位精度，加快激光钢网和刮刀磨损，同时，印刷出的焊膏体随着刮刀压力的升高而先增大后减少，焊膏高度随着刮刀压力的升高而降低。 3. 刮刀速度对印刷质量有很大影响，印刷质量随着速度的提高而降低，主表为缺印，沾污等。同时，印刷出的焊膏体积随着刮刀速度的升高而先减少后增大，焊膏高度与刮刀速度没有明显关系。 4.印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要表现为在QFP等细长焊盘上造成拉尖，堵塞SMT钢网开孔并造成缺印，同时，印刷出的焊膏体积随着脱模速度的升高而先增大后减少，焊膏高度随着脱模速度的升高而先升高后降低。 5.结合焊膏印刷过程和焊膏的粘土特性，经过分析确定各工艺参数对印刷质量有上述影响是由焊膏出边性能，焊膏内容压力综合造成的。 6.通过实验确定了焊膏印刷的工艺窗口，通过完整的表面贴装试验验证了之前对工艺参数影响焊膏印刷性能的研究，并验证了工艺窗口的精确性，该工艺窗口可为实际生产提供参考。 ---------------

SMT钢网印刷与锡膏质量注意事项 SMT钢网印刷与锡膏质量注意事项 1. 刮刀压力，刮刀速度，脱模速度单个工艺参数对焊膏印刷质量有很大影响，不同类型焊盘上的焊膏印刷质量对工艺参数变化有相同的反应，蛋细间距的细长和小尺寸焊盘的印刷质量在这种情况下更容易不符合验收标准。 2. 刮刀压力在确保高于焊膏内部压力的前提下对焊膏印刷质量没有明显影响，但过高的压力会影响贴片钢网，PCB对位精度，加快激光钢网和刮刀磨损，同时，印刷出的焊膏体随着刮刀压力的升高而先增大后减少，焊膏高度随着刮刀压力的升高而降低。 3. 刮刀速度对印刷质量有很大影响，印刷质量随着速度的提高而降低，主表为缺印，沾污等。同时，印刷出的焊膏体积随着刮刀速度的升高而先减少后增大，焊膏高度与刮刀速度没有明显关系。 4.印刷质量随着脱模速度的升高而降低，主要表现为在QFP等细长焊盘上造成拉尖，堵塞SMT钢网开孔并造成缺印，同时，印刷出的焊膏体积随着脱模速度的升高而先增大后减少，焊膏高度随着脱模速度的升高而先升高后降低。 5.结合焊膏印刷过程和焊膏的粘土特性，经过分析确定各工艺参数对印刷质量有上述影响是由焊膏出边性能，焊膏内容压力综合造成的。 6.通过实验确定了焊膏印刷的工艺窗口，通过完整的表面贴装试验验证了之前对工艺参数影响焊膏印刷性能的研究，并验证了工艺窗口的精确性，该工艺窗口可为实际生产提供参考。

好消息：SMT四期正式开始试运营 SMT四期正式开始试运营, 先开放120种类物料, 作为试运营的用料. 试运营期间还有两个限制: 1: 暂时只有1.0mm厚度的PCB可以使用扩展库物料. 2: PCB数量要大于等于10 才能选用扩展库元件扩展的加入使得软件系统非常庞大.还是第一次正式上线对客户开放, 不排除还存在一些异常Bug之类的问题, 也不排除用到扩展的情况下无法按期交货, 还请各位好朋友轻轻的拍砖, 新媳妇需要磨合. 嘉立创SMT事业部 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.sz-jlc.com%2Fca&urlrefer=59b30e563fe13ca29b13724a914f2375 2018-4-19

工程师和贴片厂的那些事儿看到这个总结，非常好，分享ZZ贴片厂和研发的对接内容主要是三个文件： 1.pcb和封装 2.贴片物料表 3.贴片坐标文件pcb和封装问题1.多种极性标记，比如二极管有阴极标记，又有加号标记，工厂疑惑 2.封装预留的引脚太短，生产良率低 3.过孔搞得刚刚好，加上PCB生产误差，导致要磨脚才能插 4.做封装不注意，或者整理丝印时误删，导致器件没有丝印 5.器件和封装不匹配 6.散料，而且无法人工放置，需要陪冶具 7.pcb板有小间距器件，却没有mark点，板边mark点距离板边小于3.5mmbom问题1.没有标记不贴器件或不明显或没有删除 2.没有合并其实是用同一物料的器件贴片坐标问题1.由于工厂操作人员不熟悉mil单位，工厂已要求使用mm单位，但由于使用mil单位习惯，一般会忘记转换（之前调查工厂，反馈部分旧机器不支持mil单位） 2.使用pcb合体封装，忘记给出每个器件的坐标而是给了合体的坐标贴片回来发现部分板模块起泡，贴片厂说模块有问题，芯片供应商说贴片温度有问题。原因搞不清楚。我让双方各自赔一半钱打样量太小，不给贴…

SMT贴片加工的外观检验标准一、SMT贴片加工的外观检验标准的定义 A类不合格：凡足以对人体或机器产生伤害或危及生命安全的缺点如：安规不符/烧机/触电等。 B类不合格：可能造成产品损坏，功能异常或因材料而影响产品使用寿命的缺点。 C类不合格：不影响产品功能和使用寿命，一些外观上的瑕疵问题及机构组装上的轻微不良或差异的缺点。二、SMT贴片加工的外观检验流程三、SMT贴片加工的外观检验方式 6.1、检验条件：为防止部件或组件的污染，必须佩戴防护手套或指套并佩戴静电手环作业。 6.2、检验方式：将待验品置于距两眼约25cm处，上下左右45度，以目视或三倍放大镜检查。 6.3、检验抽样方案： 6.4、IQC抽样：依GB/T 2828.1-2003，一般检验水平Ⅱ级及正常检验一次抽样方案选取样本。判定标准：A类：AQL=0 B类：AQL=0.4 C类：AQL=1.5四、SMT贴片加工的外观检验项目及技术要求： 1、SMT检验规范序号检验项目检验标准类别 1 SMT零件焊点空焊 B 2 SMT零件焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 B 3 SMT零件（焊点）短路（锡桥） B 4 SMT零件缺件 B 5 SMT零件错件 B 6 SMT零件极性反或错造成燃烧或爆炸 A 7 SMT零件多件 B 8 SMT零件翻件文字面朝下 C 9 SMT零件侧立片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 三个以上个 B 10 SMT零件侧立片式元件长≤3mm,宽≤1.5mm 不超过三个 C 11 SMT零件墓碑片式元件末端翘起 B 12 SMT零件脚偏移侧面偏移小于或等于可焊端宽度的1/2 B 13 SMT零件浮高元件底部与基板距离<1mm C 14 SMT零件脚高翘翘起之高度大于零件脚的厚度 B 15 SMT零件脚跟未平贴脚跟未吃锡 B 16 SMT零件无法辨识（印字模糊） C 17 SMT零件脚或本体氧化 B 18 SMT零件本体破损电容破损，露出内部材质 B 19 SMT零件本体破损电阻破损小于元件宽度或厚度的1/4，IC破损之任一方向长度<1.5mm C 20 SMT零件使用非指定供应商依BOM，ECN B 21 SMT零件焊点锡尖锡尖高度大于零件本体高度 C 22 SMT零件吃锡过少最小焊点高度小于焊锡厚度加可焊端高度的25% C 23 SMT零件吃锡过多最大焊点高度超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部 C 24 SMT零件吃锡过多焊锡接触元件本体金属部分 B 25 锡球/锡渣每面多于5个锡球或>0.5mm B 26 焊点有针孔/吹孔一个焊点有一个(含)以上 C 27 结晶现象在PCB板表面,焊接端子或端子周围有白色残留物，金属表面有白色结晶 B 28 板面不洁板面清洗不洁脏污或有残留助焊剂 C 29 点胶不良粘胶位于待焊区域，减少待焊端的宽度超过50% B 30 PCB铜箔翘皮 B 31 PCB露铜线路(金手指)露铜宽度大于0.5mm B 32 PCB刮伤刮伤未见底材 C 33 PCB焦黄经回焊炉或维修后焦黄与PCB颜色不同时 B 34 PCB弯曲任一方向之弯曲在每300mm间的变形超过1mm(300:1) B 35 PCB内层分离（汽泡）在镀覆孔间或内部导线间起泡 B 36 PCB内层分离（汽泡）发生起泡和分层的区域不超出镀覆孔间或内部导线间距离的25% C 37 PCB沾异物导电异物易引起短路 B 38 PCB沾异物非导电异物 C 39 PCB版本错误依BOM,ECN（工程变更通知书） B 2、DIP检验规范 1 DIP零件焊点空焊 B 2 DIP零件焊点冷焊用牙签轻拨零件引脚,若能拨动即为冷焊 B 3 DIP零件（焊点）短路（锡桥） B 4 DIP零件缺件 B 5 DIP零件线脚长 Φ≤0.8mm，线脚长度小于2.5mm B Φ＞0.8mm，线脚长度小于3.5mm 6 DIP零件错件 B 7 DIP零件极性反或错造成燃烧或爆炸 A 8 DIP零件脚变形引脚弯曲超过引脚厚度的50% B 9 DIP零件浮高或高翘根据组装依特殊情况而定 C 10 DIP零件焊点锡尖锡尖高度大于1.5mm C 11 DIP零件无法辨识（印字模糊） C 12 DIP零件脚或本体氧化 B 13 DIP零件本体破损元件表面有损伤，但未露出元件内部的金属材质 C 14 DIP零件使用非指定供应商依BOM，ECN（工程变更通知书） B 3、性能测试检验规范项次检验项目检验标准类别 1 产品功能检验与测试参考测试作业规范 B 2 冒烟 A 3 不开机,无显示 B 4 LED灯显示异常 B 5 开机异音 B 6 测试过程死机 B （深圳嘉立创，提供PCB打样，贴片加工，电子元器件，激光钢网一条龙服务商）

PCB阻焊层及助焊剂的作用印刷电路板焊接的目的正如其名称所示，阻焊覆盖在电路板上用来保护的印刷电路板的领域，印刷电路板，从服用焊料。以这种方式仅实际上需要有一个焊料覆盖的地区，即其中，组件是要焊接的区域，可自由焊料抗蚀剂，并能够进行焊接，这提供了许多优点。最主要的是只需要whereit具有焊料，并到达由焊料一些地区抗蚀防止引起焊桥小短路可显著减少。这是越来越重要，因为今天许多印刷电路板的很细间距是指造成了焊接过程中的小焊锡曲目易引起桥梁和短路。使用阻焊局限此问题的地方的组件将被焊接的区域，并且这些区域可以被相应地设计。什么是PCB助焊剂？印刷电路板的阻焊剂是裸板的制造过程中施加到印刷电路板的永久树脂基涂层。阻焊是树脂制剂的永久性涂层，通常绿的颜色，它封装和保护所有的印刷电路板的表面特征，除非它是必需的，以形成焊点的特定区域。虽然绿色是使用最广泛的颜色为阻焊剂，可以使用几乎任何颜色。虽然它可以是难以维持精确的颜色，有可能使它们几乎任何颜色。然而从绿色，其他流行的颜色除了是红色和蓝色。应用PCB阻焊为了使印刷电路板的阻焊层能够满足当今表面的非常精确的要求贴装技术，SMT印刷电路板，液态感光（LPI）焊料抗蚀剂被使用。此前印刷电路板焊接采用丝印抗拒应用程序使用的模板印刷。 LPI的过程为阻焊是以前使用的模版印刷非常不同。LPI分离涂层和成像操作，从而获得高精度的最高水平。在PCB阻焊由裸印刷电路板制造商使用的材料是在一种液体光聚合物的形式，并且它使用环氧树脂或环氧 – 丙烯酸酯树脂的技术和整个板涂覆有所述材料。材料的厚度通常是在裸板大约30微米至20微米以上的铜。一旦干燥焊剂涂布后的抗蚀剂材料，它暴露于所需的图像图案，然后展开，获得所需的焊料抗蚀剂图案。然后开发阻焊后固化，以确保它提供了一个坚韧持久的完成散热。

贴片工厂：SMT车间温湿度要求及管理办法一. SMT车间内温度、相对湿度要求：温度: 24±2℃ 湿度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： PTH-A16精密温湿度巡检仪 1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性； 2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响； 3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH； 4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。三. SMT车间内环境控制的相关规定： 1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。 2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。 3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。 4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。 5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。 6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。四. 温湿度日常检查要求 1. 检查工作由SMT工程课负责。 2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次) 3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。 4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中< 温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。 5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机, 并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。 6. 待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。 7. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。

SMT车间温湿度要求及管理办法一. SMT车间内温度、相对湿度要求：温度: 24±2℃ 湿度: 60±10%RH 二. 温度湿度检测仪器： PTH-A16精密温湿度巡检仪 1、采用Pt100铂电阻做测温传感器，保证了测量温度的准确性和稳定性； 2、采用通风干湿球法测量相对湿度，避免了风速对湿度测量的影响； 3、分辨率：温度：0.01℃；湿度：0.01%RH； 4、整体误差（电测+传感器）：温度：±（0.1～0.2）℃；湿度：±1.5%RH。三. SMT车间内环境控制的相关规定： 1. 参数值根据产品要求、季节变化，由SMT工程课负责设定。 2. 日常温湿度计的放置位置：采用电子指针式干湿球温湿度计，放置在机器最密集的区域，以便能采集到最显著的温湿度变化。 3. 温湿度计的记录周期设定为7天，每星期一早上7:30更换记录表。换下的记录表存放在特定的文件夹里,保存期至少为1年。新的记录表可向工程课申领，表上须写明开始日期，更换记录表时, 记录起始时间须与更换表格时间相同。 4. 室内空调系统的开关、湿度控制系统（加湿机，加湿器）开关，交由工务课有关人员负责，其它部门的人员不得擅自使用。 5. 回流焊的抽风口必须每月清理1次, 防止积水过多。 6. 逢节假休息日须关闭空调系统的吹风口开关,并要求工务课不要关闭空调系统的抽风口开关,以防机器内壁结露。四. 温湿度日常检查要求 1. 检查工作由SMT工程课负责。 2. 检查次数为一天四次，分四个时间段，分别为7:00~~12:00；12:00~~19:00 ；19:00~~2:00；2:00~~7:00。（白班及夜班各二次) 3. 每次检查结果须记录在规定的表格中，并签上检查人的姓名。 4. 温湿度记录表上的温湿度数值若在要求的范围内,则在附表中< 温度状况>/湿度状况>两栏中写上“OK”，若发现数值不在要求的范围内, 则在附表中相应的栏中写上“NG ”及对应的温湿度超标值，并即刻通知SMT工程课负责人。 5. SMT工程课负责人在接到通知后应即刻通知生产课负责人，必要时可要求停机, 并通知工务课检查空调系统和湿度控制系统。 6. 待温湿度数值回归到要求的范围内后, SMT工程课负责人应即刻通知生产课恢复生产。 7. 逢休息日或节假日可不作温湿度记录。

钢网工艺：红胶钢网开孔制作规范！对于红胶钢网，很多客户不是很清楚是什么，简单理解就是开孔用来刷胶水，把器件粘住，再进行焊接的方式！既然是粘住器件用，那开孔位置，自然和锡膏钢网不同，这样说应该能理解吧，还不懂的话，直接还是忽略吧......这智商我都替你着急！胶水网开孔方式 (1) 0402元件宽开0.26mm，长加长0.15mm 0603元件宽开0.28mm，长加长0.20mm 0805元件宽开0.32mm，长加长0.20m 1206元件宽开0.5-0.6mm(或开焊盘间距的30%-35%) 1206以上元件宽开35%，长加长0.2mm 当0603元件间隙大于0.75mm时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.95mm时, 宽开0.35mm 二极管宽按内距的35-40%，长加0.25mm 除二极管外，如果判断不出哪种元件，可开内距的30%左右，内距太小，看情况做。

钢网工艺：红胶钢网开孔制作规范！对于红胶钢网，很多客户不是很清楚是什么，简单理解就是开孔用来刷胶水，把器件粘住，再进行焊接的方式！既然是粘住器件用，那开孔位置，自然和锡膏钢网不同，这样说应该能理解吧，还不懂的话，直接还是忽略吧......这智商我都替你着急，呵呵开玩笑啦！胶水网开孔方式 (1) 0402元件宽开0.26mm，长加长0.15mm 0603元件宽开0.28mm，长加长0.20mm 0805元件宽开0.32mm，长加长0.20m 1206元件宽开0.5-0.6mm(或开焊盘间距的30%-35%) 1206以上元件宽开35%，长加长0.2mm 当0603元件间隙大于0.75mm时,宽开0.32mm 当0805元件间隙大于0.95mm时, 宽开0.35mm 二极管宽按内距的35-40%，长加0.25mm 除二极管外，如果判断不出哪种元件，可开内距的30%左右，内距太小，看情况做。

SMT行业常用的十三个标准 1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。　　2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。　　3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。SMT钢网　　4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。　　5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。激光钢网　　6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。　　7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。　　8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。PCB钢网　　9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。　　10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。　　11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。　　12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。　　13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立更好的图形提供指导。

SMT常用的十三个标准 1) IPC-ESD-2020: 静电放电控制程序开发的联合标准。包括静电放电控制程序所必须的设计、建立、实现和维护。根据某些军事组织和商业组织的历史经验，为静电放电敏感时期进行处理和保护提供指导。　　2) IPC-SA-61A: 焊接后半水成清洗手册。包括半水成清洗的各个方面，包括化学的、生产的残留物、设备、工艺、过程控制以及环境和安全方面的考虑。　　3) IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手册。描述制造残留物、水成清洁剂的类型和性质、水成清洁的过程、设备和工艺、质量控制、环境控制及员工安全以及清洁度的测定和测定的费用。SMT钢网　　4) IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接点评估桌面参考手册。按照标准要求对元器件、孔壁以及焊接面的覆盖等详细的描述，除此之外还包括计算机生成的3D 图形。涵盖了填锡、接触角、沾锡、垂直填充、焊垫覆盖以及为数众多的焊接点缺陷情况。　　5) IPC-TA-722: 焊接技术评估手册。包括关于焊接技术各个方面的45 篇文章，内容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接。激光钢网　　6) IPC-7525: 模板设计指南。为焊锡膏和表面贴装粘结剂涂敷模板的设计和制造提供指导方针i 还讨论了应用表面贴装技术的模板设计，并介绍了带有通孔或倒装晶片元器件的?昆合技术，包括套印、双印和阶段式模板设计。　　7) IPC/EIA J-STD-004: 助焊剂的规格需求一包括附录I 。包含松香、树脂等的技术指标和分类，根据助焊剂中卤化物的含量和活化程度分类的有机和无机助焊剂;还包括助焊剂的使用、含有助焊剂的物质以及免清洗工艺中使用的低残留助焊剂。　　8)IPC/EIA J-STD -005 :焊锡膏的规格需求一包括附录I 。列出了焊锡膏的特征和技术指标需求，也包括测试方法和金属含量的标准，以及粘滞度、塌散、焊锡球、粘性和焊锡膏的沾锡性能。PCB钢网　　9) IPC/EIA J-STD -0 06A: 电子等级焊锡合金、助焊剂和非助焊剂固体焊锡的规格需求。为电子等级焊锡合金，为棒状、带状、粉末状助焊剂和非助焊剂的焊锡，为电子焊锡的应用，为特殊电子等级焊锡提供术语命名、规格需求和测试方法。　　10) IPC-Ca-821: 导热粘结剂的通用需求。包括对将元器件粘接到合适位置的导热电介质的需求和测试方法。　　11) IPC-3406: 导电表面涂敷粘结剂指南。在电子制造中为作为焊锡备选的导电粘结剂的选择提供指导。　　12) IPC-AJ-820: 组装和焊接手册。包含对组装和焊接的检验技术的描述，包括术语和定义;印制电路板、元器件和引脚的类型、焊接点的材料、元器件安装、设计的规范参考和大纲;焊接技术和封装;清洗和覆膜;质量保证和测试。　　13) IPC-7530: 批量焊接过程(回流焊接和波峰焊接)温度曲线指南。在温度曲线获取中采用各种测试手段、技术和方法，为建立更好的图形提供指导。

科普：Gerber文件各层在开钢网时的作用大家都知道做钢网需要钢网层，有这个层做钢网确实是非常方便。严格意义上的钢网文件，是从PCB文件里面导出来的标准的PASTE层。做钢网时可以直接照着该文件上面的焊盘点大小和位置去做，所以paste层又叫钢网层。但不是每个客户或厂家都能够提供钢网层给到钢网厂去做钢网。从板厂要的文件，可能会经常没有钢网层；或者设计文件时没有设计到钢网层.导致钢网厂需要从不完整的文件里面挑出焊盘点进行开孔。那么在没有钢网层的情况下，需要哪些文件？这些文件的作用分别是什么呢？往下看没有钢网层，通常您得提供线路层、阻焊层、丝印层、钻孔层，外加外形层。 1：贴片层与线路层的焊盘点跟实物PCB裸铜的焊盘点的大小是一致的。这是开孔大小的依据（必须要的层）。2：阻焊层能清楚的知道焊盘点在哪个位置，也因为阻焊设计得比实际的焊盘点大，所以单用阻焊层是开不了钢网的（有些客户会说在当地的钢网厂做不提供线路层，用阻焊层就可以做，那是因为他们有实物板提供，或只针对些不精密的要求不高的PCB），所以阻焊层只能当作开孔位置的参照层。3：丝印层可以分清某个焊盘是什么元件，某个几个焊盘点才是一个整体的元件，才能做出正确的处理方法（例：封装0805与二极管，外表焊盘看起来是一样的，但因为0805是需要做防锡珠处理而二极管不用，所以如果不提供丝印层则分辨不出）。4：钻孔层用来判断某个焊盘是插件类，某个地方有过孔，这样才能避免不必要的孔位也开窗，防止刷锡时锡流入孔中或漏到另一面。

SMT工艺涉及的专业课程一、基础课程：　　1、机、电一体化原理，人机工程应用，气动原理及控制。　　2、光学(CCD摄像、激光投影)。　　3、物理、物理化学、冶金学(润湿、黏度、毛细管现象、热传导、扩散、溶解、合金、合金层、金相、老化现象、软钎焊焊接原理)。　　4、化学及化学材料(分解、氧化、还原、电极电位、助焊剂、溶剂、稀释剂、活化剂、缓释剂)。　　5、计算机及自动控制，传感器原理及应用。SMT钢网　　6、机械制图与金工实践。　　7、电工电子技术(电工学、模拟电路、数字电路)电工电子技术实践; 　　8、电工电子材料与元器件、电子测量技术、单片机原理与应用技术、电子CAD，并掌握一种实用设计软件。　　9、材料力学[强度(拉力、抗剥离、疲劳)、应力集中]。　　10、电子产品工艺文件的编制及工装、模具的设计与制作。　　11、无线电及电子工艺专业英语。贴片钢网　　12、质量管理学。　　13、标准化知识。　　二、专业课程：　　1)元器件　　封装技术：材料及结构尺寸、焊端形式、耐焊性 ; 　　制造技术; 　　包装技术：编带、管装、托盘、散装 ;激光钢网　　2)基板技术：单、双面、多层印制板，陶瓷基板，金属基板，聚四氟乙烯基板　　3)组装材料：粘接剂、阻焊剂、焊膏、焊丝、焊球、焊片、棒状焊料、助焊剂、清洗剂　　4)组装设计：电、结构、散热、电磁兼容、布线和元器件布局、焊盘图形和可制造性设计　　5)组装设备：涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、检测设备、检测设备、返修设备　　6)组装工艺　　涂敷技术：焊膏印刷或点涂粘胶工艺　　组装技术：各种组装工艺　　焊接技术：再流焊、波峰焊、激光焊工艺　　清洗技术：溶剂清洗、水清洗、免清洗工艺　　检测技术：工序检测及组装板的焊点和功能检测外观(光学)检查、X光检查、在线测试、功能检测　　返修技术：各种接插件、SMD的拆卸/更换(焊接)、 BGA植球　　7)防静电技术：从研发、采购、运输、外检、筛选、装联、调试、老化、检验直至包装，整个研发生产的全过程的防静电措施。　　8)电子整机产品制造工艺电子产品的整机结构电子产品生产线电子产品的调试电子产品的老化和环境试验产品认证和3C强制认证　　9)电子产品的设计文件与工艺文件电路设计自动化及EDA应用电子工程图电子产品工艺文件　　10)电子产品制造过程的工艺管理、质量管理及标准化。