东大智慧 东大智慧
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不科幻的科幻小说 光刻机有点像神话,是融化铝形成下雨,找到较小的铝滴用聚能激光打成超高温离子态,释放出来的光线滤出超短光波,如果是做''7纳米''其波长就要小于''7纳米'',再用误差低于''7纳米''的一系列镜片将这些光汇集成一把光刀,这一切都要在铝滴落地前完成。 2099年,ai战机横行天下,这种战机过载可达20g。 有人战机过载只能6g,6g高速转弯时,人类的血会甩到腰部以下,大脑缺氧瞬间昏迷十几秒钟,就这十几秒,已经决定生死。 而20g的无人战机可以无限发挥发动机威力,战机做出匪夷所思的动作例如躲避导弹,眼镜蛇占位。 攻克ai的关键在于光刻机,高精度光刻机可以生产出体积功耗价格都小巧的ai芯片,但光刻机的镜片磨制属于大公司独有技术,很难仿造,成为壁垒。 这一切被一位年轻人改变,tonny黄,简称t皇,t皇发明了一种晶体管变波长技术,固态DUV(深紫外)激光,可发射193nm的相干光,与目前主流的DUV曝光波长一致,能将半导体工艺推进至3nm。 据悉,ASML、佳能、尼康的DUV光刻机都采用了氟化氙(ArF)准分子激光技术,通过氩、氟气体混合物在高压电场下生成不稳定分子,释放出193nm波长的光子,然后以高能量的短脉冲形式发射,输出功率100-120W,频率8k-9kHz,再通过光学系统调整,用于光刻设备。 t皇的固态DUV激光技术完全基于固态设计,由自制的Yb:YAG晶体放大器生成1030nm的激光,在通过两条不同的光学路径进行波长转换。 一路采用四次谐波转换(FHG),将1030nm激光转换为258nm,输出功率1.2W。 另路径采用光学参数放大(OPA),将1030nm激光转换为1553nm,输出功率700mW。 之后,转换后的两路激光通过串级硼酸锂(LBO)晶体混合,生成193nm波长的激光光束。 最终获得的激光平均功率为70mW,频率为6kHz,线宽低于880MHz,半峰全宽(FWHM)小于0.11pm(皮米,千分之一纳米),这种设计可以大幅降低光刻系统的复杂度、体积,减少对于稀有气体的依赖,并大大降低能耗。 说白了,就是可以跳过轰击铝滴和镜片聚光。
最后成为积木比赛 小时候有没有玩过积木,会比谁搭得高,或者谁搭得象人,越高大越象人越好,喜欢研究这个的也会着迷本作。 一,战斗技巧 要精通战技,首先是吃透距离,中距为王,所以切了500,600,800三档,再远掩体太多,打不了多少伤害,养活自己都难,太近则要拼肉度,搞不到好平台就是被班霸屠杀的命,小地图则都得拼肉,众生平等。 其次是cd,走位,地图特点等,水并不深。但是: 二、在绝对的装备优势面前,一切战斗技巧都是浮云。 与吃鸡类相比,本作降低移动速度,地图尺寸,再加上自动瞄准,其实技巧比例较低,站桩输出免不了,装备优势大可以无脑横扫。但是: 三、在组队规则面前,一切装备优势都是浮云。 所以你以为升级武器机身技师无人机就能砍瓜切菜了?错,你砍瓜,就意味着有人被砍,被砍多了,那人就要退群,退群多了,你就无瓜可砍,他无米可收,所以,阻止砍瓜切菜这种现象是他的要务,怎么阻止?让高手来砍你,如果系统发现你胜率高了,击杀率高了,很快你就会发现你变成别人的瓜了,除非你一掷千金,爬到食物链顶端,不过那也是暂时的,他会推新机甲打爆你。 四,在积木技巧面前,一切组队规则都有漏洞 这个不好细说,但是可以总结几点,大家补充 1,系统的升杯规则会让总人数呈纺锤形分布,中等群体最大。 2,套装升档,比如全套mk2韦伯提丰,上档,把其中一个韦伯换成1级或其他武器,立刻降档。 3,班霸武器和班霸机体自动上中档,哪怕1级。所以中了班霸不升级会发现自己是麻瓜。 4,服务器大更新会把新老版本用户分群,这时候匹配不到足够选手,会等待时间长或者被凑数,由于是纺锤形分布,小学生会被胖揍,大学生会发现吃自助餐了。 5,1级非班霸机身配mk2武器(非全套)会有惊喜。
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