AMPEXIUM 天空化为灰烬
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独家消息:英特尔B770已转生,独显转向专业市场,未来C系渺茫 已向两个渠道求证确认 前两天还写文章,讲英特尔的独显路线是不是有点飘摇了,今天得到新消息,英特尔或将暂停消费级独立显卡的推出。根据第一位知情者的透露,英特尔当下这一代的B770已经确认不会推出,某合作厂商的相关零售部门已经撤除部分人员。就此消息,我向另一位厂商方面的消息人士确认,得到了进一步的情报。 两位消息人士都所属英特尔图形合作厂商,第二位消息人士表示,目前已经推出的两款Battlemage系列B570和B580将继续售卖,但是供应有限,主力出货将转移至面向专业级客户的工作站两款,Arc Pro B50和B60。这两款显卡分别拥有20GB和24GB的大显存,是当前全新专业显卡中,最廉价的大显存方案。 而原本打算推出的B770旗舰方案,转生改名为了Pro B70。我们知道原计划中B770应该是16GB显存,Pro B70因此获得了32GB显存。追溯此前的消息,最后一次B770的蛛丝马迹出现在了多次泄密的物流系统上,其代号为BMG-G31的GPU在3月份运送到了英特尔越南分部,该分部曾经负责生产B570/580的官方设计限量版,当时猜测英特尔是否在为B770设计新的Limited Edition。 随后的消息便推进到了COMPUTEX2025期间,媒体Tweakers表示在会展期间通过多方渠道证实称存在Arc B770,并且预计将在第四季度上市,最后也补充道,“具体计划可能会有所调整”。 很显然,这个计划迎来了调整。实际上我在今年上半年和第二位消息人士线下吃饭的时候也问过相关问题,那时候谈到B770也预估是在今年9月份上线。然而英特尔的Arc独显系列推迟已经成为家常便饭,所以当9月过完之后新卡没有上线,我们也只能就此作罢。B770是不存在了,但是BMG-G31 GPU还是存在的,而它将以B70的形态向专业市场出击。BMG-G31拥有最高32个Xe核心,提供4096个FP32核心,显存位宽256Bit,也就是说可以搭配16GB和32GB的显存容量,而作为Pro产品线,那么就是搭配32GB的大显存。 第二位消息人士也讨论了为什么英特尔决定中止消费级产品推出而转向专业市场,其实就是消费级市场份额又小又难伺候。同样的芯片,比如B580的BMG-G21,配12G显存,现在也就只能卖1600,但是配24G显存,他就能在专业市场卖四千一张,而且客户还不像游戏玩家那样逼事多,成批的买。此前我也发布过一篇文章,英特尔的Pro B50作为最便宜的专业工作站显卡曾登上网商平台NEWEGG新蛋类目榜单榜首,以349美元(2486元)的价格提供16G显存,显存提升的成本远远低于差价,因此利润可观。但这样的规格,对于有相关需求的客户来说依然非常具有性价比,这说明英特尔在专业显卡市场已经实现了错位竞争,并且取得了可观成果。 而对于后续的软件支持,消息人士表示驱动方面,如果有新的游戏推出,依然会保持更新支持。而之后的Celestial系列,并没有说明未来走向,但是他提到,英特尔依然会在核显方面更新新架构,而如果真的想要设计一款桌面端显卡,只要为其添加规格即可,也就是说只要想,那就很容易回归。
群联表示下代高性能SSD将建议使用主动散热 群联首席工程师Sebastien Jean在最近接受的MSI Insider和Storage Review采访时表示,尽管群联已经采取一系列措施来维持SSD的功耗和温度在合理范围内,但可以肯定的是,SSD将变得更热,就像90年代CPU变得更热一样,在未来转进PCIe5甚至PCIe6时,SSD将考虑需要配备主动散热手段。 更大容量需要更复杂主控价格降低,寿命也大幅降低 (实际上QLC也没比TLC便宜多少,性能还更垃圾) 为了扩增容量,3D NAND闪存会增加堆叠层数,或者增加单元电荷量(从最早的SLC,到MLC/TLC/QLC)。然而层数增加通常会减小单元的物理尺寸,这会从根本上影响其存储电荷的能力;而增加电荷量则从根本上减小了一个单元能够承受PE周期的数量。这些提升容量的代价便是导致NAND单元产生的信号质量下降,因此SSD主控需要更复杂的纠错算法来处理这些信号。CES上群联发布的PCIe5主控,预计今年下半年推出对应SSD产品 近年来,SSD主控不断提升复杂性和算法算力,这些计算密集型的工作让主控变得更高性能也变得更热。群联作为主流SSD主控巨头开发商,在他们最先进的主控中采用了更复杂的工艺技术,这也是为什么用于发烧级的企业/服务器端的SSD主控不断提升TDP。 主控带动NAND颗粒温度现在不少PCIe4 SSD采用的便是群联E16主控 (被动散热的条件下,只要不是大闷罐,满载就50℃出头) 虽然现代硅晶片制品能承受超过100℃并且保证正常工作,但是这也是以大幅度损耗寿命为代价的。SSD主控也是如此,群联表示,他们的SSD主控产品由台积电等代工合作伙伴生产,可以承受高达120℃的高温。 但是问题在于,高温主控会连带加热旁边的NAND颗粒。与主控芯片不同,NAND颗粒在超过75℃之后性能会大幅降低,通常为了防止可靠性降低而导致数据丢失,主控策略是在高温状态下限制功耗,从而会影响性能,大幅度降低数据吞吐速度。 散热方案 在达到80℃的时候SSD往往会进入严重的掉速状态,俗称“撞墙”(撞功耗墙),因此散热对于这些SSD来说至关重要。目前M.2固态硬盘基本纯靠被动散热,通过固定在主板上的金属螺钉、覆盖在表面的金属散热片和空气对流,将热量传导出去。而现在群联告知,被动散热对于未来的高性能SSD很可能已经不够了,因此他们配备了大型散热器,并且需要主动散热。 Jean表示,未来将会有很多面向PCIe5 SSD的散热器,并且它们会配备风扇,来进一步加速热量流动把废热排出。 设想 现在很多主板设计都是把最靠近CPU的M.2插槽放在显卡位置下,未来SSD温度升高需要更好的散热条件,那么高端主板设计必定会把首条M.2位置留出足够空间,用于安装主动散热(高端ATX版型不少把首条M.2位置放在首条PCIe X16和CPU插槽中间地带,这部分用户不必担心)。对于需要多条M.2的用户,可以考虑PCIe转M.2转接卡,除了配备金属散热片外,还会提供风扇加强散热,现在市面上已经有这类产品。 本文首发于VX公众号 AMP实验室
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