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外冷如冰,内清如玉。
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玩战地6导致 5090显卡烧毁 报道称网友 york4517 反馈其索泰(Zotac) GeForce RTX 5090 AMP Extreme 显卡运行《战地风云 6》游戏时,突然遭遇显卡起火事件。 根据原帖描述,事发时系统出现卡死情况,随后机箱内冒出明火和烧焦气味,火焰持续约十秒,最终导致显卡严重烧毁,主板、SSD 及水冷管也受波及。硬件分析人士认为,事故可能源自 MSVDD 电源轨(显卡中负责为内存子系统供电的电源轨道,失效时易导致硬件烧毁)的 MOSFET(金属氧化物半导体场效应管,电源管理关键元件,短路或相位损坏时可引发电路故障)短路或相位故障,且该区域散热不充分。这种故障导致局部电力供应失控,电流弧光瞬间烧毁电路板和周边元件,让显卡彻底报废。 类似事故此前亦曾发生于其他品牌 5090 显卡,包括电容或电源管理模块爆炸、12VHPWR 连接器熔化等,显示电源传输系统的设计存在共性缺陷。 该用户反馈曾对显卡进行降压操作,但业内普遍认为此举并不足以引发如此严重的硬件故障。论坛讨论指出,RTX 5090 默认电压常常为 1.1V,轻负载下也维持在 1.03V,远超部分硬件的稳定工作区间。 同时,英伟达近期取消了电流负载均衡电路,进一步加剧了电流分布不均的问题,增加了过热和损坏风险。该媒体认为供电设计与散热不足是高端显卡安全事故频发的主要隐患。
定了, 50系列显卡推迟 中国台湾《工商时报》今天报道称,台积电 CoW-SoW 预计 2027 年量产。为提升良率,英伟达需要重新设计 GPU 顶部金属层和凸点。 不只是 AI 芯片需要 RTO(重新流片)修改设计,@手机晶片达人 表示英伟达正准备发布的 RTX 50 系列消费级显卡 GPU 也需要 RTO,故上市时间有所推迟。 英伟达 Blackwell 被黄仁勋称为「非常非常大的 GPU」,当然它确实也是目前业界面积最大的 GPU,由两颗 Blackwell 芯片拼接而成,采用台积电 4nm 制程,拥有 2080 亿个晶体管。也正因此,这类芯片难免会遇到封装方式过于复杂的问题。 台积电的 CoWoS-L 封装技术需使用 LSI(本地互连)桥接 RDL(硅中介层)连接芯粒,传输速度可达 10TB/s 左右,不过由于封装步骤中桥接精度要求极高,稍有缺陷便有可能导致这颗价值 4 万美元(IT之家备注:当前约 28.4 万元人民币)的芯片报废,从而影响良率及成本。 法人透露,由于 GPU 芯粒、LSI 桥接、RDL 中介层和主基板之间的热膨胀系数(CTE)相异,导致芯片翘曲、系统故障,故英伟达需重新设计 GPU 顶部金属层和凸点,以提高封装良率。 当然,这类问题不只是英伟达存在,只是英伟达出货量较高,所以更敏感。供应链透露,这类问题只会越来越多,而这种为了消除缺陷或为提高良率而变更芯片设计的方式在业内相当常见。AMD CEO 苏姿丰也曾透露,随着芯片尺寸不断扩大,制造复杂度将不可避免地增加,次世代芯片需要在效能和功耗方面取得突破,才能满足 AI 数据中心对算力的巨大需求。 为应对此类大芯片趋势、及 AI 负载需要更多 HBM,台积电计划结合 InFO-SoW 和 SoIC 为 CoW-SoW,将存储芯片或逻辑芯片堆叠于晶圆上,并预计于 2027 年实现量产。
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