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庆祝2016年人民币将大幅贬值,咬哥桌游吧更新 深水城主 中文素材 人民币大幅贬值已成事实, 桌游价格会大幅飙升, 对抗经济超级寒冬, 请大家支持咬哥桌游吧~
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相众筹成功不是简单排脑袋就可以。 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwap.koudaitong.com%2Fv2%2Fshowcase%2Ffeature%3Falias%3D18edtxu6y%26spm%3Dm1449359042036402843525906.autoreply&urlrefer=cb38cb861709663baabc389cbe113233 这篇东西有写先决条件,动物大战可以做例子。
台湾CINCON幸康公司AC-DC交流转直流CFM150M功率150W 台湾CINCON幸康公司AC-DC交流转直流CFM150M功率150W - 通用输入范围90 - 264 - 150W的输出功率 - 符合EN60601-1和EN55011 B级 - 3“×5”紧凑的尺寸小于1U高:1.05“ - 高效率高达92% - 空载功耗<0.5W CFM150M系列是150W的开放式框架和安全认证UL60601和单输出电压范围从12 - 48V第3版。 CFM150M符合EN60101,功能CIFPR/ FCC B级,CE标志,将运行在高达70°C连续满功率可达40°C。 大小CFM150M为3“×5”x1.05“,平均无故障时间超过10万小时在25°C/115Vac的根据MIL-217F。 CFM150M - Universal input range 90 - 264VAC - 150W output power - Meets EN60601-1 and EN55011 Class B - 3"x 5" compact size & Less than 1U high: 1.05" - High efficiency up to 92% - No load power consumption < 0.5W CFM150M series is a 150W open frame and safety approved to the 3rd Edition of UL60601 and single outputs ranging from 12 - 48V. CFM150M meets EN 60101, features CIFPR/FCC Class B, CE marked and will operate up to 70°C delivering continuous full power up to 40°C. The size of CFM150M is 3"x5"x1.05" and MTBF is over 100k hours at 25°C/115Vac according to MIL-217F.
美国ADVANCED INTERCONNECTIONS公司用于QFP板的独特球形焊接技 美国ADVANCED INTERCONNECTIONS公司用于QFP板的独特球形焊接技术可以提高处理的可靠性 挑战 IC复杂性和不断增长的I/O端口,已经使老的连接封装技术比如四面扁平封装(QFP)在针脚连接中力不从心。紧凑的鸥翼型分部的焊接技术可以让QFP连接到达技术要求,但是生产效率却急剧下降。以上的这些技术挑战,在加上与QFP有关的其它问题,比如回熔焊接使非共面的接触表面“上升”,为更新的,高密度的连接封装技术的产生提供了契机,比如已经出现的球阵列封装技术(BGA),效率高而且使用方便。 然而,到目前为止,从QFP到BGA过渡的方法是重新设计板,或是购买订制的连接器,这种连接器采用铅制框架,与现有PCB板正方形布板方式相匹配。采用铅制框架结构的连接器,本身在可靠性和操作中会引起之前所提到的问题(桥接,共面等等),同QFP也面临逐渐被淘汰的命运。 ADVANCED INTERCONNECTIONS的解决办法 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司已经成功研发出新型的连接技术,在BGA和QFP板件的连接中的应用十分成功。这项技术已申请专利,它的好处在于,它的应用可以使BGA封装在板板连接点的优势充分发挥,同时可以避免由于鸥翼型连接所导致的设计弱点和处理中的挑战,而且可以继续使用现有的板做到连续生产。 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司的此球形连接技术在多个领域中应用成功,而且ADVANCED INTERCONNECTIONS对此项技术做了拓展和改进,从传统的BGA插座变成新的内插器,用球形焊接界面代替传统的铅制框架结构。这种改良后的内插器,可在保持现有布板设计的同时将BGA封装与QFP出脚完美对接。 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司的这项专利技术可适用于多种封装和出脚类型,使用此技术BGA和PGA封装可转成最初的QFP板,也可使小间距的QFP封装对接与原来更老的封装设计。 在内插器底部的球形焊接点可以提高比QFP封装更坚固的连接,这源于内插器采用了一定数量的焊接球取代传统的铅制框架,从而形成一系列持续的,可靠的焊接排。所以在每个QFP板上就有多重焊接球面,这种冗余设计杜绝了某一不良焊接点或某一焊接点断裂的可能性。另外,这种连接系统将板本身共面问题造成的不良后果降到最低,为进一步提高处理过程中的可靠性。 其它优点 更高密度的BGA封装比老的QFP封装体积小很多,那么在内插器接触面就留有一定的空间,这其中包括可再利用和不可再利用的接触面组合,可用来装配元件提高产品设计或者容纳为适应最新的IC所做的更改。 除了可用于旧设备外,QFP内插器&封装转换连接适配器还解决了由锡/铅到无铅封装过渡中所产生的问题。在最近的一个应用案例中,解决客户问题的唯一选择是无铅的BGA封装代替原来的锡铅QFP设备,而客户想保留现有的、仍可满足生产要求的锡/铅回熔焊接面。ADVANCED INTERCONNECTIONS公司于是在QFP与客户PC板的连接点采用了易熔的锡铅焊接球。而内插器板的组装已经预先经过高温无铅的设备做连接处理。内插器组装时的这两个处理,使客户避免采用昂贵的BGA新设备造成的供应链中断,同时也避免了采用新设备后重新评估回熔焊接是否合格步骤。 结论 对于重新设计电路板或者是使用订制的连接适配器,都会面临整套设备更换的命运,而此过程中都会面临同样的挑战,而ADVANCED INTERCONNECTIONS所提供的可靠的替代选择,则可是客户依旧使用原设备,节省时间和成本,同时减轻OEM制造商在应对设备陈旧淘汰,设备管理的压力。 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司拥有的此项球形面焊接技术解决了多种技术难题,包括QFP设备的陈旧淘汰,无铅设备过渡,设备性能提高和矫正。这种创新的解决方案可以保证现有的电路板仍可使用回熔焊接操作,而且还能改善处理的结果,使焊接连接处更可靠。
勃艮第 素材 继续支持咬哥 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fpan.baidu.com%2Fs%2F1sjxMkyT&urlrefer=2fe27a79bd920e3f2ea21c52b9049ddf
TESLA 推出 5000W AC-DC 电源 JETA5000-400 TESLA 推出 5000W AC-DC 电源 JETA5000-400 JETA5000-400 AC/DC电源以三相交流输入,应用于工业设备或恶劣的环境条件。紧凑的外形尺寸(322 х 178 х 40 mm)功率高达5000W。可通过外部电路控制开/关,具有完整的保护功能。电源可并联,串联使用,并符合EMC标准EN55022 A。采用导热材料灌封,可提高电源的散热性。这些电源可在极端的开/关模式下进行特殊的温度和老化测试。电源可提供从24到60VDC的非标准输出电压,最大输出电流达200A。 JETA5000-400三相输入 专业级:功率密度达2335W/dm3 无风扇 紧凑尺寸:39mm,输出可选:叶片式焊针或接线端子式 工作温度:-40℃至+85℃,-50℃至+85℃ 输出电流达200A,输出功率5000W 三相输入电压:304VAC至456VAC 并联工作 风扇辅助电源(12VDC,Imax=200mA) 过流、短路、过压、过热保护;远程开/关:通过电压或断路器控制 输出电压调整 远程反馈 输出检测信号(《 Power good 》) 最大输出电容90000uF(输出电压24VDC ,50%ILoad) 金属外壳
法国Gaia公司最新系列 MGDS-155 1/4砖 150W 模块;16-80,9-45 V 法国Gaia公司最新系列 MGDS-155 1/4砖 150W 模块;16-80,9-45 VDC输入范围 MGDM-155低压输入系列有着高功率密度、宽输入范围的完整体系,设计应用于航空航天、军事和高端工业领域的DC/DC电源。模块工作为固定开关频率:420KHz,提供超宽输入范围、低噪声及高功率密度。标准模块9-45V、16-80V超宽输入范围。该系列输出电压可选:3.3、5、12、15、24、28V。 MGDM-155低压输入系列具有:同步、调整和遥感功能。同步功能在同一频率或外部频率下可以同步多只模块。为减少反射输入电流纹波和输出电压纹波,该系列内置集成LC滤波器。该模块具有独立的保护功能:欠压锁定、输出过压保护、输出过流保护、过热保护。此外软启动功能可消除启动时所引起的浪涌电流。 该电源内部元件采用表面安装技术,平面变压器,及完全自动化的生产过程,确保产品的高可靠性。灌封采用导热材料、基板选用复合绝缘金属,以确保在恶劣的环境下有着最佳的散热特性。 参数 生产商: Gaia 产品类别: DC-DC转换器 系列: MGDM-155系列 - 18W高可靠系列 输入电压: H: 9-45VDC, O: 16-80 VDC 输出电压: 3.3,5,12,15,24,28 VDC 输出功率: 150W 效率: 86-90% 特性: 标准1/4砖封装 符合MIL-STD-1275, MILSTD-704, DO-160 功率高达150W 宽温度范围:-40至+105℃,基板,(-55℃请选“/T”) 软启动 隔离电压:1500VDC 集成LC EMI滤波器 同步功能,保护功能,欠压锁定,过压保护,过流保护,过热保护 无光电耦合器、高可靠性 含铅工艺
MIL 1049 米兰1049?素材 翻译成:米兰1049年? 还是啥的? 米兰不是搞时装的咩? 跟骑士有啥关系? 看不懂规则,价钱也不贵, 好像没见过有战报。 素材在楼下。
银河竞逐骰子版素材 这个游戏唯一好玩地方就是很多骰子。 改成电子版比较有趣。 素材下面楼层放。
战争策略游戏《战争之道:指令》汉化版 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.18touch.com%2Fbattlelore.html&urlrefer=55222997d2eb0ae8d6a1a7b37b36ccf6 游戏名称:《战争之道:指令》 游戏原名:BattleLore: Command 系统要求:安卓:4.0.3以上 IOS:系统需求:与iPhone、iPod touch、iPad兼容。需要 iOS 4.0 或更高版本
珍惜生命远离兵棋! 中国兵棋 研发团队2人去世 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fnews.qq.com%2Fa%2F20150421%2F014005.htm&urlrefer=13c1fb0b1820f1166fb5f0c3926f74d3 大型兵棋系统位列西方对中国禁止交流项目清单之首。 中国大型兵棋系统能够在数年之中异军突起,是因为汇聚了顶级的人才团队,而这些成员又都具有独当一面的能力。张国春是大型兵棋系统研发的核心骨干成员之一,他因患脑胶质瘤于2014年8月去世。这也是该团队第二位患病去世的成员。 是兵棋卖太贵,国家没钱买吧,应该找桌游吧的土豪借啊。
军队用的推演战棋是怎么进行的? 最近听了一本书《最长的一天》,里面提到2战德军的隆美尔有玩推演军棋游戏,他手下的高级军官也很喜欢玩,每过一段时间约一起玩一次,还是实际推演,隆美尔扮演盟军统帅时还推演出他会在诺曼底登陆胜利。 当时的军棋游戏跟现在有什么不一样? 还有看过一部日本拍的讲明治维新后海军的电视剧, 里面也讲到海军会玩一种海军棋推演, 那种海军棋说是美国那里学的, 具体是怎么玩的? 剧情提到当时日本海军军校推演出跟清朝北洋舰队打日本大败。
找规则时候无意中看到亮点! http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fetfly.km.gov.cn%2Faxnq%2F280238.shtml&urlrefer=81a31157bf45406d753f3c5968c6b1a1 请拉到第2部分 桌游需求......
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