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美国ADVANCED INTERCONNECTIONS公司用于QFP板的独特球形焊接技 美国ADVANCED INTERCONNECTIONS公司用于QFP板的独特球形焊接技术可以提高处理的可靠性 挑战 IC复杂性和不断增长的I/O端口,已经使老的连接封装技术比如四面扁平封装(QFP)在针脚连接中力不从心。紧凑的鸥翼型分部的焊接技术可以让QFP连接到达技术要求,但是生产效率却急剧下降。以上的这些技术挑战,在加上与QFP有关的其它问题,比如回熔焊接使非共面的接触表面“上升”,为更新的,高密度的连接封装技术的产生提供了契机,比如已经出现的球阵列封装技术(BGA),效率高而且使用方便。 然而,到目前为止,从QFP到BGA过渡的方法是重新设计板,或是购买订制的连接器,这种连接器采用铅制框架,与现有PCB板正方形布板方式相匹配。采用铅制框架结构的连接器,本身在可靠性和操作中会引起之前所提到的问题(桥接,共面等等),同QFP也面临逐渐被淘汰的命运。 ADVANCED INTERCONNECTIONS的解决办法 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司已经成功研发出新型的连接技术,在BGA和QFP板件的连接中的应用十分成功。这项技术已申请专利,它的好处在于,它的应用可以使BGA封装在板板连接点的优势充分发挥,同时可以避免由于鸥翼型连接所导致的设计弱点和处理中的挑战,而且可以继续使用现有的板做到连续生产。 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司的此球形连接技术在多个领域中应用成功,而且ADVANCED INTERCONNECTIONS对此项技术做了拓展和改进,从传统的BGA插座变成新的内插器,用球形焊接界面代替传统的铅制框架结构。这种改良后的内插器,可在保持现有布板设计的同时将BGA封装与QFP出脚完美对接。 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司的这项专利技术可适用于多种封装和出脚类型,使用此技术BGA和PGA封装可转成最初的QFP板,也可使小间距的QFP封装对接与原来更老的封装设计。 在内插器底部的球形焊接点可以提高比QFP封装更坚固的连接,这源于内插器采用了一定数量的焊接球取代传统的铅制框架,从而形成一系列持续的,可靠的焊接排。所以在每个QFP板上就有多重焊接球面,这种冗余设计杜绝了某一不良焊接点或某一焊接点断裂的可能性。另外,这种连接系统将板本身共面问题造成的不良后果降到最低,为进一步提高处理过程中的可靠性。 其它优点 更高密度的BGA封装比老的QFP封装体积小很多,那么在内插器接触面就留有一定的空间,这其中包括可再利用和不可再利用的接触面组合,可用来装配元件提高产品设计或者容纳为适应最新的IC所做的更改。 除了可用于旧设备外,QFP内插器&封装转换连接适配器还解决了由锡/铅到无铅封装过渡中所产生的问题。在最近的一个应用案例中,解决客户问题的唯一选择是无铅的BGA封装代替原来的锡铅QFP设备,而客户想保留现有的、仍可满足生产要求的锡/铅回熔焊接面。ADVANCED INTERCONNECTIONS公司于是在QFP与客户PC板的连接点采用了易熔的锡铅焊接球。而内插器板的组装已经预先经过高温无铅的设备做连接处理。内插器组装时的这两个处理,使客户避免采用昂贵的BGA新设备造成的供应链中断,同时也避免了采用新设备后重新评估回熔焊接是否合格步骤。 结论 对于重新设计电路板或者是使用订制的连接适配器,都会面临整套设备更换的命运,而此过程中都会面临同样的挑战,而ADVANCED INTERCONNECTIONS所提供的可靠的替代选择,则可是客户依旧使用原设备,节省时间和成本,同时减轻OEM制造商在应对设备陈旧淘汰,设备管理的压力。 ADVANCED INTERCONNECTIONS公司拥有的此项球形面焊接技术解决了多种技术难题,包括QFP设备的陈旧淘汰,无铅设备过渡,设备性能提高和矫正。这种创新的解决方案可以保证现有的电路板仍可使用回熔焊接操作,而且还能改善处理的结果,使焊接连接处更可靠。
法国Gaia公司最新系列 MGDS-155 1/4砖 150W 模块;16-80,9-45 V 法国Gaia公司最新系列 MGDS-155 1/4砖 150W 模块;16-80,9-45 VDC输入范围 MGDM-155低压输入系列有着高功率密度、宽输入范围的完整体系,设计应用于航空航天、军事和高端工业领域的DC/DC电源。模块工作为固定开关频率:420KHz,提供超宽输入范围、低噪声及高功率密度。标准模块9-45V、16-80V超宽输入范围。该系列输出电压可选:3.3、5、12、15、24、28V。 MGDM-155低压输入系列具有:同步、调整和遥感功能。同步功能在同一频率或外部频率下可以同步多只模块。为减少反射输入电流纹波和输出电压纹波,该系列内置集成LC滤波器。该模块具有独立的保护功能:欠压锁定、输出过压保护、输出过流保护、过热保护。此外软启动功能可消除启动时所引起的浪涌电流。 该电源内部元件采用表面安装技术,平面变压器,及完全自动化的生产过程,确保产品的高可靠性。灌封采用导热材料、基板选用复合绝缘金属,以确保在恶劣的环境下有着最佳的散热特性。 参数 生产商: Gaia 产品类别: DC-DC转换器 系列: MGDM-155系列 - 18W高可靠系列 输入电压: H: 9-45VDC, O: 16-80 VDC 输出电压: 3.3,5,12,15,24,28 VDC 输出功率: 150W 效率: 86-90% 特性: 标准1/4砖封装 符合MIL-STD-1275, MILSTD-704, DO-160 功率高达150W 宽温度范围:-40至+105℃,基板,(-55℃请选“/T”) 软启动 隔离电压:1500VDC 集成LC EMI滤波器 同步功能,保护功能,欠压锁定,过压保护,过流保护,过热保护 无光电耦合器、高可靠性 含铅工艺
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