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听说手机摄像头缺货严重?对华为有啥影响?国内有替代的企业吗? 小心看到了索尼摄像芯片供货状况,214芯片缺货到无与伦比,从4月份来看,最高级别的客户也只能满足50%的需求,前十的手机公司都有可能拿不到一丁 点货。5月份已处于全面断货状况,配额还没划出来。大家现在都在忙着转三星sensor ,但至少需要两三个月时间转板调试,听说三星也缺货了。 当然,这一切的源头看似都是苹果下半年抢单导致的,其实,仔细分析也不尽然。 Ominivision这一年多忙着收购彻底落伍了,多可惜呀,这么大好的机会,可以趁着苹果抢货,中国手机公司缺货,顺利进入sensor 高端主流市场。资本市场害死人啊!这两天我中国还在为顺利收购OV欢呼雀跃。收购回来了,技术落后了,人也走了不少,这个是必须经过的阵痛吗? 当然最痛苦的不是ov,是中国的手机公司。五月份几乎所有的主流手机公司都要发布旗舰产品,憋了半年的需求,准备井喷,现在却遭遇摄像头芯片缺货。更痛苦 的还不是缺货而是库存。有人肯定会问,都缺货了,为什么还会有库存呢?因为,大家都准备好了井喷,其他原材料都已经进库了,就差索尼摄像头芯片,这样其他 的原材料就成了呆料,这个库存是巨额的,因为都是为高端旗舰手机准备的高端元器件。这一次,甚至有些公司会被这一场战役打死。
小米正式进军半导体!!当心 大唐电信11月6日晚发布公告,公司全资子公司联芯科技有限公司与北京松果电子有限公司签署《SDR1860平台技术转让合同》,将联芯科技开发并拥有的SDR1860平台技术以人民币1.03亿元的价格许可授权给北京松果电子有限公司。 工商注册信息显示,北京松果电子有限公司今年10月16日注册成立,法人代表为朱凌,注册资本10万元。在已经披露的主要员工名单中,除了朱凌外,还有一位名为叶渊博的员工担任公司监事。实际上,朱凌和叶渊博是小米公司的员工,并负责与技术研发有关的工作。 有关小米进入芯片领域已经传了一段时间,应当说不是新闻,不过至今依然云里雾里,让大家难以了解其中真貌,老杳今天就还原一些事实真相。 1、北京松果电子有限公司由小米和联芯共同投资成立,小米持股51%,联芯持股49%,英文名称应当是pinecore。 2、松果电子员工主要由联芯员工分流而来,不过新公司的封装测试、晶圆制造依然会委托大唐联芯负责,。 3、 小米与联芯合作从洽谈到成立公司过程很短,只有三个月不到,说明了雷军决策过程的迅速,之前小米一度想投资Imagination 20%的股份,需要说明的是Apple持有Imagination 30%股份,Imagination为知名GPU内核提供商,并拥有MIPS内核架构。 4、松果电子此次以1.03亿人民币授权大唐联芯SDR1860平台技术,未来会自主开发手机SOC。 5、预计小米将于12月发布基于联芯1860的手机,双方技术合作早就已经开始。 老杳的点评: 1、手机公司进入芯片领域小米不是第一家,也不会是最后一家,目前包括Apple、三星、华为、中兴、LG等都已经切入,小米选择与联芯合作是一条捷径,对联芯也是有百利无一害,双方合资为双赢,联芯可以摆脱国企体制,小米则拥有了自己的芯片技术。 2、 与华为通过海思高端突围不同,小米与联芯合作显然是系统通过低端扩大市场份额,今年小米完成六千万手机的销量问题不大,而2015年小米目标一亿部手机, 今年第二季度小米手机销量比第一季度增长30%以上,第三季度相比第二季度增长20%,目前来看第四季度虽然依旧可以保持增长,增速会将至20%以下,如 果小米不采取非常措施,明年完成一亿部手机的难度会很大,而松果电子的成立则是最大保障,猜的不错,小米将于年底发布基于联芯1860方案的499甚至 399红米手机,向更低端手机进军。如果说海思保证了华为的高端突围,松果则是小米明年冲击亿部手机的保障。 3、小米要进军国际市场,专 利特别是核心专利匮乏是拦路虎,此次小米选择大唐联芯合作可以部分解决专利难题,因为作为TD SCDMA技术的主要拥有者,大唐拥有一批通讯标准必要专利,对小米而言,至少可以起到一定的防御作用,相信未来小米会学习联想进一步购买专利完善公司的 储备。 4、继展讯、锐迪科被北京清华紫光收购后,又一家落户上海的手机基带公司联芯回归北京,上海手机芯片企业有被北京企业掏空之势,不是上海吸引力欠缺,而是整个行业在发生变革,未来整合力度会进一步加剧。(老杳)
解读国产光电子芯片,仅华为海思掌握核心高端技术 光子芯片是光模块的心脏,也是整个光通信系统的核心。光子芯片的实力,代表着一个国家、一个公司的光通信技术水平。因此,当业界引以为豪“光通信是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一”时,我们有必要审慎的分析这句话。    毫无疑问的是,从系统设备层面,华为、中兴等中国厂商已经处于领先地位。这一地位不仅仅是指市场份额,还包括在线路侧的高速电路设计、光模块设计、软判 决算法等各方面技术实力,以及对下游产业链的掌控。根据Ovum的报告,2013年的100G市场,华为以31%的份额,处于绝对领先的位置。但是,下游 的光器件以及光子芯片,是否也能够跟着雄起?   绝对距离还在拉大   一个光模块的制造可以分多个步骤,从芯片到TO到器件再到模块。每一步又可以细分,核心的光芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节。评价其技术实力,可以从光子芯片和光模块来看,而光子芯片更能代表核心的技术。    从光模块看,目前市场主流的高端光模块速率为100Gbps,同时400G和1T光模块也在研发或预研中。100G光模块,包括长距离和短距离,目前主 要的供应商包括国外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件厂商,思科收购Lightwire后能够自供。在国内,目前只有华为旗下的海思 (Hisilicom)掌握了核心技术,并可以自己供货。   目前光迅科技、捷沃光通等中国器件商已经能够小批量供货,还无法实现长距 离。更多的厂商虽然推出了100G产品,大多还处在样品测试阶段。而国外400G CDFP MSA在今年已经成立,发起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、 Juniper、Molex和TE Connectivity,后续加入的厂商包括FCI、Finisar、华为、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。   从光子芯片层面,国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购,掌握了 100G光模块核心芯片技术,而国内除了华为海思外,应该来说还停留在10G水平,且无法完全掌握。由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入,可想而知 中国厂商在短期内追上的难度非常大,与国外厂商的相对距离虽然在缩小,绝对距离还在拉大。   是否有可能收购国外的100G高速芯片开发 商?这对国外厂商来说真不是问题,例如思科收购Lightwire、Finisar收购u2T、NeoPhotonics收购LAPIS光器件业务。但对 中国厂商来说就非常困难了,因为高速光芯片开发商主要来自美国和日本,对中国公司十分敏感。反而是这些大厂商收购后,有些就掐断了对中国光模块制造商的芯 片供应,导致不可测的风险。   光子集成雾里看花   光子芯片以及光通信系统要解决成本、尺寸、功耗等问题,下 一步是光子集成。目前有很多种集成技术,包括基于PLC的集成(最成熟),基于InP的集成(以Infinera为代表),基于硅光子的集成(最热门)。 韦乐平认为,解决光器件价格瓶颈的关键在于硅光子集成。事实上,最近几年,硅光子都是光通信产业界讨论的热点。   虽然硅光子还面临很多 技术瓶颈,但在整个产业界的向心力下,正在被一个一个的克服,产业界对硅光子大规模商用也抱有极大的信心。尤其是数据中心的短距离应用,让硅光子找到了最 合适的用武之地。数据中心的巨大潜力,以及英特尔等厂商的大力推动,促使硅光子的研发进程进一步加速。   Ovum光通信首席分析师Daryl Inniss建议中国厂商发展硅光子技术,一是投入成本相对较低,二是也容易收购公司或技术。例如华为已经在欧洲进行了几起收购,并借助收购和欧洲的相关研究机构取得了合作,进一步加强了硅光子基础研究的实力。   但对大多数中国器件商难说,这种策略显得有些遥远。一是中国厂商在光子集成上严重缺乏积累,即使在相对友好的欧洲能够找到合适的收购标的,也难以消化其技术,更遑论做进一步的研究。二是硅光子的研究也是一个漫长的过程,难以立即获得回报,这并不符合中国的“国情”。    要想掌握光通信芯片层面的核心技术,不管是中国的产业环境,还是技术积累,都还有很长的路要走,而且还需要持续性投入重金做基础研发工作,据说华为对光 子芯片投资超过3亿美元。鉴于中国当前的产业基础,我们只能期盼这一产业能够如同IC电芯片一样,获得国家相应的重视,加大对基础研究生态环境的构建, “风物长宜放眼量”。C114中国通信网
国产光芯片,唯有华为海思掌握核心技术 光子芯片是光模块的心脏,也是整个光通信系统的核心。光子芯片的实力,代表着一个国家、一个公司的光通信技术水平。因此,当业界引以为豪“光通信是中国高新技术与世界先进水平差距最小的领域之一”时,我们有必要审慎的分析这句话。    毫无疑问的是,从系统设备层面,华为、中兴等中国厂商已经处于领先地位。这一地位不仅仅是指市场份额,还包括在线路侧的高速电路设计、光模块设计、软判 决算法等各方面技术实力,以及对下游产业链的掌控。根据Ovum的报告,2013年的100G市场,华为以31%的份额,处于绝对领先的位置。但是,下游 的光器件以及光子芯片,是否也能够跟着雄起?   绝对距离还在拉大   一个光模块的制造可以分多个步骤,从芯片到TO到器件再到模块。每一步又可以细分,核心的光芯片包括外延生长、光刻、镀膜、解理、测试等众多环节。评价其技术实力,可以从光子芯片和光模块来看,而光子芯片更能代表核心的技术。    从光模块看,目前市场主流的高端光模块速率为100Gbps,同时400G和1T光模块也在研发或预研中。100G光模块,包括长距离和短距离,目前主 要的供应商包括国外的Finisar、 JDSU、Oclaro、Fujitsu、Sumitomo等器件厂商,思科收购Lightwire后能够自供。在国内,目前只有华为旗下的海思 (Hisilicom)掌握了核心技术,并可以自己供货。   目前光迅科技、捷沃光通等中国器件商已经能够小批量供货,还无法实现长距 离。更多的厂商虽然推出了100G产品,大多还处在样品测试阶段。而国外400G CDFP MSA在今年已经成立,发起方包括Avago、 Brocade、IBM、 JDSU、 Juniper、Molex和TE Connectivity,后续加入的厂商包括FCI、Finisar、华为、Inphi、Mellanox、Oclaro、 Semtech和Yamaichi。   从光子芯片层面,国际上主流大厂商已经通过自主研发和收购,掌握了 100G光模块核心芯片技术,而国内除了华为海思外,应该来说还停留在10G水平,且无法完全掌握。由于光子芯片作为基础性产业更需要长期投入,可想而知 中国厂商在短期内追上的难度非常大,与国外厂商的相对距离虽然在缩小,绝对距离还在拉大。   是否有可能收购国外的100G高速芯片开发 商?这对国外厂商来说真不是问题,例如思科收购Lightwire、Finisar收购u2T、NeoPhotonics收购LAPIS光器件业务。但对 中国厂商来说就非常困难了,因为高速光芯片开发商主要来自美国和日本,对中国公司十分敏感。反而是这些大厂商收购后,有些就掐断了对中国光模块制造商的芯 片供应,导致不可测的风险。   光子集成雾里看花   光子芯片以及光通信系统要解决成本、尺寸、功耗等问题,下 一步是光子集成。目前有很多种集成技术,包括基于PLC的集成(最成熟),基于InP的集成(以Infinera为代表),基于硅光子的集成(最热门)。 韦乐平认为,解决光器件价格瓶颈的关键在于硅光子集成。事实上,最近几年,硅光子都是光通信产业界讨论的热点。   虽然硅光子还面临很多 技术瓶颈,但在整个产业界的向心力下,正在被一个一个的克服,产业界对硅光子大规模商用也抱有极大的信心。尤其是数据中心的短距离应用,让硅光子找到了最 合适的用武之地。数据中心的巨大潜力,以及英特尔等厂商的大力推动,促使硅光子的研发进程进一步加速。   Ovum光通信首席分析师Daryl Inniss建议中国厂商发展硅光子技术,一是投入成本相对较低,二是也容易收购公司或技术。例如华为已经在欧洲进行了几起收购,并借助收购和欧洲的相关研究机构取得了合作,进一步加强了硅光子基础研究的实力。   但对大多数中国器件商难说,这种策略显得有些遥远。一是中国厂商在光子集成上严重缺乏积累,即使在相对友好的欧洲能够找到合适的收购标的,也难以消化其技术,更遑论做进一步的研究。二是硅光子的研究也是一个漫长的过程,难以立即获得回报,这并不符合中国的“国情”。    要想掌握光通信芯片层面的核心技术,不管是中国的产业环境,还是技术积累,都还有很长的路要走,而且还需要持续性投入重金做基础研发工作,据说华为对光 子芯片投资超过3亿美元。鉴于中国当前的产业基础,我们只能期盼这一产业能够如同IC电芯片一样,获得国家相应的重视,加大对基础研究生态环境的构建, “风物长宜放眼量”。C114中国通信网
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