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PCBA是什么意思如题

热烈欢迎南京溧水区郭海斌主任一行莅临云恒访问交流为进一步加强政企沟通联系，增进政企共识，创建良好的发展环境，4月13日下午，南京市溧水区石湫街道办事处主任郭海斌、副主任朱时宝、党工委委员/宣传委员王俊、溧水区环保局环评科负责人赵雷、溧水区工信局投资科沈泽林、投资促进科负责人孔维、工作人员戴国浩等一行领导莅临云恒制造访问交流。总经理胡海波先生对此展开热情的接待。在胡海波总经理带领下，郭海斌主任一行领导深入到云恒基地生产线，参观了SMT生产、检测、实验等行业一流生产设备。在此基础上，胡海波总经理为大家列举了传统产线的弊病，针对云恒智能化车间低能耗、操作灵活、运行稳定、产能稳定、高效交付等服务优势作出详尽的讲解。胡海波总经理带领大家参观云恒智能硬件工程服务基地随后，双方进入会议交流环节，胡海波总经理首先为大家介绍了当前云恒的业务模式、以及目前公司所具备的PCBA一站式服务能力。胡总经理着重讲述了云恒未来的战略发展方向：目前云恒已全面落地南京电子制造加工产业服务链，未来将推动智能制造产业高速发展，为中小型硬件企业创造更高的价值，得到在座领导的一致认可。郭海斌主任表示，此次交流考察旨在加深两方相互了解和沟通，后续双方将针对南京电子制造产业智能发展展开更加广泛和深入的合作。此次的参观交流，云恒展现了自身高效专业的生产能力，及引领行业发展，赋能客户智能化服务能力。目前，云恒已为近千家中小硬件企业提供电子元器件供应链+PCBA一站式服务，从“选型”到“量产，从研发到上市，全面打通电子产业的上、中、下游，构建电子产业链闭环生态。

维修电路板技术七大要点一、工控电路板电容损坏的故障特点及维修电容损坏引发的故障在电子设备中是最高的，其中尤其以电解电容的损坏最为常见。电容损坏表现为：1.容量变小；2.完全失去容量；3.漏电；4.短路。电容在电路中所起的作用不同，引起的故障也各有特点。在工控电路板中，数字电路占绝大多数，电容多用做电源滤波，用做信号耦合和振荡电路的电容较少。用在开关电源中的电解电容如果损坏，则开关电源可能不起振，没有电压输出;或者输出电压滤波不好，电路因电压不稳而发生逻辑混乱，表现为机器工作时好时坏或开不了机，如果电容并在数字电路的电源正负极之间，故障表现同上。这在电脑主板上表现尤其明显，很多电脑用了几年就出现有时开不了机，有时又可以开机的现象，打开机箱，往往可以看见有电解电容鼓包的现象，如果将电容拆下来量一下容量，发现比实际值要低很多。电容的寿命与环境温度直接有关，环境温度越高，电容寿命越短。这个规律不但适用电解电容，也适用其它电容。所以在寻找故障电容时应重点检查和热源靠得比较近的电容，如散热片旁及大功率元器件旁的电容，离其越近，损坏的可能性就越大。曾经修过一台X光探伤仪的电源，用户反映有烟从电源里冒出来，拆开机箱后发现有一只1000uF/350V的大电容有油质一样的东西流出来，拆下来一量容量只有几十uF，还发现只有这只电容与整流桥的散热片离得最近，其它离得远的就完好无损，容量正常。另外有瓷片电容出现短路的情况，也发现电容离发热部件比较近。所以在检修查找时应有所侧重。有些电容漏电比较严重，用手指触摸时甚至会烫手，这种电容必须更换。在检修时好时坏的故障时，排除了接触不良的可能性以外，一般大部分就是电容损坏引起的故障了。所以在碰到此类故障时，可以将电容重点检查一下，换掉电容后往往令人惊喜(当然也要注意电容的品质，要选择好一点的牌子，如红宝石、黑金刚之类)。二、电阻损坏的特点与判别常看见许多初学者在检修电路时在电阻上折腾，又是拆又是焊的，其实修得多了，你只要了解了电阻的损坏特点，就不必大费周章。电阻是电器设备中数量最多的元件，但不是损坏率最高的元件。电阻损坏以开路最常见，阻值变大较少见，阻值变小十分少见。常见的有碳膜电阻、金属膜电阻、线绕电阻和保险电阻几种。前两种电阻应用最广，其损坏的特点一是低阻值(100Ω以下)和高阻值(100kΩ以上)的损坏率较高，中间阻值(如几百欧到几十千欧)的极少损坏;二是低阻值电阻损坏时往往是烧焦发黑，很容易发现，而高阻值电阻损坏时很少有痕迹。线绕电阻一般用作大电流限流，阻值不大。圆柱形线绕电阻烧坏时有的会发黑或表面爆皮、裂纹，有的没有痕迹。水泥电阻是线绕电阻的一种，烧坏时可能会断裂，否则也没有可见痕迹。保险电阻烧坏时有的表面会炸掉一块皮，有的也没有什么痕迹，但绝不会烧焦发黑。根据以上特点，在检查电阻时可有所侧重，快速找出损坏的电阻。根据以上列出的特点，我们先可以观察一下电路板上低阻值电阻有没有烧黑的痕迹，再根据电阻损坏时绝大多数开路或阻值变大以及高阻值电阻容易损坏的特点，我们就可以用万用表在电路板上先直接量高阻值的电阻两端的阻值，如果量得阻值比标称阻值大，则这个电阻肯定损坏(要注意等阻值显示稳定后才下结论，因为电路中有可能并联电容元件，有一个充放电过程)，如果量得阻值比标称阻值小，则一般不用理会它。这样在电路板上每一个电阻都量一遍，即使“错杀”一千，也不会放过一个了。三、运算放大器的好坏判别方法运算放大器好坏的判别对相当多的电子维修者有一定的难度，不只文化程度的关系(手下有许多本科生，不教的话肯定不会，教了也要好久才领会，还有个专门跟导师学变频控制的研究生，居然也是如此!)，在此与大家共同探讨一下，希望对大家有所帮助。理想运算放大器具有“虚短”和“虚断”的特性，这两个特性对分析线性运用的运放电路十分有用。为了保证线性运用，运放必须在闭环(负反馈)下工作。如果没有负反馈，开环放大下的运放成为一个比较器。如果要判断器件的好坏，先应分清楚器件在电路中是做放大器用还是做比较器用。根据放大器虚短的原理，就是说如果这个运算放大器工作正常的话，其同向输入端和反向输入端电压必然相等，即使有差别也是mv级的，当然在某些高输入阻抗电路中，万用表的内阻会对电压测试有点影响，但一般也不会超过0.2V，如果有0.5V以上的差别，则放大器必坏无疑!(我是用的FLUKE179万用表) 如果器件是做比较器用，则允许同向输入端和反向输入端不等，同向电压>反向电压，则输出电压接近正的最大值; 同向电压<反向电压，则输出电压接近0V或负的最大值(视乎双电源或单电源)。如果检测到电压不符合这个规则，则器件必坏无疑！这样你不必使用代换法，不必拆下电路板上的芯片就可以判断运算放大器的好坏了。四、万用表测试SMT元件的一个小窍门有些贴片元件非常细小，用普通万用表表笔测试检修时很不方便，一是容易造成短路，二是对涂有绝缘涂层的电路板不便接触到元件管脚的金属部分。这里告诉大家一个简便方法，会给检测带来不少方便。取两枚最小号的缝衣针，(深度工控维修技术专栏)将之与万用表笔靠紧，然后取一根多股电缆里的细铜线，用细铜线将表笔和缝衣针绑在一起，再用焊锡焊牢。这样用带有细小针尖的表笔去测那些SMT元件的时候就再无短路之虞，而且针尖可以刺破绝缘涂层，直捣关键部位，再也不必费神去刮那些膜膜了。五、电路板公共电源短路故障的检修方法电路板维修中，如果碰到公共电源短路的故障往往头大，因为很多器件都共用同一电源，每一个用此电源的器件都有短路的嫌疑，如果板上元件不多，采用“锄大地”的方式终归可以找到短路点，如果元件太多，“锄大地”能不能锄到状况就要靠运气了。在此推荐一比较管用的方法，采用此法，事半功倍，往往能很快找到故障点。要有一个电压电流皆可调的电源，电压0-30V，电流0-3A，此电源不贵，300元左右。将开路电压调到器件电源电压水平，先将电流调至最小，将此电压加在电路的电源电压点如74系列芯片的5V和0V端，视乎短路程度，慢慢将电流增大，用手摸器件，当摸到某个器件发热明显，这个往往就是损坏的元件，可将之取下进一步测量确认。当然操作时电压一定不能超过器件的工作电压，并且不能接反，否则会烧坏其它好的器件。六、一块小橡皮，解决大问题工业控制用到的板卡越来越多，很多板卡采用金手指插入插槽的方式.由于工业现场环境恶劣，多尘、潮湿、多腐蚀气体的环境易使板卡产生接触不良故障，很多朋友可能通过更换板卡的方式解决了问题，但购买板卡的费用非常可观，尤其某些进口设备的板卡。其实大家不妨使用橡皮擦在金手指上反复擦几下，将金手指上的污物清理干净后，再试机，没准就解决了问题!方法简单又实用。七、时好时坏电气故障的分析各种时好时坏电气故障从概率大小来讲大概包括以下几种情况： 1.接触不良板卡与插槽接触不良、缆线内部折断时通时不通、线插头及接线端子接触不好、元器件虚焊等皆属此类; 2.信号受干扰对数字电路而言，在特定的情况条件下，故障才会呈现，有可能确实是干扰太大影响了控制系统使其出错，也有电路板个别元件参数或整体表现参数出现了变化，使抗干扰能力趋向临界点，从而出现故障; 3.元器件热稳定性不好从大量的维修实践来看，其中首推电解电容的热稳定性不好，其次是其它电容、三极管、二极管、IC、电阻等; 4.电路板上有湿气、积尘等。湿气和积尘会导电，具有电阻效应，而且在热胀冷缩的过程中阻值还会变化，这个电阻值会同其它元件有并联效果，这个效果比较强时就会改变电路参数，使故障发生; 5.软件也是考虑因素之一电路中许多参数使用软件来调整，某些参数的裕量调得太低，处于临界范围，当机器运行工况符合软件判定故障的理由时，那么报警就会出现。

现在PIC单片机还有用的吗？对于计算机学院与电子学院相关的同学来说，单片机一定不是一个陌生的概念。在大学的学习生涯中，经常用于教学的是MCS-51系列单片机。其实，除了MCS-51单片机外，还有一类单片机——PIC单片机。一、什么是PIC单片机 PIC单片机，英文名为Peripheral Interface Controller，翻译为“开发和控制外围设备用集成电路”，可以看作是一种高度集成化的小型计算机，拥有CPU、寄存器、内存单元、串口并口等一系列计算机运行时需要依赖的硬件设备。二、PIC单片机与MCS-51单片机的区别相较于51系列单片机，PIC单片机的区别主要有3点： 1、总线结构 51系列单片机采用的是经典的“冯诺依曼体系结构”，而PIC单片机则是采用“哈佛体系结构”。这里简单介绍一下两种体系结构的不同：冯诺依曼体系结构是单总线结构，即数据传输与指令传输共用一条总线；而哈佛体系结构则是双总线结构，即数据传输与指令传输分别使用一条总线。由于采用哈佛体系结构，所以PIC单片机的数据总线和指令总线位数（宽度）可能不同。 2、流水线结构 51系列单片机采用的是单流水线结构，即在一条指令完全执行完毕后才会执行。而PIC单片机则有二级流水结构，可以在一定程度上实现指令并发（虽然不如x86/64系列CPU或者ARM系列CPU）。 3、汇编指令 51系列单片机大约有一百多条汇编指令，基本包含了在程序运行中需要用到的绝大多数汇编指令。而PIC的汇编只有35条，功能较少（例如没有常用的乘除功能，需要使用循环加/减实现乘除功能）。但是PIC的指令执行较快，PIC单片机一个指令的执行只需一个指令周期，而51系列单片机则需要2至4个指令周期。除了以上区别，在保密性方面，PIC单片机不如51系列单片机，PIC单片机比较不能抗干扰，也很容易被解密。三、PIC单片机环境C语言编程简介（pic单片机c语言）相较于其他编程语言，使用C语言开发PIC单片机程序有许多优点： 1、相较于汇编语言来说，使用C语言这类高级编程语言进行编程比较简单方便。使用汇编语言编程需要掌握一定的CPU运行知识，而且对寄存器、运算器指令集等都需要有一定的了解，编程时也需要时刻思考汇编指令的运行流程。而使用C语言编程时则只需将精力放在程序运行逻辑即可。 2、相较于C++、Java等面向对象编程语言来说，C语言更加贴近底层运行逻辑，没有封装、继承等更加高级的语法，更加纯粹地关注程序的执行流程。四、PIC单片机的C语言编程 PIC单片机环境下的C语言编程与我们平时使用的C语言在语法上大致类似，不过仍有些许不同。下面对PIC单片机的C语言编程做简要介绍。 1、编译器配置。由于PIC单片机有独特的CPU架构，因此不同于传统的gcc或者vc++编译器进行编译，PIC单片机环境下的C语言有专门的C语言编译器PICC Compiler。 2、PIC单片机C语言同样支持常见的short、int、long、float等基本数据类型。不过需要注意的是，PIC单片机C语言的int类型为16位存储，long类型为32位存储，float类型为24位存储。 3、除了基本数据类型外，PIC单片机C语言也同样支持数组、结构体和联合体等复合数据类型。 4、PIC单片机C语言有一个特殊的数据寄存器bank，该寄存器由程序员管理，在定义变量时必须指定变量存储位置，若不指定则默认存储在bank0中。若定义存储于其他bank寄存器的变量，则需要在定义变量时指定bank寄存器编号。例如：bank1 unsigned char buffer[32];bank2 int flag1, flag2; 5、PIC单片机C语言保留volatile关键字，用于告知某些特殊的值可能会发生改变。（pic单片机c语言） 6、使用PIC单片机C语言编程时，虽然也可调用标准库函数，不过由于PIC单片机性能有限，由于诸如scanf()/printf()等库函数的代码比较繁杂，因此在调用这些库函数时需要额外谨慎，可能会造成程序运行时间大幅度增加甚至宕机。 7、PIC单片机C语言支持C语言与汇编语言混合编程。若在C语言内插入汇编语言代码，则需要使用asm关键字标识。

云恒丨一分钟了解云恒SMT工艺能力从原型设计到制造加工， SMT贴装是电子硬件产品制造过程中至关重要的一环，作为国内领先的PCBA一站式服务商，今天我们从各个方面为大家介绍一下，云恒专业的SMT贴片工艺能力。一、制程能力云恒SMT贴片加工服务，可以支持PCB硬板、PCB软板、结合板以及铝基板等各种类型板材，并做到单双面贴片+插件焊接。在PCB板材方面：云恒可实现0.5nm到4nm板材厚度贴装，50*50mm到 510*460mm尺寸贴装。在元器件贴装方面：云恒SMT最小封装可达到公制0.3*0.15mm，最下IC pin区间0.4nm，并保障贴装精度做到±0.025mm,CPK>1。二、质量控制通用质量标准 1、PCBA组装工艺标准按IPC-A-610 F（2级—专用服务类电子产品）和甲方提供的相应工艺要求标准执行2、甲方提出的相应工艺要求标准应与提供生产文件同时提出，最迟需早于乙方投产前，避免影响交期、质量等通用抽样方案 1、乙方抽样法案依据接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划（GB/T2828.1-2012）及抽样表，AQL=0.65，其中检查水平为一般检查水平II级，特殊S-2级2、乙方如有特殊要求，需在量产前提出，避免影响交期通用质量标准产品入检批次合格率：99.0% （注：低于1000pcs小批量产品批次合格率根据产品的特殊性，客户需求、物料状况等另行沟通确定；）云恒PCBA一站式服务平台，为广大中小型硬件企业提供PCB、PCBA、组装测试、批量生产、元器件采购等多项服务，全面打通电子产业的上、中、下游，构建集成电路产业链延链，助力国内电子产业“增效降本”，快速成长。

平面MOSFET与超级结MOSFET区别今天,我们给大家介绍近年来MOSFET中的高耐压MOSFET的代表超级结MOSFET。功率晶体管的特征与定位首先来看近年来的主要功率晶体管Si-MOSFET、IGBT、SiC-MOSFET的功率与频率范围。因为接下来的几篇将谈超级结MOSFET相关的话题，因此希望在理解Si-MOSFET的定位的基础上，根据其特征和特性对使用区分有个初步印象。下图表示处理各功率晶体管的功率与频率范围。可以看出，Si-MOSFET在这个比较中，导通电阻与耐压略逊于IGBT和SiC-MOSFET，但在低～中功率条件下，高速工作表现更佳。平面MOSFET与超级结MOSFET Si-MOSFET根据制造工艺可分为平面MOSFET和超级结MOSFET。简而言之，就是在功率晶体管的范围，为超越平面结构的极限而开发的就是超级结结构。如下图所示，平面结构是平面性地构成晶体管。这种结构当耐压提高时，漂移层会增厚，存在导通电阻增加的课题。而超级结结构是排列多个垂直PN结的结构，可保持耐压的同时降低导通电阻RDS(ON)与栅极电荷量Qg。另外，内部二极管的反向电流irr和反向恢复时间trr是作为晶体管的关断开关特性的探讨项目。如下面的波形图所示，基本上超级结MOSFET的PN结面积比平面MOSFET大，因此与平面MOSFET相比，具有trr速度更快、但irr较多的特性。这种特性作为超级结MOSFET的课题在不断改善，因其高速性和低噪声特征，超级结MOSFET有一些变化。从下篇开始，将介绍每种变化的特征。

华为已完成14nm以上芯片EDA国产化导读：3月24日据第一财经发布的华为内部会议速记，轮值董事长徐直军首次披露了华为软件设计工具的最新进展——已完成14nm以上芯片EDA工具国产化，今年将完成全面验证。图：华为轮值董事长徐直军据悉，该消息为轮值董事长徐直军于2月28日在华为深圳总部举行的总结与表彰会（也是“软硬件工具誓师大会”）上发表了名为《突破“乌江天险”，实现战略突围》的讲话发布，会上包括孟晚舟在内的多位高管现场为软硬件团队授旗。徐直军称，内部芯片设计EDA工具团队联合国内EDA企业，共同打造14nm以上工艺所需EDA工具，基本实现了14nm以上EDA工具国产化，2023年将完成对其全面验证，目标是“彻底摆脱对西方开发工具的依赖”。而在不久前，华为创始人任正非曾在华为公司“难题揭榜”火花奖专家座谈会上提到，华为用三年时间内完成了13000+颗器件的替代开发、*****电路板的反复换板开发。图：孟晚舟为软件流水线工具团队授旗徐直军表示，三年来，华为围绕硬件开发、软件开发和芯片开发三条研发生产线，努力打造我们的工具，完成了软件/硬件开发78款工具的替代，保障了研发作业的连续。徐直军称，华为软件开发工具开发团队自2018年就开始布局，努力打造软件从编码、编译、测试、安全、构建、发布到部署等全套工具链，采用自研加联合合作伙伴一起研发的策略，解决工具连续性问题。这样不仅有力支持了公司十多万软件工程师的软件开发，而且还基于华为云对外提供服务，实现内外一致。其中，硬件开发工具开发团队，突破根技术，引进新架构，发布了云原生的原理图工具，打造了高速高密PCB版图工具，打磨了结构设计二维/三维CAD工具，布局了硬件多学科仿真工具。此外，华为称软件层面已联合合作伙伴对外发布了11款产品开发工具，且所有产品线都已经切换到华为自己发布的工具。

现在PIC单片机还有用的吗？对于计算机学院与电子学院相关的同学来说，单片机一定不是一个陌生的概念。在大学的学习生涯中，经常用于教学的是MCS-51系列单片机。其实，除了MCS-51单片机外，还有一类单片机——PIC单片机。一、什么是PIC单片机 PIC单片机，英文名为Peripheral Interface Controller，翻译为“开发和控制外围设备用集成电路”，可以看作是一种高度集成化的小型计算机，拥有CPU、寄存器、内存单元、串口并口等一系列计算机运行时需要依赖的硬件设备。二、PIC单片机与MCS-51单片机的区别相较于51系列单片机，PIC单片机的区别主要有3点： 1、总线结构 51系列单片机采用的是经典的“冯诺依曼体系结构”，而PIC单片机则是采用“哈佛体系结构”。这里简单介绍一下两种体系结构的不同：冯诺依曼体系结构是单总线结构，即数据传输与指令传输共用一条总线；而哈佛体系结构则是双总线结构，即数据传输与指令传输分别使用一条总线。由于采用哈佛体系结构，所以PIC单片机的数据总线和指令总线位数（宽度）可能不同。 2、流水线结构 51系列单片机采用的是单流水线结构，即在一条指令完全执行完毕后才会执行。而PIC单片机则有二级流水结构，可以在一定程度上实现指令并发（虽然不如x86/64系列CPU或者ARM系列CPU）。 3、汇编指令 51系列单片机大约有一百多条汇编指令，基本包含了在程序运行中需要用到的绝大多数汇编指令。而PIC的汇编只有35条，功能较少（例如没有常用的乘除功能，需要使用循环加/减实现乘除功能）。但是PIC的指令执行较快，PIC单片机一个指令的执行只需一个指令周期，而51系列单片机则需要2至4个指令周期。除了以上区别，在保密性方面，PIC单片机不如51系列单片机，PIC单片机比较不能抗干扰，也很容易被解密。三、PIC单片机环境C语言编程简介（pic单片机c语言）相较于其他编程语言，使用C语言开发PIC单片机程序有许多优点： 1、相较于汇编语言来说，使用C语言这类高级编程语言进行编程比较简单方便。使用汇编语言编程需要掌握一定的CPU运行知识，而且对寄存器、运算器指令集等都需要有一定的了解，编程时也需要时刻思考汇编指令的运行流程。而使用C语言编程时则只需将精力放在程序运行逻辑即可。 2、相较于C++、Java等面向对象编程语言来说，C语言更加贴近底层运行逻辑，没有封装、继承等更加高级的语法，更加纯粹地关注程序的执行流程。四、PIC单片机的C语言编程 PIC单片机环境下的C语言编程与我们平时使用的C语言在语法上大致类似，不过仍有些许不同。下面对PIC单片机的C语言编程做简要介绍。 1、编译器配置。由于PIC单片机有独特的CPU架构，因此不同于传统的gcc或者vc++编译器进行编译，PIC单片机环境下的C语言有专门的C语言编译器PICC Compiler。 2、PIC单片机C语言同样支持常见的short、int、long、float等基本数据类型。不过需要注意的是，PIC单片机C语言的int类型为16位存储，long类型为32位存储，float类型为24位存储。 3、除了基本数据类型外，PIC单片机C语言也同样支持数组、结构体和联合体等复合数据类型。 4、PIC单片机C语言有一个特殊的数据寄存器bank，该寄存器由程序员管理，在定义变量时必须指定变量存储位置，若不指定则默认存储在bank0中。若定义存储于其他bank寄存器的变量，则需要在定义变量时指定bank寄存器编号。例如：bank1 unsigned char buffer[32];bank2 int flag1, flag2; 5、PIC单片机C语言保留volatile关键字，用于告知某些特殊的值可能会发生改变。（pic单片机c语言） 6、使用PIC单片机C语言编程时，虽然也可调用标准库函数，不过由于PIC单片机性能有限，由于诸如scanf()/printf()等库函数的代码比较繁杂，因此在调用这些库函数时需要额外谨慎，可能会造成程序运行时间大幅度增加甚至宕机。 7、PIC单片机C语言支持C语言与汇编语言混合编程。若在C语言内插入汇编语言代码，则需要使用asm关键字标识。云恒制造——专注PCBA打样及小批量生产,南京线下工厂占地8000平方米,有5条松下高端SMT产线。线上支持一键下单,在线自动报价,最快48小时出货。

PCBA是什么意思 PCBA是Printed Circuit Board Assembly的缩写，中文名称为印刷电路板组装。它指的是将已经完成印刷电路板(PCB)上的元器件组装起来形成可工作的电路板的过程。这个过程通常包括贴装元器件、焊接、测试、调试等步骤，最终形成一个完整的电子产品的主板或子板。PCBA是电子制造中非常重要的一个环节，它的质量直接影响到整个电子产品的质量和性能。

PCB发展前景 PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是电子产品中必不可少的一部分，它的主要功能是提供电子元器件之间的电气连接和机械支撑，是电子产品的核心组成部分之一。随着电子产品的不断普及和更新换代，PCB的应用范围和数量也在不断增长，未来的发展前景非常广阔。以下是一些PCB未来发展的趋势和前景： 1. 小型化和高密度：随着电子产品的不断小型化和轻量化，PCB也需要越来越小，同时要实现更高的元件密度和更高的信号传输速率。 2. 多层化和高速化：为了满足更复杂的电路设计和更高速的信号传输需求，PCB的层数和速率也在不断增加。 3. 高可靠性和长寿命：电子产品的可靠性和寿命也越来越重要，PCB的设计和生产需要更加注重质量和可靠性。 4. 环保和可持续发展：随着环保和可持续发展的要求越来越高，PCB的生产和使用也需要更加注重环保和资源利用效率。总的来说，随着电子产品的不断发展和更新换代，PCB的应用范围和数量也在不断增长，未来PCB的发展前景非常广阔，同时也需要更加注重质量、可靠性、环保和可持续发展。

云恒制造分享篇—IGBT：电力电子行业的“心脏” 新型功率半导体器件IGBT已成为电力电子领域开关器件的主流发展方向。今天云恒制造就来分析介绍一下IGBT行业。【一、IGBT】 IGBT是在电器设备中实现电能转换、传输和控制的核心器件，可以说是电力电子装备的“心脏”，高效节能减排的主力军。作为电力电子技术最具代表性的产品，IGBT是工业控制及自动化领域的核心元器件，能够根据工业装置中的信号指令来调节电路中的电压、电流、频率、相位等，以实现精准调控的目的，应用场景包括变频器、逆变焊机、电磁感应加热、工业电源等。【二、IGBT下游应用】 IGBT广泛应用于工业、汽车、通信及消费电子领域，其主要电压应用范围在600V及以上。由于经济的飞速发展，我国能源需求量大幅上升，在节能减排政策的背景下，新能源发电、新能源汽车等节能效果明显的产品近年来市场规模不断扩大。各电压等级IGBT应用领域各不相同，其中：（1）低压领域：IGBT主要应用于变频白色家电、新能源汽车、新能源充电桩等领域，随着变频家电和新能源汽车渗透率的逐步提升，带动相关IGBT需求持续上升。（2）中压领域：随着信息产业与高端制造业的快速发展，新能源并网和电网工程建设工程逐步加强，我国工业逆变焊机、逆变频器市场持续升温，USB电源与新能源发电市场稳步增长。（3）高压领域：主要应用于轨道交通和电网传输领域，二者发展规模与投资规模持续增长。【三、IGBT市场规模】全球IGBT市场规模2017-2021年从46.8亿美元增长至70.9亿美元，年复合增长率为11%。预计2022年，全球IGBT市场规模将达到80.8亿美元。IGBT发展不断超预期，国内厂商迎来快速发展的黄金时期。目前，全球IGBT领域，不管是芯片、单管还是模块，英飞凌、三菱、富士电机都占据了50%以上的市场份额。同时，在3300V以上的高端IGBT领域，海外厂商的IGBT产品的市场优势地位仍十分明显。中国已经成为全球最大的IGBT市场，但国产化率低，国产替代空间大。2021年我国IGBT行业产量将达到0.26亿只，需求量约为1.32亿只。预计2025年我国IGBT行业产量将达到0.78亿只，需求量约为1.96亿只。【四、靠什么拉动IGBT需求】新能源汽车拉动IGBT需求 IGBT模块在新能源汽车领域中发挥着至关重要的作用，是新能源汽车电机控制器、车载空调、充电桩等设备的核心元器件。新能源汽车中的功率半导体价值量提升十分显著，根据英飞凌年报显示，新能源汽车中功率半导体器件的价值量约为传统燃油车的5倍以上。其中，IGBT约占新能源汽车电控系统成本的37%，是电控系统中最核心的电子器件之一。因此，未来新能源汽车市场的快速增长，有望带动以IGBT为代表的功率半导体器件的价值量显著提升，从而有力推动IGBT市场的发展。 IGBT是新能源发电行业核心器件，光伏、发电逆变器拉动IGBT需求。 IGBT在光伏行业主要应用于光伏逆变器，占其价值量的15%-20%。由于光伏发电输出的电能不符合电网要求，需通过光伏逆变器将其整流成直流电，再逆变成符合电网要求交流电后输入并网。IGBT模块是光伏逆变器的核心器件，占逆变器价值量的15%-20%。2021年全年光伏新增54.88GW，2022年前三季度的新增装机，已经接近去年全年的总规模。今年9月光伏新增装机达8.13GW，环比增长20.6%；1-9月，光伏累计新增装机已达52.6GW。国家统计局预测，至2025年中国新能源发电通过柔性输电并网比例将会提升至71%，中国新能源发电IGBT市场规模将会增加到14.4亿元。 5G基站、特高压、充电桩等新基建领域拉动IGBT需求。根据有关部门的要求，我国近年来将发力于科技端的基础设施建设，包含5G基建、特高压、城际高速铁路和轨道交通、新能源车充电桩、大数据中心、人工智能和工业互联网等七大新基建板块，其中5G基站、新能源车充电桩、城际高铁和城市轨道交通和特高压等新基建领域都会大量使用IGBT，有效拉动IGBT需求。

针对无铅回流焊接工艺的思考目前PCBA工艺，朝着无铅，环保的装配方向发展方向。主要考虑的因素切换到无铅焊接材料包括：电路板厚度、制造复杂性、表面光洁度、装配过程兼容。性标准无铅回流焊温度曲线反映了回流焊焊膏合金在整个回流焊焊接过程中，PCB上某一点的温度随时间变化的曲线。它直观地反映了整个焊接过程中该点的温度变化，为获得最佳焊接效果提供了科学依据。该曲线由五个温度区组成，即加热区、预热区、快速加热区、回流区和冷却区。在这五个温度区域内，大多数焊膏都可以成功实现回流焊。今天云恒制造就带大家一起来了解一下：详细了解回流焊各温区的温度、锡膏合金的加热时间以及锡膏在各温区的变化，有助于理解理想温度曲线的意义。下面为大家详细解释一下。 ▋1、加热区加热区域通常是指温度从室温(25℃)上升到160℃左右的区域。在这个加热区域内，SMA被稳定地加热，焊膏中的溶剂慢慢蒸发，各种元器件尤其是IC元器件慢慢升温，以满足后期焊接温度的要求。但是PCB上的元器件大小不同，各种元器件的升温速度也不完全一样。因此，加热区的升温速度应控制在0.5-2.0℃/s，推荐速度为1.0-1.5℃/s。如果升温速度过快，由于热应力的作用，可能导致陶瓷电容出现细微裂纹，PCB变形，ic芯片损坏，焊膏中的溶剂挥发过快，导致焊珠不良。如果加热速度过慢，SMA和各种元器件温度不足，焊接时锡膏无法润湿元器件，造成虚焊。同时锡膏中的溶剂无法完全挥发，导致回流区出现焊珠。 ▋2、预热区预热区又称保温区，是指温度从160℃上升到180℃左右的区域。焊膏中残留的溶剂蒸发后，随着温度的升高，焊膏中的助焊剂活性逐渐增加，PCB焊盘和元件端子表面的氧化物和污垢被清除。SMA升温慢，不同尺寸不同材质的元件基本保持相同的升温速度。 PCB预热区的加热时间约为40-70秒，升温速率低于0.5℃/s 如果加热时间太短，锡膏中的溶剂没有完全挥发，当回流焊，就会爆炸沸腾产生锡珠。如果加热时间过长，焊剂活性消失后还没有回流焊，容易导致焊接时润湿不良。同时锡膏的金属颗粒容易氧化，出现锡珠。 ▋3、快速加热区快速加热区是指温度从180℃上升到焊膏熔点(217℃)的区域。在此区域，焊膏合金在10—20秒内迅速升至焊接温度，升温速率应大于2℃/s。焊膏也迅速加热至熔融状态。▋4、回流区回流区是指温度从217℃上升到240℃，然后逐渐下降到217℃的区域。在回流区，焊膏熔化成液态，并迅速润湿焊盘。随着温度的进一步升高，焊料的表面张力降低，焊料沿着元件引脚爬升形成弯月面。此时，焊料中的锡与PCB焊盘上的铜形成金属间化合物，锡原子和铜原子在其界面相互渗透。起初，铜锡合金的结构是Cu6Sn5，其厚度约为1—3 μm。如果回流时间过长，温度过高，铜原子会进一步渗入Cu6Sn5，其局部结构会由Cu6Sn5变为Cu3Sn。前者合金焊接强度高，导电性好，后者脆性大，焊接强度低。如果锡膏合金在回流区停留时间过长或温度过高，会造成PCB表面烧伤起泡，损坏元器件。SMA在理想温度下回流焊时，PCB的颜色能保持原来的样子，焊点光亮。回流焊时，锡膏熔化产生的表面张力可以适当校准芯片贴装过程中产生的元件引脚偏移，同时不合理的焊盘设计会造成各种焊接缺陷，如“立碑”、“搭桥”等。回流区的最高温度为240±5℃，形状记忆合金在回流区的停留时间为50-60秒。如果锡膏合金在回流区停留时间过长或温度过高，会造成PCB表面烧伤起泡，损坏元器件。锡膏合金在理想的温度下回流，PCB的颜色能保持原来的样子，焊点光亮。回流焊时，锡膏熔化产生的表面张力可以适当校准芯片贴装过程中产生的元件引脚偏移，同时不合理的焊盘设计会造成各种焊接缺陷，如“立碑”、“搭桥”等。回流区的最高温度为240±5℃，形状记忆合金在回流区的停留时间为50-60秒。 ▋5、冷却带加热程序运行到冷却区后，焊点温度迅速下降，焊料凝固。焊点快速冷却可以细化焊点点阵，提高结合强度，使焊点表面光亮，连续形成弯月面。要求冷却区的冷却速度大于4℃/s，QHL360小型无铅回流焊通过强制散热，冷却速度可达8℃/s。

高压大电流下的电子元器件“烟花秀” 新年之际，外网油管上的Small electronics massively overload 短视频，为我们展示了日常中一些电子元器件在高压电流下瞬间“绽放”的景象。云恒制造小编带大家一起来欣赏一下： █ LED灯珠：在强压电流下瞬间凋零再来个四连响█ 被动元器件电阻器：要么在沉默中死亡，要么在沉默中爆发。█ 三端稳压集成电路：最高能输入24伏的电压,如果电压过高，就要在输入端加限流电阻。█ VFD屏显：从真空电子管发展而来的显示器件，经过高压电流洗礼后，回光返照。█ 闪光灯：闪光灯可以瞬间通过大电流，发出强耀眼的光芒。但被连续点亮则会烧毁。█ 氛灯泡：氖灯泡通常用于指示高压电压，需要串联大电阻来限流。如果没有限流则很容易被烧毁。█ 电路板：电路板经过高电压后，开关管二极管等都有指标的器件超过指标后就会损坏。并且电流大了功率会大，电阻电容功率不够的话也会坏掉。

易百纳走起走起走起

云恒制造华瑞工厂地址在南京市江宁区诚信大道509号华瑞产业园内

常见SMT极性元器件识别方法（图解）极性元件在整个PCBA加工过程中需要特别注意，因为方向性的元件错误会导致批量性事故和整块PCBA板的失效，因此工程及生产人员了解SMT极性元件极为重要。一、极性定义极性是指元器件的正负极或第一引脚与PCB(印刷电路板)上的正负极或第一引脚在同一个方向，如果元器件与PCB上的方向不匹配时,称为反向不良。二、极性识别方法 ▶ 1、片式电阻（Resistor）无极性▶ 2、电容（Capacitor） 2.1 陶瓷电容无极性2.2 钽电容有极性。PCB板和器件正极标示：1）色带标示；2）“+”号标示；3）斜角标示。 2.3 铝电解电容有极性。零件标示:色带代表负；PCB板标示:色带或“+”号代表正极。▶ 3、电感(Inductor) 3.1 片式线圈等两个焊端封装无极性要求 3.2 多引脚电感类有极性要求。零件标示:圆点/“1”代表极性点；PCB板标示:圆点/圆圈/“*”号代表极性点。▶ 4、发光二极管(Light Emitting Diode) 4.1 SMT表贴LED有极性。零件负极标示:绿色为负极； PCB负极标示： 1）竖杠代表； 2）色带代表； 3）丝印尖角代表； 4）丝印“匚”框代表。▶ 5、二极管(Diode) 5.1 SMT表贴两端式二极管有极性。零件负极标示： 1）色带； 2）凹槽； 3）颜色标示(玻璃体)。 PCB负极标示： 1）竖杠标示； 2）色带标示； 3）丝印尖角标示； 4）“匚”框标示。▶ 6、集成电路(Integrated Circuit) 6.1 SOIC类型封装有极性。极性标示： 1）色带； 2）符号； 3）凹点、凹槽； 4）斜边。6.2 SOP或QFP类型封装有极性。极性标示： 1）凹点/凹槽标示； 2）其中一个点与其它两/三个点的(大小/形状)不同。6.3 QFN类型封装有极性。极性标示： 1）一个点与其它两个点(大小/形状)不同； 2）斜边标示； 3）符号标示(横杠/“+”号/圆点)。▶ 7、栅格排列球形脚芯片(Ball Grid Array) 7.1零件极性:凹点/凹槽标示/圆点/圆圈标示；PCB板极性:圆圈/圆点/字母“1或A”/斜角标示。零件极性点对应PCB上极性点。

全面解析云恒PCBA一站式服务的应用领域随着近几年一站式PCBA包工包料加工快速发展，以及其所生产的产品更广泛的应用到多个领域，PCBA包工包料的业务也变得越来越流行。市场上渐渐出现了很多针对小批量生产业务的包工包料，和传统的大批量EMS包工包料不一样，在PCBA加工行业具有非常丰富的一站式加工服务经验，PCBA一站式加工服务具有非常适合中小企业的优势。今天我们就以云恒为例，为大家全面解析当前PCBA一站式服务的应用领域。 ▊一、5G通讯当前5G建设不断推进，由于5G高速、高频的特点，就单个基站而言，通讯板的价值量也会有很大的提升，5G基站建设对于通讯类印制电路板的需求会进一步拉动。首先，5G基站的数量要比目前4G基站多很多，尤其是会在盲点区域会覆盖一定数量的微基站，这无疑拉动了通讯高频电路板的需求量。此外除了基站，移动终端也是无线网络中的重要组成部分，而且更新换代速度非常快，移动终端主要以HDI与挠性板为主，5G手机的崛起推动5G的发展。移动智能终端和物联网终端越来越趋向于集成度和多功能化，推动PCBA产业集成技术飞速发展。 ▊二、汽车电子伴随汽车电子化程度逐渐走高，也带动了汽车印制电路板的需求。无论将来汽车是燃油车还是新能源，电动化、智能化两大趋势将引发电子零组件的用量大幅攀升，汽车中配置的电子零组件占比会越来越高。集成电路板作为“电子产品之母”，车用印制电路板产业将深度受益于汽车电子化的趋势。据了解，目前电路板在汽车电子中应用主要包含动力控制系统、安全控制系统、车身电子系统、娱乐通讯这四大系统，而新能源车的电路板用量接近传统燃油车的4倍，目前新能源车专用的车载充电机、DC-DC转换器、逆变器以及电池管理系统均需要应用大量的印制电路板。而中国新能源车的渗透率和总量都居于全球前列，高增速在未来数年将保持前列，更多PCB/PCBA/电子元器件供应商将明显受益。 ▊三、消费电子随着消费电子产品不断迭代创新，市场产品不断向着小型、轻薄、多功能转变，印制电路板应用结构也随之发生着相应的变化。技术含量较高的柔性线路板、HDI板和封装基板占比逐步提升。而随着疫情逐步平缓，消费升级是成为近年的主旋律，品质化生活将会促进电子产业丰富商品消费与服务消费多元化、智能化发展，所以顺应消费这条主线，挖掘电子产业价值。从消费电子领域来看，LED、PCBA、半导体和面板等领域都是潜在机遇。 ▊四、医疗器械目前医疗应用随着电子技术的发展而不断进步，变得更加高效和密集，从而导致无限的新可能。医疗类印制电路板应用的发展与医疗器械行业本身一样快。一些最常见的医用PCB应用包括：监视器、扫描技术、控制系统、内部设备、科学仪器等等，这些医疗设备的核心是电路板。医疗电路板往往是特殊的高密度互连，这一点也将刺激高密度互连（HDI）印制电路板在市场上的增长。▊五、工业控制印制电路板的工业应用领域在当前时代需要完整的质量包装，高耐用性和坚固的设计制造。实施升级的技术和生产技术，可以产生具有成本效益的电子设计和制造解决方案。据了解，目前工业印制电路板在控制，移动设备，指示器，照明部门和测试系统中的应用。所有主要需求部分都集中在刚性/柔性电路板上，可以很好地适应新发现。无论是焊接机，安全和安全设备，采矿仪器，电源单元，电源转换应用，只能机械，电子开关设备亦或更多电子设备，都需要具备技术精湛的印制电路板布局，所以工业电路板的发展，标志着工业控制领域的迭代创新。▊六、航空航天根据《2022年中国印制电路板产业全景图谱》产业调研，当前，北美地区是航空航天领域电路板最大的市场，主要是由于该地区航空航天制造业较为发达。但亚太地区是航空航天电路板需求增长最为快速的地区，受持续增长的客运量带动的商用飞机需求增长等因素影响，市场恢复速度较快。在航空航天领域，印制电路板主要运用于飞行器、航空遥感系统、航空雷达等设备中。目前云恒已与多家无人机研制企业进行深入合作，在农业发展、交通巡航等领域应用均有涉及。▊七、大数据计算随着5G时代数据量暴增，数据中心需求旺盛。2019年全球IDC规模约7500亿元，同比增速21%。中国IDC市场规模为1584亿元，同比增速29%。中国增速远高于全球。2020年中，全球超大规模数据中心数量增长到541个，已经超过2015年2倍。数据中心的旺盛需增加了对服务器、数据存储印制电路板的需求。加之全球云计算高速发展，对服务器、数据中心等云基础设施需求不断扩大，相应印制电路板用量随之增加。Prismark预计，应用于服务器与数据存储的印制电路板到2025 年产值将达到89亿美元，2020年至2025年年均复合增长率为8.5%。当然，不仅仅是在以上领域发挥根本性的建设作用，PCBA一站式服务适用于绝大多数电子制造产业的发展，为更多智能硬件企业、传统制造产业提供更好的电子产品制造服务。作为华东地区领先的PCBA一站式服务商，云恒通过构建智能化生产系统、网络化分布生产设施，更进一步实现了生产过程的智能化，标准化。客户从询价到下单，电子产品从研发到投入生产，均依托云恒一站式服务平台进行智能订单排产与计划，实现人、机、物互联高效协同。云恒先后引进了全套具有先进制程能力的自动化设备，在此基础上，云恒结合行业痛点和自身多年工艺生产经验，具备高效全面的技术研发能力与特殊工艺制作能力。凭借多样化工艺、先进设备、质量可考这三者互为基础，为客户的产品质量与服务提供了坚实的保障。

好久没有好好看一场电影了有啥好电影推荐的啊

怎么帖子被删除了忧桑

马上又要更换变速箱油了虽然是老车，但还是那么耐看，那么喜欢～

智能光波表哪款比较不错省的像机械表一样要对时，还得每两个月对日历，想买个光波表

打算入手一台看看挺喜欢这个外观的

不知道哪家可以薅羊毛呀好久没占便宜了

还是偶尔卡顿也不知道怎么回事

感觉还是太厚了一点犹豫要不要等明年的air

最近这个机子很火啊也想来一个

【浪琴★鉴定】有没有小伙伴出手的打算买一个

哎，高仿我都没看出来歇菜了，几个月白忙活了

打算入手一个，哪款比较合适呢手比较小，喜欢轻薄一点的，感觉air无风扇很不错

这家伙味道大吗觉得很可爱，特别是吃东西的时候，想养一只，不知道味道大不大

12代U有什么黑科技吗？前一段时间买了11代的i7，据说12代的i5就把11代的i7给秒杀了

升级后怎么恢复回去啊想恢复回去

三星手机掉价真快后悔了，早知道买华为了

公价46000的万国现在什么价？ 18年11月份购买，发票遗失，包装盒保修卡

续航这么差的嘛？无语了都，打算出手了

求购一台m1的macbook pro 内存最好16G硬盘256或者以上都行

现在价格回归正常了吗

我的mate30可以淘汰了想换一台了，mate50等待中

难道就这样结束了？这才到哪啊，就这样结束了吗？

终于牵手了有很不错的进展，第三次约会，终于牵手了～开森

没点本事还真不行社会就是这样，很现实

我的奥迪a4虽然年代久了，但是很香经典的运动款，外观大气，虽然你老了，但是我还是待你如初

快吃土了哎，口袋只有一十三块了

更新了之后还是觉得老版本好用没啥感觉新的有什么特别的

还是没忍住又下单了都说好马不吃回头草，之前下单的退了，现在又回来了～啊呜呜

趁着双十一，上车搞一台甩甩～

宋plus dmi买4驱吗很少情况会用到四驱～这个应该是适时四驱吧

双11买点啥好呢

趁双11搞一波价格有优惠，整一个

还是5G用的爽啊买的P50，虽然喜欢，奈何没有5G，换回mate40 5g很香

12代cpu要出来了据说提升很明显啊，期待中

麒麟和高通的区别是什么性能差别大吗

卡西欧有款光波表是哪个想买一个，同事好像有一个还不错

S22U现在什么价格想买一台，不知道是否好用

想买个macmini 之前一直没用过，不知道怎么样

一直没发货等不了了，退货买个20款的版的吧

我的鸿蒙怎么一直没有新版本更新啊一直没有新版本更新怎么回事

升级后用了一段时间刚开始感觉有点卡顿，一周下来好多了

感觉mini正好适合我大小刚刚好

有台12 128绿色的 10月份激活的，什么价格有人收