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CPU Cache大吃特吃 晓燧      我们通常买电脑时主要关心它的主频,如:PII 350、AMD K6-2 350等。实际上,由于技术和成本等方面的限制,在电脑内部的部件是以不同速度工作的(读者:废话,这谁不知道。笔者;先照顾照顾菜鸟吧,后面还有精彩的)。以100 MHz外频总线的电脑为例,CPU可以采用166 MHz到500MHz等多种速率;而显卡、声卡、Modem 卡等一般工作在33 MHz(AGP除外)。那么怎样让它们以最高的效率配合工作呢?最有效的招数就是采用高速缓冲存储器——Cache(笔者称之为:“开吃”),简称高速缓存。对CPU而言,当它调用内存中的数据或指令时,它不是直接访问内存,而是先检测Cache 中有无所需内容。如果有,就直接对高速缓存进行读写操作,否则再访问后面一级的Cache或标准内存。      其实,采用缓冲的方式解决不同设备间的速度差异,这种思想早被电脑硬件设计者广泛接受(读者:果然是骗稿费),它是计算机高速设备和低速设备之间的桥梁。现在的电脑,不仅在CPU内有Cache,主板、硬盘上也有; DOS的虚拟磁盘是地道的Cache,就连打印机的内置RAM其实也是Cache的概念(读者:真的?)。      我们知道,现在高性能CPU的工作主频一般都在200 MHz以上,有的还达到500 MHz,甚至1GHz以上。如今流行PC100内存数据存储周期只有7ns到10ns。不难看出,CPU所需的数据存取速度和内存实际能够提供的速度间要差几十甚至上百倍!(读者:有这么玄?)。      现在CPU中一般有几十个通用高速寄存器,另外还有指令和数据的先行缓冲存储器,它们可以缓解主存的部分压力。采用以上技术后,一般可以把高性能CPU和主存之间的速度差异缩小到30倍左右,目前这30倍的速度差主要靠Cache 来弥补(读者:工作量不大嘛。笔者:你试试?)。所以现在的CPU厂商,除了在提高主频以外,更在Cache方面加紧角逐。Cache介于CPU和主存之间,容量相对主存为小,速度要快得多,采用SRAM的存取周期一般为几十毫微秒。一般来说,现在的CPU中(指CPU 核心内部)有一级Cache (L1 Cache), 它们是所有Cache中最快的一类。一级Cache使用与CPU相同的半导体工艺,与CPU同频运行,而且无需通过总线来交换数据,所以大大节省了存取时间。由于L1缓存中保存着CPU最常用到的一些数据。L1缓存越大,越多的信息就可以保持在“最接近”CPU的地方,从而实现更快的系统性能。此外,许多商用软件经常要大量重复使用相同的数据,由于数据直接从L1中读入的机会增大了,所以L1缓存容量的增大,可以显著地提高这些软件的性能。但遗憾的是,由于生产工艺水平和成本的限制,容量不能很大(读者:怪不得Pentium II只有32k)。最初采用CPU内Cache 的486芯片的一级Cache只有8k,目前常用的CPU一级Cache一般有64 k(如AMD K6)。        二级Cache(L2 Cache)的速度一般比第一级要低,采用前面提到的SRAM 技术,也可采用其他的特殊技术;可以置于主板上( 如过去的 P100等用的主板),也可以和CPU一同置于单边插卡上(如PII),还可以和CPU直接封装在同一芯片内(但不是同一块硅晶片,如Pentium Pro),甚至还可以和CPU核心做在同一硅晶片上(即On-die ,如AMD的K6-III)。其容量十分灵活,可由厂家自行决定,从128k 到几兆不等,比如去年的PII,去掉了插卡上的L2 Cache 后,立刻摇身一变成了廉价的赛扬(读者:这对性能影响大吗?)。另外,前一段时间Cache家族又出现了三级Cache(L3 Cache)系统,比如AMD K6-III采用的TriLevel Cache系统,其结构设计包括了片内L1、L2 Cache及片外主机板上L3 Cache共三级,高速缓存总量最大可扩展至2,368kB。由于三级Cache体系扩大了Cache的容量,进一步提高了性价比,不同级别Cache采用不同技术,成本形成高低搭配,多级Cache渐已成为一种趋势。在Winstone 99环境下评测的数字显示,每提高1MB L3 Cache在性能方面大约可提高5%(读者:不太多吧)。正是因为AMD K6-III有了目前世界上最大、最快的高速缓存系统,AMD-K6-III/450比Pentium III/450快了近30%(采用CPU MARKET 32测试所得结果),甚至AMD-K6-III/400都快于Intel目前最快的Pentium III/500(读者:天!有够厉害)。
显卡显存参数对频率调整的巨大影响 [ AGP 4x: ATI Radeon 9600 XT (RV360) ]           图形处理器(GPU):        显示卡    ATI Radeon 9600 XT (RV360)        BIOS 版本    008.011.001.002        BIOS 日期    2004/03/17 08:38        GPU 代码名称    RV360        部件编号    R9600XT AGP        PCI 设备    1002-4152 / 18BC-0002 (Rev 00)        晶体管数量    76 百万        工艺技术    0.13 um        总线类型    AGP 4x @ 4x        显存大小    128 MB        GPU 核心频率    398 MHz (原始频率: 400 MHz)        RAMDAC 频率    400 MHz        像素流水线    4        材质单元/流水线    1        顶点着色引擎    2 (v2.0)        像素着色引擎    4 (v2.0)        DirectX 硬件支持    DirectX v9.0        像素填充率    1592 兆像素/秒        纹理填充率    1592 兆纹理/秒           内存总线特性:        总线类型    DDR        总线位宽    128 位        外部频率    250 MHz (DDR) (原始频率: 250 MHz)        有效频率    500 MHz        带宽    8000 MB/秒           内存计时:        CAS Latency (CL)    3T        RAS To CAS Delay (tRCD)    4T        RAS Precharge (tRP)    4T        RAS Active Time (tRAS)    9T        Row Refresh Cycle Time (tRFC)    15T        RAS To RAS Delay (tRRD)    3T        Write Recovery Time (tWR)    3T   如上是一块elsa 955FX刷成9600XT的everest检测信息,看到么?显存参数有多档参数,和Asus那款基于公版的9550不一样,也许这是华硕那块-5能跑在500Mhz频率的关键,问题是显存参数调整可不想内存可以在bios中设置,有哪位知道哪里有这种工具么?Asus那款是采用samsung -5 DDR SDRAM的,默认参数和ELSA这款不太一样,稍候截取贴上来对比。
K6-III超频报告 2003 年 01 月 12 日 K6-iii超频报告  (No Ratings Yet)  Loading ... K6-iii与K6-2两颗有什麼不同??其实两颗是同样的咚咚~只是差在K6-iii 多了256K的L2 Catch,有人说~256K~能干什麼啊~差多罗~K6-iii除了浮点运算外(AMD K6 FAMILY永远的痛~)其他跟P iii可都有得拼呢! AMD的CPU好不好超呢?比起Intel的其实是差的蛮多的….C300A可上504的一大堆~废话不多说~以下是测试数据: 测试平台:K6-iii 400 2.2V 9933 台制64MB RAMx2 Leadtek S320V TEAC532E-B Seageta ST30430A 7200rpm 20GB Epox MVP3G-M 捷元音响教父 K6-iii 400(100×4)没测 oc? K6-iii 392(112×3.5)没测 oc K6-iii 448(112×4 2.1V ) CPUMARK32:49.8 Norton:246 WBCPUMARK99:1440 28′C oc K6-iii 504(112×4.5 2.6V)CPUMARK32:58 Norton:259 WBCPUMARK99:1550 35′C 以上皆为稳定工作状态 PENTIUM III 550 MHZ Norton 252.15  FC-PGA PENTIUM!!! 600  CPUMARK32 55.8 <>< />  KATMAI PENTIUM !!!600 CPUMARK32 45.2  怎麼样~够猛吧!oc到504时CPUMARK32居然高达58~记得上次装K7 500时也不过也是47左右而以,512K半速KAIMAI核心的P iii 600在整数运算上根本不是对手!CPUMARK大概只有K6-iii 400(稍赢一点点)的程度~不过~他可是只有400Mhz喔~ ,发现一个很好玩的事情,就是要超至448的时候2.2会有点不稳,但降到2.1V时却稳定,2.3V也一样,RUN了一整个晚上3DMARK2000的CPU SPEED也没事! 有人会问~为何要跑392ㄋ?其实这样反而效率会比100X4来的高~因为这时候PCI、IDE跑37 Mhz、AGP则是74Mhz,记忆体则跟外频一样是112Mhz~ 那为什麼不用124Mhz??唉….卖沟共啊!!蚊子也想啊…任何周边都能配合..就除了那只宝贝的梭鱼..硬碟中大家公认最耐超的就属Quantum~记得在新版子还没送修回来时,硬是用AMD5×86 P75-133Mhz超上了83×2的AMD 5×86 P90-166Mhz,你问~83~会很高吗?在83外频下~IDE跑的是83/2=41.5Mhz,但他还是很卖力的为蚊子工作~任劳任怨~(跟Made In Japen有关ㄇ~大概ㄅ…)而现在如果跑124的话IDE仍是跑41Mhz~梭鱼能不能跑(MIMㄉ…啥?MIM不知道喔~Made In 马来西亚啦…上次看到别人的U4至少还是MIS的..Made In 新加坡)?能跑~当然能跑~只不过当蚊子让他进睡眠再叫醒它的时候~档案配置表挂了…..YA~普天同庆~皆大欢喜~放鞭炮庆祝罗…..天啊~买新硬碟刚重新灌好的系统ㄝ……..scandisk后,进入WIN98~桌面不见了..字型变的怪怪的…..复原了先前备份的登录档后OK..这些解决了…但是大部分的资料夹都乱了…而且是被救到什麼Dir0001..Dir0002..Dir0003~Dir007x….晕了…..怎麼办…哭啊……..format重灌吧… 看来~上到504也该差不多了~on die的L2 Catch差不多到最高极限~是真的吗?我没试~也懒的试了~因为在上去的幅度一定不大~且到504时已需2.6V才能稳定~再上去2.7、2.8~有点危险~有兴趣的自己试试看吧!或许大家有买到更好超的K6-iii~因为蚊子觉得我这颗算是蛮争气的了~BBS上常看到有人连420都上不去~只能说运气不好罗….
BIOS更新带来的Windows XP不能安装 本人的电脑是 MVP3 和 K6-2 的,主板是大众的 PA-2013, BIOS 版本为JI1538。该机在Windows 98下运用一直非常稳定。 后来扩充了一下内存,于是就安装了 Windows 2000 系统,用 的也很稳定。一日在驱动之家看到大众 PA-2013 主板更新了 BIOS ,版本为 JI438 ,于是下载下来更新了我的 BIOS ,在 Windows 98 下表现很稳定。  最近Windows XP推出后想玩玩XP,在安装时却发现了问 题。在 Windows XP 安装完系统文件后在 XP 进行配置时二个 小时无响应,只有鼠标能动。重新安装了好几次都不行,用 NTFS 格式和 FAT 格式都没有结果。我想 Windows XP 和 Windows 2000的有很多相似的地方,XP不行可Windows 2000 以前怎么就可以呢?会不会现在Windows 2000也不行了呢?于 是改装 Windows 2000。正如我所料的一样,Windows 2000也 在系统配置时没了响应,和Windows XP一样,重新安装几次都没有成功。 我苦思不得其解。突然我想到我更新了 BIOS,会不会是 BIOS 的问题?于是又把 BIOS 刷回了 JI1538。等到完成后一安装 Windows 2000 一切正 常,不到 4 0 分钟这完全搞定了,再重新安装 Windows XP也一切正常。为了确定BIOS是不是真 正的原因,我又把 BIOS 刷回 JI438,启动 Windows XP 后系统挂起,这回机子死的很彻底。再把 BIOS 刷回 JI1538 后 Windows XP 又正常了。JI438 对 Windows XP和Windows 2000的支持确实有些问题。  看来这BIOS也不一定是越新越好,这要看具体情 况而定,各位朋友如果有相似的问题不妨反过来试一 试,也许问题就会得以解决的。 
整合主板芯片介绍          我们真的都需要千兆处理器与NVIDIA GeForce2吗?在电脑更追求实用与经济的今天,千兆处理器与NVIDIA GeForce2这些好东东更多的是出现在报刊的争先报道的头版头条中,然而事实上能发挥它们功能的用户是少之又少,至少目前是如此。下面就让我们来实实在在的了解一下和我们贴得更近的经济型整合主板的情况,也许更多的爱好者愿意来深入了解它们。   现在的电脑市场的基于整合主板芯片组(或芯片)的主板越来越多,可谓"乱花渐欲迷人眼",那么怎样看待整合主板市场,如何选择适合自己的主板无疑成为大家的一个难以解决的问题。首先我们先确定整合主板在本文中的含义,就是指在主板芯片组或者芯片中至少整合了包括音频系统和视频系统在内的主板,通俗地说就是包含了"声卡和显卡"的主板,而且不包括主板厂商将纯粹的显示芯片直接"作"在主板上的主板。那么现在市场上对应各种CPU构架究竟有哪些主板芯片呢?笔者经过总结大致归纳出下表: 厂商   Super7   Solt1   Soket370   Soket A    Intel     i810/E   i810/E i815/E等      Sis   Sis5598 Sis530 Sis540 等   Sis620   Sis620 Sis630 Sis635等   Sis730 Sis735    Via   MVP4     ProMedia133 ProSavagePM133      Ali       AladdinTNT2      以上只是一个相对简单的表项,可能统计不全。    但我们仍然可以看到Sis(矽统)由于其长时间默默耕耘于整合主板市场已经形成了一系列非常完整的整合主板产品线,无论中高低的各个档次都有他们相应型号的主板,事实上如果你留心于品牌机市场,你就会发现基于Sis的主板芯片的产品不在少数。而且可以说使用它们的主板芯片所生产的主板的整合度是相当高的,包括MODEM 、以太网(Ethernet)、家庭网络(Home PNA)等功能都被集成到了板上。目前Sis的主流产品主要是Sis540/630芯片组:SIS540/SIS630是矽统公司继SIS530/SIS620之后推出的新一代整合芯片组。它们同SIS530/SIS620一样一个是基于SUPER7架构,一个是基于SLOT1架构的芯片组,但好象并没有生产基于SIS540芯片组的主板,它们都支持AGP4X/2X功能。SIS630上集成了128位的3D显示芯片SIS300,其技术指标相当高,据报道,其性能超过了VOODOO2代,事实上它的性能确实要比i752好得多,且支持64MB显存,还可连接18英寸以上的液晶显示器等,再加上其传统的优良的DVD回放功能,已经大量上市的SIS540/SIS630是你在挑选整合主板时好选择。SIS630不仅集成了显卡,而且同样也集成了声卡及56KMODEM功能,并内建有10/100M网卡,真是多快好省。SIS630可搭配SIS30X子卡使用,以获取更多的功能及图像效果;SIS630还支持5个USB接口及双显示接口功能。相对于整合Sis6326的Sis530/620芯片而言,这款产品在3D效果上有了长足的进步,扩展性也变强了。而Sis730、Sis735都是比较新的整合芯片,而且几乎每一款都引起了我们的兴趣,他们有可能为价廉物美的AMD的"毒龙"提供高性能便宜的整合主板,不过可惜现在市场上几乎没有办法见到,值得期待。而Sis5598等老芯片明显已经落伍,不过支持k6-2系列和M2系列CPU,如果不考虑3D要求,很容易就可以以低廉的难以想象的价格获得你需要简单的办公机或者学生学习用的机器当然也包括纯粹的炒股用的机器,虽然性价比不高但同样也有些吸引力。
K6II/K6III使用体会 K6II/K6III使用体会 我要评论              更新时间:01年7月12日余伟佳     当前第1页:本文共 1 页 前言     笔者是一个电子工程师84-89年使用过一些原始的PC,由于工作关系10年未接触电脑,去年底购买电脑也只是为了工作(搞一些简单的CAD设计和文字处理)。年初在朋友那里看到几本《微型计算机》后才开始对DIY感兴趣,大胆的折腾自己的电脑,帮朋友装机,纯属初学者。本文试图从一般使用者尤其是家庭使用者的角度来看DIY,并与广大初学者交流,粗浅得很。有一定理论和实践基础者不要见笑,请及时指正,以免误人子弟。 技术特点     首先我们得来看看3D图形加速的技术。目前,随着新一代CPU运算速度的提升,以及许多新的显示芯片纷纷内建了3D图形加速功能,毫无疑问,3D图形加速技术已成为98年的新主流。可是谁才真正是3D运算的核心呢,不要想当然的以为是3D加速卡,这还在争论啊。你看,Intel与显示卡厂商就有着截然不同的看法。显示芯片的厂商认为,既然是3D图形加速,图形的处理和加速的重任理应落在显示卡的身上,由显示芯片的硬件去完成,CPU只需要负责数据的传送和粗加工即可。 但Intel则强调:“通过新一代的CPU全新的结构(所谓的Slot 1?) 以及内建MMX指令集的支持,就足以提供强有力的多媒体2D/3D执行 环境,完成所谓的Visual Computing(视觉运算)。”照Intel的思维去看,只要CPU足够快,支持的多媒体指令集足够全,显示卡不用花太多的成本去设计芯片,甚至不用去作RAM(材质缓冲内存)。AGP就是定义一个3D加速芯片存取DRAM的高速通道,同时它也广为显示卡厂商所认可。 但 是所有的3D重任都由CPU去完成,那要多少MHz的CPU才可以啊?!尽管Intel宣布了MMX指令集能够加速多媒体的应用,尤其是影像处理方面,不过直到MMX一代为止,这还仅限于2D方面,3D的许多图形函数库的运作是不能靠这区区57组MMX指令集就能实现得了的,而且它还需要浮点运算指令的配合,更要花上数百千行的程式执行码才能尽其职能。但事实上应用MMX加速的效应虽然也有,但极为有限,偏偏MMX的规划又跟浮点运算的区域重叠,造成了MMX与FPU指令过于频繁的切换,反而把MMX加速所节省下来的时间给抵消掉了!AMD在K6获得MMX指令集支持后,就看到了这个问题的弊端。于是在它K6获得成功之后,AMD就提出了自己的AMD 3D技术结构一个3D影像实体的产生,依先后次序分为四个阶段:第一,是应用软件或游戏软件提供3D环境的素材(类似于基本数据的传送),此部分着重浮点运算;第二,是通过空间几何学,画出物品的框架与轮廓,此阶段仍然要靠浮点运算;第三,进行视野修正(三角形修正法),依视角作形体的修正;最后再进行实体着色,画出真正的3D立体实体。AMD的3D技术,就是针对第一阶段、第二 阶段、第三阶段的重点部分做加强支;至于第四阶段因为要涉及到具体的着色、合成等运算,AMD就将其就完全交给3D加速卡去全权负责,因为各个显卡厂商都有自己影像合成、着色方面的的独门秘诀,AMD想挤进去还做不到呢!这也比较合理一些,业有所长,术有专攻嘛。怎么样,看了AMD的3D技术有何想法?别着急,K6 3D从880万颗晶体加到了 930万颗,它可是还增加了不少新功能啊。增加Superscalar MMX Unit,现在K6 3D在一个 时钟内可以执行解码/执行两条MMX指令。而且不受 指令配对的限制。(P55C/Pentium II中有个限制:不能在同时钟下执行两个MMX乘法指令)增加24组专门为3D加速的新指令(AMD 3D指令集),它可以一道指令执行多个浮点运算。针对此24组指令,它还可以加快3D影像处理、声音合成等 的执行速度,当然它的3D指令要配合3D加速卡才行。而且它不会再象MMX那样使用重复的浮点运算的区域,造成指令的重叠了。100MHz的外部总线频率,它可以大幅度提高CPU与L2 CACHE和DRAM之间的交换速度,进而提升整个 系统的性能。其中最引人注目的除了这24组3D加速指令之外,就要数这100MHz的系统总线了。它的100外部总线与Pentium的100MHz总线频率可不太一样,它更 能大幅度的提高基于Socket 7的系统性能。至于为什么,等我讲到100MHz外频的K6II的时候再详细解答。此外,AMD的3D技术(3D-now)已经得到了一部分游戏厂商的认同,它们都根据其指令集专门优化了一些3D游戏。相信这些游戏在AMD 3D-now的大力支持下的表现一定会是 令人信服的。而且微软也将对AMD的3D指令集的支持加到了DirectX 6中, AMD还将此技术授权给Cyrix和IDT等CPU厂商,以对抗Intel未来支持新式MMX2的CPU(Pentium II Katmai)。最后再告诉大家一点最新消息,K6+3D(已命名为 K6III)也已在最近发布,它的性能就更出众了。它将晶体的个数提升到了2130万个!并在CPU内建了256K的类似PentiumII的L2 CACHE,又同时支持L2/L3 CACHE。
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