漂泊的红叶♂ maplestory_ll
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【吐槽】简单分析一下使用魅族MX4 PRO一年来的感受!!! 大家好,我的魅族MX4 PRO 32G是发布会过了没几天买的已经使用一年多了,也刚过保修期,对于它目前的价格我不想多评论什么,大家也不要求我现在心里的阴影面积(一万只草泥马接近中ING);简单说下使用中的感受; 好的一面: 1、这手机简直是为发布会而生的,没有错在2014的大年份里那配置要什么有什么,甚至放到未来的2016年里这配置也会成为主流而不落伍; 2、耳机插入后的确效果有明显提升毕竟有硬件加持; 3、2015年更新了悬浮球之后的体验的确高不止一个档次,魅族用一个按键+悬浮球把安卓3个按键的功能都解决了,而且体验不输后者; 4、更新5.0以后体验不卡,也流畅很多达到可用的地步;对于目前999的价位的确比metal性价比高很多; 下面开始吐槽: 1、虽然是ROM魅族说老二恐怕也只有小米可能第一,但是BUGME也不是白来的,总是各种BUG,让我只能给魅族系统的逼格打9分体验总有阴影; 2、这块屏幕虽然是2K屏幕都说败笔,仅耗电老白说多了百分之5我可以理解,各个角度看也是好屏幕一块,但是看片子什么玩游戏(可能跟GPU有关)总是默认暗一点需要手动调节才能满足需要;手动调节又怕浪费电还多了点麻烦; 3、关于游戏这块,目前不用1080P也能愉快的玩耍,T628不玩特别大的游戏2K还是可以拖动的,前提需要简单优化下(强制渲染关闭就行) 4、关于电池这块了,我要替魅族说一嘴了。首先你要知道这手机短板在哪里,不是GPU,不是CPU,不是屏幕;(我认为2K多消耗的那点电可以接受,GPU玩游戏也能带动)我个人认为是那坑爹的40纳米基带;导致大家开数据不管是待机还是做别的跟流量有关系的时候电池下的飞快; 总结一下就是在2014的年景里做出了2016的主流配置,然而各方面火候都差一点导致用户在各个方面都需要稍微优化好了才能愉快玩耍,然而万恶的40纳米基带是我们无法优化和调整的; 我个人说下大家关注的耗电吧:开始我看大家抱怨也是时刻关注这点量,平时看离线半小时百分之6左右,游戏半小时百分之14左右;反正手机不玩一天也够用,玩的话基本上一天2冲左右吧;等下我会上使用图;
给那些在神舟k670E和神舟k680C之间徘徊的朋友们的一点建议!!! 如题,本人亲自体验了670和680。虽然期间比较坎坷大概说下大概几点明显的体验: 1、屏幕方面:670的屏幕官方说是IPS屏,本人体验它的可视角度非常大,屏幕也稍微硬一点,但是绝B比680的屏幕好,680的比较软水波纹很明显也比较大,还有侧面漏光(本人的漏光不止一个地方),另外本人680自带一个红色的暗点。 2、内存:670我忘记是什么牌子了但是鲁大师能跑7000多,680的牌子大眼一看没见过,尼玛跑分才1600。 3、硬盘:670有固态,我拿到的是建兴的牌子,重点说下这个建兴跑分有870多而我自己买的同样一块建兴才701。速度鲁大师测试有1W分,我自己买的才9000多。而且670自带的是西部数据的硬盘我测试一下也比较稳定。680就不说了日立的硬盘,刚到的时候座位系统盘测试了一下那曲线看的叫人心惊胆战,我挑了一个好的给你们看看。图都在最后补吧。 4、显卡:说下你们担心的问题,870虽然比780差点,但是870卡成图片的时候780估计也只能算是勉强运行的级别。况且目我们用的大部分游戏基本也都吃的住。网游是给大家一起玩的,要求硬件高谁还和你一起玩久而久之代理什么的自然hold不住。你要玩大型的单机那我不说什么了总不能你一直玩单机吧。实在不行牺牲点画质而已。 最后说下感想: 670E是一步到位的价格,加钱这东西和欲望成正比。我就是从660E加上来的。游戏本是肯定要固态的,你觉得你最多只能投8000那么这款是最好的选择。你觉得还能再多投一个固态那么680选择性更好一点。并不能说明680就一定比670好,毕竟就算你多加了一块固态的价格上来,你的内存啦,屏幕啦的效果也没有670的好。不要说你在换屏幕和内存,那还不如当初选择的时候吧自己的位置定好买多少的。升级这东西就是个坑,好不容易吧东西升级上来了新平台出来了。DIY过的都知道我就不多解释了。下面我把图补上,咱有一说一有二说二。黑人也要拿出证据的。黑的有理有据站得住。大家可以看图讨论下吧。
认真发帖不带水的,求大神来指导下!!! 本人原来用过神舟优雅HP860 D2到2013年除了硬盘坏了3个别的没任何问题。也算有点基础不是随便乱黑的。笔记本想要性能又要考虑散热毕竟夏天不能天天咱还要伺候它。散热肯定要2跟铜管,并且管子越粗越好,长度越短越好,弯曲程度越直越好。算是分享下。下面提出我的疑问,希望大神导下。 最近看上神舟660E,因为显卡的最新工艺低功耗高能效有GTX770M的性能很不错,也分析了笔记本的结构,拆机简单扩展性好。铜管也短,长度也比较短。虽然是一个口散热,没有HP860那样一个风扇当2个风扇用(现在不都流行风扇越多越好吗,感觉还不如设计成4年前的设定2个口一个风扇吹,当年可能工艺差温度比较高笔记本普遍热,神舟那款磨具的散热口碑很好的)。跑题了! 现在说下我的疑问:这磨具设计的有些疑问(当然CPU和显卡温度我相信它能处理好)。 问题一:内存条一根在CPU下边。另外一根知道在那里吧,数字键下边,主板上的上边,并且旁边还有个MSATA的固态硬盘(这个我肯定要用的)。我现用的Y470的MSATA固态的发热量我是有点谱的。再加上那么狭小的空间这就导致为什么小键盘非常热的原因了。 问题二:就是南桥,别人南桥设计的不加东西就放一个铁片散热或者连铁片都没有是因为他是相对独立地不影响其他地方。660E却不是,不加铁片裸奔也就罢了,更可恶的是上边要有个SATA的接口,这样在本来D面这块就没有散热孔的前提下,新添加的硬盘有占据了原本的空间,再加上南桥和硬盘(不管是固态还是机械)共同发热,相互影响,时间长了总有身板脆的先挂掉。着实让人纠结。 总结:咱就但看小键盘这块,下边是内存和MSATA的固态硬盘,在下边是主板,然后是南桥,再往下是硬盘仓库。然后是一块没有透气孔的D面板。。。 本来想入手的我一直犹豫好长时间。顺带问下在等多久会有660E的D2版本,没赶上首发已经等了一个月多了的我看下D2自己还能多买到点什么。现在用Y470服役游戏还算过得去。 最后解释下:虽然一个风扇2个出口的散热模式赶不上2个风扇那种,但是对于功耗和声音方面(你妹风扇不吃点不发响的呀)权衡考虑觉得还是前者好一些。 欢迎大家指点下!
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