心河渡
云淡风轻。
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iQOO Neo7竞速版手机发布,搭载骁龙8+双芯片。 iQOO发布了iQOO Neo7竞速版手机,这同样是一款以性能为主打卖点的手机,所搭载的是高通骁龙8+处理器,同时配备了独显芯片Pro+,最高配备了16GB的运行内存。在性能方面,iQOO Neo7竞速版搭载的是高通骁龙8+处理器,超大核CPU主频为3.2GHz,同时配备了6400Mbps满血版的LPDDR5内存以及UFS3.1闪存。同时为了保证性能发挥,还配备了Neo时尚最大散热,配有4012mm²面积的VC均热板,以及石墨、铜丝等散热材料。iQOO Neo7还配备了一颗独显芯片Pro+,主要提供帧率提升、高帧低功耗以及游戏视觉增强功能,提升游戏体验。续航方面,iQOO Neo7竞速版也是给了很大的硬件规格,内置5000mAh的大电池,并且配有120W的超级闪充,在超快模式下充电25分钟就可以充满电量。iQOO Neo7竞速版机身正面配备的是一块6.78英寸的三星E5柔性直屏,120Hz刷新率,2400*1080分辨率,峰值亮度可以达到1500nit。同时也加入了屏下双控压感功能,在游戏时可将按按键映射到屏幕,实现双指变四指的操作。影像方面,iQOO Neo7竞速版后置位三摄模组,包括1颗5000万像素的三星GN5传感器主摄,800万像素的超广角以及4cm的微距镜头。值得一提的是,主摄加入了OIS光学防抖,前置则为1600万像素自拍镜头。其它方面,iQOO Neo7竞速版配备了双X轴线性马达、立体双扬声器以及NFC、红外遥控等。总的来看,iQOO Neo7竞速版算是一款比较水桶的机型,性能上属于一流梯队的水准,影像在三星GN5传感器的加持下也能满足日常所需。
红魔8 Pro和红魔8 Pro+正式发布。 红魔8 Pro和红魔8 Pro+区别主要在于电池和快充,8 Pro采用6000mAh+80W有线;8 Pro+采用5000mAh+165W有线。 二者都是6.8英寸UDC柔性直屏,这是红魔向京东方定制的一块屏幕,是全球首款屏下式柔性直屏,通过18道光罩工序制程极限、42项创新生产工艺,达到最完美的无孔视效、最震撼的屏占比以及最佳的色彩效果。 和iPhone 14 Pro对比,红魔8 Pro正面无刘海挖孔遮挡,显示效果更胜一筹。在游戏场景中,红魔8 Pro不仅没有遮挡游戏画面,而且游戏显示面积明显大于iPhone 14 Pro,犹如开了物理外挂。核心配置上,红魔8 Pro前置1600万像素,搭载高通第二代骁龙8移动平台,后置5000万AI三摄。 此外,红魔8 Pro系列搭载1115K+1216超线性立体双扬:双封闭式BOX结构大音腔,更浑厚,支持96kHz无损音质,超低时延,功耗降低20%,给玩家带来红魔史上最佳音效,外放和无线都能给你带来声临其境的视听盛宴。散热方面,红魔8 Pro搭载ICE 11.0魔冷散热系统:内置风扇+全贯穿风道、首创3D冰阶双泵VC液冷、屏下石墨烯等多达10层散热材料,整机机身表面温度下降16°C。同时内置Magic GPU自研稳帧引擎:针对性优化掉帧场景,给你全程满帧的游戏体验。在强大的散热和优秀的调校下,红魔8 Pro的安兔兔综合成绩突破了134万分,独霸天花板之名。
Intel显卡事业部突然拆散!掌门人Raja回归首席架构师 Intel今天意外宣布,AXG图形事业部将会解散,一分为二并入其他两个事业部,分别面向游戏市场、数据中心市场。 与此同时,原执行副总裁、AGX事业部总经理,大家非常熟悉的Raja Koduri,职务恢复到曾经的Intel首席架构师。 Intel在一份声明中表示:"独立显卡和加速计算是Intel的核心增长引擎。在我们的旗舰产品投产后,我们优化了组织架构,以加速和扩大影响,推动市场策略。其中,消费级图形团队将加入客户端计算事业部(CCG),加速计算团队将加入数据中心与AI事业部。" "此外,Raja将重回Intel首席架构师的角色,专注于我们对CPU、GPU、AI的不断融合,加速推进高优先级的技术项目。" 非常意外的是,Raja通过个人推特宣布,自己在出差途中腰部受伤,需要紧急手术,将会休息大约一个月。对于重组之后,Raja到底隶属于哪一个事业部,Intel并未明确,Raja本人对于这次变动也没有做出任何评论,这无疑让Intel GPU的未来发展充满了不确定性。 不过,Intel强调,目前的Arc游戏显卡路线图完全不变。 这样看来,规划中的第二代Battlemage、第三代Clestial,甚至是第四代Druid,应该问题不大。 事实上,就在日前,Raja本人还承诺将毫不动摇地推进第二代、第三代Arc游戏显卡的路线图,而根据传闻,第二代将在2023年内发布,最迟2024年初,性能目标追上RTX 4070。Raja Kudori曾经是AMD显卡业务的掌门人,2017年11月跳槽到Intel,负责其独立显卡开发,最初担任高级副总裁、首席架构师,以及新成立的核心视觉事业部经理,后改为架构、图形和软件事业部总经理。 2021年6月,Intel又重新组建了全新的加速计算系统和图形事业部(AGX),Raja担任总经理。 2022年4月,Raja被提升为公司执行副总裁(EVP)。
小米首款迷你机名为"Xiaomi迷你主机"发布。 小米首款迷你机名为"Xiaomi迷你主机",与Intel深度合作打造,耗时5个月调校,体积只有0.444升(112 x 112×38毫米),比Intel NUC小盒子还要小一些(长宽相仿但更薄),同时重量仅为473克,号称"最小的主流性能桌面主机"。 主体采用与苹果Mac Mini同款的CNC一体精雕工艺,一体式铝合金材质,经历CNC、金属喷砂、阳极氧化等多道工序,还有细腻的倒角设计,坚固耐用、精致美观、手感细腻温润。配置方面,采用Intel 12代酷睿i5-1240P处理器,4+8 12核心16线程,最高睿频4.4GHz,集成80个单元的Xe核芯显卡,标准基础功耗28W,号称"性能可满足家庭场景99%的使用需求"。 大直径风扇、双热管散热,风扇满载转速4600RPM,散热鳍片面积44753平方毫米,是主流游戏本的近4倍,配合金属机身,整机性能释放可以稳定在40W,而且支持7×24小时不间断稳定运行。 贴心预设三档性能模式,可在BIOS中调节,可选择Quiet静音模式28W、Balaned平衡模式33W(默认)、Cool性能模式40W,甚至支持自定义,最高可以解锁到50W。 存储标配16GB DDR4-3200双通道内存、M.2 512GB PCIe 4.0 SSD,最大可升级32GB内存、4TB SSD,还可以安装第二块SSD,但注意长度限制在M.2 2242,而且仅支持SATA传输协议。其他方面还有:2.5G有线网卡、AX211 Wi-Fi 6无线网卡(蓝牙5.3),双雷电4接口、双HDMI 2.0接口可输出四屏4K,三个USB-A 3.2和一个USB-A 2.0接口。操作系统预装Windows 11,兼容Ubuntu 22.04 LTS,还支持安装MIUI+,获得小米智能生态,连接小米手机、平板。
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