有沙口我不说 watcher4396
高通吧管理都是酪蚕-÷
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小更新一波
预告一下更新的制程表先来点色图 预告一下更新的制程表 先来点色图
来梳理一下未来四年内会用的先进制程n5 n5p n4老朋友们 来梳理一下未来四年内会用的先进制程 n5 n5p n4老朋友们就不必多赘述了 1.n4p 对比n5+11/-22% 提升相当大，n7p对比n7仅+7%/-15%，同时还有一定的密度提升，由苹果钞能力于今年提前完成，苹果a16首发 2.n3b n3b是n3的plan b，“第二版”，青春版，各项数值可能会略低于n3，同时良品率也是低于n3e的，于今年8月率先投产，算是台积电为了保住22年n3的面子的产物，对比n4p几无优势，intel捷足先登的应该就是这么个玩意 3.n3 n3千呼万唤使出来，对比n5+13%/-27%，对比n4p在性能上优势不大，但是密度有60%的优势，舍得大面积用对比n4p仍然有一定的优势，时间不确定了，大概在22q4到23q1 4.n3e n3的工艺简化 掩膜减少版本，对比n3在性能上基本没什么差别，logic密度低了8%，对比n5仍有60% n4p仍有50%的提升，并且良品率大大提高，算是26年之前比较优越的制程 ，时间为23q3中期左右量产，果汁又赶不上当然也不一定会用在a系列上
n2时间定了，26h1 n2时间定了，26h1
根据我vivo的朋友的消息，o和三星要和AMD定制SOC做平板，Android板以对抗苹果的中高端平板市场
你吧现在的机吧味是越来越浓了
可乐虎大哥和猴哥数据基本对的上了，工程机的真不对接
看样子ov50a40在1/1.5x三兄弟里应该是最便宜的了，素质而言应该爆杀hm2，希望后续中端以上机型能放弃傻卵ov64b hm2之流，怎么也得686以上
苹果什么时候改善数据能力啊，太丢人了不要洗x60独立基带，这 苹果什么时候改善数据能力啊，太丢人了不要洗x60独立基带，这基带n5，比集成的s888的指不定还好
苹果在旗舰领域（5000+）赢家通吃以后，要进入高端（4k价位）了
y700平板性能释放真激进啊除了小核频率全顶满了，温度对平板 y700平板性能释放真激进啊 除了小核频率全顶满了，温度对平板来说稍微高一点，但是这是室温25℃，最高40℃也能接受 略热，比起手机动辄45 46℃要好太多了
intel 20A第一次流片失败了，果然gaa确实是一道大门槛，三星能早日突破gaa说不定真能后来居上，漏电给n2不定期看来也是心里有数
rdna2 680m 2.2g有测试了，烧鸡大概27w左右，我和之前预估的完全一致，ts 2250—2300水平 换算wle 4500 4600，和m1 5000 11—12w的能效差距相当大 不过有一部分原因是规模损失，rx660m 1.9g 预计在10w附近，wle能有接近3000，n6+高频，这个能效算相当亮眼了（点名某通）
据说荣耀新magic是3x50mp的摄像配置已知的50mp 据说荣耀新magic是3x50mp的摄像配置 已知的50mp cmos imx700/707 gn2 gn5 imx766 ov50a 大名鼎鼎的jn2 来个问答 1.主摄会是 2.会有jn1吗，你觉得有几个（） 3.是三星的cmos多还是索尼的多
技术讨论向 VRS应用后该如何确认渲染强度
如何评价amd不等式n6＞n3根据某些a÷洗地，6900hs 如何评价amd不等式 n6＞n3 根据某些a÷洗地，6900hs同性能（r20 5650 全核4.4g功耗比5900hx低70%，n5比n7降30% n3比n5降27% 0.7x0.73＞0.3，n6比n3强太多了
三丧这个6cu（？）1.3g的话 那功耗是不是有点太低了吧，不够exynos384sp就算三星5lpp得1.8 1.9g这边才够10w
今年发布的所有主流新高端机（mi realme iqoo 一加，三星不算主流）超广角都是S5KJN1，甚至小米的那颗两倍多的聊胜于无中焦段也是JN1，三星电子这次cmos真正赢麻了的地方在超广角 参数如下
2020年可以定为移动端核显元年了在此之前，amd已经祖传v 2020年可以定为移动端核显元年了 在此之前，amd已经祖传vega3 6 7 8 11数年，intel更是拿着传了五年的hd530/630连频率都不改，icelake用10++能效倒退像个活沙口 然后tgl来了，几倍的规格，更高的频率，新的架构，xe对比630一家有四倍多的提升以低的多的功耗性能高了高频vega8一截 紧接着tgl之后20q4，苹果重磅发布了M1，多方面碾压了tglu，gpu在性能高35%的情况下，功耗还略低一点，高频vega8更显沙口
什么iqoo用gn5支持4k 120hz却不用，还能利用微云台的防抖优势
讨论：用mcm沾在soc边上的基带算独立基带还是集成基带（问 讨论：用mcm沾在soc边上的基带算独立基带还是集成基带 （问题的起源来自独显 集显 核显定义的区别，基带到底是怎么算独立）
N3确认是22q4开始量产了，今年年底的新品同一制程比架构了
移动端实现光追的最优解——img cxt详细解读 （配图为bxt 4核集群版） 先解释一下各洋文词的含义 USC：计算单元，当cu就行，1USC=128sp TPU：ai单元，一个TPU可以提供1T的ai浮点 geometry raster：几何光栅，其实就是纹理和像素单元的集合，两个USC共享一个GR RAC：CXT中出现的光追单元，其架构为photon（光子）是一种置于前端的光追加速单元
根据上次对bxt性能（1.3x axt）的讨论以wle分数计 根据上次对bxt性能（1.3x axt）的讨论 以wle分数计算 1024sp 1.27g的bxt wle分数大约4600—5000 用12ff条件下是20w出头（由风华一号ppt） 由img新闻稿的阅读理解 n7下1.5g也是20w出头 和果汁这一代gpu架构确实接近
讨论：能否通过arm添加超线程技术解决效率和多核性能问题鲲鹏 讨论：能否通过arm添加超线程技术解决效率和多核性能问题 鲲鹏930的指标中明确有超线程，我在海思的朋友也确认过，不过那是服务器，taishan v120大概率是个类似ampere Altas的全乱序发射核。 那消费级添加超线程会有什么样的改变等你们讨论完我再总结
科普向：为什么厂商不给你堆满缓存，不给你上四个x1四个a710 首先要来讲一讲半导体制造，半导体芯片的源头是雷总拉的精品河沙提炼出的硅锭切片打磨化学处理光刻出的晶圆，现在主流为12寸，因为不可避免的系统性误差，晶圆不是绝对均匀的，片上存在一定的差异，这就是体质差异和坏片的原因。 当你在晶圆上划的面积越大，它的平面最密堆积就越稀疏，利用率越低，良品率也越低，成本也就越高，产能也会大幅下降。 所以ic设计厂商在综合考量的情况下，一般把裸晶面积设置为80—120mm2（eg zen3的cpu die大约84，a14为88，麒麟比较舍得，近两代都是110上下），通常不过百，a15猛干15b晶体管也才108mm2
x系列核心现在看来除了单核“努力”追苹果以外，付出的成本和功耗都划不来 一颗x系列大核，加上一颗残血中核，足够置换两颗512k/4m的a系大核，做成2.99gx2+2.54gx2+4小这种规格，specint来讲单核大约41，gb5里1050，够用，多核比起单一个大核有提升，日常调度也更轻松
a730什么规格？ a730什么规格？
借一下ati吧老哥的观点谈谈amd以后的gpu架构发展先把求 借一下ati吧老哥的观点 谈谈amd以后的gpu架构发展 先把求秒帝的观点总结一下 1.可能会有区别于cdna矩阵的挂在缓存上的ai单元，和cxt挂在缓存上的rac有异曲同工之妙 2.众所周知的mcm，降低成本提高良率 3.大概率会走tdbr/tbr这条路线，有多个证据佐证。主管是前img团队的，dx12u特性，技术专利等
讨论d9000的gpu ppt到底是和哪个flagship比的 如果是和888比 不管是+35还是—60%都未免太离谱了，果汁也做不到120 只3w出头水平 k9000 e2200同理，g710mc10能到这水平建议高通直接把andreno扔了 能称得上flagship还有865 870 1200 峰值接近分别是89 100 90 功耗取4.2 5.7 7.2 套ppt —60%分别是89 1.7w（？？？） 100 2.3w 90 2.85w 相信正常人都会觉得只有第三个数据值的信
从mtl看苹果m3（n3世代） 众所周知，自从intel被苹果抛弃以后，那是逢果必反，mtl这个杂技纯低压系列出来，很明显是针对苹果同样面对低压移动级的m3，势必要比上一比
如果按照著名外媒的说法1.3g的rdna2e22006cu 如果按照著名外媒的说法1.3g的rdna2 e2200 6cu 1.3g比2100 0提升 8cu 1.3ga14略强一点 12cu 1.3g单说性能无敌了gfx3.1 大约220 谁叫a12z 我将终结他的生命 60cu（雾）1.3g m1max是什么臭鱼烂虾
假如你能得到的性能固定，让你选择游戏画面/帧率组合，你会选择（不同类型游戏可以选不同选项） 1.720p 120hz 2.900p 90hz 3.1080p 60hz 4.1440p 40hz （对应的性能要求是接近的，高刷更吃cpu，这里假设cpu没有瓶颈）
a730大概率是加了50%规模 按照ppt上到+—图可得 120+ 6w出头这个基本没有异议 160+ 说8w肯定是脑子出问题了+33功耗就能+33%性能，半导体真神奇啊，先假定个9w 那就是+50%功耗 +33%性能，这个提升肯定不会发生在高频段 最高档位猜测为740mhz 120+ 6w左右的档位为499mhz 省电档为425mhz 如果是加架构ipc，那峰值功耗肯定究极爆炸，13哥会不高兴，安蒙哪里有这个胆子
随着13哥的测试前综合征发作，通吧最近**又开始泛滥起来的感觉，吧务来点作用
wifi催逝员之sm8450新编膏通：啊哈哈哈哈，火龙来咯这 wifi催逝员之sm8450新编 膏通：啊哈哈哈哈，火龙来咯 这soc都上齐了（778plus 8gx gen1）怎么都不用啊 猴大队长：有人说这soc里下了烧wifi，大伙都不敢用。 膏通：哎呦呦，猴大队长，你就喜欢开玩笑，快趁冬天用吧，我就不打扰了 。。。。 这soc非常珍贵（值8gen1比d9000贵），应该让中国厂商们先用 。。。。 用火龙，多是一件霉逝啊 boom 电池爆炸了 完
挖个坑imagination CXT 架构简单图解和与常规带 挖个坑 imagination CXT 架构简单图解和与常规带光追gpu架构的对比 明天早上背英语的时候摸鱼画一下
a16 cpu部分预测 前端加了点rops大致要加20% 加一个整数alu 调整存取单元，继续提高内存子系统效率 把除法浮点单独扔出去 加一个128bit的fp/simd，四个fp/simd可以组成两个256bit半吞吐的单元，不论是sve2还是avx都是胜任或者模拟，如果选择全吞吐有点浪费晶体管徒增功耗了，果汁要解决的有无问题，本身决策还是较低低功耗下的场景 刚才算错了，这起码+了50%以上的规模，能获得20%的浮点ipc和8%左右的整数ipc，反映到gb里则是11—12%其中考虑到高宽simd对加密的提升
下一代🍎cpu部分架构预测先抛性能结论,晚上休息的时候把图画 下一代🍎cpu部分架构预测 先抛性能结论,晚上休息的时候把图画好再详解 大核：浮点ipc+20% 整数ipc提升9% 在geekbench5中提升11% 小核：砍浮点的接近monsoon水平 geekbench5跑分大致为1920/5700
arm x2系/x3系这两代架构都多少沾点无聊了，有空来仔细推理一下下一代果子的架构好了
继续来讨论讨论硅基，金属导线的材料背景下单核“极限”
a730的可能路线分析gpu的升级正常有三个路数：1.提升规 a730的可能路线分析 gpu的升级正常有三个路数： 1.提升规模和提供足够带宽（比如rdna2） 2.精简架构，提升效率，比如maxwell和kepler（gtx980用少的多的晶体管和更小的规模性能超了780ti，制成差别不大） 3.改动逻辑部分，硬加规模，比如ampere和turing，ampere对比图灵除了外围部分大多小升一代以外，改动就是把fp16变成了fp16+32，rops增加了，用30%规模提升换了30%性能提升
在最多使用已经定量ppt的前提下（nuvia可以先爬了），选用合适制成和架构，打造你心目中最完美的非苹果soc发出来大伙打分（使用落后/性价比制成可以获得一个系数，越烂系数越高，比如n6 1.2x 5lpe 0分这样）
来点有意思的，苹果 intel分家，老黄遭重了
888p的大核功耗到底什么情况，怎么没人测 888p的大核功耗到底什么情况，怎么没人测
2025之前各厂先进制程的总结 继续来水制程了，我发现制程属实是经验密码
再来点明年也没有的东西tsmc n4p
鉴于明年没有n3，那就现在来讨论讨论吧
关于橘猫说的苹果cpu会“挤牙膏”的解析 前置：advanced明显是firestorm微调，所以都用firestorm（fs）来指代 众所周知 fs是消费级平台第一个步入8width decoder的巨核架构（7宽的vortex叫中巨核好了，这样x系叫小巨核，a系列还叫大核），受限于目前总线长期没有突破和铜线材料频率的问题，加上未来制程进步的放缓（制程不变加宽会巨幅增加功耗，详见牙膏11代）8width会是目前cpu核心的最优解，jim keller给牙膏做的巨核架构也是7+1复杂，8宽，一直用到20A制程（20A约等于n2） 前端不能动，苹果的后端本来就已经极其夸张了，在前端受限下再暴力堆int和fpALU得不偿失 第一段结论：之所以会挤牙膏是因为苹果提前摸到了目前架构的天花板，笑话苹果挤牙膏属于是差生笑话优等生没进步空间了
就笔记本而言我怎么觉得6+8对比8+4（12700k）整体上优势呢
关于明年录像的闲谈 抛开沙口的超大底不谈（hp1 99%是个cjb玩意，gn1 2功能性有点老了） 在明年的1/1.5这个区间我个人认为最合适的底范围里 有imx766的迭代版 三丧gn5 ov的ov50a，都支持isocell 全像素对焦 10bit链路，各种外围功能一应俱全，确实香 其中imx7x6 三丧gn5支持4k 120hz录像 ov50a支持4k 90hz录像 cmos都支持录像了，不上白不上，明年Android端旗舰基本要迈入4k 120hz录像的时代（这里踢一脚苹果）
结合最近的料，其实可以组合出一个很有意思的推论先来点前置的信 结合最近的料，其实可以组合出一个很有意思的推论 先来点前置的信息（信息可用0/114514） 1.这个12400用了voltage offset，正常情况应该再高5%左右功耗 2.纯6核sku全是硅渣（可靠消息）所以移动端能效反而甚至会略高于这个降压12400 3.8+8的h55（pl2 125）作为超越移动i9的定位，只会出现在钟鸣鼎食的笔电上，不做讨论，大众级的配置均为x golden cove（x取2/4/6）+8gracemont 4.由乱七八糟计算得一颗3.7g的gracemont在r20里大概提供450出头一点儿的分数，不过3.7g已经过了拐点3.2g附近一大截，功耗拉稀，一颗满载大概7w+，而3.0g时根据架构日ppt只需要一半不到的功耗
闲聊一下adl—p 结合最近的料，其实可以组合出一个很有意思的推论 先来点前置的信息（信息可用0/114514） 1.这个12400用了voltage offset，正常情况应该再高5%左右功耗 2.纯6核sku全是硅渣（可靠消息）所以移动端能效反而甚至会略高于这个降压12400 3.8+8的h55（pl2 125）作为超越移动i9的定位，只会出现在钟鸣鼎食的笔电上，不做讨论，大众级的配置均为x golden cove（x取2/4/6）+8gracemont 4.由乱七八糟计算得一颗3.7g的gracemont在r20里大概提供450出头一点儿的分数，不过3.7g已经过了拐点3.2g附近一大截，功耗拉稀，一颗满载大概7w+，而3.0g时根据架构日ppt只需要一半不到的功耗
闲聊一下未来带宽提升的三个方向1.hbm提频率，康庄大道属于 闲聊一下未来带宽提升的三个方向 1.hbm提频率，康庄大道属于是，但是成本偏高，故障会带着核心一起走，不太有成为主流的可能
能说出来锐龙5000系用的hp库密度偏低是虚标，v20什么水平只能说懂得都懂了
精选42抽俩碎）永远缺2，淦你游的碎片机制属实恶心人
v20属实到处丢人了
啊这
5核gpu提升没有想象中那么高，对比4核提升相当有限 怀疑是内存拖后腿了
sm8450 cpu性能现在已经能预估了gb5单核1250 sm8450 cpu性能现在已经能预估了 gb5 单核1250 基本能确认 多核4250—4300 误差不会太大
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