🌟相信奇迹🌟 rick小峰
关注数: 122 粉丝数: 1,904 发帖数: 29,687 关注贴吧数: 131
回顾手机发展史发现,电池是拖后腿存在 机功能是越来越多了,人们也对手机的需求越来越大,手机续航一直以来都是大家关注的问题,毕竟谁都不想出门没多久手机就没电了。以前的手机大多都是可拆卸电池的设计,可以通过更换电池来满血复活,而现在的手机却都是封装在机身内,并且成为了手机不可拆卸的一部分。那为什么会变成这样呢?今天我们就来回顾一下手机电池的发展史。 要想知道手机电池发展史,自然是得从第一部手机诞生开始。第一部移动手机诞生于1973年的美国,由摩托罗拉工程师马丁·库帕所发明的移动手机电话。它名为摩托罗拉 DynaTAC 8000X,重量约有 1.81 斤。这重量要是放到今天,那续航肯定是不用担心,因为现在智能手机的电池可是占了手机很大一部分重量,但实际上这部手机的通话时间却仅仅只有 20 多分钟,除了因为当时电路板技术的限制以外,当时的电池也是导致它续航不长的原因。 摩托罗拉 DynaTAC 8000X 采用的是 6 节圆柱形镍镉电池,组成了一套输出电压为 7.5V 的电池组(实际多少电量我也不知道),用不了多久不说,充满电竟然还要将近 10 个小时的时间,这要放在今天谁能忍受的了。在那段时间里,市面上流通的都是这种电池,而这种电池不仅电池容量低,而且寿命也很短,放到今天的广告我觉得 OPPO 的广告词倒过来就很适用“通话5分钟,充电两小时”简直实至名归!镍镉电池在当时还有这一个致命的缺点,那就是记忆效应,每次充电都必须要充满,每次使用都要等耗尽才可以再次使用,否则电池的容量就会大大下降,再加上镉元素本身毒性,所以在当时急需新的电池技术来替换它。
5nm就到极限了吗?谈芯片工艺发展路向 让我们先来大致了解一下芯片是如何工作的。Source:源极 Gate:栅极 Drain:漏极   一个芯片上整合了数以百万计的晶体管,而晶体管实际上就是一个开关,晶体管能通过影响相互的状态来处理信息。晶体管的栅极控制着电流能否由源极流向漏极。电子流过晶体管在逻辑上为“1”,不流过晶体管为“0”,“1”、“0”分别代表开、关两种状态。在目前的芯片中,连接晶体管源极和漏极的是硅元素。硅之所以被称作半导体,是因为它可以是导体,也可以是绝缘体。晶体管栅极上的电压控制着电流能否通过晶体管。现有半导体工艺还能走多远?   而为了跟上摩尔定律的节奏,工程师必须不断缩小晶体管的尺寸。但是随着晶体管尺寸的缩小,源极和栅极间的沟道也在不断缩短,当沟道缩短到一定程度的时候,量子隧穿效应就会变得极为容易,换言之,就算是没有加电压,源极和漏极都可以认为是互通的,那么晶体管就失去了本身开关的作用,因此也没法实现逻辑电路。从现在来看,10nm工艺是能够实现的,7nm也有了一定的技术支撑,而5nm则是现有半导体工艺的物理极限。   硅芯片工艺自问世以来,一直遵循摩尔定律迅速发展。但摩尔定律毕竟不是真正的物理定律,而更多是对现象的一种推测或解释,我们也不可能期望半导体工艺可以永远跟随着摩尔定律所说发展下去。但是为了尽可能地延续摩尔定律,科研人员也在想尽办法,比如寻求硅的替代材料,以继续提高芯片的集成度和性能。接下来我们来谈一下几种未来有可能取代硅,成为新的半导体材料方案 合物半导体III-V族化合物成为FinFET上的鳍片   前文提到Intel可能将会在7nm节点放弃传统的硅芯片工艺,并在未来的几年中启用全新的半导体材料来作为继任者,目前看来,这种新材料很可能会是III-V族化合物半导体。该半导体材料是以III-V化合物取代FinFET上的硅鳍片,与硅相比,由于III-V化合物半导体拥有更大的能隙和更高的电子迁移率,因此新材料可以承受更高的工作温度和运行在更高的频率下。Intel在很早之前已经尝试III-V族化合物(磷化铟和砷化铟镓)与传统晶圆整合的化合物半导体。而在一年多前,IMEC(微电子研究中心,成员包括Intel、IBM、台积电、三星等半导体业界巨头)已经宣布成功在300mm 22nm晶圆上整合磷化铟和砷化铟镓,开发出FinFET化合物半导体。   比起其他替代材料,III-V族化合物半导体没有明显的物理缺陷,而且跟目前的硅芯片工艺相似,很多现有的技术都可以应用到新材料上,因此也被视为在10nm之后继续取代硅的理想材料。目前需要解决的最大问题,恐怕就是如何提高晶圆产量并降低工艺成本了。 石墨烯电镜下的石墨烯,呈六边形结构   石墨烯被视为是一种梦幻材料,它具有很强的导电性、可弯折、强度高,这些特性可以被应用于各个领域中,甚至具有改变未来世界的潜力,也有不少人把它当成是取代硅,成为未来的半导体材料。但是真正把它应用于半导体领域,还需要克服不少的困难。   首先,通过前面我们可以知道,逻辑电路有“0”和“1”,也就是开和关两种状态,而这就需要有“能隙”——电子携带电流之前必须跃过的能量跨栏。但是因为石墨烯本身的导电性能太好,它没有能隙,也就是只能开,而不能关,这样是不能实现逻辑电路的。如果要利用石墨烯来制造半导体器件,那么我们还需要通过其他手段,在不破坏石墨烯本身特有的属性下,在石墨烯上面植入一个能隙。目前已经有不少针对这方面的研究,但要真正解决这个问题还需要相当长的时间。   而另外一个主要问题就是,要大批量和高质量地获得石墨烯,仍然是一件非常困难的事。目前增加石墨烯产量的手段其实并不少,但石墨烯边缘的六元环并不稳定,容易形成五元环或七元环,通过这些手段获取的石墨烯,往往会是多个畸形环所连成的多晶,从而影响本身的特性,这样生产出来的石墨烯就丧失了作为材料的意义了。 。
为解决碎片化谷歌拼了!预装安卓9手机都支持这一关键特性 想要了解更多热门资讯、玩机技巧、数码评测、科普深扒,可以点击右上角关注我们的百家号:雷科技 ---------------------------------- 安卓系统发展至今在体验上已经没有太大问题,功能完善度也非常高,除了使用习惯不太一样外,和iOS相比没有明显差距。但和iOS不同的是,由于安卓系统独特的开放性特点,系统升级由厂商负责,外加各种原因,导致系统生态碎片化十分严重。 安卓诞生十年,谷歌一直致力于解决碎片化问题,而在去年宣布的Project Treble机制就被认为是目前来看最有机会改善局面的举措。近日,谷歌在一份博客中说明,正如此前所说的那样Project Treble将会成为标配,未来只要是预装Android 9.0系统的安卓智能手机,都会搭载这一机制。我们在Android 8.0系统推出的时候就已经听说过Project Treble,但在当时PT机制是作为选配功能加入到系统中的,而Android 9.0中PT机制已经成为标配。此外,PT机制属于对系统底层的改写,所以当时MIUI工程师也说安卓8.0上的PT不是“真PT”,Project Treble真正发挥作用还得等Android 9.0。我们再来简单回顾一下Project Treble是何方神圣。Project Treble机制的特点是系统底层直接由谷歌进行维护,虽然其他系统组件依然是由厂商负责,但由于谷歌可以直接维护系统底层,所以只需要由谷歌统一推送系统底层,就可以完成系统大版本升级。Project Treble的价值在于,过去手机厂商懒得管、管不动和没时间管的系统底层维护工作,都由谷歌负责了,而且还不用花费多少工夫。通过覆盖绝大多数手机的Google Play商店,谷歌就可以对大量智能手机直接推送最新系统升级。 总而言之,Project Treble是个好东西。但国内手机的情况有点特殊,显然是不可能由谷歌接管系统底层升级维护工作的。但Project Treble的出现也为国内手机厂商维护系统提供了便利,未来Android 9.0系统的维护升级工作会变得更加简单和低成本。
首页 1 2 3 4 5 6 下一页