LX_real ever_max
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Zen7最新爆料(仅供参考) MLID宣称该世代产品阵容将包含两颗采用台积电 A14 制程、分别为 8 核与 16 核的 CCD。AMD 在 "Zen 7" 世代上至少将推出两款基于 "Prometheus Classic" 经典(标准)内核设计的 CCD 芯片,代号分别为 "Silverton" 和 "Silverking"。这两款 CCD 将适用于多个市场,主打单线程(单核)性能。"Prometheus Classic" 核心将配备 2MB L2 缓存,每核心对应 4MB 位于同一 Die 上的 L3 缓存,该微架构支持 FP512、1/2 ACE。性能设定方面,"Silverton" 和 "Silverking" CCD 在服务器使用场景中以 9W(单核心)功耗可实现 16% 的提升,而在客户端领域根据功耗范围提升幅度在 13~17% 到 30~36%。"Silverton" CCD 是一颗面向企业级服务器(经典 EPYC)和 HEDT(锐龙 Threadripper)平台的芯片,其拥有 16 个 "Zen 7 Classic" 核心,基于采用 19LM 和 HP 高性能库的台积电 A14 制程工艺,面积约为 98mm2,BTO 时间为 2027 年的 9~10 月。"Silverton" 支持 3D V-Cache,配套的 3D 缓存 Die 采用 N4P 制程,容量达 160MB。这意味着 "Silverton" 的 3D V-Cache 变体平均每核心 L3 缓存达 14MB,据称可带来 20% 的几何平均性能提升。相较 16 核心的 "Silverton","Silverking" 则要更小一些,其拥有 8 个 "Zen 7 Classic" 核心,基于采用 19LM 和 HP 高性能库的台积电 A14 制程工艺,面积降低至约 56mm2,BTO 时间也是 2027 年的 9~10 月。"Silverking" 针对经典客户端领域,将应用于桌面和移动端,其中 "Zen 7" 世代的 "Halo" 处理器可外挂两颗 "Silverking" CCD。
Zen7最新爆料(仅供参考) MLID宣称该世代产品阵容将包含两颗采用台积电 A14 制程、分别为 8 核与 16 核的 CCD。 AMD 在 "Zen 7" 世代上至少将推出两款基于 "Prometheus Classic" 经典(标准)内核设计的 CCD 芯片,代号分别为 "Silverton" 和 "Silverking"。这两款 CCD 将适用于多个市场,主打单线程(单核)性能。"Prometheus Classic" 核心将配备 2MB L2 缓存,每核心对应 4MB 位于同一 Die 上的 L3 缓存,该微架构支持 FP512、1/2 ACE。性能设定方面,"Silverton" 和 "Silverking" CCD 在服务器使用场景中以 9W(单核心)功耗可实现 16% 的提升,而在客户端领域根据功耗范围提升幅度在 13~17% 到 30~36%。"Silverton" CCD 是一颗面向企业级服务器(经典 EPYC)和 HEDT(锐龙 Threadripper)平台的芯片,其拥有 16 个 "Zen 7 Classic" 核心,基于采用 19LM 和 HP 高性能库的台积电 A14 制程工艺,面积约为 98mm2,BTO 时间为 2027 年的 9~10 月。"Silverton" 支持 3D V-Cache,配套的 3D 缓存 Die 采用 N4P 制程,容量达 160MB。这意味着 "Silverton" 的 3D V-Cache 变体平均每核心 L3 缓存达 14MB,据称可带来 20% 的几何平均性能提升。相较 16 核心的 "Silverton","Silverking" 则要更小一些,其拥有 8 个 "Zen 7 Classic" 核心,基于采用 19LM 和 HP 高性能库的台积电 A14 制程工艺,面积降低至约 56mm2,BTO 时间也是 2027 年的 9~10 月。"Silverking" 针对经典客户端领域,将应用于桌面和移动端,其中 "Zen 7" 世代的 "Halo" 处理器可外挂两颗 "Silverking" CCD。
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