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PCB板上镀金和镀银的好处是什么？很多DIY玩家会发现，市场中各种各样的板卡产品所使用的PCB颜色五花八门，令人眼花缭乱。比较常见的PCB颜色有黑色、绿色、蓝色、黄色、紫色、红色和棕色。一些厂商还别出心裁地开发了白色、粉色等不同色彩的PCB。在传统的印象中，黑色PCB似乎定位着高端，而红色、黄色等则是低端专用，那是不是这样呢？一、没有涂覆阻焊漆的PCB铜层暴露在空气中极易氧化我们知道PCB正反两面都是铜层，在PCB的生产中，铜层无论采用加成法还是减成法制造，都会得到光滑无保护的表面。铜的化学性质虽然不如铝、铁、镁等活泼，但在有水的条件下，纯铜和氧气接触极易被氧化；因为空气中存在氧气和水蒸气，所以纯铜表面在和空气接触后很快会发生氧化反应。由于PCB中铜层的厚度很薄，因此氧化后的铜将成为电的不良导体，会极大地损害整个PCB的电气性能。为了阻止铜氧化，也为了在焊接时PCB的焊接部分和非焊接部分分开，还为了保护PCB表层，工程师们发明了一种特殊的涂料。这种涂料能够轻松涂刷在PCB表面，形成具有一定厚度的保护层，并阻断铜和空气的接触。这层涂层叫做阻焊层，使用的材料为阻焊漆。既然叫漆，那肯定有不同的颜色。没错，原始的阻焊漆可以做成无色透明的，但PCB为了维修和制造方便，往往需要在板上面印制细小的文字。透明阻焊漆只能露出PCB底色，这样无论是制造、维修还是销售，外观都不够好看。因此工程师们在阻焊漆中加入了各种各样的颜色，就形成了黑色或者红色、蓝色的PCB。二、黑色的PCB难以看清走线，为维修带来了困难从这一点来看，PCB的颜色和PCB的质量是没有任何关系的。黑色的PCB和蓝色PCB、黄色PCB等其他颜色PCB的差别在于刷上的阻焊漆颜色不同。如果PCB设计、制造过程完全一样，颜色不会对性能产生任何影响，也不会对散热产生任何影响。关于黑色的PCB，由于其表层走线几乎全部遮住，导致对后期的维修造成很大困难，所以是不太方便制造和使用的一种颜色。因此近年来人们渐渐改革，放弃使用黑色阻焊漆，转而使用深绿色、深棕色、深蓝色等阻焊漆，目的就是为了方便制造和维修。说到这里，大家已经基本清楚了PCB颜色的问题。关于之所以出现“颜色代表或低档”的说法，那是因为厂商喜爱使用黑色PCB来制造高端产品，用红色、蓝色、绿色、黄色等制造低端产品所导致。总结一句话就是：产品赋予了颜色含义，而不是颜色赋予了产品含义。三、金、银等贵金属用在PCB上有什么好处？颜色说清楚了，再来说说PCB上的贵重金属！一些厂商在宣传自己的产品时，会特别提到自己的产品采用了镀金、镀银等特殊工艺。那么这种工艺究竟有什么用处呢？ PCB表面需要焊接元件，就要求有一部分铜层暴露在外用于焊接。这些暴露在外的铜层被称为焊盘，焊盘一般都是长方形或者圆形，面积很小。在上文中，我们知道PCB中使用的铜极易被氧化，因此刷上了阻焊漆后，暴露在空气中的就是焊盘上的铜了。如果焊盘上的铜被氧化了，不仅难以焊接，而且电阻率大增，严重影响产品性能。所以，工程师们才想出了各种各样的办法来保护焊盘。比如镀上惰性金属金，或在表面通过化学工艺覆盖一层银，或用一种特殊的化学薄膜覆盖铜层，阻止焊盘和空气的接触。 PCB上暴露出来的焊盘，铜层直接裸露在外。这部分需要保护，阻止它被氧化。从这个角度来说，无论是金还是银，工艺本身的目的都是阻止被氧化、保护焊盘，使其在接下来的焊接工艺中确保良品率。不过采用不同的金属，会对生产工厂使用的PCB的存放时间和存放条件提出要求。因此PCB厂一般会在PCB生产完成，交付客户使用前，利用真空塑封机器包装PCB，限度地确保PCB不发生氧化损害。而在元件上机焊接之前，板卡生产厂商还要检测PCB的氧化程度，剔除氧化PCB，保证良品率。消费者拿到的板卡，是已经过了各种检测，即使长时间使用后的氧化也几乎只会发生在插拔连接部位，且对焊盘和已经焊接好的元件，没有什么影响。由于银和金的电阻更低，那么在采用了银和金等特殊金属后，会不会减少PCB使用时的发热量呢？我们知道，影响发热量的因素是电阻。电阻又和导体本身材质、导体的横截面积、长度相关。焊盘表面金属材质厚度甚至远低于0.01毫米，如果采用OST（有机保护膜）方式处理的焊盘，根本不会有多余厚度产生。如此微小的厚度所表现出来的电阻几乎等于0，甚至无法计算，当然不会影响到发热量了。

影响PCBA加工的PCB设计因素有哪些？ PCBA加工是基于PCB设计制作的生产资料来进行加工生产的。优秀的PCB设计有利于后续PCBA加工。不完善的设计会影响加工过程，甚至影响产品质量。那么什么样的PCB设计因素会影响PCBA的加工呢？接下驰法电子为大家介绍下。影响PCBA加工的PCB设计因素：如下图：【1】、【上锡位不能有丝印图。】【2】、铜箔与板边的最小距离【0.5mm】,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离【4.0mm】。【3】、铜箔的最小间隙:【单面板0.3mm】【双面板0.2mm】。【4】、在设计双面板时应注意，当金属外壳组件和插件与印制板接触时，顶部焊盘不能打开，必须涂上阻焊油或丝印油。【5】、SMT贴片加工中跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。【6】、电解电容器与散热器之间的最小距离为【10mm】。其他部件与散热器之间的距离为【2.0mm】。【7】、大型元器件(如变压器,【直径15mm】以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。【8】、铜箔的最小线宽:【单面板0.3mm】,【双面板0.2mm】边上的铜箔最小也要【1.0mm】。【9】、螺丝孔【半径5mm】内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。【10】、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为【1.5mm】单面板最小为2.0mm】如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。【11】、焊盘中心距离小于【2.5mm】的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为【0.2mm】。【12】、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为【0.5mm】到【1.0mm】.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。【13】、在大面积的PCB设计中(大约超过【500mm】以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条【5mm】至【10mm】的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。【14】、为减少焊点短路,所有双面板和通孔均不得设置阻焊窗。

感恩有你一路相伴，一路信赖感恩常在从年初到岁末，驰法科技感恩遇见的每一位驰法家人，驰法将始终与大家一路同行。风雨征程，我们共同见证着公司的成长、进步与发展。永怀感恩之心！我们感恩社会，是社会给了我们生存发展的机会和环境。感恩客户，是你们选择了驰法，是你们用智慧帮助我们开拓了市场，为我们提供订单；是你们及时的反馈市场信息，使得产品在升级换代过程中成功赢得了市场。饮水思源，我们深知，公司的发展和壮大，一刻也离不开您的关注、信任、支持和参与。能与尊敬的各位客户结成合作伙伴，实现互利共赢、共同发展，我们感到荣幸之至。今后我们将不断开拓进取，凭借优质的产品、良好的信誉和周到的服务，为广大客户朋友提供更为广阔的发展空间！期待为每一位带去更好的产品与服务。感恩生活，有剥夺也有馈赠，即使无法拥有斩破苍穹的力量，生活里也要灯火可亲有梦可做。心怀感恩所遇皆温柔，承蒙时间不弃，感谢一切给予。

2020年PCBA电子制造行业拐点随着国家制造2025战略元年的开启，传统电子制造行业将迎来实质性的转型年。在这一年中，会有很多人觉得生意越来越难做，会有很多人被淘汰。一个很有趣的数据是，来自世界银行统计，中国对全球GDP增长贡献率仍然达到了35%，位居世界第一，纵使你的主观感情觉得经济在明显下滑。在这样的一个年份，任何PCBA电子制造企业都必须彻底改变传统的作业模式。因为我们的客户开始变得很挑剔，既要质量又要便宜，还要服务。我们不能抱怨市场，我们只需要立足于在众多的竞争对手中脱颖而出，至少拉开一个身位。如何做到这一点呢？靠的是那些高门槛的东西，比如技术、信息化、高级的营销模式等。值钱的东西一般都很难掌握，但却令人向往。技术驱动生产的转型，比如用软件优化现有测试作业效率、用数据记录分析工艺制程中的缺陷根本原因和改进等。信息化彻底改变内部管理模式，形成HUB集中制：从一个点进行信息广播，避免内部信息不对称或者传达不到位导致的严重事故。至于营销模式，靠老板一个人跑业务是怎么也不会过上好日子的，营销团队容易搭建，如何为营销团队寻找生生不息的客户来源才是根本之道。

PCBA加工中返工返修的准则 1.返工返修依据:返工返修不具备设计文件和规定，没有按有关规定经过审批，没有专一的返工返修工艺规程。 2.每个焊点允许的返工次数:对有缺陷的焊点允许返工，每个焊点的返工次数不得超过三次，否则焊接部位损伤。 3.拆下来的元器件的使用:拆下来的元器件原则上不应再次使用，若需要使用，必须按元器件的原电气性能和工艺性能进行筛选测试，符合要求才允许装机。4.每个焊盘上的解焊次数:每个印制焊盘只应进行一次解焊操作（即只允许更换一次元器件），一个合格焊点的金属间化合物（IMC）的厚度为1.5～3.5µm，重熔后厚度会增长，甚至达到50µm，焊点变脆，焊接强度下降，振动条件下存在严重的可靠性隐患；而且重熔IMC需要更高的温度，否则是不能去除IMC的。通孔出口处镀铜层最薄，重熔后焊盘易从此处断裂；随着Z轴的热膨胀，铜层发生形变，由于铅锡焊点的阻碍，焊盘发生脱离。无铅情况下会把整个焊盘拉起:PCB因玻璃纤维与环氧树脂有水汽，受热后分层:多次焊接，焊盘易起翘，与基材分离。 5.表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度要求:表面安装及混合安装PCBA组装焊接后的弓曲和扭曲度小于0.75％的要求 6.PCB组装件修复总数:一块PCB组装件的修复总数限于六处，过多的返修和改装影响可靠性。

锡膏回流焊接过程锡膏置于回流焊加热的环境，会发生怎么样的过程变化呢？一般锡膏经过回流焊接加热的过程中会出现以下五中变化现象：回流焊接过程曲线：一、用于达到锡膏所需粘度和丝印性能的溶剂开始蒸发，温度上升必需慢(大约每秒3℃)，以限制沸腾和飞溅，防止形成小锡珠，还有一些元件对内部应力比较敏感，如果元件外部温度上升太快，会造成断裂。二、锡膏内的助焊剂活跃，化学清洗行动开始，水溶性助焊剂和免洗型助焊剂都会发生同样的清洗行动，只不过温度稍微不同。将金属氧化物和某些污染从即将结合的金属和焊锡颗粒上清除。好的冶金学上的锡焊点要求“清洁”的表面。三、当回流焊炉温度继续上升，焊锡颗粒单熔化，并开始液化和表面吸锡的“灯草”过程。这样在所有可能的表面上覆盖，并开始形成锡焊点。四、这个回流焊接阶段为重要，当单个的焊锡颗粒全部熔化后，结合起形成液态锡，这时表面张力作用开始形成焊脚表面，如果元件引脚与PCB焊盘的间隙超过4mil，则可能由于表面张力使引脚和焊盘分开，即造成锡点开路。五、锡膏冷却阶段，如果冷却快，锡点强度会稍微大点，但不可以太快而引起元件内部的温度应力。

元器件失效机理有哪些？元件的失效直接受湿度、温度、电压、机械等因素的影响。 1、温度导致失效： 1.1 环境温度是导致元件失效的重要因素。温度变化对半导体器件的影响：构成双极型半导体器件的基本单元P-N结对温度的变化很敏感，当P-N结反向偏置时，由少数载流子形成的反向漏电流受温度的变化影响，其关系为：式中：ICQ―――温度T0C时的反向漏电流 ICQR――温度TR℃时的反向漏电流 T－TR――温度变化的绝对值由上式可以看出，温度每升高10℃，ICQ将增加一倍。这将造成晶体管放大器的工作点发生漂移、晶体管电流放大系数发生变化、特性曲线发生变化，动态范围变小。温度与允许功耗的关系如下：式中：PCM―――最大允许功耗 TjM―――最高允许结温 T――――使用环境温度 RT―――热阻由上式可以看出，温度的升高将使晶体管的最大允许功耗下降。由于P-N结的正向压降受温度的影响较大，所以用P-N为基本单元构成的双极型半导体逻辑元件（TTL、HTL等集成电路）的电压传输特性和抗干扰度也与温度有密切的关系。当温度升高时，P-N结的正向压降减小，其开门和关门电平都将减小，这就使得元件的低电平抗干扰电压容限随温度的升高而变小；高电平抗干扰电压容限随温度的升高而增大，造成输出电平偏移、波形失真、稳态失调，甚至热击穿。2.1 温度变化对电阻的影响温度变化对电阻的影响主要是温度升高时，电阻的热噪声增加，阻值偏离标称值，允许耗散概率下降等。比如，RXT系列的碳膜电阻在温度升高到100℃时，允许的耗散概率仅为标称值的20％。但我们也可以利用电阻的这一特性，比如，有经过特殊设计的一类电阻：PTC（正温度系数热敏电阻）和NTC（负温度系数热敏电阻），它们的阻值受温度的影响很大。对于PTC，当其温度升高到某一阈值时，其电阻值会急剧增大。利用这一特性，可将其用在电路板的过流保护电路中，当由于某种故障造成通过它的电流增加到其阈值电流后，PTC的温度急剧升高，同时，其电阻值变大，限制通过它的电流，达到对电路的保护。而故障排除后，通过它的电流减小，PTC的温度恢复正常，同时，其电阻值也恢复到其正常值。对于NTC，它的特点是其电阻值随温度的升高而减小。 2.2温度变化对电容的影响温度变化将引起电容的到介质损耗变化，从而影响其使用寿命。温度每升高10℃时，电容器的寿命就降低50％，同时还引起阻容时间常数变化，甚至发生因介质损耗过大而热击穿的情况。此外，温度升高也将使电感线圈、变压器、扼流圈等的绝缘性能下降。 3、湿度导致失效湿度过高，当含有酸碱性的灰尘落到电路板上时，将腐蚀元器件的焊点与接线处，造成焊点脱落，接头断裂。湿度过高也是引起漏电耦合的主要原因。而湿度过低又容易产生静电，所以环境的湿度应控制在合理的水平。 4、过高电压导致器件失效施加在元器件上的电压稳定性是保证元器件正常工作的重要条件。过高的电压会增加元器件的热损耗，甚至造成电击穿。对于电容器而言，其失效率正比于电容电压的5次幂。对于集成电路而言，超过其最大允许电压值的电压将造成器件的直接损坏。电压击穿是指电子器件都有能承受的最高耐压值，超过该允许值，器件存在失效风险。主动元件和被动元件失效的表现形式稍有差别，但也都有电压允许上限。晶体管元件都有耐压值，超过耐压值会对元件有损伤，比如超过二极管、电容等，电压超过元件的耐压值会导致它们击穿，如果能量很大会导致热击穿，元件会报废。 5、振动、冲击影响：机械振动与冲击会使一些内部有缺陷的元件加速失效，造成灾难性故障，机械振动还会使焊点、压线点发生松动，导致接触不良；若振动导致导线不应有的碰连，会产生一些意象不到的后果。可能引起的故障模式，及失效分析电气过应力（Electrical Over Stress，EOS）是一种常见的损害电子器件的方式，是元器件常见的损坏原因，其表现方式是过压或者过流产生大量的热能，使元器件内部温度过高从而损坏元器件（大家常说的烧坏），是由电气系统中的脉冲导致的一种常见的损害电子器件的方式。

如何在PCBA加工中控制好锡膏印刷？膏印刷对于做好PCBA至关重要，它直接决定影响了PCBA的整体焊接效果，在PCBA加工过程中，如何做好锡膏印刷成为生产管理者必须考虑的问题。锡膏印刷的效果由钢网、锡膏、印刷过程、检测方法等四部分组成。一、钢网钢网的开具必须依据PCBA板上电子元器件的布局进行适当的放大或缩小，以确定焊盘的上锡量，从而达到最好的焊锡效果，避免连锡、少锡等现象出现，需要工艺工程师进行严格的评估。此外，钢网的材质也较为关键，它影响了钢网的张力和重复使用的寿命等。此外，钢网的投料之前的清洗和存储环境尤为关键。每次上线前必须进行严格的清洗，并检查过孔是否堵孔、存在锡渣等情形。部分PCBA厂家建议采购钢网张力计，在每次投料前进行钢网的张力测试。二、锡膏锡膏需要选用中高档以上的品牌，比如千住、维特偶等，含有金或银等活性成分更好。锡膏必须严格存放在2至10度的冰箱内，每次的入库和出库必须做好相关的统计，对于锡膏的回收必须严格控制在IPC标准范围内，并在上线前严格执行锡膏搅拌程序。三、锡膏印刷目前，厂家都在使用全自动锡膏印刷机，其设备能很好地控制印刷的力度和速度等参数，并且具备一定的自动清洗功能。操作员只需要严格按照规定设定参数即可。在大批量生产过程中，对钢网的堵孔、偏位等现象的检测尤为重要，尤其是印刷后SPI检测出的部分缺陷呈现上升趋势时，必须停机检查钢网的本身的运行状况。四、SPI印刷效果检测在锡膏印刷机之后，配置SPI锡膏检测仪尤为重要，它可以有效地检测出锡膏印刷过程中的少锡、连锡、缺口、拔丝、偏位等众多缺陷。从而最大程度的提升整体焊接PPM值。管理锡膏印刷效果本身不是什么秘密，它需要管理者细心地将每一项管理手段，在PCBA加工制程中贯彻实施。并设计一套能够发现和检测出缺陷的闭环机制。

PCBA加工过程中ESD静电保护到底有多重要？ PCBA板上有众多精密电子元器件，很多元器件对于电压较为敏感。高于额定电压的冲击就会损坏这些元器件。而被静电损坏的PCBA板在进行功能检测的时候很难逐步排查。更为致命的是有些PCBA板在测试的时候功能正常，但成品在客户手中使用时，却出现偶发性的不良，给售后带来极大的隐患，影响公司的品牌及商誉。因此，PCBA加工过程中，必须高度重视ESD静电防护。PCBA加工严格控制ESD静电防护的方法大致如下: 要确保车间的温湿度在标准范围以内，22-28摄氏度，湿度40%-70% 所有员工进出车间必须进行静电的释放按照要求着装，佩戴静电帽、身着静电衣、静电鞋所有需要触碰PCBA板的工位，必须佩戴有绳静电环，将有绳静电环接入静电报警器静电线与设备地线分离，防止设备漏电，导致PCBA板受损坏所有周转车静电框货架等都必须接入静电地线严格按照ISO质量管理要求进行ESD静电点检静电在生产过程中看不见摸不着，神出鬼没，往往在不经意间对PCBA电路板产生致命隐患，PCBA故障排查的成本非常之高。因此，每位工厂的管理者必须严格重视ESD静电管理，使得PCBA加工过程得到完整的质量控制。

SMT贴片时故障的处理方法一、贴片失败，如果无法找到元器件，可以考虑下列因素进行检查并处理。 ①用于SMT贴片时的高度是不合适的。由于元件厚度或z轴高度的设定误差，应当根据检查后的实际值进行校正。 ②拾片坐标不适当。这可能是因为供料器的供料中心没有调整好,应重新调整供料器。 ③编织物进料器的塑料膜没撕开，通常都是由于卷带没有安装到位或卷带轮松紧不合适造成的，所以供料器须重新调整。 ④如果吸嘴堵塞，清洁吸嘴。 ⑤有污垢或在吸嘴的端面裂纹，从而引起空气泄漏。 ⑥不同类型的吸嘴是合适的。如果孔太大，就会造成漏气。如果孔太小，会引起吸力不足。 ⑦如果空气压力不够或者空气路径被阻挡，检查是否空气通路泄漏，增加空气压力或疏通空气路径。二、丢片、弃片频繁。可以考虑通过一下因素排查，并进行处理。 ①图像处理不准确，需重新照图。 ②元器件引脚变形。 ③元器件尺寸，形状和颜色不一致。用于管装和托盘组件，可将弃件集中起来,重新照图。 ④如果发现吸嘴堵塞，及时对吸嘴进行清洁。 ⑤吸嘴端面有焊膏或其他污物,造成漏气。 ⑥吸嘴端面有裂纹或者损坏,造成漏气。

PCBA组件是什么意思？ PCBA组件就是指焊接在PCB裸板上的电子元器件，包含SMD贴片和DIP插件封装的，例如集成电路IC、晶振、二极管、三极管、电阻、电容、变压器、数码管、连接器、电感等，它们是实现PCBA板硬件连接和程序功能实现的基础。因为PCB设计者会根据产品的功能，绘制相应的电路原理图，必须依托这些组件来实现电路功能。

PCB单面塞孔的问题和设计要求塞孔的问题表现状况： 1、喷锡板喷锡板的单面塞孔，容易出现堵孔、漏铜现象，焊接时堵在孔口的焊锡会喷出来，形成锡球黏附在焊盘上，影响焊膏的印刷。 2、Im-Ag板 Im-Ag板，由于贾凡尼效应，处理后一方面孔壁会出现贾凡尼沟槽，另一方面，容易藏药水，这些都会影响导通孔的长期可靠性。因此，喷锡板、Im-Ag板一般不建议采用半塞孔设计。设计要求：1、喷锡板（1）指定采用传统的“印刷阻焊——喷锡——塞孔”工艺。对单面塞孔，业界有两种工艺流程:即传统的“印刷阻焊—喷锡塞孔”工艺和“印刷阻焊并塞孔———喷锡”工艺。前者，工艺比较复杂，有两个“湿工艺”，生产周期比较长，但一般不会产生堵孔问题（与成孔孔径有关，≥0.3mm不会藏锡珠），而后者70％的半塞孔会发生孔口堵锡的问题。因此，要防止喷锡板单面塞孔出现堵孔的问题，应指明加工方法。（2）改变设计，采用开小窗阻焊工艺。开小窗阻焊设计，还有一个好处就是孔内不会残留有机物。 2、Im-Ag板推荐采用全塞或开小窗设计。

现代电子装联核心理念是什么？可制造性分析，即可制造性审查技术，是指设计师在一组工具和相关知识库的帮助下，在产品设计阶段就评估出产品的可制造性，并在保证产品功能和质量的前提下修改设计，使产品的设计满足制造工艺的要求，具有良好的可制造性。DFM主要解决采用人工方式对产品的研制效率、成本、可制造性等方面进行分析。传统人工审查流程传统人工审查既拖延了型号项目的项目进度，又不能在设计的早期就考虑产品的可制造性、成本等方面的约束问题。可制造性分析技术的主要特点 DFM技术在电子产品研制流程中增加了三条反馈环，并前置于PCBA制造中的制反馈和电子产品成品在使用过程中的质量反馈，主要特点如下： ①设计与可制造性的同步，设计人员在进行PCBA布线设计时，就可以使用DFM对其产品进行可制造性分析，并修正相关缺陷。同时，也减少了设计人员因经验不足的局限性，提高了设计工作效率和一次成功率，避免后续调试中因设计错误的版本更改。 ②工艺与设计的同步，DFM构建了设计与工艺的桥梁，使工艺可以提前介入设计中，并结合生产现状，将需要设计改进的具体问题有效地反馈给设计人员，实现PCB裸板的高质量工艺设计。 ③物料、工艺与设计的同步，DFM可以将物料的有效BOM和设计文件的兼容性进行核对，并对PCBA进行模拟仿真装配，完成传统工艺审查中不可能完成的工作，为下一个阶段的生产制造提供最准确、最有效的数据。在电子产品的研制过程中应用DFM技术，可以改变传统的研制模式，让工艺人员在型号产品设计阶段充分参与，通过可制造性分析规则，快速智能地发现制造中可能存在的问题，从而可以做出预见性的决策，大幅提高装备的研发水平，达到产品一次性制造成功、降低成本、缩短产品开发周期、提高装备质量的目的。

影响PCBA加工的PCB设计因素有哪些? PCBA加工是基于PCB设计制作的生产资料来进行加工生产的。优秀的PCB设计有利于后续PCBA加工。不完善的设计会影响加工过程，甚至影响产品质量。那么什么样的PCB设计因素会影响PCBA的加工呢？【1】、【上锡位不能有丝印图。】【2】、铜箔与板边的最小距离【0.5mm】,组件与板边的最小距离为5.0mm焊盘与板边的最小距离【4.0mm】。【3】、铜箔的最小间隙:【单面板0.3mm】【双面板0.2mm】。【4】、在设计双面板时应注意，当金属外壳组件和插件与印制板接触时，顶部焊盘不能打开，必须涂上阻焊油或丝印油。【5】、SMT贴片加工中跳线不要放在IC下面或是马达.电位器以及其它大体积金属外壳的组件下。【6】、电解电容器与散热器之间的最小距离为【10mm】。其他部件与散热器之间的距离为【2.0mm】。【7】、大型元器件(如变压器,【直径15mm】以上的电解电容,大电流的插座.)应加大焊盘。【8】、铜箔的最小线宽:【单面板0.3mm】,【双面板0.2mm】边上的铜箔最小也要【1.0mm】。【9】、螺丝孔【半径5mm】内不能有铜箔(除要求接地外)及组件(或按结构图要求)。【10】、一般通孔安装组件的焊盘大小(直径)为孔径的两倍双面板最小为【1.5mm】单面板最小为2.0mm】如不能用圆形的焊盘可以用腰圆形的焊盘。【11】、焊盘中心距离小于【2.5mm】的,相邻的焊盘周边要有丝印油包裹,丝印油宽度为【0.2mm】。【12】、需要过锡炉才后焊的组件.焊盘要开走锡位.方向与过锡方向相反.为【0.5mm】到【1.0mm】.这主要用于单面中后焊的焊盘,以免过炉时堵住。【13】、在大面积的PCB设计中(大约超过【500mm】以上)为防止过锡炉时PCB板弯曲,应在PCB板中间留一条【5mm】至【10mm】的空隙不放组件(可走线)以用来在过锡炉时加上防止弯曲的压条。【14】、为减少焊点短路,所有双面板和通孔均不得设置阻焊窗。以上就是关于影响【PCBA加工】的【PCB设计因素】的介绍，希望对大家有所帮助，如果您有电路板产品需要设计、打样、PCBA代工代料，欢迎联系上海驰法电子！

PCB检测，这9点必知 PCB板的检测是时候要注意一些细节方面，以便更准备的保证产品质量，在检测PCB板的时候，我们应注意下面的9个小常识。严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备来检测PCB板严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。检测PCB板要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。检测PCB板前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。测试PCB板不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。检测PCB板测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。检测PCB板要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。检测PCB板引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。检测PCB板要保证焊接质量焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。检测PCB板不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏。因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。因为有些软故障不会引起直流电压的变化。

您是室内空气污染中的“弱势人群”吗？医学上把老人、儿童、孕妇、病人与体弱者称为弱势人群，室内空气污染物对弱势人群的健康构成的威胁远大于一般人群。那么哪些人群属于弱势人群呢？1、老人人体进入老年期，各项身体机能在下降，比较容易的受到环境因素的影响而诱发各种疾病。空气污染不仅是引起老年人气管炎、咽喉炎、肺炎等呼吸道疾病的重要原因，还会诱发高血压、心血管疾病、脑溢血等，甚至还可能危及生命。 2、儿童儿童的身体正在发育中，免疫系统比较脆弱，室内空气环境污染对儿童的危害不容忽视。室内空气污染会对儿童构成以下3大威胁： ① 诱发儿童的血液性疾病。 ② 增加儿童哮喘病的发病率。 ③ 影响儿童的身高和智力健康发育。3、女性与孕妇由于女性脂肪多，苯吸收后易在脂肪内储存，因此女性更应该注意苯的危害。苯对胚胎及胎儿发育有不良影响，严重时可造成胎儿畸形及死胎。长期接触低浓度的甲醛可以引起慢性呼吸道疾病、女性月经紊乱、妊娠综合征，导致新生儿体质降低；高浓度的甲醛对神经系统、免疫系统、肝脏等都有毒害，还会诱发胎儿畸形，婴幼儿白血病。 4、病人与体弱者呼吸道疾病患者在污染的空气中长期生活，会引起呼吸功能下降、呼吸道症状加重，有的还会导致慢性支气管炎、支气管哮喘、肺气肿等疾病，肺癌、鼻咽癌患病率也会有所增加。对于弱势人群，我们更应当注意室内空气污染物的浓度一定要低于国家标准限量。建议弱势人群在入住新房之前，应用专业拥有资质的检测仪器，对房间做一次室内空气环境检测，合格之后再入住。

气体传感器之：HCHO传感器 HCHO传感器电化学甲醛传感器、拥有高性能微处理器，通过高效精确的生产标校，将传感器与电路算法完美融合，使模组能够准确反应检测环境中的甲醛浓度，并以标准化数字输出，便于应用产品集成使用。产品特点：测量精度高、响应速度快、抗干扰能力强、稳定性好、使用寿命长、功耗低。典型应用：甲醛检测仪、空气质量监测设备、空气净化器、新风系统、智能家电、车载电子、穿戴式设备、礼品、智能玩具等结构尺寸：技术指标：工作条件：引脚定义：注意事项： 1、应注意与使用的单片机（通信主机），信号电平保持一致，若超过允许范围应采用电平转换电路进行匹配 2、由于运输途中可能会较多接触有机溶剂等影响传感器测量的物质，首次使用应在洁净空气中预热超过24小时，以达到最佳输出特性。 3、使用过程中应尽可能避免有机溶剂、高浓度反应气体（例如香烟、酒精等）；也不可用这些高浓度气体对传感器进行测试，否则可能会很大程度的影响传感器寿命甚至损坏传感器。 4、应避免较大震动的安装环境。

SMT贴片元器件和引线元器件要什么方法焊接? SMT贴片元器件体积特别小，重量轻，贴片元件比引线元件容易焊接。贴片元件还有一个很重要的好处，那就是提高了电路的稳定性和可靠性，对于制作来说就是提高了制作的成功率。这是因为贴片元件没有引线，从而减少了杂散电场和杂散磁场，这在高频模拟电路和高速数字电路中非常明显。 SMT贴片元器件焊接的方法：把元器件放在焊盘上，然后在元件引脚和焊盘接触处涂抹上调好的贴片焊锡膏(注意涂抹的不要太多以防短路)，然后用20W内热式电烙铁给焊盘和SMT贴片元件连接处加热(温度应在220~230℃)，看到焊锡熔化后即可拿开电烙铁，待焊锡凝固后焊接就完成。焊接完后可用镊子夹一夹被焊贴片元件看有无松动，无松动(应该是很结实的)即表示焊接良好，如有松动应重新抹点贴片焊锡膏重新按上述方法焊接。 SMT引线元件焊接的方法：开始焊接所有的引脚时，应在烙铁尖上加上焊锡，将所有的引脚涂上助焊剂使引脚保持湿润。用烙铁尖接触芯片每个引脚的末端，直到看见焊锡流入引脚。在焊接时要保持烙铁尖与被焊引脚并行，防止因焊锡过量发生搭接。在焊完所有的引脚后，用助焊剂浸湿所有引脚以便清洗焊锡。在需要的地方吸掉多余的焊锡，以消除任何短路和搭接。

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上海驰法电子为您讲解PCBA贴片加工的操作规则 1、在PCBA工作区域内不应有任何食品、饮料，禁止吸烟，不放置与工作无关的杂物，保持工作台的清洁和整洁。 2、PCBA贴片加工中被焊接的表面切不可用裸手或手指拿取，因为人手分泌出的油脂会降低可焊性，容易出现焊接缺陷。 3、对PCBA及元器件的操作步骤缩减到最低限度，以预防出现危险。在必须使用手套的装配区域，弄脏的手套会产生污染，因此必要时需经常更换手套。 4、不可使用保护皮肤的油脂涂手或各种含有硅树脂的洗涤剂，它们均能造成可焊性及敷形涂层粘接性能方面的问题。有专门配制的用于PCBA焊接表面的洗涤剂可供使用。 5、对EOS/ESD敏感的元器件及PCBA，必须用合适的EOS/ESD标志予以标识，避免和其他元器件混淆。另外为防止ESD及EOS危及敏感性元器件，所有的操作、装联及测试必须在能控制静电的工作台上完成。 6、对EOS/ESD工作台定期进行检查，确认它们能正常工作(防静电)。EOS/ESD组件的各种危险可以因为接地方法不正确或者接地连接部位中有氧化物而引起，因此对“第三线”接地端的接头应给予特别的保护。 7、禁止将PCBA堆叠起来，那样会发生物理性损伤，在组装工作面应配置有专用的各类托架，分别按类型放置好。 8、在PCBA贴片加工中，应严格遵守这些操作规则，正确操作，才能确保产品最终的使用质量，并减少元器件的损坏，降低成本

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