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高通骁龙X Elite正式发布:12个4nm大核心、无死角碾压苹果/Intel 快科技夏威夷高通骁龙技术峰会2023现场报道: 除了新一代旗舰移动平台骁龙8 Gen3,高通还带来了全新的PC计算平台,命名升级为骁龙X系列,首发旗舰型号骁龙X Elite。高通从不掩饰自己进军PC行业的雄心,早在2016年就尝试把骁龙835带入PC笔记本,并打造了始终连接PC的概念。 2018年,高通打造了全新的骁龙8cx系列计算平台,历经三代演化,虽然没有拿到足够多的产品和市场,但也奠定了相当的基础。此次发布的全新骁龙X Elite,采用了和骁龙8 Gen3同款的4nm制造工艺。 CPU核心首发基于高通历时多年全新自研的Oryon架构,未来还将陆续用于智能手机、汽车、XR混合现实等领域。 骁龙X Elite集成多达12个高性能核心,主频一律都能跑到3.8GHz,单核、双核加速频率可以达到4.3GHz。 虽然频率上没法和Intel、AMD移动平台相媲美,也没有说具体功耗,但胜在能效更高,而且进行了深度优化,可以根据不同的负载调动最合适的核心数量。 同时,它集成了总计42MB容量的缓存。 内存支持LPDDR5X 8533MHz,8个通道,最高带宽136GB/s,最大容量64GB。 存储支持PCIe 4.0 NVMe SSD、UFS 4.0、SD 3.0扩展卡。按照高通的说法,在单核性能方面,骁龙X Elite可以领先苹果M2 Max接近14%,但是功耗低30%,而对比Intel旗舰级酷睿i9-13980HX,性能领先大约1%,功耗却低了足足70%。多核性能方面,骁龙X Elite可以领先苹果M2 50%之多;领先Intel 14核心高性能标压版的酷睿i7-13800H 60%,功耗低65%;领先Intel 12核心的低功耗版i7-1360P 2倍之多,功耗却低了68%。 当然,这种纸面对比大家见多了,都是最理想的情况下的数据,真正表现还有待观察。Adreno GPU按照惯例没有公布具体核心数、频率,只说支持DX12,算力达4.6TFlops,承诺会不断升级驱动。 内部显示输出支持eDP 1.4,最高分辨率4K,最高刷新率120Hz,还有HDR10。 外接显示输出支持DP 1.4,最多三台UHD 4K/60或者两台5K/60。 Adreno VPU视频编码支持4K/60 10-bit H.264、H.265、AV1,并发可以两条4K/30;视频解码支持4K/120 10-bit H.264、H.265、VP9、AV1,并发可以多条4K/60。根据官方数据,骁龙X Elite GPU对比AMD锐龙9 7940HS内集成的Radeon 780M,也就是迄今最强悍的核显,性能领先多达80%,功耗却低了80%。 对比Intel酷睿i7-13800H的核显,性能更是2倍的碾压优势,功耗又低了74%。AI自然必不可少。AMD、Intel都在打造AI PC,高通骁龙X Elite则集成了独有的、来自移动平台的AI引擎,整体架构技术也和骁龙8 Gen3非常相似,总算力最高75TOPS,端侧生成式AI处理能力每秒30 Token,可以在本地处理130亿参数大模型。 其中,Hexagon NPU的设计如出一辙,峰值算力45TOPS,也支持INT4整数格式,号称张量加速器性能提速2.5倍,共享内存容量增大2倍。传感器中枢做了大大简化,微型NPU、始终开启ISP都从两个减少为一个,但对比上代依然有2倍的峰值AI性能,以及多一半的内存。对比2017年的高通初代AI引擎,性能已经提升了足足100倍,令人惊叹。摄像头支持在PC处理器中首个集成始终感知ISP,支持单个6400万像素或者两个3600万像素,视频捕捉支持4K HDR。 USB接口支持到USB4,可提供三个USB4、两个USB 3.2 Gen2、一个eUSB2。 其他体验方面,骁龙X Elite还有5G、Wi-Fi 7、蓝牙5.4、沉浸式无损音频、微软Pluton/全内存加密/Zero Turst等安全技术、Windows/Android无缝转移协作,等等。OEM厂商预计将在2024年中推出基于骁龙X Elite的笔记本产品,合作品牌包括:联想、惠普、微软。
龙芯何时上市呀? 我都等不及了。持币以待呀。
武汉今天凌晨怎么放烟花了。2021 1 20 凌晨四五点把人吵醒。不明白发生什么事了。放了一小会儿,又偃旗息鼓。 一头雾水。
应该开几个帖子介绍一下马运芳先生的各种拳法。 如题。
一个解决方案 四种架构 英特尔oneAPI来了 作者 陶然 2019年09月02日 10:10 面向不断扩展的多元化计算需求,英特尔提出了全新的产品和技术战略,扎根于六大技术支柱——制程和封装,架构,内存和存储,互连,安全,软件。英特尔将通过横跨这六大技术的全方位计算创新,驱动计算性能的指数级提升。 针对软件这一技术支柱,英特尔认为,对于全新硬件架构的每一个数量级的性能提升潜力,软件能带来两个数量级的性能提升。对于开发者来说,拥有一套跨平台的通用软件工具,对于获得性能的指数级扩展至关重要。为此,英特尔于去年底推出“oneAPI”项目,以简化跨CPU、GPU、FPGA、人工智能和其它加速器的各种计算引擎的编程开发,并将于今年第四季度发布开发者测试版本。 日前,英特尔软件战略及技术沟通会在北京召开,英特尔全面介绍了多元化计算时代的技术战略、深入解读软件的产业意义和战略布局。
开源通用GPU 来了 乔治亚理工大学的开发人员使用免费和开源的RISC-V指令集体系结构:Vortex,创建了与流行的OpenCL编程框架兼容的通用图形处理单元GPGPU。 研究人员在摘要中说:“目前在技术扩展方面的挑战正在推动半导体行业朝着硬件专业化的方向发展,导致异构片上系统的激增,与传统的通用体系结构相比,可提供更好的性能和功耗优势。”我们相信一个开源版本的RISC-V GPGPU将丰富RISC-V的生态系统。”
30年来首次砍掉5V/3.3V供电:纯12V电源规范今年出炉 CES 2020展会期间,全汉(FSP)摆出了一部非常奇怪的电源,只有12V输出电路,而没有传统的5V、3.3V,同时主供电接口也从24针改为10针。 原来,它采用的是Intel全新打造的纯12V电源规范“ATX12VO”(O代表Only),也是1995年以来电源设计规范最大的一次变化,将彻底改变这一DIY核心部件的面貌。 ATX12VO规范完全取消了传统的5V、3.3V,只保留12V输出电路,由它统一负责为主板、显卡、硬盘、外设等进行供电,同时24针主供电接口改为10针,通常在CPU插座附近的4针EPS辅助供电接口则改为可选项,甚至是用于保持USB设备供电和唤醒的5VSB(Standby)输出也改成了12VSB,当然USB输出电压依然是5V。 12V向其他更低电压的转换则全部交给主板负责,比如硬盘、固态盘、光驱等所需的5V输入,都从主板获得,为此SATA接口旁边会增设一个SATA供电接口。 庞大的24针供电接口,再见了 新的10针主供电接口针脚定义如下,其中第8、9、10针用于+12V V1 DC供电输出和电压感应,第7针用于+12VSB,同时第1、5针采用防呆设计。 新的电源规范下,无论电源设计还是主板设计都会大大简化,整体成本也将明显降低。 过去30年来,电源设计一直专注于AC-12VDC的转换,然后转换成5V、3.3V,而去掉后一步骤后,自然有利于提高供电转换效率,减少浪费。 主板方面也能统一管理供电设计,减少物料元件的使用,而且以往主板厂商各自为政的电源转换等也将纳入统一规范,平台通用性更好。 Intel ATX12VO电源规范已经制定完毕并公开,相关产品将在今年晚些时候问世,但初期仅限OEM和整机市场,零售渠道推广时间表暂时不详。
freecad可以做2d图吗? 用于工业生产用的。
俄铁采购1.5万台国产单核CPU主机 每台售价8000元 俄罗斯铁路公司日前采购了一批配备了国产处理器的主机,总额10.8亿卢布,总计1.5万台电脑,单台售价约为72000卢布,折合人民币8055元,每台PC包括23.8寸显示器、键鼠及主机。 这批电脑会搭配Linux系统,并配备文档、表格、图像及浏览器等软件,满足基本的办公性能应该没问题。这套主机最引人注目的当属俄罗斯MSCT公司自研的处理器——Elbrus 1C +,从MSCT官网介绍来看,它还是一款单核处理器,频率最高1GHz,但整合了MGA2 2D加速及GC2500 3D加速功能,浮点性能最高24GFLOPS,双精度性能12GFLOPS,支持2通道DDR3-1600内存,使用台积电的40nm工艺制造,集成3.75亿晶体管。 MSCT公司的Elbrus处理器使用的是VLIW指令集架构,不同于X86/ARM等,找了下资料,其性能大概相当于酷睿i7-4770K处理器的单核性能的一半。 Elbrus 1C +还不是他们最好的处理器,最好的Elbrus 8SV已经做到了8核1.5GHz,浮点性能576GFLOPS,支持4通道DDR4-2400 ECC内存,28nm工艺,35亿晶体管,核心面积高达350mm2,预计今年量产。
龙芯有无新的互联总线的项目。 Ht作片间互联带宽明显不够,amd 都基于ht 开发了if 总线了。
现在好像把内存控制器又放在独立的负责输入输出的I/O Die 中。 原因是什么,amd 和 intel 都有这个趋势。
华为宣布方舟编译器 余承东:流畅度可提升60% 向全行业开源 4月12号消息,昨天,华为如约在上海举办了华为P30系列国行版发布会,宣布了革命性的黑科技——方舟编译器,这可以说是近几年来安卓平台最大的根本性革新,打破了程序开发效率与程序运行性能之间的跷跷板,为用户带来更加持久流畅的体验。 华为曾屡次从安卓底层进行优化,不少经验被Google拿去融合在了原生安卓系统中。此次华为宣称,方舟编译器彻底解决了安卓应用“边解释边执行”造成的低效率,通过架构级优化,显著提升性能,尤其是全程执行机器码,高效运行应用。 通过华为方舟编译器编译后的程序系统,操作流畅度提升24%,系统响应速度提升44%,第三方应用重新编译后流畅度可提升60%。 华为方舟编译器将会在EMUI后续的版本开发中运用到更多模块中,华为消费者业务CEO余承东称,方舟编译器将面向业界全面开源,呼吁多开发者参与到方舟编译器的开发、使用中去,带来焕然一新的体验。 那么华为的方舟编译器到底如何呢?余承东并未在发布会上透露更多的技术细节,知乎大V、安卓话题优秀回答者weishu给出了他的猜测: “我不负责任地猜测一下,方舟编译器是不是在Android 应用打包成APK的时候,直接把 Java 代码编译为了机器码?注意这个跟Android系统的那个 AOT 是不样的,系统是在应用安装或者系统空闲的时候做编译;这种方式你下载到的安装包就是编译好的了,不需要系统动手。”
永中office的个人版和企业版有什么不同吗? 还有增强版什么的?
MIPS指令集开源了 32位64位架构免费用 作为RISC精简指令集的代表,MIPS处理器曾经比ARM还要火,比ARM更早支持64位,也是安卓系统支持的三大指令集之一,只不过现在MIPS指令集在移动、嵌入式领域影响比ARM小多了,这方面的原因也是多方面的。 MIPS在被辗转卖了几次之后,最终结局倒也不坏——MIPS走向开源了,上周末官方宣布开放了MIPS R6指令集及相关工具,32位、64位MIPS都可以免费下载使用。 2012年Imagination Technologies斥资1亿美元收购了MIPS公司,准备加强CPU业务,这样就能提供完整的CPU、GPU授权,不过Imagination Technologies在这方面并不算成功,在苹果放弃他们的PowerVR GPU授权之后,Imagination Technologies也把MIPS业务卖掉了,现在MIPS在Wave Computing公司手中。 去年底Wave公司正式宣布即将开放MIPS架构(ISA),为全球的半导体企业、开发人员及高校提供免费的MIPS架构,供其开发下一代SOC。MIPS架构开放计划将为所有参与者免费提供最新的32位和64位 MIPS架构,且不产生架构授权费和版权费,同时也为所有MIPS架构的使用者提供其在全球范围内几百项现有专利的保护。 目前Wave官网上已经开始提供MIPS开源相关的指令集及工具了,包括32位及64位的MIPS R6指令集、MIPS SIMD扩展、MIPS DSP扩展、MIPS Multi-Threading (MT)、MIPS MCU、microMIPS Architecture架构、MIPS Virtualization (VZ)虚拟化等等。 感兴趣的可以去Wave官网上查看MIPS开源情况。 在处理器指令集方面,MIPS在某些方面还是有优势的,生态系统也有一定的基础了,开源之后它的吸引力也会增强。对国内公司来说,X86架构没染指的可能了,ARM可以授权购买,不过主动权依然掌控在ARM公司手里,开源的CPU指令集有RISC-V及MIPS两个选择了,前者在国内逐渐兴起,不少公司都加入了RISC-V的阵营了,MIPS在国内有君正、龙芯的公司,其中龙芯公司是发展的最好的,不过他们的MIPS指令集是买断了,现在已经魔改化了,不知道在MIPS彻底开源之后龙芯方面是否也会拥抱开源的MIPS呢?
最近两天pc都登陆不了多领国。 只能用手机登录。
全球最流行操作系统MINIX开发者:很开心 Intel不用给我钱 世界上最流行的操作系统竟是MINIX,近几日科技媒体捅出的这则消息有点颠覆我们长久以来的认知。 MINIX是一个类似Unix的超迷你系统,开发者是行业大牛Andrew Tanenbaum(ast),本来是个教育工具,用来展示操作系统编程,Intel将它拿过来整合在了处理器中,过去十年发布的所有Intel处理器都运行了一个修改版的MINIX 3系统。 MINIX在处理器内部拥有自己的CPU内核和专属固件,完全独立于其他部分,而且完全隐形,操作系统和用户均不可见,运行权限更是达到了Ring -3。 事实上,即便是在休眠乃至关机状态下,MINIX都在不间断运行,因为ME管理引擎要在处理器启动的同时就开始执行管理工作,还要负责芯片级的安全功能。 这种设计当然也存在巨大的安全隐患。Google研究后发现,MINIX Ring -3权限级别拥有完整的网络堆栈、文件系统、USB/网络等大量驱动程序、Web服务器。 这就意味着,MINIX本身就是个独立于计算机系统之外的完整小王国,想干什么都行,甚至是在你关机状态下架设一个联网服务器! 这就使得MINIX拥有至高无上的地位,而且不管你的电脑里装的是Windows、Linux、macOS,都有一个它在默默运行,使之成为名副其实的全球第一系统。 过去几天多家媒体报道了这一消息,开发者Andrew也被惊动,专门在个人网站上发布了公开信,澄清了自己和这事没什么关系。 Andrew强调自己没有直接参与这个项目,如果这个系统有后门的话,这与他无关。 Andrew Tanenbaum称,MINIX 3在2000年决定采用BSD授权,原因是企业不喜欢GPL许可证,认为GPL会让他们花费许多时间精力金钱去修改代码,然后免费提供竞争对手。 Andrew说Intel的一个工程师团队几年前接触了他,询问了关于MINIX的大量技术问题,Andrew很高兴对此进行作答。 Intel工程师团队要求他对MINIX 3进行修改调整,例如为了减少内存占用,选择性的禁用一些并不总是需要的功能(如浮点支持)等。 不过随后双方就没有再产生什么交集,直到现在媒体报道所有Intel处理器都运行了MINIX 3。 Andrew对此感到吃惊,但并不在意,因为操作系统是BSD授权,Intel不需要付钱给他。 对Andrew来说,唯一感觉不错的一点是,MINIX现在可能是世界上使用最广泛的x86电脑操作系统了。
谷歌还在开发这个语言吗。 好像都停止了。
自主10nm晶圆开始加工认证!高通引进:赞世界一流 2017年9月15日,中芯长电半导体有限公司(简称“中芯长电”)和 Qualcomm Incorporated 全资子公司Qualcomm Technologies, Inc.共同宣布,中芯长电已经开始 Qualcomm Technologies 10 纳米硅片超高密度凸块加工认证。这标志着继中芯长电经过一年大规模量产28纳米和14纳米硅片凸块加工之后,工艺技术和能力的进一步提升;也标志着 Qualcomm Technologies 对中芯长电综合运营能力和经营管理水平的认可。 通过认证后,中芯长电将由此成为中国大陆第一家进入10纳米先进工艺技术节点产业链的半导体中段硅片制造公司,继续跻身于世界先进的工艺技术节点产业链。实现10纳米硅片凸块在国内的加工量产,是Qualcomm Technologies 支持中国集成电路产业链制造水平向主流迈进的又一具体举措,表明了Qualcomm Technologies 坚定推动中国本土产业链高端发展,大力提升本地化服务技术水平,持续支持中国向更加智能化社会发展的决心。 中芯长电由中芯国际携手长电科技于2014年8月成立,2015年12月 Qualcomm Incorporated 子公司 Qualcomm Global Trading Pte Ltd. 对其进行增资,组建仅仅三年,于2016年实现了28纳米和14纳米硅片凸块加工的量产,目前已实现12英寸晶圆单月超1万片的大规模出货。中芯长电在超高密度凸块加工工艺上,不仅实现了业界一流的生产良率,并在接触电阻、超低介电常数(ELK)材料缺陷控制等关键技术指标上,达到业界领先水平,形成了独特的竞争优势。中芯长电将持续扩充12英寸硅片中段凸块加工产能,专注发展先进硅片级封装技术,为客户稳定可靠的先进产业链需求提供强有力的保障。 中芯长电半导体首席执行官崔东先生表示:“我非常自豪我们的团队能够在短时期内展示出世界先进水平的中段硅片制造运营管理和服务能力,并且被 Qualcomm Technologies 所认可。与 Qualcomm Technologies 这样的世界一流公司合作,起步压力很大、门槛很高,但是感谢其一贯支持,不仅帮助我们成功地在中国建立了领先的12英寸凸块加工生产线,并且快速地实现了稳定高效、高质量、大规模的量产。此次我们的10纳米硅片超高密度凸块技术开始认证,不仅体现了 Qualcomm Technologies 对我们公司和团队能力以及执行力的高度肯定,相信更能推动公司发展到更高技术水平。” Qualcomm Technologies QCT 全球运营高级副总裁陈若文博士表示:“我们祝贺中芯长电在28纳米和14纳米硅片凸块加工大规模量产方面取得突出成绩。此次10纳米超高密度凸块加工开始认证,表明中芯长电在中段凸块加工领域取得突破性进展,工艺技术水平达到了世界一流。中芯长电是最近几年来 Qualcomm Technologies 唯一新引入的中段硅片凸块加工制造供应商,我和团队非常高兴双方的合作能够不断取得突破。未来,10纳米凸块加工将进一步强化我们在中国半导体供应链产业的布局,体现了我们支持中国本土集成电路制造产业升级的承诺,也必将有助于我们更好地服务中国客户。” http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.cww.net.cn%2Farticle%3Fid%3D416651&urlrefer=781ccc5a645d864dff228fe759e93d0c
抽像物体这节课挺难的。 别的课程基本一周或不用周就能过,抽像类一周过去了感觉还差得远,似乎抽像类的单词挺难记的。
墨墨好像不能用来背短词。 单词本里短词全被分拆了。
为何多邻国选择的单词有些词频非常靠后。 比如strawberry 排在一万多后,announce也在六千多后了。
奥塔网的发音是英式的还是美式的。 咨询一下。
2017年pets新规则。 2017年pets新规则出台,针对大学生的五六级大纲已经出台了。已经是17年了,怎么考试大纲还是原来的那一套。
龙芯自研显卡的性能,大家预测一下。 钢铁洪流说和amd780集成的显卡差不多。 网上查得 Radeon HD 3200是780G芯片组上的集成显卡,它采用最新的55nm制程工艺,采用统一渲染架构,内置40个通用标量着色器和4个ROP单元。对于高清用户而言,Radeon HD 3200集成UVD硬解码单元,凭借它可以轻松播放H.264和VC-1格式的1080P高清视频,彻底不再依赖CPU软解码。 Radeon HD 3200是支持DirectX10的,不知龙芯gpu支持opengl到哪一层级了,有无可能支持Vulkan。
今天墨墨好像又像登录不了。2017.4.4 有成功登录的吗。
科学家为什么要给计算机芯片做CT?逆向工程师的福音来了 本周《自然》发表的论文High-resolution non-destructive three-dimensional imaging of integrated circuits展示了一种可以生成集成电路(计算机芯片)高分辨率三维图像的技术,研究人员事先不知道所涉集成电路的设计。Holler等人研发的技术可清晰地对一个英特尔处理器芯片中电路的三维结构进行成像。 Mirko Holler 现代纳米电子学发展至此,已经无法再以无损方式成像整个装置,因为其构造体积小,芯片三维特征复杂。这意味着设计和制造流程之间缺少反馈,这样会妨碍生产、出货和使用期间的质量控制。叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术(PXCT)的成像原理。 Holler et al. 瑞士保罗·谢尔研究所的Mirko Holler及同事使用叠层衍射X射线计算机断层扫描成像技术(PXCT),生成了一个作者已知其设计的探测器读出芯片的图像。他们表明,通过这种方式生成的三维图像与芯片的实际设计相符。这样对该技术进行了验证后,他们对一个商用处理器芯片进行成像操作。虽然作者在使用PXCT之前对该芯片的设计信息所知有限,但是该技术的分辨率使他们能够观测到最细微的电路结构。英特尔芯片一个局部的扫描投影与直方图。 Holler et al. 作者认为该技术或能够优化医疗保健及航空等重要领域使用的芯片的生产流程、识别其故障机制并进行验证。
这个吧是干什么的。 我是搜麦克米伦词典搜到这儿来的。
多邻国有配套的书籍吗。 单词,例句什么的都是手动笔记,有书可以省点事。如果没有,有没有人考虑编撰一本呢,估计会有一定销量。
求一份多邻国单词表。 导入背单词软件,便于背诵。
ogre移植到龙芯了。 开源游戏引擎orge移植到龙芯了,但有个问题龙芯的3d显卡能支持多大特效。
日超级电脑抛弃SPARC架构处理器,更改为ARM架构。 由日本理化学研究所(日本理研)及富士通(Fujitsu)合作开发的超级电脑K Computer(京)过去采用SPARC架构处理器,但在新一代Post-K超级电脑中,主导处理器设计的富士通将首度改用ARM架构开发超级电脑用的超高效能运算(HPC)处理器,制程上直接采用更先进的7奈米,晶圆代工龙头台积电确定夺下代工大单。 目前全球主要的高效能运算晶片是由英特尔及超微生产的x86架构处理器,而英商安谋(ARM)近年积极跨足伺服器处理器市场,今年已见到多项成功案例,而安谋也开始与高通、联发科等业者合作,希望在2020年前可以开发出运算效能足以媲美x86处理器的HPC处理器。 日超级电脑内建处理器 ●2011年全球运算最快的超级电脑K Computer 随着日本软体银行(Softbank)狠砸243亿英镑(约折合新台币1.035兆元)收购安谋全数股权,似乎也拉近了安谋与日本IDM大厂间的合作距离,而多年来投入HPC晶片开发的日本富士通,与日本理研合作的次世代超级电脑Post-K的处理器,就将由原本采用的SPARC架构改为ARM架构,此举也让安谋得以快速抢进HPC晶片市场。 日本理研及富士通开发的超级电脑K Computer,在2011成为全球运算速度最快的超级电脑,但近几年已被大陆超越,如今年6月发表的全球超级电脑排名中,拿下第一名的是大陆的神威太湖之光,每秒运算速度达9.3京(京为兆的1万倍),第二名也是大陆的天河2号,第三名及第四名是美国的超级电脑,日本超级电脑排名已落到第五。 所以,日本理研及富士通决定开发新一代Post-K超级电脑,预估最高处理速度可达每秒1 EXA(兆的100万倍)。至于Post-K核心处理器将改采ARM架构进行设计,原本要采用10奈米制程生产,不过据了解,负责晶片设计的富士通将跳过10纳米并直接采用7奈米制程投片,预计2017年开始展开设计,2020年可进入量产出货阶段。 安谋及台积电今年3月宣布一项为期多年的协议,针对7纳米鳍式场效电晶体(FinFET)制程技术进行合作,包括支援未来低功耗、HPC系统单晶片(SoC)的设计解决方案。而日本理研及富士通合作开发的Post-K超级电脑内建HPC处理器,正好交由台积电以7奈米制程代工,这也成为台积电7奈米首张HPC晶片大单
leon (RISC处理器)处理器比龙芯的航天芯片如何。 LEON是一款32位RISC处理器,支持SPARC V8指令集,由欧洲航天总局旗下的Gaisler Research开发、维护,目的是摆脱欧空局对美国航天级处理器的依赖。LEON的主要产品线包括Leon2、Leon3、Leon4。外文名leon类 型32位RISC处理器地 区欧洲开发商Gaisler Research目前LEON3主要分为两个版本,其中LEON3FT(LEON3 Fault-tolerant)作为一款航天级处理器,只有欧空局内部成员可以使用;而LEON3 (basic version)是遵循GNC GPL License的开源处理器,和SPARC V8兼容,采用7级Pipeline,硬件实现乘法、除法和乘累加功能。LEON4是Gaisler Research开发的最新产品,对Leon3的内部总线、流水线进行了改进,提供了可选的二级缓存,目前只作为商业应用,不开放源代码。同时,Gaisler Research提供了基于Leon4的多核架构开发板GR-LEON4-ITX LEON4 Development Board,进一步提高了Leon4的整体应用价值。 ======================== leon2国内有仿制的,leon3性能的国内也有产品。leon4比龙芯如何。
又一家gpu研发团队有新品:超低功耗GPU。 希腊新创公司Think Silicon展示其号称“全球最高效节能的GPU”,专为支援小型显示器的超低功耗IoT、穿戴式与嵌入式装置而设计。这款Nema系列的最小型GPU利用6:1的讯框缓冲压缩与4:1的软体库压缩,大幅降低了功耗。 其结果是提高了100%的电池续航力。根据该公司表示,在应用于像智慧手表之类的可穿戴式装置时,电池可连续使用3~6天。Nema GPU的晶片尺寸极小,大约仅有0.1mm2,从而实现更低耗电。 Nema系列提供2种型号,Nema p (pico)是至今最小的2D GPU,专为打造约1.5~6.0寸萤幕大小且解析度高达XGA (1,024 x 768)的2D显示应用而设计。Nema t (tiny)则是该公司所谓“业界最小的3D GPU,”专为1.5~6.0寸萤幕大小且解析度高达720p (1280 x 720)的3D显示应用而设计。Think Silicon的Nema p GPU专为打造2D显示应用而设计
三星准备丢开ARM,开发RISC-V架构自主CPU内核 今年三星的半导体部门已经开始尝试一些大的飞跃,其运用于Galaxy S7旗舰的Exynos 8890处理器,首次采用了自主定制的CPU内核M1。现在来看,三星正计划扩大芯片定制开发的实力,因为日前根据业内人士透露的消息了解,三星设备解决方案(Device Solution)事业部正在为研发32位的MCU微控制器定制一种CPU内核,并且似乎是以可穿戴设备或物联网市场为目标。 据称,三星研发中的这个CPU内核基于开源的RISC-V指令集架构,而不是我们常见的ARM架构(例如三星旗舰机长期所用的ARMv6-M最新的ARMv8-M架构)。这就意味着,三星不必支付ARM授权许可费。更进一步来说,三星的CPU战略目标正在发生转变,从之前获取ARM Cortex CPU核心授权定制转变为完全自主设计。 流言还表示,三星自主 MCU研发目前仅限于一定范围晶体管数量,大概是10000到20000这个区域。正常来说,只要小于20000的晶体管数量,就能够使MCU核心保持与ARM Cortex-M0相近的功耗了。ARM的M0和M0+定位超低功耗核心,提供一定的32位性能,但足够用于打造最低成本的8位AVR组件。这就表明,虽然2013年三星将其8位微控制器业务出售给了IXYS,但仍可能再次启动,做好进军低功耗物联网领域的准备。 匿名人士表示,“虽然我们不清楚三星的RISC V核心与ARM相比是否具有竞争优势,但是我们对三星的举动十分感兴趣,因为三星有自行定制CPU核心的能力以及实际运用到移动AP处理器的经验。” RISC-V处理器架构由加州大学伯克利分校开发,提供免费BSD许可,重点是已收到了一批重大科技公司的支持,其RISC V基金会正是由包括谷歌、高通、IBM和NVIDIA在内的大企业支持,并提供免费的编译器和开放的ISA开发环境。事实上,NVIDIA和高通已经在使用RISC-V架构开发自己的物联网处理器和GPU内存控制器。 尽管RISC-V架构可能无法提供与同类架构相同的性能速度,或者与ISA总线成熟的兼容性,但是无需授权使用费以及费用超低这些特点,导致其依然是微处理器开发中相当有吸引力的选择之一。 此前三星曾表示,2016年上半年已经开始研发微控制器,因此第一枚商业化的芯片有可能在明年某个时候亮相。
龙芯开发语言是VHDL还是Verilog HDL。 好像最近verilog HDL风头是个越来越盛了。
龙芯对各种现场总线的开发能力如何。 看到胡的这一句:“其余小IP(SPI、ECC NAND、CAN、1553B等)顺手自己就做了”。 各种工业总线的接囗、桥片开发还是需要技术功底,不少小公司就靠它活得很滋润,龙芯若有技术实力不妨也来分一杯羹。 或者自己组建一套现场总线+工业以太网系统。英特尔为工控就开发过几套工控总线。
IBM 宣布 J9 JVM 即将开源 在今年的 JavaOne 上,IBM J9 JVM 团队负责人 Dan Heidinga 分享了主题为《 J9: Under the Hood of the Next Open Source JVM》的演讲,其中有提到 IBM 计划提供开源版本的 J9——OpenJ9。具体开源时间没有公布,不过有表示会尽量和 Java 9 同期。 另外,IBM 在今年3月开源的 OMR ,其组件正是主要来自于 J9 JVM。
请教了,这款帽子名称。
如果龙芯支持双通道ddr4内在,龙芯的针脚要增加多少。 龙芯现在好像是单通道ddr3的内在。
什么叫”支持通过直连形成多路服务器的芯片”? 文中常见这一句:“支持通过直连形成多路服务器的芯片”就冠以B字头,龙B*****。
龙芯对单片机和MCU有无意向。 8位单片机的出货量一直经久不衰,32位的MCU是在建的物联网的主流芯片。
龙芯兼容X86的方案还在继续吗。 听说这方面的研究已停止了。
龙芯3a3000的配套桥片是2H还是7A。 目前还用的amd的南桥吧。
龙芯在ATM取款机上会有所作为吗。 很多系统还在用xp,软硬件的淘汰为时不远了。香港在升级为win7,今天atm机上win7都停止开发了,以后升级都是win8了。据说使用ARM芯片也被提上日程。龙芯可考虑基于J/XFS开发一套系统,如此大的国内市场不分一杯羹实在是对不起大家。
Android将使用OpenJDK,对龙芯而言这是个好消息。 移植程序起来会容易得多。不过安卓版的openjdk性能有保障吗。 ===== 自2010年起,两家公司关于Android系统的一部分是否侵犯了甲骨文的版权和专利,一起争论不休,因为系统中使用了甲骨文拥有的Java。整个官司既持久,又充满戏剧性。 但Google似乎有些乏了,于是决定从下一代的Android N(应该会在2016年发布)开始,系统将不再使用Java APIs。新Android将使用OpenJDK,这是Java SE的一个开源版本,诞生于2007年。有趣的是,Java SE也属于甲骨文,不过是开源的,而且开发的当时甲骨文还没收购(发生在2010年)Sun Microsystems,变身Java的实际拥有者。 Google已经向外媒VB确认了这一消息,而起因是有开发者发现Android的开源进程中有一些“神秘”的描述。Google对此的回应是: 引用 Android是一个开源平台,是开源社区合作的结晶。在下一版的Android中,我们计划将Java语言库换为以OpenJDK为基础,开发一个通用代码库,方便开发者开发应用和服务。Google与OpenJDK有长期的合作,未来也会为它做更多贡献。 虽然Google还说,这种改变是因为想使用第8版Java的功能,但毫无疑问,不想再与甲骨文纠缠也是重要的原因。 其 实官司中双方的争论点倒不是Google是否在Android中使用了Java APIs,它对此也没有否定,因为这样能让数百万的开发者为自己开发应用。Google的论点是,APIs不能有版权,它本来就是用来让应用间相互交流, 而很多公司也会让开发者自由使用。甲骨文对此的态度当然是我不听我不听我不听。
图芯公司gc7000跑分找到了。 龙芯2H用的gc1000吧。下图是gc7000安安兔里的分值。性能只能说普通。
光谷和鄂州合并,从武汉脱离独立成市。 武汉可能直辖,省府迁到鄂州。
JM5400图形处理芯片 1、产品概述 JM5400是长沙景嘉微电子股份有限公司推出的一款高性能、低功耗的图形处理芯片(GPU),具有完全自主知识产权。JM5400采用全新的架构设计,基于65nm CMOS工艺实现,可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域。 JM5400能够高效完成2D、3D的图形加速功能,提供了多种丰富的外设接口,在芯片上集成了1GB的DDR3存储器,支持两路多种格式的外视频在图形上进行开窗、缩放、旋转以及叠加显示。提供符合OpenGL规范的驱动程序,全面支持国产CPU和国产操作系统。 2、主要性能指标工 艺:65nm CMOS时钟频率:内核时钟频率最大550MHz,存储器时钟频率最大800MHz主机接口:PCI 2.3规范,33/66MHz存 储 器:片上封装两组DDR3存储器,每组位宽32位,共1GB容量渲染能力:含4条渲染流水线,550MHz时,像素填充率为2.2G pixels/s工作电压:VCC(IO)=3.30V,VCC(内核)=1.00V工作温度:-55℃ ~+125 ℃存储温度:-60℃ ~+150 ℃ESD:≥2000V功 耗:功耗不超过6W,内部各功能模块可独立关闭,可进一步减少功耗封 装:FCBGA 1331脚,MCM封装尺 寸:37.5mm x 37.5mm 3、主要功能 (1)2D图形生成功能 ○ 高效的128位数据引擎,每个周期能同时处理多个像素;○ 支持块拷贝(BITBLT)、矩形填充、单色扩展;○ 支持32bpp(ARGB8888)/16bpp(RGB565)模式;○ 硬件光标支持至64x64x32bpp,并带有透明度。 (2)3D图形生成功能 ○ 支持完整的3D图元:点、线段、三角形、条带、扇形、四边形,支持平滑着色和单调着色;○ 在裁剪坐标下对点、线和三角形图元执行平截头体裁剪;○ 独立的硬件几何变换单元和裁剪单元;○ 支持纹理透视校正;○ 支持点的反走样和线段的反走样,支持线段的点画模式;○ 支持剪取测试、模板测试、深度测试和Alpha测试,支持多边形偏移;○ 支持颜色掩码,深度掩码,模板掩码模式;○ 含四条渲染流水线,每周期可产生4个像素;○ 支持6种纹理图片格式和类型,支持最大到4096x4096的纹理图片大小;○ 支持二维纹理,支持点采样、双线性纹理过滤 ,支持最大8个等级的MipMap纹理;○ 支持替换、贴花、调制、添加、混合等多种纹理函数;○ 支持24位的Z(深度)缓存和8位的模板缓冲区;○ 支持像素的逻辑操作和位掩码操作;○ 支持外视频做纹理;○ 绘图区分辨率最大支持到4096x4096。 (3)外视频功能○ JM5400支持两路外视频输入 ;○ 视频输入接口支持CCIR656、YUV422、YUV444视频格式;○ 支持外视频信号特征值检测,支持外视频位置检测、调整;○ 视频输入接口支持VESA标准的RGB视频输入或YUV视频输入,适应无DE信号的输入视频;○ 视频输入接口支持视频信号检测功能;○ 视频输入接口单像素时支持最大分辨率1600x1200@60Hz,双像素输入时可支持1920x1440@75Hz。 (4)开窗显示功能○ 两路图形输出上可同时开两个窗口,窗口内容为两路外视频的任意一路;○ 每个窗口同图形ALPHA叠加、字符叠加(字符ALPHA支持亮度对比度调节前和调节后两种模式)、色键功能;○ 在同一路图形上支持两个窗口进行ALPHA叠加、字符叠加(字符ALPHA支持亮度对比度调节前和调节后两种模式)、色键功能;支持两个窗口叠加后继续同图形进行叠加;○ 每个窗口最小可缩小到32X32,最大可放大到2048X2048;○ 每个窗口在每路图形上具备独立调色板功能;○ 每个窗口对比度调整支持快速寄存器方式;○ 每个窗口内容支持任意角度旋转。 (5)显示控制功能JM5400提供两路独立的显示控制器,6路独立的显示输出接口,每路独立的显示输出接口上,均可显示两路显示控制器中的任意一路;○ 每路显示控制器支持内同步和外同步输出方式 ;○ 每路显示控制器支持逐行与隔行两种输出方式 ;○ 每路显示控制器支持单双像素两种模式;○ 每路显示控制器支持最大输出分辨率4096x4096(每路显示控制器最大的工作频率为185MHz,既在单像素模式下,每路显示控制器支持185MHz的像素频率;在双像素模式下,每路显示控制器支持370MHz的像素频率);○ 每路显示控制器支持调色板功能;○ 每路显示控制器支持对比度调整支持快速寄存器方式;○ 每路显示控制器支持888和565两种模式;○ 每路显示控制器时序支持VESA标准、自定义时序以及隔行输出模式;○ 每路显示控制器上支持24位真彩色硬件光标,最大为64X64 ;○ 两路显示控制器完全独立,任何一路的调整不影响另一路的正常显示。 (6)显示输出功能JM5400提供6路独立的显示输出接口,这6路独立的显示输出接口分别是两路LVTTL显示输出接口、两路VGA显示输出接口、两路LVDS显示输出接口;○ LVTTL显示输出接口l 可配置成24位的单像素或48位双像素数字输出接口;l 可与当前流行的大部分TMDS,TV,HDMI发送器实现对接;l 单像素时分辨率支持到1600x1200@65Hz(像素频率不超过185MHz);l 双像素时分辨率支持到2560x1600@60Hz(像素频率不超过370MHz );○ LVDS显示输出接口l 支持单通道和双通道输出,每个通道包含4组数据差分对和1组时钟差分对;l 支持24bitVESA模式、LDI模式以及18bit模式,完全支持ANSI/TIA/EIA-644标准;l 单像素(单通道)时分辨率支持到1280x800@60Hz(像素频率不超过92MHz);l 双像素(双通道)时分辨率支持到1600x1200@65Hz(像素频率不超过184MHz );l 独立的Power Down模式;○ VGA显示输出接口l 内置3个10位转换精度的DAC,对应CRT模式时的R、G、B三组视频分量,只支持单像素输出;l 内置了带隙、偏压以及满量程校准电路,负载自动检测电路;l 分辨率支持到1600x1200@65Hz(像素频率不超过185MHz) ;l 独立的Power Down模式。 (7)开机画面功能通过管脚可设置两种开机模式;○ 无开机画面;l 上电后输出两路1024╳768@60Hz的蓝屏画面;○ 有开机画面;l 通过SPI接口读入外部配置数据,显示开机画面;l 前景色和背景色可配置;l 两路显示分辨率可独立配置,分辨率大小可任意指定;l 开机画面最大支持到512 ╳ 512;l 提供软件开发工具自动生成开机画面的外部配置数据。 (8)异常处理功能○ 开启异常报警功能时,JM5400将自动检测绘图、外视频的异常情况,并根据相应的寄存器配置,对异常情况进行报警;○ 内置绘图看门狗;○ 可自动或外部主动对两路输入的外视频的行同步、场同步或时钟频率进行检测;○ 提供四个异常报警画面,分别对应两路图形和两路输入外视频;○ 提供自动切换异常报警画面和外部主动切换异常报警画面两种模式 (9)功耗管理○ 采用65nm,1.0V CMOS工艺的单芯片解决方案;○ 每个主要功能模块均有独立的门控时钟和复位进行控制,软件可以完全独立的进行控制,用以关闭不需要工作的模块,以减少总体功耗。 (10)驱动程序○ 遵循OpenGL规范的驱动程序○ 符合OpenGL 1.5的驱动程序;○ 辅助支持二维GUI编程;○ 在驱动程序层面提供字库显示支持;○ 提供标准的开发接口,支持用户程序的移植,保护用户的软件产品;○ 能够支持多种CPU和操作系统,如VxWorks、REWORKS、中标麒麟等操作系统,全面支持国产CPU和国产操作系统。
长虹考虑过使用原生安卓系统吗。 长虹自有系统太一般了,刷机包又不好找。干脆先使用原生安卓系统不好吗。
倪光南:国产操作系统将首先从桌面突破 近日,中国工程院院士倪光南在一次小型媒体见面会上向《人民邮电》报记者表示,国产操作系统的突破,将首先从桌面操作系统开始,我国今年10月有望推出支持应用商店的国产桌面操作系统新版本。 在信息领域,目前我国和发达国家还有很大差距,包括网络基础设施、智能终端、高端芯片、操作系统等关键核心技术上仍受制于人,特别是操作系统软件,国外公司占据了垄断性地位。为切实推进我国智能终端操作系统的开发和产业化,国内前不久成立了中国智能终端操作系统产业联盟,成员包括产学研用各界80余家单位,而倪光南院士则担任该联盟技术专家委员会主任。 就智能终端操作系统来看,倪光南强调,要通过创新来缩小差距,创新能力提高体现在研发投入、知识产权、研发团队、创新软实力,“没投入不要指望能够有产出,我们不如美国,就是因为投入不够”。除了创新能力不足,倪光南指出,操作系统还存在一些策略上的把握问题。很重要的原因就是,过去几十年,在智能终端操作系统研发上,没有形成国家意志,缺乏顶层设计。 “目前,中国做移动操作系统的企业可以举出十多家,但都不能说是自主知识产权,都是在Android上定制化,而且大同小异。因此,要把操作系统做出来,必须改变过去的做法,不是照搬以前模式,而是要把过去积累的资源整合起来,国家主导做一个统一的操作系统。”倪光南说。 另外,在策略上需要抓机遇,抓突破点,现在最大的机遇就是微软停止对XP的服务,中国政府禁止采购Windows8。为此,倪光南希望在一两年内从替代XP开始,首先在桌面实现国产化替代。然后,在三五年内,从桌面PC 扩展到移动终端。 此外,倪光南认为,操作系统商业模式的创新很重要,整个中国智能终端操作系统应该营造一个统一的生态系统应用环境,“营造一个能够与谷歌、苹果、微软相抗衡的生态环境,这是我们成功的关键”。 “大家可以有若干个操作系统,但是要实现资源共享。为做好这件事,可以通过产业联盟的形式来整合资源,便于吸收民间资本,同时,以产业基金支持构建生态环境。”倪光南透露,目前中国智能终端操作系统产业联盟正在酝酿成立产业基金,可以由有实力的企业共同出资,而有技术的企业可以用知识产权入股。应用商店也将采取公司化运作模式,把国内13家操作系统开发企业联合起来,首先从标准化方面着手。倪光南表示,最快在今年10月,支持应用商店的国产桌面操作系统新版本将发布。
龙芯的封装工艺进展如何了。 今天拆机看着AMD金闪闪的针脚,口水只流。
龙芯论坛登录不了。 是怎么回事。
练习八步如意步时八个圈圈的距离如何确定。 每个圈圈相距多少合适。
话说双通道内存就一定要两根内存条吗。 现在单根内存条都做到8G了,容量再多也没什么用处了,就在一根内存条上实现多通道不好吗。
这次不会又关闭了吧。 以前有类似的贴吧,但因人数太少最后关闭了。
大家都练过什么拳术。 除了锦八手大家还练过什么其它的武术。我在学锦八手、朱砂掌前还学过精武潭腿。
谁有锦八手器械方面的资料。 比如天柱剑、小九枪等。
PCI Express 3.1、4.0 总线规范浮现水面 在周一 PCI-SIG 公布了 M-PCIE 、M.2、PCIE 3.1、4.0、PCIE OCuLink 等多种新总线规范的概貌。 按照 PCI-SIG 的说法,M-PCIE 是采用 MPI Alliance M-PHY 物理层技术的 PCIE 架构,主要针对的设备是未来的平板电脑、智能手机以及超薄笔记本电脑,有望实现多种平台的互联和划一的用户体现。 M-PCIE 提供了 Gear 1、Gear 2、Gear 3 三种 MIPI M-PHY 性能规格,分别是 1.25~1.45Gb/s、2.5~2.9Gb/s、5~5.8Gb/s,采用专为短通道移动平台应用的电力优化规格,适用于SOC-显示器、SOC-大容量存储设备/ modem / RFIC 等设备之间的高速、低耗电互联。 M.2 规格将会用于 MiniCard、Half MiniCard 等较小形制的设备,包括 WiFi、蓝牙、SSD、WWAN 等应用。M.2 目前的版本为 0.7a,预期到今年第四季度获得广泛采纳。 PCIE OCuLink 电缆规格主要用于机箱内设备与机箱外设备之间的优化互连,属于雷电总线的竞争对手,起步传输速率为 8Gb/s 并留有提升空间,信道数可以支持到 PCIE X4,提供了铜线和光纤灯线缆,均支持 8Gb/s 到 32Gb/s,当前规格版本为 0.7,预期到 2014 年上半年看到第一款采用的产品。 PCIE 3.1 引入了具备 CLKREQ# 的 M-PCIE 和 L1 电力管理基层。在性能方面,增强式下传端口遏制技术和轻量通告协议扩展都被组合起来了。在功能方面,引入了精确时间测量、具有独立 SSC 架构的分离参考时钟和处理地址空间 ID。PCI-SIG 将会在今年稍后公布 PCIE 3.1 规格。 PCIE 4.0 的单信道传输速率将会提升到 16Gb/s,将会应用于服务器、工作站和高性能计算市场,和现有的 PCI-e 版本兼容,更高的单行道传输速率有望减少界面大小。 PCIE 4.0 的 0.5 版规格将会在明年第一季度发布,后年第一季度发布 0.9 版规格。
练习朱砂掌后一点小麻烦。 不是练功出了什么偏差,只感觉袜子破得更快了,消耗量太概是以前的1.5—2倍。
Digital FX! 32:支持Alpha和X86平台的技术 DigitalFX!32可以在WindowsNTAlpha上快速而且透明地运行X86Win32应用程序,并且运行这些程序的速度与高性能X86平台一样快。在引进FX!32以前,有两种技术可以使应用程序在不同于原始编译的体系下运行。它们是仿真技术和二进制转换技术,二者各有优缺点。仿真技术透明而灵。 ————— 谁有全文贴出来看看。 和龙芯的虚拟x86是两种不同的技术。
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