😁民以食为天🍺 从哪里来bcd
签名是一种态度，我想我可以更酷...。。。
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怀旧服近战修改曝光 丐帮， 攻击距离改为8米， 80技能，横扫乾坤改为横扫四方， 开启后攻击目标对150度范围内造成群体伤害，不再免疫控制，可以放技能，持续15秒 天山， 移花接木：溅射伤害改为30%， 80技能，改为暗影追击，2秒内化作暗影对单体目标攻击5次，无法被选中，无法被位移技能躲过，施法距离7米， 白驹过隙冷却提升到60秒。 明教， 血成长改为62， 纯阳无极：每秒对5米范围内目标造成1%面板外攻+2%面板火攻的灼烧伤害，不受抗性减免。 少林， 礼敬如来反射改为反弹，直接反弹最多10%伤害，自身所受伤害降低10%。 金刚不坏体：降低30%所受伤害，新增被动：被攻击增加3%移动速度，最多叠加15层。
hw有没有可能找联发科定制4g版旗舰soc。 只集成4g基带，台积电n4，X2+3X2+4A510，缓存给满，g710 mc16。
关于卡级服 个人猜测就是调整等级上限为89级，所有怪物经验和副本经验调整到原本的20%。天天从地宫一层打到四层，从古墓1层打到9层。
丐帮应该这样改， 外攻改成内攻，攻击距离改成7米。。
丐帮这样改，如何。 改成内攻门派，攻击距离改成6米。
天玑2000应该就是这参数了， 台积电n5工艺，A710+3A710+4A510，缓存给满，g710 mc10。某相关人士间接确认过。
荣耀50系列价格猜想， 荣耀50， 8+128，2599。 8+256，2999。 荣耀50 pro， 8+128，3299。 8+256，3699。
下一代麒麟猜想， 麒麟9010，台积电n3，X3(高性能库）+3X3+4A520，缓存给满，g720 mc16，外挂5g基带，用于高端手机，高端平板，一体机。 麒麟8010，台积电n4，A720(高性能库）+3A720+4A520，缓存给满，g720 mc10，集成5g基带，用于中端手机，中端平板。
骁龙888 pro要来了。。。 华为定制版888，台积电n5，集成4g基带，应该还有一款中低端4g芯片，大概是骁龙780的4g版，台积电n6工艺。。
天玑2000基本就这样了， 台积电n5，X2+3A710+4A510，缓存给满，g710 mc10，性能和骁龙888差不多，功耗稍微低点。cpu比骁龙898强，gpu比898弱，旗鼓相当。
为什么总有人幻想有台积电n5工艺的重制骁龙888呢？ 高通有钱没地方花？骁龙898都是三星4lpe，用更强的工艺重制骁龙888和骁龙898左右互搏？重制888有什么意义？什么定位？成本也不见得比898低。用台积电n5重制骁龙888只有一个可能，就是去除基带的5g部分卖给华为，台积电n5产能充足，898供应速度够不上华为的需求，而且高通也没法卖华为5g相关芯片。。。
如果hw没有制裁，麒麟9010猜想， 麒麟9010 [email protected][email protected][email protected]，缓存给满。g710 mc16@650mhz。外挂基带。曼哈顿3.1， 165fps，7.5w。用于手机和平板。 麒麟9010 plus，麒麟9010超频， [email protected][email protected]+4A510@2ghz，g710 mc16@1ghz。用于轻薄本，一体机。
下一代麒麟猜想， 现在很多消息表明纯国产技术的28纳米工艺2023年量产，华为目前已经具备纯国产45纳米工艺技术，产线正在建设中，目标在2022年实现自主20纳米工艺芯片生产，所以麒麟下一代要么是20纳米工艺，要么是28纳米工艺。而且前段时间有报道，华为可以继续使用arm v9架构。那么下一代麒麟可能有两款，麒麟5000，2A80+4A60，g80 mc3，集成4g基带，用于低端手机和平板上。麒麟7000，A80+3A80+4A60，g80 mc10，不集成基带，外挂基带，用于中端平板和一体机上。
麒麟8000猜想， 三星4lpe工艺，[email protected][email protected][email protected]，G79 mc14@650mhz。明年第二季度出货。
理性分析骁龙888翻车原因， 经过测试，骁龙888小核同频同架构功耗比865高了27%，然而台积电n5工艺比865的n7p能效更高，三星5纳米工艺功耗至少比台积电5纳米高35%以上。把骁龙888功耗/1.35，cpu大核，3.2w/1.35＝2.37w，中核，1.7w/1.35＝1.26w。gpu，8w/1.35＝5.93w。双杀麒麟9000。说明高通水平还是没啥问题，主要是因为高通为了省成本，用了落后的工艺。
现版本赵云技能伤害分析。
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