ssagg3的个人资料

Steam 硬件和软件调查为什么AMD份额反而降了？zen5的x3d不是呼声很高的吗？

台积电肝胆俱裂之二！18A的性能有可能比PPT还要强！有眼尖的吧友发现：intel刷Vmin时，使用的温度是-10度。那么intel用hcc刷的这个1.05V跑出5.6Ghz，该吧友怀疑：是不是也是在-10度时跑的呢？姑且当这5.6GHz真是在低温下跑的来讨论：那么在正常温度下，18a的性能有可能更强，比如1.05V能跑出5.7GHz甚至5,8GHz？如下图所示——1,首先刷Vmin时用-10度并非“作弊”，反而是在“作死”（第一个红框），低温刷Vmin很明显是个debuff！2,如果这5.6GHz是-10度下刷的，那么这仍是自己给自己加debuff（第二个红框）。总的来说，低温对晶体管无益，会增加延迟。

我看好intel的IDM2.0模式我为什么这么说？先看一下不久前如图的这么一则消息——以后通过升级节点带来的收益可能越来越少（除非是“finfet升级gaa”或“gaa升级cfet”这种历史性的节点升级），于是客户升级新节点的欲望可能会越来越低，“滞留”在老一两个节点当“工艺钉子户”的情形可能会越来越多。这对于台积电这种只代工的foundry来说并非好事——当推出新节点时，如果没有客户，这个节点的“打磨”就上不去；作为对比，idm可以用自己产品强上新工艺来对新节点进行打磨（比如intel的panther lake、clearwater forest，三星的exynos 2500、手表和矿机）。当你foundry新节点终于有客户时，人家idm的对位节点可能已经是好几个“+”的成熟工艺了；当你foundry的新节点打磨出几个“+”时，人家idm可能已经在研发新节点了。

终于完结了，顺手推荐一部老漫浦泽直树的《MONSTER》——这漫当年多数人都看不懂，但看了朋友游戏那个结局后，相信再看《MONSTER》会有新的体会：一切有可能真的就很“随便”，没有那么多宏大复杂高尚之类的东西

两谈eCu这个东西以前就知道intel 4上采用的eCu制造方法是IBM发明的，却不知道这原本是想用于GF的7nm身上。但后来的事情大家都知道——GF直接放弃研发7nm——所以eCu其实是IBM卖给intel的？说回intel 10nm的研发历史：我记得当时基本上是和GF一起起步算是处于一种竞争状态，美国应用材料公司在其中也起重要角色提供基础设施；但三家当时却有个分歧——intel要在这个节点上全钴互连、GF要在这节点上eCu（同样都是前两层互连线上用），而应材认为在这个节点根本还不需要用钴。结果就是10nm延期，GF直接玩脱了...

究竟gp里的倾角是怎么检测的？我以前一直以为测量的是过弯离心力的G值，通过计算机即时演算“反正切值”就是所谓倾角了；只是这种方式算出来的是“人车合一”的倾角。现在细想了想又觉得这可能不对：那小马救车的那些什么66度、68度、70度的，那都是用身体撑起来的，实际的G值肯定不会是“倾角的正切值”那么大——也就是说这些倾角不是用G值给逆运算出来的，而是真的用什么“角度测量仪器”给直接测出来的？考虑人的身子动来动去，这“角度测量仪器”必定是装在车上，这些倾角就只是车的身的倾角？这么想的话GP赛车的弯道G值其实相当恐怖——因为有侧挂动作，所以实际的“人车合一”倾角会比这个值更大！比方说洛沦佐被承认的64度，如果“人车合一”倾角是65度甚至66度的话，可是相当于2.246个G！

amd以后会在消费端用什么chiplet方式现在meteor lake一出来，这代产品的一个很重点的信号被忽略——先进封装的co emib已被用在消费级了——chiplet这块intel也赶上来了。不知道zen5会不会用硅中介层？还是像老产品一样直接把die甩在pcb上？

从1113话来看，应该是要进入“诺亚方舟”剧情了，我来推演下从1113话来看，应该是要进入“诺亚方舟”剧情了，我来推演下（连载，想到什么发什么）

GAA堆多层sheet的方法真简单

当年开了个坏头的那个家伙又回来了

怎么现在arrow lake的消息越来越奇怪了？？ 1，不是ultra了？不是u9 290K？而是用回“15900K”这类命名？ 2，不是K用N3B 非K才20a？所有都用20a了？

谁有“DSA辅助EUV光刻”这玩意的资料？

求“内部员工”辨真伪我这i炮也认为有点过快了

想弃坑咒术回战的进去看《黑暗集会》吧，这才是“咒术”该有的样子，咒术回战都成纯战斗漫了

intel的工艺提前应该并不是假的我最初都没留意到Innovation 2023上用来展示AI生成音乐的平台居然是Lunar Lake！Lunar Lake可是18A而非20A！

Lunar Lake居然已经做出来了？？？还在Innovation 2023上展示了用来生成音乐！我居然都没留意！

redwood cove的奇怪升级 redwood cove把“浮点乘”周期从4~5降至3，这点优化有什么大意义？

intel 7工艺的良率应该是杠杠的了！相比起Sapphire Rapids，Emerald Rapids是直接“倒退”——搞起2颗die完事。当然intel 7已经是“落后”工艺，咋搞都无所谓，但intel 7上有些技术是为后续工艺所准备——比如钴互连？

建议i吧不用再和amd比了！ a gun认为amd领先，我们不妨就认了它，不妨“啊对对对”——我们接下来将要见证一个厚积薄发的intel，一个“老实人”intel，intel才是那个具脚踏实地干实事品格的真正“农企”，而不是只会玩弱势者人设博赚情绪的“农企”。 meteor lake是有象征意义的一代，因为： 1,工艺跟上来了； 2,打破所谓因为ringbus主流平台不能分die堆核的流言——soc tile上就分die堆了2颗，不多，但打破流言足以！ 3,大规模产能的3d封装有了； 4,乱七八糟的chiplet，多媒体解码、npu，甚至wifi乱七八糟，证明chiplet也不是多了不起的技术；

预测下各个角色的接下来的发展吧？ 1,虎杖——好可怜的主角；大家都对“龙傲天”上瘾，导致虎杖这个主角存在感并不算高。我猜测接下来虎杖的发展有两种可能性： 1，五条悟回归，但是是以灵体的形式进虎杖体内当“九尾”；我个人是对“龙傲天”有阴影了，所以并不希望这种发展出现； 2.开始能使用宿傩的术式，哪怕只是低配版的，这个发展我比较喜欢，虎杖本来的战斗风格就有点偏原版宿傩，速度快，刚猛霸道；

来谈谈gaafet这玩意吧？我认为目前做gaafet最稳的还是intel。分析： 1,gaafet相对finfet，在单个晶体管层面并不需要微缩，甚至还可以做更大些——gaafet只是相当于把finfet 90度翻转过来，由原本的长边在顶和底、宽边在两侧，变成了宽边在顶和底，长边在两侧； 2,gaafet的晶体管层，光刻尺寸其实比finfet要粗——从俯视角看：finfet的fin(鳍片)其实比gaafet的sheet要窄很多，finfet的密度之所以比gaafet要小，原因是一只finfet管子需要多片fin，做一行40片fin，可能只出10个finfet管子（平均3fin+1分隔fin算）；而gaafet则不同，它的sheet是通过交叠沉积出来的，从俯视角gaafet就像只有一根很宽的单“fin”的finfet，gaafet里，40片“宽fin”，真能出40个gaafet管子； 3，那gaafet的难度是什么： a,晶体管层的沉积与蚀刻； b,金属互连层的光刻——连线层用多重自对准不好做，因为多重自对准只能做简单图案，而用多重LE，那多个掩模对齐起来恐怕良率不会太高，不过有euv就好办多了； c，连线变窄了，电阻开始变大，又需要考虑rc延迟这类破事了； d，信号布线与电源布线因为挨太近，开始要考虑干扰与争抢了；４，为什么说做gaafet最稳的还是intel？因为第３点中的c、d，intel都已经彻底解决了——钴夹铜互连（铜电子平均自由程40nm左右）和钴互连（钴电子平均自由程10nm左右）分别能解决3nm以下约1nm以上制程的互连问题（当线宽小于材质的电子平均自由程时，会发生散射，电阻会忽然暴涨）；解决d的背面供电技术，intel也是首先实现制造成品（vlsi2023上演示过）

我敢说如果intel出个uhp库，性能不会比intel7低！理由是；intel4其实才是intel7+！ intel7身上的很多技术，如钴互连、supermim、coag、锗硅外延等，都是为更小制程准备的(台积电在5nm才出现对位技术！7nm根本没有！)。 intel 4其实根本没有什么需要研发的！但就算如此，intel还是把mim容量密度翻倍了！钴互连也升级到钴夹铜！(这玩意神奇地电阻比intel7上用铜合金还低)

宿傩赢五条悟其实早有伏笔！！！ 1，禅院家有十种影法师的祖先，能和五条家有6眼无下限术式的祖先同归于尽； 2，魔虚罗是历代都无人调伏过的家伙——包括上面和五条家同归于尽的那个祖先； 3，所以你们认为20根手指+十种影法师+魔虚罗的宿傩，五条悟凭什么打败？

再谈谈intel 4这工艺为什么钴夹铜电阻能比铜合金还低？还是intel 7上用铜合金的电阻？

接下来的剧情猜想五条悟是必须死的，他的作用是代替宿傩进入虎杖体内当“九尾”（大家似乎都忘了我悠仁哥才是主角？）。然后剧情进入《大剑》模式——虎杖是古妮雅、伏黑是菲斯娜，看过《大剑》的都懂

intel 20A要来了？

英特尔先进制程再遇挫高通已停止开发Intel 20A芯片 ——来自“大家都知道的他都基本能测对大家想知道的基本都测错”的打脸大师郭明錤爆料

建议赶紧开发强路2 我知道ch的难处——这游戏的历史包袱已经太重了，改一点东西，就怕得罪之前已对老版本投太多的氪佬们的心血；比如和索这卡，因太多氪佬都在用，敢改？敢削？敢出比它强的？搞到区区一张红卡妥妥比金卡还强，还有卡二，多人用了，bug都不敢修复；而金卡出了这么多张，有几张敢真正称得上金卡强度的。所以不如直接推倒重来，出强路2算了

intel显卡驱动更新频率好牛！感觉a卡主要就是软件开发能力跟不上

确实有能挑战进化论的理论不过很可惜，不是神创论，而是更加“恶心”的“跨物种融合”

intel 4钴互连确定是没有了但换成了“钴包覆铜”，这就是所谓enhanced cu技术；而且层数从intel 7的m0、m1两层，上到了m4层，实际钴使用量比intel 7还多。效果上：enhanced cu电阻低于铜互连，但电迁移率比纯钴要差一点点

谈谈cache延迟的问题个人看法： 1，对于运算核心来说，l1的延迟并没那么敏感——因为有lsu这部件的存在，核心是通过lsu才访问l1。对于读操作来说——只要lsu的预读呑吐量大于核心的，那么核心使用数据时就总是能在lsu上找到，而不需等待l1反回数据；对于写操作来说——根本不用关心延迟，扔给lsu就可以不管了，它猴年马月写到cache上都无所谓；对于“同一地址”的“先写后读”来说——这是唯一需要关心的问题；lsu上有一个叫load store queue的构造，如果该地址的写操作仍在queue上流转，那么就可以在queue上直接反回该地址数据；这数据交换仍只需在lsu上完成；总的来说就是——lsu能充当L0的作用，以前对lsu有此别称。 2，cache的set里，应该不是所有way等价的；例如每4way增加1个cycle；

推把(反打方向)的作用究竟有多强一图说明

不是什么尼卡果实能力者死后，灵魂可以寄宿于新形成的果实中——这就是那所谓恶魔的真面目；当果实觉醒，可以召唤上一任能力者当式神来支援。

为什么网上a炮那么多？不要认为这是贵公司的公关部门营销部门给力，这可能只是个叫“选美博弈”的群体博弈投机在起作用，是种骨排效应式的乌合之众现象。有兴趣可以搜“选美博弈”这个词，是个经济学专业名词。加上贵司的股价老高，感觉是有泡沫那味了

直四引擎的弯道优势 1，较短，容易布置短轴距； 2，质量分布较集中； 3，容易获高重心——高重心在压弯状态下，同样路线重心所走轨迹更接近圆心，会产生更少离心力；过弯可以更快或相同速度下能减少倾角。

倒A的结局怎么理解？女王和大小姐彻底互换身份了？然后和男主结婚了在林中小屋隐居？

高达倒a的故事原型是不是以色列？

探讨：体硅的衬底漏电有多大？

intel各种湖都是真有此地的？ meteor lake？这真是个陨石坑还是核爆坑？

再谈谈积热的问题所谓“热密度”，是不是该从更微观层面来谈谈：比如说两个芯片面积相同、集成的晶体管数量相同、功耗也相同，那是不是就是热密度也相同？我认为未必——假设通道材料相同的情况下，一块芯片上每个晶体管的fin数是4，而另一个是2——那么微观上看后者热密度其实是前者2倍

别在用兼容扣具了！有很多反馈散热问题的，发现基本都是扣具原因。正正经经买个1700专用扣具

唉～代工越找越差 😞zen5要找丧性代工？

这就是pc不可能被淘汰的原因之一

好想TTL电路回归!!! 主要是HBT这东西太棒了： 1，高频——这玩意不用多说，我的最爱！InP HBT的频率是上到THz级别的（1000GHz）； 2，容易制造——这是种垂直器件(电流方向为上下，而非mos的水平)，器件性能主要由厚度决定，而厚度上制造方法主要使用外延生长，而当前最先进的外延生长工艺都已能做单原子层了；相比水平器件，沟道长度减少主要依赖光刻，光刻还难以做到如此薄层；

这么看来jim离开intel是因为被炒？[捂脸]

intel财报出了？谁去看看？

鹰眼白金10是什么意思？免疫负面状态是每多一点怒气就增加10%吗？还是总共就10%？

台积电这是认真的吗？玩减少fin数来提密度玩入魔了？3nm缩成1道fin还能工作？

zen3省功耗的秘密？@九方航空

感觉吧友对和之国的问题都想得太简单了！只把目光放在御田和凯多身上，显得鼠目寸光。和之国开不开国不光是打不打败凯多的事，和之国是个没加入世界政府的国家，而且也是历史正文石碑制造者——你认为世界政府会对这个国家什么态度？世界政府至今没动它，主要原因我认为是： 1，它实力足够强！强到世界不能够像对待奥哈拉那样发动个屠魔令就能消灭它；就算对和之国全面开战，不能说打不赢，但世界政府也必将付出惨重，所以才不打——反过来说：和之国要能自保，国力首先就不能弱，一弱就会被灭！——不管其实力是来源于本国武士还是海贼！总之就是不能有变弱的真空期； 2，第二个原因就是因为它不开国，它闭关锁国可能就是对世界政府的妥协——空白历史你知道得太多了，保留你活着可以，但你的人就再也不允许出去外面了，怕你们会乱说——反过来说：开国可能就意味着和海军宣战

快来黑intel高功耗

这是什么意思？

三星gaa，有可被我说中了

被攻击触发的效果，闪避了就不触发了？比如扁姆兹的被攻击回怒，发现格挡也能触发，但是闪避了就不能了？其他卡也是这样的吗？

这个怒气攻击“后”是什么意思？他怒攻有破防，这次“后”攻是破防后再攻击吗？

台积电究竟是台企还是美企？？？

meteor lake已经流片了？

一些问题 1，语言栏怎么收到任务栏上？ 2，任务栏怎么缩小和放到头顶； 3，过度动画调整放哪了？

吃到蜘蛛了黑屏只有鼠标