主宰宙宇😞 炎热夏天364
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最强PPT大厂,制程工艺出到2029年1.4nm 来自wikichip的消息,在IEEE国际电子设备会议上,ASML首席执行官Martin van den Brink的演讲中有一页Intel未来工艺线路图,它显示了Intel今年有10nm,2021年的7nm和2023年5nm的发展和定义,到了2025年还有3nm,2027年会进化到2nm,而2029年,则会有1.4nm。 而每个节点之间,将会有工艺的改良版本+和++,这样可以更好的发掘之前工艺节点的潜力,唯一例外的是现在的10nm,因为现在的10nm工艺准确来说应该是10nm+,最初期的10nm是那个只有少量出货的Cannon Lake,明年会有10nm++,而2021年则是10nm+++,同年Intel也会推出7nm EUV工艺。 而且这张幻灯片上也有提到反向移植,他们设计芯片时会同时兼容新和旧两种工艺,如果新工艺进展顺利的话就直接使用新工艺生产,如果进展不顺利的话只需要较少的时间使用交旧工艺的++版本生产新架构的处理器,这应该是Intel这几年的惨痛经历得出的教训,Intel允许任何第一代7nm设计都可以反向移植到10nm+++,5nm的设计可以反向移植到7nm++,3nm可移植到5nm++等等。 目前已经确定Intel的下一个工艺节点7nm会使用EUV工艺,而去年的架构日上,Raja Koduri也透露过未来的5nm可能会从现有的FinFET技术转移到全能门GAA技术,而且可能使用高NA EUV工艺,2023年也和ASML销售高NA EUV光刻机的时间重叠,至于更先进的3nm、2nm和1.4nm工艺,Intel目前还处于寻路模式,和以往一样Intel在寻找新材料、新晶体管设计等,现在谈论他们还太早。
任正非签发最新电邮:过去我们是为了赚点小钱,现在是要战胜美国 2019年7月31日,华为举行“千疮百孔的烂伊尔2飞机”战旗交接仪式,任正非在仪式上做了题为《钢铁是怎么炼成的》的讲话。该讲话内容以电邮讲话【2019】078号文面向全体员工发布。任正非在讲话中表示,华为终端业务“油箱”被打爆(芯片是发动机,生态是油箱),还来不及建立起生态,可能会遭遇艰难的“长征”。8月9日,华为在全球开发者大会上面向全球发布了自己的操作系统——鸿蒙(Harmony OS),这是全世界第一个基于微内核的全场景分布式操作系统。但是,没有生态的操作系统孤掌难鸣,也由此,华为终端业务CEO余承东在媒体采访时说:“当华为在中国还很小的时候,就出海了,做到了海外第一,在海外的市场远远超过中国。中国互联网公司决心不够,其实在国内做的好,在海外也一定能做好”,并呼吁“中国互联网公司一起出海”。一、CBG可能会遭遇艰难的“长征”,活下去就是胜利。去年终端发展非常快的时候,我反复提醒余承东“要警惕仁川登陆”。过去我们把CBG作为公司的"压舱石”、"牡丹江”,让它输出利润供养公司,我们疏忽了CBG可能遇到的困难,仅仅盯住CNBG的困难了。CNBG经过十二年备战,“心脏”和“油箱”的防护系统已做得比较好。CNBG是美国的重点打击对象,这架“烂飞机”上被打出4300多个“弹孔”,但是没有击中“心脏”,也没有击中“油箱”。经过艰难的补洞,现在已基本修好了主要的"洞",飞机仍然继续飞行
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