SLY7156的个人资料

坐看285k盒装带票标跌到不超过3699元的合理价格

英特尔酷睿Ultra 200S评测：无X可救！ http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.bilibili.com%2Fvideo%2FBV18cDKYNEPk&urlrefer=aac806ae41da03561f35d0f66a7d92cb

WiFi也是无线电，为啥吧里面好像没人玩的？

桌面x3d真的是跟着EPYC的顺风车所以才有意义？也就是由于Epyc有x3d的需求，所以桌面端才顺道也把x3d die拿来封装后跟着卖，单独为桌面制造定制x3d core die就一定赔本？果真如此的话，9950x、9800x3d倒是都是解释的通，不过8700g等确实难以理解，毕竟这颗u在epyc上没有，反而更像笔记本的u。莫非实际情况是AMD其实本质上看中笔记本和服务器市场，桌面端反而是吃两家的尾气？

懂王和哈哈姐谁上任对中国电脑配件生态圈的破坏力更小？

x3d的成功告诉我们：游戏CPU完全有必要专门开系列了未来Intel也多die，AMD也大小核（这个是很显然的事情）。生产办公的CPU未来两家势必都是多die+大小核的趋势（甚至可达16大+8～32小）。但游戏CPU目前仍不需要超过10~12个核，因此搞一些6、8、10核，集成内存控制器和PCIE控制器（不多die），大缓存，集成垃圾显卡甚至没有（但NPU还是得有）的游戏取向的CPU还是很有必要的。这些U与常规CPU在同等价格上能做到游戏超越（其他方面显然不如，无所谓）就行了。

x3d的例子告诉我们，游戏CPU完全有必要专门开系列了未来Intel也多die，AMD也大小核。这个是很显然的事情。生产办公的CPU未来势必两家都是多die+大小核的趋势，说不定未来是甚至可达16大+8～32小。但游戏CPU目前仍不需要超过10~12个核，因此搞一些6、8、10核，集成内存控制器和PCIE控制器（不多die），大缓存，集成垃圾显卡甚至没有（但NPU还是得有）的一系列游戏取向的CPU还是很有必要的。这些U和常规CPU在同等价格上做到游戏超越（其他不如）就行。

x3d的例子告诉我们，游戏CPU完全有必要专门开系列了未来Intel也要多die，AMD也要大小核。这个是很显然的事情。生产办公的cpu未来势必两家都是多die+大小核的趋势，说不定未来都是合计16大8～32小。但是游戏CPU目前仍不需要超过10-12个核，搞一些6、8、10核，集成内存控制器和PCIE控制器（不搞多die），配合大缓存，垃圾集成显卡甚至没有（但是NPU还是得有）的一系列游戏取向CPU很有必要单开系列。

总说男人是理性动物，那理性会喜欢RGB？

目前支持DisplayPort 2.1 UHBR20 80Gbps满血的显示器型号有哪些（暂不含山寨或小众品牌显示器）

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目前的x870/x870e主板，似乎并不能支持8700G的原生USB4 根据有个up主的测试，哪怕插入了8700G，也是启用ASM4242主控的，而且此时工作在PCI-E 4.0 x2模式，速度阉割减半。 8700G等APU增加的原生USB4并不能启用。

2024年，我们又见到了售价高达3700多元的8核台式处理器上一个卖这么贵的8核处理器，应该还是在2018年吧。

其实消费级主板的SATA物理接口可以淘汰了现在来看SlimSAS/Oculink/U.2接口还真是挺适合主板，通过接口提供PCI-E x4，同时还可通过线缆转为4个SATA 3.0。当然这需要正好使用可切换的PCI-E通道，Intel新芯片组是1～2组PCI-E 4.0 x4支持，AMD新芯片组是1～2组PCI-E 3.0 x4支持。这样既可以支持大船，也可以灵活支持HDD，而且便于理线。单纯提供一堆SATA物理接口，已经没啥意义了。

Mac 也终于跟上支持雷电Thunderbolt 5了配置M4 Pro的电脑，带3个雷电5接口。

怎么看待 Intel Ultra 285k 多die设计造成内存延迟爆炸你怎么看待 Intel Ultra 285k 多die设计造成内存延迟爆炸，导致游戏性能倒退？

9950x+x870e+DDR5-6000 32GB 彻底解决开机速度慢的问题了么之前玩7950x的时候，普遍结果是X嘉的板子会好很多，ROG完全重灾区，MSI还行。

这才是雷电Thunderbolt 5的满血最有配置

我还是看好CAMM2内存的，用以代替DIMM 其实本质上就是换了插槽，但是CAMM2有以下优点： 1、不用事实上成对安装了（当然DIMM只安装一条，64bit也能用，但是速度减半） 2、DIMM插槽干扰大 3、内存竖着散热不好，不方便加装散热器 4、四条DDR5内存只是理论上可以用，实质上频率过低，意义不是很大。除非以容量为重点的取向，才适合购买传统DIMM主板，安装四条内存。

DP 2.1 80G才是下一代显卡关键，也是2160p+高刷的必备接口而且Thuderbolt 5的输入要求是3个DP 2.1，完美状态下其中至少2个是80G。

9950x 憋不住了，立减300元，目前4599 以jd自营（自营含增税普票）为基准。

碰到一个蜜汁UP主，他眼里9950x全都可以稳定6400MHz内存 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.bilibili.com%2Fvideo%2FBV1MFCmYhEht%2F&urlrefer=17cd2338742aeb9f103ee606488e0635 而且还是48GB*2的。

正儿八经Thunderbolt 5的输入条件非常苛刻，需要三个DP 2.1 目前LunarLake 使用Xe2集成显卡也仅提供2个（DP 2.1 80G和DP 2.1 40G） Arrow Lake-S 使用Xe集成显卡只能提供1个DP 2.1 80G Thuderbolt 5的输入要求是3个DP 2.1，其中至少1个要求80G。完美状态下是至少2个80G，目前所有的平台都不满足要求。AMD集成显卡也不满足。估计下一代Intel集显就没有DDI了，得提供5个TCP通道，才能满足这么变态的要求。

正儿八经Thunderbolt 5的输入条件非常苛刻，需要三个DP 2.1

Ultra 3 能标配 Thunderbolt 5 控制器么？

Intel Ultra 300 桌面CPU可以用上Xe2集显+集成Thunderbolt 5了吧

Intel 285k 的集成显卡并不能支持2个满血DP 2.1 只能支持1.5个。

Digital Display Interface TCP Signals是要2个才能满足DP2.1？ Digital Display Interface TCP Signals 是要2个才能满足DP2.1 80Gbps？

排他期已过，为什么联发科还不开始对Windows 11 arm提供支持？驱动支持。

Intel 285k 的 PCI-E 5.0，支持 1x8 + 3x4 模式了

Intel z890芯片组的PCI-E通道也少了4个虽然都升级4.0了，但这次合计只提供24条通道，还得拿出4条作为SATA，剩下只有20条PCI-E 4.0。最多配置4个PCI-E x4或者M.2，剩下的给网卡或者PCI-E x1用。

Intel 800 Series PCH HSIO Details http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fedc.intel.com%2Fcontent%2Fwww%2Fus%2Fen%2Fsecure%2Fdesign%2Fconfidential%2Fproducts%2Fplatforms%2Fdetails%2Fintel-800-series-chipset-family-platform-controller-hub-pch-external-design-s%2Fsku-definition%2F&urlrefer=5d6d8028e1f62bde72b1831b8acc0c84

z890大抵上都是这么配置PCI-E的 CPU的配置为：PCI-E 5.0 x16或x8+x8，M.2（PCI-E 5.0），M.2（PCI-E 4.0）芯片组配置为：3个M.2（PCI-E 4.0，或2个M.2+1个插槽），4个SATA，集成设备集成设备主要为有线和无线网卡、第三方SATA控制器，还有剩下的可以配置成PCI-E x1。部分主板拿出了一个PCI-E 4.0 x4额外配置了Thunderbolt 5。

高通难道不知道，4000元才是主流出货电脑的价格整的x elite卖那么贵，注定必死。

Intel BE200无线网卡和AMD糟糕的兼容性是故意的么 Intel BE200 Wi-Fi 7无线网卡和AMD平台糟糕的兼容性是故意的么？

Thunderbolt 4 和 USB4 其实在视频信号上也可能有要求上的区别 Thunderbolt 4 强制要求额外2路DP 1.4a输入，不满足的产品不能标注雷电4，这也是部分Macbook只能标注雷雳3/USB4的原因。（当然这个强制不包括自己买扩展卡DIY，毕竟扩展卡上的DP输入，你非不插人家也不能强求）所以很明显，USB4接口并没有这个要求，所以USB4对于视频信号分为以下情况（1）不支持。哎，压根没给你做DP in。有些x870主板真就是如此（2）和传统USB Type-C一样，使用DP Alternative模式，DP占用Type-C的一路信号，此时USB4降速20G模式（3）支持打包DP信号，但是可能只输入了1路，或者输入版本不是DP 1.4a（这个现在产品已比较少见）（4）和雷电4一个基准，确实达到了相同的要求。

Thunderbolt 4 和 USB4 其实在视频信号上也可能有区别 Thunderbolt 4 强制要求额外2路DP 1.4a输入，不能满足的产品不能标注雷电4，这也是部分Macbook只能标注雷雳3/USB4的原因。（当然这个强制不包括自己买扩展卡DIY，毕竟扩展卡上的DP输入，你非不插人家也不能强求）所以很明显，USB4接口并没有这个要求，所以USB4对于视频信号分为以下情况（1）不支持。哎，压根没给你做DP in。有些x870主板真就是如此（2）和传统USB Type-C一样，使用DP Alternative模式，DP占用Type-C的一路信号，此时USB4降速20G模式（3）支持打包DP信号，但是可能只输入了1路，或者输入版本不是DP 1.4a（这个现在产品已比较少见）（4）和雷电4一个基准，确实达到了相同的要求。

三星也开始PCI-E 5.0 消费级SSD（PM9E1）量产了同时随着下一代显卡也开始基于PCI-E 5.0 x16，未来对于CPU和芯片组的PCI-E 5.0的数量要求会逐步开始增加。目前12-14代未给SSD提供PCI-E 5.0 x4 Zen4和Zen5提供了2个5.0 x4，但x870/870e芯片组强行征用一个作为USB4，新主板只有一个。 Ultra 2提供了2个x4，但只有一个是5.0。因此，新一代架构普遍仅提供1个插槽位置，这是完全不够的。遇记再下一代势必会做出升级优化，有需要的不着急玩家可以等明年对新品，届时拭目以待。

Intel难道不知道，4000元左右才是办公笔记本的主流价位？ Lunarlake定价直奔1w，这不妥妥的必死么。

雷电5的主机设备要求还是很高的首先需要占用pcie 4.0 x4或者cpu集成，这是很显然的。其次需要3路dp输入，且至少是dp 2.1，就这目前只有lunarlake集显才支持（可惜cpu集成的是雷电4），得坐等下一代cpu和显卡了。

Zen5台式机已经全面上市了，怎么品牌机还是没有 Zen4品牌台式机也就罢了（了了几款），Zen5的品牌机为啥各厂家还是不怎么响应？办公电脑才是电脑的销售大头，从大局上来讲，这钱不想赚么？

x870e有一点还算可以，sata接口高端板也不执着6-8个了当然这也是芯片组的限制，毕竟和pcie 3.0共享，sata太多pcie就不够了。 x670e时代有很多通过第三方控制器搞出额外2个，x870e主板我看基本都不这么干了。还是pcie宝贵。

USB4 Type-C接口还有必要兼容USB 2.0么？总感觉没必要兼容2.0，只兼容USB 3.X即可。。而USB 2.0的设备则继续用传统的USB 2.0 Type-A接口就行了，并不需要做出什么修改，还能节约成本。反正Type-A接口本身未来也不会短期内淘汰。

USB4还有必要继续兼容USB 2.0么？毕竟USB 2.0继续用之前的USB Type-A就行了。

孙悟空如果长得那么吓人，菩提老祖为啥会收他当徒弟而且孙的师兄们难道一点意见都没有？

Thunderbolt 3、4、5对于DP信号的整合能力单一接口支持整合以下信号：早期Thunderbolt 3：双DP 1.2 后期Thunderbolt 3、Thunderbolt 4：单DP 1.4/1.3、双DP 1.2 Thunderbolt 5：单DP 2.1 80Gbps、双DP 2.1 40Gps/DP 1.4/DP 1.3、三DP 1.2

RTX5090绝壁是2个16pin的供电接口现在绝大部分1000w以上的电源都无法直接满足。

32寸8k高刷显示器在未来什么时候价格能降到5000以内？ 2030年还是2040年？

z890主板扩展性预测和讨论根据已有资料，z890扩展性如下： 1、提供10个USB 3.1，其中每2个可以转为USB 3.2。大部分主板应该会配置2个USB 3.2 Gen2x2和4个USB3.1。 2、24条PCI-E 4.0，其中 4条可转为SATA。我觉得大部分主板适合提供3个M.2、一个PCI-E 4.0、4个SATA和剩下四条连接设备（有线网卡、无线网卡和转为PCI-E x1） 3、当然CPU还提供了20条PCI-E 5.0、4条PCI-E 4.0和2个雷电4，相当于提供了PCI-E x16/x8+x8插槽和2个M.2 这样合计就是：PCI-E 5.0 x16/x8+x8、1个PCI-E 5.0 M.2、4个PCI-E 4.0 M.2、2个雷电4、1个PCI-E 4.0 x4、4个SATA、还有可能的PCI-E x1。

关于为什么x870(e)强制USB4主控使用CPU通道的原因其实很简单，AMD设计CPU提供了28条PCI-E，其中24条做成插槽，4条连接芯片组。而第21-24这4条，常规CPU是PCI-E 5.0 x4，而APU型号则被AMD取消并改为集成USB4接口。所以AMD才强制x870(e)芯片组主板安排ASM4242主控使用这4条PCI-E 5.0，如果主板检测使用了APU（例如8700G），那么此时掐断ASM4242主控的USB4，直接启用CPU集成的USB4。

x870e hero解禁了，b站我已发diss回帖，油管晚上回多个评测视频都发了，还是之前说的的调子。不过未来也不会再说了，要不然就有喷子的嫌疑了： ————— 您好，我有一张PCI-E x16的显卡，还有两个PCI-E 5.0 x4的M.2 SSD、两个PCI-E 4.0 x4的M.2 SSD、Thunerbolt 4扩展坞和USB4（ASM2464PD）移动固态各一个，还有一张PCI-E x1独立声卡。在使用rog x670e hero的时候，所有的设备均可插入并能保证设备达到最高速度（不会让显卡降速x8，当然受制于芯片组上行带宽，芯片组上的设备无法同时满速）。但换成x870e之后，突然发现，目前没有一张主板能同时让以上的设备同时插入后还保证达速运行。果然真是倒退……

z890芯片组在大框架下已经没有升级空间了下一代整合也换cpu，DMI 5.0 x8是时候搞起来了。要不然z890已经是全pcie 4.0了，也整合雷电4了，未来还能怎么提升？只给换成雷电5这能算提升？

其实吧，除非刚需，不然Zen5和ArrowLake都没啥意思消费级cpu方面，amd单纯就是用4nm工艺升级了core，而intel则是初步尝试改成了多die。两家都是给人一种活干了但也就干了一半的即视感。 amd再下一代必然要重新优化整个cpu而不是只换个ccd。而intel这边刚搞出多die了不得应用一下，还是8大16小说不过去了。

再下一代CPU该上DMI 5.0总线了吧

Intel 18A 工艺的晶体管密度是多少？

吧友PhinX：ASM4242提供的USB4接口，可用来为CUDIMM内存提供通信 “因为CPU-CKD-DRAM之间需要USB4.0的高速带宽作为沟通的纽带。” “X870是完全为ZEN5而生” Zen4和Zen5的消费级台式CPU最多提供了24条PCI-E 5.0总线（不含连接芯片组的），其中最后4条APU（比如8700G）改成了原生USB4接口。 x870/x870e主板上，AMD强制主板利用CPU提供的最后4条PCI-E 5.0 x4，连接一个基于PCI-E 4.0 x4的ASM4242主控，从而提供2个USB4接口。这么设计还有一个点就是，当使用APU时，大概率USB4可以动态切换到CPU原生支持的接口上，从而不影响其他设备的连接。 https://tieba.baidu.com/p/9189186923 吧友PhinX在贴子里，认为”ASM4242主控本身就可以实现对不同数据传输协议的带宽进行划分和分配啊,AMD再通过存储器总线管理把PCIE,AXI,APB,USB这些总线协议实现互联和通信,就这么简单的过程啊,当然这个东西大概也只有xilinx才有这个实力把这些融合“，”CUDIMM才多少的速率, 在满足CUDIMM所需带宽的基础上, USB4.0那40G的带宽+各种拆分别说2个接口,就算是再多几个接口又何妨,大不了给你降速.“ 你们觉得有道理么，并且您们认可他提出的证据么。

关于Zen4、Zen5消费级台式机的IF总线带宽计算，到底数据是什么？首先分析的是但CCD和IOD之间的带宽，双CCD的理论上*2。按照每周期读32Byte，写16Byte来计算。以常见的比较高的FCLK 2133MHz为例（毕竟2200MHz很多CPU稳不住） 2133*32*1000*1000/1024/1024/1024=63.57GB/s，双CCD就是127.14GB/s 2133*16*1000*1000/1024/1024/1024=31.78GB/s，双CCD就是63.57GB/s （理论数据，实际肯定有损耗，特别是双CCD的时候，显然还无法做到翻倍）这些带宽要满足内存、集成显卡和PCI-E控制器（24条PCI-E 5.0+4条和芯片组通信的PCI-E 4.0 x4）的总带宽要求。这个公式的计算是大体上对的么，如果不对，那么正确的计算公式是什么。谢谢。