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win3只狼和黑魂3闪退的解决方法 首先说一下原理,这两个游戏有些类似,都是在CPU的处理跟不上显示速度时就会容易出现闪退的情况。 根据上面的原因,减低闪退概率的方法就有两个方向: 1. 让GPU别跑太高 2. 让CPU别跑太低 方案1最简单的办法网上有说明,就是关闭GPU的睿频,方法是开机时通过Ctrl + h打开bios隐藏选项,然后打开Advance中的GT Power选项,把Disable GT Turbo frequency选项打开,但是这时会让GPU最大只能工作在很低的频率下,严重影响性能。 方案2就是尽量让CPU工作在高性能模式下,首先要把功率解锁到28瓦以上,有人测试说关闭超线程会更稳定,但我测试不关闭也可以比较稳定了。进入系统后设置电源为”高性能“模式,部分系统的”高性能模式“设置有些问题,不能锁定CPU的频率,这时还要用ThrottleStop或QuickCPU等工具把频率锁定在高频下,具体锁定方法可以查相应软件的使用方法。 另外,进入游戏之前,在系统中添加一个英文键盘,然后把输入法调成英文键盘再进入,也可以提高游戏稳定性。 最后还是希望Intel的工程师能给力一点,尽快修复这些问题,黑魂3闪退的问题之前一直存在于他们显卡发布时的问题跟踪列表中,大概持续了半年的时间,也就是说他们已经了解这个事情半年了,但是一直没有修复,直到最近的驱动版本,发布的说明文档中已经删掉了黑魂3的问题,不知道是因为其它问题太多就不再标注这些老问题了,还是已经放弃治疗了。
一块低价SSD的测试--金酷1TB GPD的同好很多应该都会关注2242 SATA的SSD,希望能给Win2换个大容量的,我也一样,内测机到手的时候就换了一块512G的。但是我属于很多游戏都会拷进去,虽然不一定能打通,但是一直放在那,另外我还比较喜欢格斗类的游戏,都是需要长期驻留的,所以512G很快也满了,然后又添置了200G,256G,512G的TF卡,但是总会很快就装满。最近NAND开始跌价,我也想换一块1TB的SSD继续增加游戏库大小。 我本人是电子产品相关行业的,但对NAND的供应不太了解,最近看到两个品牌出了两款低价2242 SATA的SSD,都有1TB型号,一个叫“朗苏”,1TB大约800元多一点,另一个叫“金酷”,1TB大约650元,于是就下单买了650元的“金酷”。 因为好奇,同时咨询了一下以前做NAND存储的同事(该同事以前的工作是设计SSD主控芯片,对渠道大致情况有一些了解,但并不清楚目前的具体渠道情况)。该同事向我讲解了一下NAND芯片的原片、白片、黑片的概念,虽然百度也可以查到,但是我还是在这多说两句关于白片和黑片的情况。首先,百度可以查到的一种说法,说白片是指原厂封装后测试不合格的片子,这种说法是不对的,目前最普遍的白片定义中,白片都是指通过测试的合格产品,只是测试单位不同,测试标准也不太相同。而黑片指得就是不合格的片子,有封装后测试不合格的,也有封装前就测试不合格的。因为NAND FLASH这种东西,如果只有部分损坏,其实好的部分是可以使用的,所以就有很多U盘,TF卡或SSD会把坏掉的部分屏蔽后继续使用,即使是合格产品,芯片上也有部分损坏,只要损坏率低于质检标准就算是合格。但部分损坏同时意味着物理有瑕疵,当前可以通过测试的部分也很有可能随着使用很快坏掉。 那么如何区分白片、黑片和原厂片?其实目前没有好办法,很多芯片分不清白片还是黑片,但是有一类非常有问题的芯片,就是刻印比较浅的镁光标志和型号信息,无二维码的芯片(原厂标志类似白色印刷的字,看得很清晰,这种好像刻上去的)。首先可以肯定这种芯片一定不是原厂芯片,它属于前面说的“白片”的可能性也不太高,所以遇到这种芯片的话,很大概率是“黑片”。我手上两颗盘很不幸都是这种芯片,但原来那颗512G的已经正常使用一年无问题。与接下来说说这颗“金酷”短时间测试使用的情况,这颗盘用了慧荣的SM2258XT主控,这是颗比较新的低端SSD主控,不支持DDR缓存,但性能尚可。它支持一种SLC缓存模式,即把一部分TLC闪存的容量拿出来,只当成SLC写入,用它还代替原来的DDR缓存,但当写入容量超过三分之一后就会逐步失效,也就是开始掉速。这颗盘的性能不是关键了,这种盘主要关注点也不在性能,就不放AS SSD测试的结果了。这颗盘初始时的读写都在450-500M每秒之间。4K性能是弱项,随机读取只有20M每秒,写入70M每秒。温度方面,这颗盘出现了两种情况,未插电源拷贝时,温度并不会很高,玩一些硬盘IO比较多的游戏比如GTA5也没有变得温度很高,但在充电同时拷贝时出现了超高的温度。另外在玩怪物猎人世界时,也比原来的硬盘温度提高了6度,同时造成降频。因为测试时间尚短,还需要继续观察。 接下来说一下这个厂家,厂家叫“镭士科技”,是个做内存条,U盘,SSD的小厂,大约一年多以前也出过“镭士”这个品牌的SSD,但因为返修率过高关了淘宝店跑路了。然后换了个名字继续出SSD,就是这个“金酷”,可以说是有不良历史。 以上就是这颗盘的短时间测试情况,不建议大家买,因为存储芯片是黑片的概率极高,而且厂家有跑路历史,避免买了之后过段时间故障且找不到售后。
对GPD WIN2代产品的一些希望 pocket马上就完工了,GPD应该开始XD2或WIN2的正式开发了吧?对于XD2,我个人没有需求,所以不说了。WIN2我是强烈期待的,以下是我希望的一些变化: (1)性能的提升:这个还是要看处理器厂家的产品发布情况,目前并没有什么值得注意的新品消息,下一代的桌面电脑和便携电脑的Gemni lake就是现在N4200的继任,看架构应该和N4200相比没有什么大变化,也就是说和现在的Z8750相比,只有GPU有大概20%性能提升,功耗提高到了6瓦。Y系列处理器的继承者cannon lake处理器因为换了10nm,所以年底推出的第一代产品完全属于试水作,可能会有惊艳表现,但是也可能会有一堆BUG。惊艳表现其实是体现在发热量和功耗上面,最大性能看设计资料应该和现在的7Y系列基本一致。综合看的话,如果目前开始正式立项设计,是否7Y30是最合适的处理器呢??(另外,WIN系列有一个重要用途就是玩模拟器游戏,PC平台的模拟器多数都比手机平台更成熟一些,对于ATOM系列来说,不支持AVX和AVX2指令集,加上单核性能弱都对玩模拟器游戏很不利,这一点上,CORE M或者说将来的Y系列酷睿要强很多) (2)屏幕的提升:之前5.5 720P的屏并不是很理想,主要是720竖向像素对于一些桌面应用来说太小了。1代产品受限于性能,认为高分辨率用8750也带不动。实际很多游戏也很尴尬,720P也带不动,反而在960*540分辨率下有比较好的表现,如果屏换成1920*1080分辨率,4个点聚合为一个点效果会比现在的拉伸效果好一些,同时桌面程序也可以有更宽的显示范围。至于屏的大小,我觉得6.44寸是比较合适的,如果做到高屏占比,可以在体积略微提升的情况下装入。 (3)散热性能提升:看WIN有这么多改散热的帖子就知道,WIN本机的散热设计并不理想。我想主要是因为一开始并没有考虑做主动散热,在已经有一大堆设计思路定型的情况下后来又改为做主动散热,很多设计思路就受到了之前已有设计的限制,总之我感觉WIN的散热设计是很不理想的。经过pocket的又一次设计,应该有了更进一步的经验,希望能对散热效果进行一些改良,哪怕体积再增加一些。 (4)键盘及手柄的改进:不客气地说,GPD WIN的键盘设计太让人失望了!!设计键盘的那位朋友,你自己对你的设计满意吗?对于ID和MD设计,国内的特殊性我也清楚,工期压得紧,成本要求高。但是,不管有什么特殊性,设计出这样的东西,你们真的满意吗???你们设计的时候,考虑过用的人的感受吗??是不是老板说了“首先是能用,其次是必须在XXX天之内完工”就成了做出这种设计的推辞和理由??这个“全键盘”简直就是把原本的键盘直接缩小了尺寸,输入设备是这么设计的吗?几个问题: -----------1)右手拇指按键盘中部属于右手范围的键该怎么按??我没有长杜兰特那么长的手指,握持的时候按H键和J键很费劲。 -----------2)L3和R3你们调查过使用场景吗?放在现在那个地方让人怎么用呢? -----------3)LB和RB这两个键你们自己按一下,顺手吗?
图便宜的恶果,光威SSD 3月的时候图便宜,买了一个659元的NGFF 2242的500G,到货后速度还凑合,给平板电脑用足够。 但是这月初的时候开始出问题,现象就是每天第一次开机时找不到盘,需要重启若干次才能找到盘正常用,一旦启动后无大问题。 但是随着时间推移,需要重启的次数越来越多,到中旬的时候已经不能忍了,大概要重启几十次才能找到盘。于是联系京东上的客服返修了。 返修寄回的过程让人很无语,显示发货后当天查不到快递信息,第二天仍然查不到,于是联系客服,客服回答均为套话,情况就是态度很好,但不办事,总之就是没有问题让等着。就这样3天时间过去了一直查不到快递信息,每天都问,每天都让等。第四天的时候在我一再追问下终于联系了“仓库”,被告知快件被忘在角落里忘了发,给我补发顺丰隔日到,但当时我已经从四川到了北京,于是让他改发北京,结果第二天硬盘仍然被送到了四川,答复说仓库发错地址了。 隔了若干天回到四川收了货,赶紧装上测试,于是发现仍然第一次找不到盘,换笔记本电脑也是同样现象,拆下来仔细观察,有一颗电感缺了一个角如图右下角。联系客服被告知再寄回。 这家还可信吗???难道就不停地寄回换???只能怪自己图便宜,大家轻喷。 配图如下:
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