秦半两Ω12铢 qingze910910
技术宅潜力无限
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西数之《哥德巴赫猜想》 这两天看到,西数又又又翻车了,大多数吧友认为是固件造成的,但事实真的如此吗? 这次缓外砍一半事件,又想起了sata篮盘40固件冷数据。想问一下,有没有哪位吧友最终通过升级40固件,解决了冷数据问题,有的话楼下扣个1分享一下。如果没有,那问题是不是应该就出在那个批次的颗粒上(以西数(闪迪)多年的固件编写经验,更新一版固件应该不是难事。) 再回到这次缓外问题,每款固态出厂前,厂家一定是会测试(测试结果了熟于心),并且在各大up测评中,西数应该知道缓外是不可避免的一项,既然知道(影响销量),为什么还坚持缓外减半,并且不提前做修改。这批次颗粒是不是又有问题。 大家都知道,每个原厂生产的晶原都会有分级,good die给自家用,部分留给第三方厂家,还有一部分不适合ssd的颗粒会用来制造u盘,tf卡等等。 这次无论采用BICS4还是BICS5 。联系冷数据事件,个人更倾向于西数自家的低端产品,部分批次采用了非good die,甚至更低级别颗粒。(备注:非good die属于缺陷颗粒,无论是稳定性、读写速度还是电荷的流失速度,都是不如原片,知识点自行百度)。 希望接下来西数能标明这次所使用的颗粒参数。无论是tlc还是qlc,让消费者明明白白消费,不要每次都被发现,被锤。 就猜想到这儿,欢迎指正,欢迎批评,欢迎打脸,本人接受一切有证据的批判。
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