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{新人一枚} 血色围城试听感受本人新手一枚，关注低端耳机有一两年，最近刚开始接近国产就有免费试听活动，在此先谢谢@奥申音频提供的血色。我是从佳佳耳机的鸡老师那里听到“围城”这个耳机的，而后接触到了低音有所改进的血色，虽很有兴趣，但399的价格不是本大学狗能够吃得消的，甚至VSD3本屌都考虑了很久，才最终决定放弃的。。。所以，各位看官，本屌的试听感受权当看笑话就好吧。先上图。

印制电路板PCB设计经验汇总导读: 作为一名电子工程师，印制电路板是电子工程师做电子设计必备的功课，相信大家在工作中也遇到过一些电子设计中的困惑和难题，这里我总结了一下印制电路板过程中的一些设计方法，希望能给予你们解答。一、印制电路板的尺寸与器件的布置　　印制电路板大小要适中，过大时印制线条长，阻抗增加，不仅抗噪声能力下降，成本也高；过小，则散热不好，同时易受临近线条干扰。在器件布置方面与其它逻辑电路一样，应把相互有关的器件尽量放得靠近些，这样可以获得较好的抗噪声效果。时钟发生器、晶振和CPU的时钟输入端都易产生噪声，要相互靠近些。易产生噪声的器件、小电流电路、大电流电路等应尽量远离逻辑电路，如有可能，应另做电路板，这一点十分重要。二、去耦电容配置　　在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法。配置原则如下：　　电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会好。　　为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容器。如遇到印制电路板空间小而装不下时，可每4～10个芯片配置一个1～10uF钽电解电容器，这种器件的高频阻抗特别小，在500kHz～20MHz范围内阻抗小于1Ω，而且漏电流很小（0.5uA以下）。　　对于噪声能力弱、关断时电流变化大的器件和ROM、RAM等存储型器件，应在芯片的电源线（Vcc）和地线（GND）间直接接入去耦电容。　　去耦电容的引线不能过长，特别是高频旁路电容不能带引线。三、散热设计　　从有利于散热的角度出发，印制版最好是直立安装，板与板之间的距离一般不应小于2cm，而且器件在印制版上的排列方式应遵循一定的规则：　　1、对于采用自由对流空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按纵长方式排列；对于采用强制空气冷却的设备，最好是将集成电路（或其它器件）按横长方式排。　　2、同一块印制板上的器件应尽可能按其发热量大小及散热程度分区排列，发热量小或耐热性差的器件（如小信号晶体管、小规模集成电路、电解电容等）放在冷却气流的最上流（入口处），发热量大或耐热性好的器件（如功率晶体管、大规模集成电路等）放在冷却气流最下游。　　3、在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其它器件温度的影响。　　4、对温度比较敏感的器件最好安置在温度最低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件最好是在水平面上交错布局。　　5、设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。四、电磁兼容性设计　　电磁兼容性是指电子设备在各种电磁环境中仍能够协调、有效地进行工作的能力。电磁兼容性设计的目的是使电子设备既能抑制各种外来的干扰，使电子设备在特定的电磁环境中能够正常工作，同时又能减少电子设备本身对其它电子设备的电磁干扰。　　1、选择合理的导线宽度　　由于瞬变电流在印制线条上所产生的冲击干扰主要是由印制导线的电感成分造成的，因此应尽量减小印制导线的电感量。印制导线的电感量与其长度成正比，与其宽度成反比，因而短而精的导线对抑制干扰是有利的。时钟引线、行驱动器或总线驱动器的信号线常常载有大的瞬变电流，印制导线要尽可能地短。对于分立组件电路，印制导线宽度在1.5mm左右时，即可完全满足要求；对于集成电路，印制导线宽度可在0.2～1.0mm之间选择。　　2、采用正确的布线策略　　采用平等走线可以减少导线电感，但导线之间的互感和分布电容增加，如果布局允许，最好采用井字形网状布线结构，具体做法是印制板的一面横向布线，另一面纵向布线，然后在交叉孔处用金属化孔相连。为了抑制印制板导线之间的串扰，在设计布线时应尽量避免长距离的平等走线。五、地线设计　　在电子设备中，接地是控制干扰的重要方法。如能将接地和屏蔽正确结合起来使用，可解决大部分干扰问题。电子设备中地线结构大致有系统地、机壳地（屏蔽地）、数字地（逻辑地）和模拟地等。在地线设计中应注意以下几点：　　1、正确选择单点接地与多点接地　　在低频电路中，信号的工作频率小于1MHz，它的布线和器件间的电感影响较小，而接地电路形成的环流对干扰影响较大，因而应采用一点接地。当信号工作频率大于10MHz时，地线阻抗变得很大，此时应尽量降低地线阻抗，应采用就近多点接地。当工作频率在1～10MHz时，如果采用一点接地，其地线长度不应超过波长的1/20，否则应采用多点接地法。　　2、将数字电路与模拟电路分开　　电路板上既有高速逻辑电路，又有线性电路，应使它们尽量分开，而两者的地线不要相混，分别与电源端地线相连。要尽量加大线性电路的接地面积。　　3、尽量加粗接地线　　若接地线很细，接地电位则随电流的变化而变化，致使电子设备的定时信号电平不稳，抗噪声性能变坏。因此应将接地线尽量加粗，使它能通过三位于印制电路板的允许电流。如有可能，接地线的宽度应大于3mm. 　　4、将接地线构成闭环路　　设计只由数字电路组成的印制电路板的地线系统时，将接地线做成闭环路可以明显的提高抗噪声能力。其原因在于：印制电路板上有很多集成电路组件，尤其遇有耗电多的组件时，因受接地线粗细的限制，会在地结上产生较大的电位差，引起抗噪声能力下降，若将接地结构成环路，则会缩小电位差值，提高电子设备的抗噪声能力。

PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻 PCB设计中的阻抗匹配与0欧电阻 1、阻抗匹配阻抗匹配是指信号源或者传输线跟负载之间的一种合适的搭配方式。根据接入方式阻抗匹配有串行和并行两种方式；根据信号源频率阻抗匹配可分为低频和高频两种。　　(1)高频信号一般使用串行阻抗匹配。串行电阻的阻值为20~75Ω，阻值大小与信号频率成正比，与PCB走线宽度成反比。在嵌入式系统中，一般频率大于20M的信号且PCB走线长度大于5cm时都要加串行匹配电阻，例如系统中的时钟信号、数据和地址总线信号等。串行匹配电阻的作用有两个：　　◆减少高频噪声以及边沿过冲。如果一个信号的边沿非常陡峭，则含有大量的高频成分，将会辐射干扰，另外，也容易产生过冲。串联电阻与信号线的分布电容以及负载输入电容等形成一个RC电路，这样就会降低信号边沿的陡峭程度。　　◆减少高频反射以及自激振荡。当信号的频率很高时，则信号的波长就很短，当波长短得跟传输线长度可以比拟时，反射信号叠加在原信号上将会改变原信号的形状。如果传输线的特征阻抗跟负载阻抗不相等(即不匹配)时，在负载端就会产生反射，造成自激振荡。PCB板内走线的低频信号直接连通即可，一般不需要加串行匹配电阻。　　(2)并行阻抗匹配又叫“终端阻抗匹配”，一般用在输入/输出接口端，主要指与传输电缆的阻抗匹配。例如，LVDS与RS422/485使用5类双绞线的输入端匹配电阻为100~120Ω；视频信号使用同轴电缆的匹配电阻为75Ω或50Ω、使用篇平电缆为300Ω。并行匹配电阻的阻值与传输电缆的介质有关，与长度无关，其主要作用也是防止信号反射、减少自激振荡。　　值得一提的是，阻抗匹配可以提高系统的EMI性能。此外，解决阻抗匹配除了使用串/并联电阻外，还可使用变压器来做阻抗变换，典型的例子如以太网接口、CAN总线等。 2、0欧电阻的作用(1)最简单的是做跳线用，如果某段线路不用，直接不焊接该电阻即可(不影响外观)。　　(2)在匹配电路参数不确定的时候，以0欧姆代替，实际调试的时候，确定参数，再以具体数值的元件代替。　　(3)想测某部分电路的工作电流时，可以去掉0欧电阻，接上电流表，这样方便测量电流。　　(4)在布线时，如果实在布不过去了，也可以加一个0欧的电阻起跨接作用。　　(5)在高频信号网络中，充当电感或电容(起阻抗匹配作用，0欧电阻也有阻抗!)。充当电感用时，主要是解决EMC问题。　　(6)单点接地，例如模拟地与数字地的单点对接共地。　　(7)配置电路，可以取代跳线和拨码开关。有时用户会乱动设置，易引起误会，为了减少维护费用，应用0欧电阻代替跳线等焊在板子上。　　(8)系统调试用，例如将系统分成几个模块，模块间的电源与地用0欧电阻分开，调试阶段发现电源或地短路时，去掉0欧电阻可缩小查找范围。　　上述功能也可使用“磁珠”替代。0欧电阻与磁珠虽然功能上有点类似，但存在本质差别，前者呈阻抗特性，后者呈感抗特性。磁珠一般用在电源与地网络中，有滤波作用。

看得懂的PCB布线文章简介：一位同事负责布的一块步进电机驱动板，性能指标老是达不到文档提到的性能，虽然能用，大电流丢步，高速上不去，波形差，在深入分析之后发现违背了一些PCB布线的基本原则，修改之后性能就非常好，这让我再一次的感受到PCB布线的重要性，尤其是我们经常做大功率电源、传感器这类对PCB布线要求极为严格的。前几天在msOS群中，网友“嗡嗡”提出PCB布线问题，我有感于之前步进电机布线引起的问题，把这个PCB布线用常识来理解，通俗易懂、避开电路回路、电磁场传输线等高深复杂，越讲越讲不清的东西，从根本上让大家明白怎么回事，不被一些专业术语约束，获得群内网友的认同。 PCB布线，就是铺设通电信号的道路连接各个器件，这好比修道路，连接各个城市通汽车，完全一回事。文章讲的还是不错的，很生动形象、很简单易懂的讲解了PCB布线原理。下面是全文，需要的请自取~http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fshare.eepw.com.cn%2Fshare%2Fdownload%2Fid%2F165641&urlrefer=0946b189fba71b6531223a240dd5de46

pcb线路板种类详解线路板采购，选顺易捷 pcb线路板分为三种：单层板，双面板和多层板,对于不同的线路板生产流程是有差别的，下边，我们分开说说，这三种线路板的生产流程. 单面线路板生产流程单面覆铜箔板-下料-光化学法/丝网印刷图像转移-去除抗蚀印料-清洗、干燥-孔加工-外形加工-清洗干燥-印制阻焊涂料-固化-印制标记符号-固化-清洗干燥-预涂覆助焊剂-干燥一成品。单层线路板的生产流程图如下图所示双面线路板生产流程双面板的生产过程，有以下两种方式 (1)图形电镀在双面覆铜箔层压板上，用丝网印刷或光化学方法形成导电图形，在导电图形上镀上铅一锡，锡一铈，锡一镍或金等抗蚀金属，再除去电路图形以外的抗蚀剂，经蚀刻而成。图形电镀法又分为图形电镀蚀刻工艺(Pattern PlatingAnd Etching Process)和裸铜覆阻焊膜工艺(Solder Mask OnBare Copper，SMOBC)。用裸铜覆阻焊膜工艺制作双面印制板工艺滴程如下。双面覆铜箔板-下料-冲定位孔-数控钻孔-检验-去毛-化学镀薄铜-电镀薄铜-检验-刷板-贴膜(或网印)-曝光显影(或固化)-检验修版-图形电镀铜-图形电镀锡铅合金-去膜(或去除印料)-检验修版-蚀刻-退铅锡-通断路测试-清洗-阻焊图形-插头镀镍／金-插头贴胶带-热风整平-清洗-网印标记符号-外形加工-清洗干燥-检验-包装-成品。 (2)全板电镀在双面覆铜箔层压板上，电镀铜至规定厚度，然后用丝网印刷或光化学方法进行图像转移，得到抗腐蚀的正相电路图像，经过腐蚀再去除抗蚀剂制成印制板。全板电镀法又可细分为堵孔法和掩蔽法。用掩蔽法(Tenting)制作双面印制板工艺流程如下。双面覆铜箔板-下料-钻孔-孔金属化-全板电镀加厚-表面处理-贴光-光致掩蔽型干膜-制正相导线图形-蚀刻-去膜-插头电镀-外形加工-检验-印制阻焊涂料-焊料涂覆热风整平-印制标记符号-成品。双面线路板的生产流程图如下图所示多层线路板生产流程制作多层印制板，先用铜箔蚀刻法做出内层导线图形，然后根据设计要求，把几张内层导线图形重叠，放在专用的多层压机内，经过热压、粘合工序，就制成了具有内层导电图形的覆铜箔的层压板，以后加工工序与双面孔金属化印制板的制造工序基本相同，

顺易捷为你解答复杂的覆铜法-顺易捷，专业打板覆铜箔层压板及其制造方法覆铜箔层压板是制作印制电路板的基板材料，它除了用作支撑各种元器件外，并能实现它们之间的电气连接或电绝缘。覆箔板的制造过程是把玻璃纤维布、玻璃纤维毡、纸等增强材料浸渍环氧树脂、酚醛树脂等粘合剂，在适当温度下烘干至B一阶段，得到预浸渍材料(简称浸胶料)，然后将它们按工艺要求和铜箔叠层，在层压机上经加热加压得到所需要的覆铜箔层压板。一、覆铜箔层压板分类覆铜箔层压板由铜箔、增强材料、粘合剂三部分组成。板材通常按增强材料类别和粘合剂类别或板材特性分类。 1.按增强材料分类覆铜箔层压板最常用的增强材料为无碱(碱金属氧化物含量不超过0．5％)玻璃纤维制品(如玻璃布、玻璃毡)或纸(如木浆纸、漂白木浆纸、棉绒纸)等。因此，覆铜箔层压板可分为玻璃布基和纸基两大类。 2．按粘合剂类型分类覆箔板所用粘合剂主要有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺、聚四氟乙烯树脂等，因此，覆箔板也相应分成酚醛型、环氧型、聚酯型、聚酰亚胺型、聚四氟乙烯型覆箔板。 3．按基材特性及用途分类根据基材在火焰中及离开火源以后的燃烧程度可分为通用型和自熄型；根据基材弯曲程度可分为刚性和挠性覆箔板；根据基材的工作温度和工作环境条件可分为耐热型、抗辐射型、高频用覆箔板等。此外，还有在特殊场合使用的覆箔板，例如预制内层覆箔板、金属基覆箔板以及根据箔材种类可分为铜箔、镍箔、银箔、铝箔、康铜箔、铍铜箔覆箔板。 4．常用覆箔板型号按GB4721-1984规定，覆铜箔层压板一般由五个英文字母组合表示：第一个字母C表示覆的铜箔，第二、三两个字母表示基材选用的粘合剂树脂。例如：PE表示酚醛；EP表示环氧；uP表示不饱和聚酯；SI表示有机硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亚胺。第四、五个字母表示基材选用的增强材料。例如：CP表示纤维素纤维纸；GC表示无碱玻璃纤维布；GM表示无碱玻璃纤维毡。如覆箔板的基材内芯以纤维纸、纤维素为增强材料，两面贴附无碱玻璃布者，可在CP之后加G。型号中横线右面的两位数字，表示同一类型而不同性能的产品编号。例如覆铜箔酚醛纸层压板编号为O1～20，覆铜箔环氧纸层压板编号为21～30；覆铜箔环氧玻璃布层压板编号为31～40。 PCB资源网-最丰富的PCB资源网如在产品编号后加有字母F的，则表示该覆箔板是自熄性的。二、覆铜箔层压板制造方法覆铜箔层压板的制造主要有树脂溶液配制、增强材料浸胶和压制成型三个步骤。 1．制造覆铜箔层压板的主要原材料制造覆铜板的主要原材料为树脂、纸、玻璃布、铜箔。 (1)树脂覆铜箔层压板用的树脂有酚醛、环氧、聚酯、聚酰亚胺等。其中以酚醛树脂和环氧树脂用量最大。酚醛树脂是酚类和醛类在酸性介质或碱性介质中缩聚而成的一类树脂。其中，以苯酚和甲醛在碱性介质中缩聚的树脂是纸基覆箔板的主要原材料。在纸基覆箔板制造中，为了得到各种性能优良的板材，往往需要对酚醛树脂进行各种改性，并严格控制树脂的游离酚和挥发物含量，以保证板材在热冲击下不分层、不起泡。环氧树脂是玻璃布基覆箔板的主要原材料，它具有优异的粘结性能和电气、物理性能。比较常用的有E-20型、E-44型、E-51型及自熄性E-20、E-25型。为了提高覆箔板基材的透明度，以便在印制板生产中检查图形缺陷，要求环氧树脂应有较浅色泽。 (2)浸渍纸常用的浸渍纸有棉绒纸、木浆纸和漂白木浆纸。棉绒纸是用纤维较短的棉纤维制成，其特点是树脂的浸透性较好，制得板材的冲裁性和电性能也较好。木浆纸主要由木纤维制成，一般较棉绒纸价格低，而机械强度较高，使用漂白木浆纸可提高板材外观。为了提高板材性能，浸渍纸的厚度偏差、标重、断裂强度和吸水性等指标需要得到保证。 (3)无碱玻璃布无碱玻璃布是玻璃布基覆箔板的增强材料，对于特殊的高频用途，可使用石英玻璃布。对无碱玻璃布的含碱量(以Na20表示)，IEC标准规定不超过1％，JIS标准R3413-1978规定不超过0．8％，前苏联TOCT5937-68标准规定不大于0．5％，我国建工部标准JC-170-80规定不大于0．5％。为了适应通用型、薄型及多层印制板的需要，国外覆箔板用的玻璃布型号已系列化。其厚度范围为0．025～0．234mm。专门需要的玻璃布又都用偶联进行后处理。为了提高环氧玻璃布基覆箔板的机械加工性能及降低板材成本，近年来又发展了无纺玻璃纤维(亦称玻璃毡)。 (4)铜箔覆箔板的箔材可用铜、镍、铝等多种金属箔。但从金属箔的导电率、可焊性、延伸率、对基材的粘附能力及价格等因素出发，除特种用途外，以铜箔最为合适。 PCB资源网-最丰富的PCB资源网铜箔可分压延铜箔和电解铜箔，压延铜箔主要用在挠性印制电路及其他一些特殊用途上。在覆箔板生产上，大量应用的是电解铜箔。对铜的纯度，IEC-249-34和我国标准都规定不得低于99．8％。当前，国内印制板用铜箔厚度多为35um，50um的铜箔作为过渡产品，在高精度的孔金属化双面或多层板制造中，希望采用比35um更薄的铜箔，如18um、9um和5um。有些多层板内层覆箔板采用较厚的铜箔，如70um。为了提高铜箔对基材的粘合强度，通常使用氧化铜箔(即经氧化处理，使铜箔表面生成一层氧化铜或氧化亚铜，由于极性作用，提高了铜箔和基材的粘合强度)或粗化铜箔(采用电化学方法使铜箔表面生成一层粗化层，增加了铜箔表面积，因粗化层对基材的抛锚效应而提高了铜箔和基材的粘合强度)。为了避免因铜氧化物粉末脱落而移到基材上去，铜箔表面的处理方法也不断改进。例如，TW型铜箔是在铜箔粗化面上镀一薄层锌，这时铜箔表面呈灰色；TC型铜箔是在铜箔粗化面上镀上一薄层铜锌合金，这时铜箔表面呈金黄色。经过特殊处理，铜箔的抗热变色性、抗氧化性及在印制板制造中的耐氰化物能力都相应提高。铜箔的表面应光洁，不得有明显的皱折、氧化斑、划痕、麻点、凹坑和玷污。305g/m2及以上铜箔的孔隙率要求在300ram×300mm面积内渗透点不超过8个；在0．5m2面积上铜箔的孔隙总面积不超过直径为0．125mm的圆面积。305g／m2以下铜箔的孔隙率和孔尺寸由供需双方商定。铜箔的单位面积重量及厚度应符合表2．1规定。铜箔在投入使用前，必要时取样作压制试验。压制试验可显示出它的抗剥强度和一般表面质量。 2．覆铜箔层压板制造工艺覆铜箔层压板生产工艺流程如下：树脂合成与胶液配制-增强材料浸胶与烘干-浸胶料剪切与检验-浸胶料与铜箔叠层-热压成型-裁剪-检验包装。树脂溶液的合成与配制都是在反应釜中进行的。纸基覆箔板用的酚醛树脂大多是由覆箔板厂合成。玻璃布基覆箔板的生产是将原料厂提供的环氧树脂与固化剂混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，经过搅拌使其成为均匀的树脂溶液。树脂溶液经熟化8～24h后就可用于浸胶。浸胶是在浸胶机上进行的。浸胶机分卧式和立式两种。卧式浸胶主要用于浸渍纸，立式浸胶机主要用于浸渍强度较高的玻璃布。浸渍树脂液的纸或玻璃布主，经过挤胶辊进入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，经检验合格后备用。根据产品设计要求，把铜箔和经过浸胶烘干的纸或玻璃布配成叠层，放进有脱模薄膜或有脱模剂的两块不锈钢板中间，叠层连同钢板一起放到液压机中进行压制。合格的覆箔板应进行包装。每两张双面覆箔板间应垫一层低含硫量隔离纸，然后装进聚乙烯塑料袋内或包上防潮纸。覆箔板在运输和储存过程中，应离地平放并防止雨淋、高温日光照射及机械损伤。覆箔板库房温度不超过35℃，相对湿度不大于75％，无腐蚀性气体存在。覆箔板的储存期由出库日期算起为5年，超过期限按技术要求检验，合格者仍可使用。 3．覆铜箔层压板质量控制为了制造质量一致的覆箔板，投产前应对每批原材料如纸、玻璃布、树脂、铜箔、染料及溶剂等进行检验。检验合格方可投入使用，并应详细记录，以便核查。配制的树脂液在使用过程中仍应继续搅拌，以使树脂液浓度均匀。增强材料通过浸胶槽应有足够时间，保证树脂对增强材料的完全渗透，以防止基材出现缺胶及分层等缺陷。浸胶料应存放在相对湿度为30％～50％、最高温度不超过21℃及无催化作用(如无紫外线照射及辐射环境)的库房中。板材成型时，在保证基材固化完全的基础上，成型温度不宜过高，以免铜箔表面氧化和高分子材料降解。在不锈钢板上不宜涂过量脱模剂，以免污染覆箔板板面。任何人接触铜箔，都应戴上洁净手套，以保证铜箔面上没有指印和玷污。

柔性印制板FPC 柔性印制板FPC的检查项目很多，因为刚性印制板PCB仅是起电气连接作用，而柔性印制板FPC不仅具有与刚性印制板PCB这一功能完全相同的功能，还具有可折叠、弯曲运动的功能，故对这一机械性能也必须进行检查以保证质量。目前对柔性印制板FPC多进行100％的检查。当然除了FPC断线短路必须检查并有检查设备外，用目视检查的其他项目也还很多。一般线路可以人工肉眼或用放大2～3倍的放大镜检查，但检查高密度线路应使用高倍显微镜。检验100μm左右的线路应用放大5～10倍的放大镜，50～100μm的线路用放大10～20倍的放大镜，50μm以下的线路应用放大20倍以上的立体显微镜进行检查。并不是显微镜的放大倍率越高越好，要能高效率的进行检查作业，视野广也是十分重要的。虽然是高倍率，没有电子图像放大功能也不能提高检查效率。用自动光学检查仪(AOI，Automatic Optical Inspection)检验柔性印制板的缺陷还仅停留在一部分的批量生产上。自动光学检查仪已开始用于卷带工艺，但是自动光学检查仪只能检查线路的缺陷，仅能部分地代替检验人员，而且柔性电路和通常的数字电路不同，常规的自动光学检查仪不能使用，还必须附加专用程序。对于急剧发展的微细化线路还难以适应。随着电路的高密度化，使用的显微镜倍率也会相应增大，每单位面积上的检查时间也要延长，柔性印制板检查所需要的工时比例不小，随着线路密度的进一步发展这个比例还会进一步增高。不良率下降，检查速度就会加快，但是线路的密度不断地向前发展，从检查的立场来看，精密图形线路的合格率不会有明显的提高。柔性印制板的所有检查项目并不是在最终的工序进行，特别是电路和覆盖的缺陷在工序中进行检验效果更好。现实是工序中的检查还不能完全取代最终检验，但对于提高整个生产的效率还是有一定效果的。

印刷业促我国油墨业发展迅猛印刷业促我国油墨业发展迅猛近几年，中国印刷业开始逐渐进入微利时代，行业进行大批量的洗牌，印刷行业重心将由东部等沿海城市向西北部开始转移。在新一轮的洗牌下，必将会出现一些竞争力强，技术过硬，产业集中化的优质企业，印刷企业将出现一系列的集团化的大型企业和产业集中群，所以企业要想在未来的重组和并购之中，取得先机就必须时时把握业界动脉，把握最新技术。中国近十年包装行业的迅猛发展，使中国的油墨行业也得到了较大的拓展。十年前各印刷厂主要以胶印油墨为主，而现在已延伸到了溶剂油墨，水性油墨，UV油墨，丝印油墨，胶印油墨并存的格局。水性印刷上光油是由合成树脂、相关助剂及水经科学工艺加工后而成。具有无毒、无刺激、无有机挥发物、成本低，材料来源广等特点，是其他溶剂型上光油所无法比拟的。水性上光油在操作中可消除对人体的危害及给环境带来的污染，已愈来愈被食品、医药、烟草印刷企业所重视。随着我国国民经济的飞速发展，印刷包装业的繁荣带动了油墨制造业的快速成长，使得我国在最近的十几年间迅速崛起成为世界油墨制造大国之一，目前国内油墨产业规模正以10%以上的速度持续快速增长。油墨行业近年的发展使行业显现一篇繁荣，但是，同时也应该看到行业发展中的不足之处，企业规模不大，单个企业市场占有率不高；技术创新能力不强；国内http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.pcblover.com&urlrefer=6184955d361f6e440448bc5d97b17232生产的油墨环保性不强；高档产品供应不足；油墨技术人才缺乏等严重的阻碍了油墨行业的发展，为此，行业也采取了一系列的措施来加强巩固油墨行业的发展，如，加大行业的科技投入，加强环保油墨的开发，油墨的研制开发应以自主创新为主攻方向；加强油墨理论研究和科技人才的培养等等，取得不错的成效。

pcb发展，任重道远　中国线路板（PCB）行业在上世纪90年代后取得了飞速发展，现已成为全球PCB产量和产值最大的国家。然而在PCB工厂投资中占60%左右比重的设备，特别是高端设备的国产化进程缓慢，成为制约中国PCB行业发展的瓶颈。　　建设一座现代化的多层线路板工厂，生产设备和检测仪器的投资比重分量是最大的，如HDI工厂设备投资约占总投资的60%以上。线路板是技术密集型和资金密集型行业，俗话说：“企业技术的提升主要依赖于制程设备的能力，其次才是人才的引进和企业的管理”，可见PCB设备的发展对一座PCB工厂的重要性。我国PCB产业要想在全球领先，必须有全球领先的设备制造厂商，综观全球PCB发展50多年历史一直是遵循这个规律。中国PCB设备仪器市场快速扩张　　随着全球电子产业快速转移到中国等亚州国家，尤其是随着近年来我国在全球电子产品市场的重要性越来越高，全球PCB产能逐渐由欧美、日本等国向我国大陆转移，推动了我国PCB产业的迅速发展，中国已经成为全球最大的电子产品和PCB主要的生产基地。　　2006年，我国PCB产值一举超越日本成为全球第一大PCB制造基地，目前已成为全球PCB产值最大、增长最快的地区，是推动全球PCB产业增长的主要动力。根据Prismark的数据，2006年至2010年，中国PCB产值的年均复合增长率达到9.6%，远高于全球2.5%的水平。2008年下半年起，受全球金融危机的影响，我国PCB行业受到一定冲击。但受外围市场需求回升和国内经济刺激政策的影响，我国PCB市场规模在2010年强劲增长29.8%，总产值达到185亿美元，占全球总产值的36.3%。预计到2015年，中国大陆PCB总产值可达到309亿美元，占全球的比例将上升至44.3%。伴随着下游产品的旺盛需求，PCB厂扩产热情高涨，投资规模不断提高，由此带动了国内PCB设备市场的繁荣。根据CPCA的预估，2010年全球PCB设备市场规模高达118亿美元，其中仅中国市场就达290亿人民币。根据台湾工研院的相关数据，2006-2010年期间，中国大陆的PCB设备市场销售规模由215亿元人民币增长到290亿元，年均复合增长率为6.1%，特别是　　2010年较2009年强劲增长16.1%。同步于国内PCB产值的增长，中国PCB设备未来市场潜力巨大，预计到2015年市场规模将达到488亿元，2010-2015年期间年均复合增长率达到11.0%，显著高于全球市场7.5%的增长水平。

PCB设计规则之印制导线布线 pcb打板，认准顺易捷！布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤 PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线；布线的方式也有自动布线和手动布线两种。印制导线的走向及形状如表所示PCB资源网-P C B 资源网。在PCB的设计中，为了获得比较满意的布线效果，则应遵循如下基本原则： 1)印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远。 2)印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角。 3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线PCB资源网-P C B 资源网。 4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB的边缘。 5)大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中间留槽，以利于焊接PCB资源网-P C B 资源网。印制导线的走向及形状

电路板PCB的设计及流程 pcb打板，认准顺易捷！印制电路板的设计是Protel 98的另外一个重要部分。在这个过程中，可以借助protel98/protel99se提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的布线工作。在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。利用Protd 98设计PCB的流程如图所示。1．PCB设计前的准备工作绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。 2．进入PCB设计系统根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。 3．设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等参数进行设置。 4．引入生成的网络表网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题，但PCB设计的时候，零件封装是必不可少的。 5．布置各零件封装的位置可利用系统的自动布局功能，但自动布局功能并不太完善，需要进行手工调整各零件封装的位置。 6．进行布线规则设置布线规则包括对安全距离、导线形式等内容进行设置，这是进行自动布线的前提。 7．进行自动布线 Protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系统的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的；但有些线的布置并不令人满意，也需要进行手工调整。 8．通过打印机输出或硬拷贝保存完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件，然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。

光绘文件软件介绍，pcb专业知识光绘文件软件介绍 pcb打板，认准顺易捷~ 介绍常用的光绘文件,如V2001和CAM350,以及功能的genesis2000等有些不在PCB行业的朋友,想知道,打开和查看光绘文件软件,都有什么,在现在来说,一般PCB企业中,常用的光绘软件有以下三种. 光绘文件软件CAM350 CAM350软件,一般在单双面PCB做的时候,用得比较多,容易入门和上手,在国内,应该应用得最广泛的光绘软件了,对于光绘软件CAM350,在我们PCB资源网也有不少的相关介绍,最新的版本,应该是V9.1以上了光绘CAM350是DownStream公司出品的光绘文件软件,,对于国内的用户而言,大部分用的是CAM350 V8.0,还有不少还在用CAM350 V7和V6版本是. 对于光绘文件软件CAM350的学习,我们PCB资源网也推出了一款教学光盘,具体请见 CAM350教程光盘(1CD) 定价:50元光绘文件软件V2001介绍光绘文件软件V2001在DOS时代是很多工厂在用的,不过现在用的人就少了,因为他是在DOS里使用了,而现在很多企业都不再使用DSO操作系统了,而V2001并没有在windows平台上推出新版本,所用用的人就相少了,不过,仍然有一些企业还在使用的光绘文件软件genesis2000 genesis2000以前是在linux系统的光绘文件软件,不过,现在也有移植到windows平台了,在单面板的时候,就没有什么优势,但是在片理多层板的时候,genesis的功能就非常之强大,在国内,有公司办事处的昨天还有位在PCB工厂的朋友打电话问我在哪里要授权的genesis2000出售,我后来给了他们的电话给她,要她自己去联系了. 就这种现像说明了,这些光绘软件企业在国内的推广办度不大,一般朋友都不知道在什么地方可以买到光绘文件软件,呵呵,他们要是在我们PCB资源网站上做一个广告,效果应该就很好了. 光绘文件软件gensis的最新版本,应该是V9.01版,对上的,有V9.0a2和V9.0B,今天有位使用linux的朋友发了一个genesis2000 V9.01的图给我,送上给大家看看,这个是linux下的光绘文件软件

ETS无线接入系统简介，pcb专业知识 ETS无线接入系统简介顺易捷pcb，打板认准我！ ETS无线接入系统是一种类似于无绳电话的无线电终端设备，用于农村、山区、边远山区和抗洪救灾等有线电话不能到达或遭破坏的地区使用，并且还可收发传真。此系统分为基站主机和用户固定台两部分。主机一般都安装于各邮电部门的程控机房，与市话网相连，其天线与手提电话、寻呼系统中转台的发射塔同塔安装，高度一般都较高，因此传送的信号稳定，作用距离远。E幅无线接人系统工作于450MHz频段，主机发射频率为460．5～463．5MHz，接收频率为450．5．453．5MHz。用户台工作频率与之相反，信道间隔为25kHz，发射功率都为5W。由于采用了锁相环频率合成技术，全段自动扫描，能够在4秒内搜索到可用频道，它虽然采用的是模拟信号方式，但打电话时只需在拨完号之后再按～下“*”键，别人就不能从空中监听到双方的谈话内容了。用户固定台带有一根双头水晶二芯电话连接线，用于台机和电话机或传真机的连接，并采用了开关电源和内置蓄电池两种方式供电。平时由市电供电并向蓄电池充电，交流电源适应范围为90～270V，市电停电后会自动转为内置电池供电，并可通话4小时或守候48小时，还有外接直流电源端子，电压范围是13．8V±15％。用户台采用全向或定向的垂直极化室外天线。当天线电缆接到台机上并连接好电话棚后．打开电源。使用者只需操作电话机上的相关按键就可以从台机面板上的三个指示灯的颜色、亮灭，对照说明书了解到接收信号的强度和台机到达基站的信号强度，以便调整天线的方位和高度。固定台还有用户密码电子锁功能，加密后可禁止打出，但允许打进．也可设置为国际或国内长途限呼，另外还有超压、欠压报警，听各种信号音的功能等。 ETS无线接入系统的投入使用，可以解决那些偏远地区装电话难的问题，它将带着人民以更快的脚步走向二十一世纪。

PCB机械加工的特点介绍 PCB机械加工的特点 pcb打板，认准顺易捷！印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。印制电路板PCB机械加工的对象是PCB基材覆铜箔层压板。覆铜箔层压板是采用胶黏剂将绝缘材料和铜箔通过热压制成的。对于基板的知识，可以参考PCB资源网文章:常见敷铜板种类及特性 PCB基材覆铜箔层压板增强材料主要有两种：一种是玻璃纤维布，另一种是纸基。目前在印制电路PCB行业使用最多的是环氧玻璃纤维布板。无论是纸基板还是玻璃纤维布板，其机械加工性能都比较差。从它们的结构组成可以看出，它们都具有脆性和明显的分层性，硬度较高，对机械加工的刀具磨损大，板内含有未完全固化的树脂，加工过程中机械摩擦产生的热会使未完全固化的树脂软化呈黏性，增加摩擦阻力，折断刀具，同时产生腻污，影响加工质量。为了提高加工质量，需要采用硬质合金刀具，大进给量的切削加工才可以保证加工质量。

PCB高级设计之热干扰及抵制，神贴！ PCB高级设计之热干扰及抵制元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。为了对热干扰进行抑制，可采取以下措施： (1)发热元件的放置不要贴板放置，可以移到机壳之外，也可以单独设计为一个功能单元，放在靠近边缘容易散热的地方。例如微机电源、贴于机壳外的功放管等。另外，发热量大的器件与小热量的器件应分开放置。转载请保留连接:PCB资源网-P C B 资源网 (2)大功率器件的放置在印制板时应尽量靠近边缘布置，在垂直方向时应尽量布置在印制板上方。 (3)温度敏感器件的放置对温度比较敏感的器件应安置在温度最低的区域，千万不要将它放在发热器件的正上方。 (4)器件的排列与气流非特定要求，一般设备内部均以空气自由对流进行散热，故元器件应以纵式排列；若强制散热，元器件可横式排列。另外，为了改善散热效果，可添加与电路原理无关的零部件以引导热量对流。器件的排列与气流关系如图所示。转载请保留连接:PCB资源网-P C B 资源网器件的排列与气流关系 (a)自由对流时的纵式排列(b)强制对流时的横式排列

PCB高级设要考虑的若干问题，神贴！ PCB高级设要考虑的若干问题在PCB Layout设计中,除了考虑本身布线的问题,还要考虑一些隐藏的问题,这些问题设计时不起眼,但是解决的时候,却非常之麻烦,这就是电路的干扰问题了在PCB的设计过程，只懂得一些设计基础只能解决简单及低频方面的PCB设计问题，而对于复杂与高频方面的PCB设计却要困难得多。往往解决由设计而考虑不周的问题所花费的时间是设计时的很多倍，甚至可能重新设计，为此，在．PCB的设计中还应解决如下问题： pcb打板，认准顺易捷！ PCB高级设计之热干扰及抵制元器件在工作中都有一定程度的发热，尤其是功率较大的器件所发出的热量会对周边温度比较敏感的器件产生干扰，若热干扰得不到很好的抑制，那么整个电路的电性能就会发生变化。 PCB高级设计之共阻抗及抑制共阻干扰是由PCB上大量的地线造成。当两个或两个以上的回路共用一段地线时，不同的回路电流在共用地线上产生一定压降，此压降经放大就会影响电路性能；当电流频率很高时，会产生很大的感抗而使电路受到干扰。 pcb打板，认准顺易捷！ PCB高级设计之电磁干扰及抑制电磁干扰是由电磁效应而造成的干扰，由于PCB上的元器件及布线越来越密集，如果设计不当就会产生电磁干扰。

PCB设计规则之焊盘的孔径及形状-大神支招！ PCB设计规则之焊盘的孔径及形状介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径焊盘的孔径焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、孔金属化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0．6mm，否则开模冲孔时不易加工。对于单面板D≥(d+1．5)mm；对于双面板D≥(d+1．0)mm 焊盘的形状PCB资源网-P C B 资源网pcb打板，认准-顺易捷！

PCB设计规则之印制导线的宽度及间距-大神支招！ PCB设计规则之印制导线的宽度及间距印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm (1)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于0.8mm。PCB资源网-P C B 资源网 (2)印制导线间距由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。为满足电气安全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于lmm pcb打板，认准-顺易捷！！

电路板PCB的设计及流程，干货贴！电路板PCB的设计及流程印制电路板的设计是Protel 98的另外一个重要部分。在这个过程中，可以借助protel98/protel99se提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的布线工作。在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。利用Protd 98设计PCB的流程如图所示。pcb打板，认准-顺易捷！！ 1．PCB设计前的准备工作绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。 2．进入PCB设计系统根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。 3．设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等参数进行设置。 4．引入生成的网络表网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题，但PCB设计的时候，零件封装是必不可少的。 5．布置各零件封装的位置可利用系统的自动布局功能，但自动布局功能并不太完善，需要进行手工调整各零件封装的位置。 6．进行布线规则设置布线规则包括对安全距离、导线形式等内容进行设置，这是进行自动布线的前提。 7．进行自动布线 Protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系统的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的；但有些线的布置并不令人满意，也需要进行手工调整。 8．通过打印机输出或硬拷贝保存完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件，然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。

PCB设计规则之元器件排列方式！神贴！ PCB设计规则之元器件排列方式元器件在PCB上的排列可采用不规则、规则和网格等三种排列方式中的一种，也可同时采用多种。 (1)不规则排列元件轴线方向彼此不一致，这对印制导线布设是方便的，且平面利用率高，分布参数小，特别对高频电路有利。 PCB资源网-P C B 资源网 (2)规则排列元器件轴线方向排列一致，布局美观整齐，但走线较长而且复杂，适于低频电路。 (3)网格排列网格排列中的每一个安装孔均设计在正方形网格的交点上。在CAD(auto cad、ORCAD)软件中交点间距司以米制(Metric)或英制(：Imperial)进行设定。 pcb打板，认准！！顺易捷！！

厉害！！Protel 99se设计电路及PCB实例！！ Protel 99se设计电路及PCB实例这个实例的目的,是通过设计一个例子,让大家掌握Portel 99SE的基本设计流程,对于protel 99SE的使用,在不久的将来,我们将详细的介绍基本的用法,现在这个例子,仅是让大家了解一下基本protel99se的基本过程 (3)引入网络表与零件布局 1)PCB尺寸的设置—单击界面左边“EDA选项卡”中的PCB项一获得PCB设计工作界面，在界面中单击鼠标右键一选择快捷菜单栏中Options-board Options-出现Document Options对话框。要求将Measurement Unit栏设为：Metric(米制)，将Snap栏设为：5mm，Visible1栏设为：5mm，Visible l栏设为：lOmm，设置完毕按【OK】按钮。单击PCB设计工作界面下方的KeepOut标签一单击菜单栏中【Place】一Dimension选项，设计长为：80mm，宽为：50mm的度量标尺。在：PCB工作界面中单击鼠标右键一出现快捷菜单栏一选择Place Track，以度量标尺为依据规划出PCB的尺寸(80mm×50mm)。PCB尺寸的设置如图所示。 pcb打板，认准顺易捷！！2)引入网络表——PCB尺寸设置好后，选择PCB工作界面中的“Bot”标签。单击菜单栏中Design-Netlist-获得Load／Folward Annotate Netlist对话框，单击Browse-在桌面PCB实训文件夹”中选中“qwqw．net文件”且双击，便引入如图所示的网络表。

PCB设计规则之焊盘的孔径及形状大神贴！ PCB设计规则之焊盘的孔径及形状介绍PCB设计的基础知识,包括焊盘的形状,以及焊般的孔径焊盘的孔径焊盘的外径决定焊盘的大小，用D表示；焊盘的内径由元件引线直径、孔金属化电镀层厚度等方面决定，用d表示，一般不小于0．6mm，否则开模冲孔时不易加工。对于单面板D≥(d+1．5)mm；对于双面板D≥(d+1．0)mm 焊盘的形状PCB资源网-P C B 资源网pcb打板，认准顺易捷！

技术大神！~~电路板PCB的设计及流程来源:印刷电路技术电路板PCB的设计及流程来源:印刷电路技术印制电路板的设计是Protel 98的另外一个重要部分。在这个过程中，可以借助protel98/protel99se提供的强大功能实现电路板的版面设计，完成高难度的布线工作。在PCB设计中，一般采用双面板或多面板，每一层的功能区分都很明确。在多层结构中零件的封装有两种情况，一种是针式封装，即焊点的导孔是贯穿整个电路板的；另一种是STM封装，其焊点只限于表面层；元器件的跨距是指元器件成形后的端子之间的距离。利用Protd 98设计PCB的流程如图所示。1．PCB设计前的准备工作绘制原理图，然后生成网络表。当然，如果是一个非常简单的电路图，可以直接进行PCB的设计。 2．进入PCB设计系统根据个人习惯设置设计系统的环境参数，如格点的大小和类型、光标的大小和类型等，一般来说可以采用系统的默认值。 3．设置电路板的有关参数对电路板的大小、电路板的层数等参数进行设置。 4．引入生成的网络表网络表引入时，需要对电路原理图设计中的错误进行检查和修正。特别注意的是在电路原理图设计时一般不会涉及零件封装的问题，但PCB设计的时候，零件封装是必不可少的。 5．布置各零件封装的位置可利用系统的自动布局功能，但自动布局功能并不太完善，需要进行手工调整各零件封装的位置。 6．进行布线规则设置布线规则包括对安全距离、导线形式等内容进行设置，这是进行自动布线的前提。 7．进行自动布线 Protel 98/Protel 99se/dxp/dxp2004 系统的自动布线功能比较完善，一般的电路图都是可以布通的；但有些线的布置并不令人满意，也需要进行手工调整。 8．通过打印机输出或硬拷贝保存完成电路板的布线后，保存完成的电路线路图文件，然后利用各种图形输出设备，如打印机或绘图仪输出电路板的布线图。 pcb打板，认准顺易捷！！！

PCB设计规则之印制导线的宽度及间距来源:印刷电路技术技术贴！ PCB设计规则之印制导线的宽度及间距来源:印刷电路技术印制导线的宽度及间距,一般导线的最小宽度在0.5-0.8mm,间距不少于1mm (1)印制导线的最小宽度主要由导线与绝缘基板间的粘附强度和流过它们的电流值决定。PCB的电源线和接地线因电流量较大，设计时要适当加宽，一般不要小于1mm，对于安装密度不大的PCB，印制导线宽度最好不小于0．5mm，手工制板应不小于0.8mm。PCB资源网-P C B 资源网 (2)印制导线间距由它们之间的安全工作电压决定。相邻导线之间的峰值电压、基板的质量、表面涂覆层、电容耦合参数等都影响印制导线的安全工作电压。为满足电气安全要求，印制导线宽度与间隙一般不小于lmm. pcb打板，认准！顺易捷！

如何按线路板还原电路图？如何按线路板还原电路图来源:中国制作作者:admin 日期:2006-10-17 9:15:59 在拿到一个产品的时候,很多时候,我们并没有电路图,那么,我们在这种情况下,如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢,这就是将实物反原为电路原理图了. 在遇到一些小的实物,或者有需要的时候,遇到无图纸的电子产品时，需要根据实物画出电路原理图。虽然在规模稍大的情况就,就变得很复杂,但是在掌握以下几点后,相信我们还是可以做到的,对于简单一点的电路,就不在话下了. 1.选择体积大、引脚多并在电路中起主要作用的元器件如集成电路、变压器、晶体管等作画图基准件，然后从选择的基准件各引脚开始画图，可减少出错。　　2.若印制板上标有元件序号（如VD870、R330、C466等），由于这些序号有特定的规则，英文字母后首位阿拉伯数字相同的元件属同一功能单元，因此画图时应巧加利用。正确区分同一功能单元的元器件，是画图布局的基础。　　3.如果印制板上未标出元器件的序号，为便于分析与校对电路，最好自己给元器件编号。制造厂在设计印制板排列元器件时，为使铜箔走线最短，一般把同一功能单元的元器件相对集中布置。找到某单元起核心作用的器件后，只要顺藤摸瓜就能找到同一功能单元的其它元件。　　4.正确区分印制板的地线、电源线和信号线。以电源电路为例，电源变压器次级所接整流管的负端为电源正极，与地线之间一般均接有大容量滤波电容，该电容外壳有极性标志。也可从三端稳压器引脚找出电源线和地线。工厂在印制板布线时，为防止自激、抗干扰，一般把地线铜箔设置得最宽（高频电路则常有大面积接地铜箔），电源线铜箔次之，信号线铜箔最窄。此外，在既有模拟电路又有数字电路的电子产品中，印制板上往往将各自的地线分开，形成独立的接地网，这也可作为识别判断的依据。　　5.为避免元器件引脚连线过多使电路图的布线交叉穿插，导致所画的图杂乱无章，电源和地线可大量使用端子标注与接地符号。如果元器件较多，还可将各单元电路分开画出，然后组合在一起。　　6.画草图时，推荐采用透明描图纸，用多色彩笔将地线、电源线、信号线、元器件等按颜色分类画出。修改时，逐步加深颜色，使图纸直观醒目，以便分析电路。　　7.熟练掌握一些单元电路的基本组成形式和经典画法，如整流桥、稳压电路和运放、数字集成电路等。先将这些单元电路直接画出，形成电路图的框架，可提高画图效率。　　8.画电路图时，应尽可能地找到类似产品的电路图做参考，会起事半功倍的作用。以上的粗体,均为重要的概括,希望大家在学习实物转为电路图的时候,可以从这几点中出发,掌握到这种技术,因为,这可是一个电子工作人员的基础 pcb打板，认~准~顺~易~捷！

PCB设置中元件摆放方法来源

PCB设计规则之印制导线布线来源印刷电路技术作者:夏西泉日期:2006-11-6 23:50:49 布线是指对印制导线的走向及形状进行放置，它在PCB的设计中是最关键的步骤，而且是工作量最大的步骤 PCB布线有单面布线、双面布线及多层布线；布线的方式也有自动布线和手动布线两种。印制导线的走向及形状如表所示PCB资源网-P C B 资源网。在PCB的设计中，为了获得比较满意的布线效果，则应遵循如下基本原则： 1)印制线的走向——尽可能取直，以短为佳，不要绕远。 2)印制线的弯折——走线平滑自然，连接处用圆角，避免用直角。 3)双面板上的印制线——两面的导线应避免相互平行；作为电路输人与输出用的印制导线应尽量避免相互平行，且在这些导线之间最好加接地线PCB资源网-P C B 资源网。 4)印制线作地线——尽可能多地保留铜箔作公共地线，且布置在PCB的边缘。 5)大面积铜箔的使用——使用时最好镂空成栅格，有利于排除铜箔与基板间粘合剂受热产生的挥发性气体；导线宽度超过3mm时中间留槽，以利于焊接PCB资源网-P C B 资源网。印制导线的走向及形状 pcb打板，认准顺易捷！

【求助】牛蛙家的人在不？各位在牛蛙家买过的也烦请进来一下！各位大神不是说牛蛙家的客服很好吗？为什么那个“风中影”对我的询问总是爱理不理的？星期六晚上下单，到现在还没给我发货，中间询问他一些问题，也没有像你们所说的那么热情啊？ PS：到底1.0版本能否听wmalossless？求回答！

各种大神对TB上的ZUNE一代的评价是什么？求回答！手头上有一僵尸的PR300，想等猥琐的VSD3。各种大神觉得现在入zune一代适不适合？ zune是否白开水味道？ipc的品质？本人屌丝大学狗，只有这点预算了。。。求解答！感谢！

小白第一次拆机求指导！！！听说标题要长~~~ 一张图够么？不够我再照。

刚配的电脑求大神鉴定！ 4200配的有没有被坑？

925到底有没有弧形屏幕啊？怎么摸起来是平的？如题，跟920的感觉完全不同啊！920的弧线很突出很舒服 925听说有弧形屏幕却感受不出！

【求数学圆锥曲线学习方法！】小弟不才圆锥多变，无从下手解题！本人广东高三据说广东的高考是各省中偏容易的...（掩面...) 小弟不才数学这颗把我婶婶地难住了！特别是圆锥曲线！题型变化多端求直线斜率求截线长度求方程各种求啊！不知道从哪下手啊有没有！各位有没有什么方法？如何处理这里变化的题型？

【科比绝伦】篮球菜鸟想好好学球了科密们来指点捧场下吧我是一只篮球老菜鸟最近想开始认真地学学了我有在学老大的投篮手势可怎么学都不对可能是我力量不够身高很矮（165 50kg勿喷）又练不久在罚球线用那种姿势投篮就很吃力了还有别人跟我说左手投篮别用力可自己不知不觉就用了总感觉不用就一定投不到右手又总是忘记用手腕的力量而总是“推” 大家告诉我该怎么办啊

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[￥oga]【百度ting】关于百度ting的所谓正版“高品质音乐"的问题昨天下载美妙生活的时候还有320k的怎么今天一看就成了122k了？谁来回答一下？

【静茹】情歌没有告诉你真的很难唱吗?(标题要长~) 恕我冒昧我看过两次静茹的签唱会还有这一次的跨年感觉和专辑里的差别不小比如说运用假音我觉得专辑里的更有力度各位大虾这首歌真的很难唱吗?

[科比绝伦]现在是洛杉矶时间23:27 哈哈静静等待。

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【科比绝伦】吧主吧主我等不及了, 快进快进! 吧主,我刚刚申请了会员. 请快批准把, 我等不及了!!!

【科比绝伦】鹰县什么的我们不怕! ( 纯蜜老蜜们来助势吧) 我知道鹰县一直都是科吧科蜜科比的敏感话题. 这也是科黑所谓的"把柄",科蜜科黑交战的导火线. 作为一个小新人, 我想说别拿鹰县来说事, 鹰县什么的我们不怕! 谁的人生没有一丝的裂缝? 纯净的水也是经过高温的蒸馏煮沸. kobe犯了错他会很主动地去改正. 比如说你们说他独说他不照顾队友的时候. 他在尽自己的所能去改变,变得更好. kobe已经32岁了, 他懂得用脑子去打球, 更别说做人. 我记得同学说过青春是疯狂的. 我们相信kobe, 我们不怕鹰县! (科蜜顶起吧)

【科比绝伦】新人报道! 各位科蜜们, 大家好. 我是 "科比中国行-选秀节目" 中的新晋科蜜! 因为作为一个小小伪科蜜的我. 竟然发倔地经受住表弟的万般劝阻, 等了kobe4个多小时. 虽然5点多的时候广州下起了大雨虽然6点的时候走掉了很多人. 虽然老大从后门进入可能没有看到正门那么多那么多的科蜜们. 但是7点多的时候老大叫雨停下然后走了出来. 虽然后门的人并不多. 可是"kobe","mvp"的尖叫声依然热烈.(有我的哦) 所以, 我要开始做纯科蜜! 希望和科吧的人搞好关系. (好吧我承认我是为了明年的门票而来)