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【画面太美】展讯下世代芯片将交由英特尔……代工 英特尔移动芯片拉手展讯 恐不利联发科 导读: 半导体巨擘英特尔传退出移动设备芯片市场后,有媒体报道,英特尔退出后,将紧密与展讯合作。   OFweek通信网讯 半导体巨擘英特尔传退出移动设备芯片市场后,有媒体报道,英特尔退出后,将紧密与展讯合作,展讯下世代芯片将交由英特尔最先进14纳米制程代工,且获英特尔技术奥援,对联发科Helio系列芯片形成不利影响。   英特尔移动设备芯片事业亏损百亿美元,翻开英特尔跨入移动设备市场历史,一开始便被高通、联发科、海思等业界视为搅乱者,在没有其他品牌大厂愿意台援之下,移动设备芯片销售不见起色。   英特尔也确实因高额补贴政策,在平板电脑部分抢了联发科不少客户。不过在智能手机部分,由于新款芯片推出速度牛步化,跟不上国际大厂新款手机推出时程,从3G转换到4G芯片进展更是不顺,手机芯片销售始终不见起色。因而在4月新闻发布会时,国外媒体纷纷传出,英特尔将终止开发Sofia、Broxton两款以移动设备为主力市场的Atom处理器。   英特尔退出对联发科或高通应是好事一桩,不过,媒体指出,英特尔退出对联发科可能是弊大于利,英特尔移动设备芯片除平板以外,手机芯片对联发科不具威胁性,退出无所谓好与坏。   英特尔于2014年投资紫光集团15亿美元,等同结盟旗下展讯。展讯已表示新世代处理器将采英特尔14纳米先进制程生产,英特尔若退出市场转而支持展讯,英特尔将基频技术转移给展讯,在4G技术上拉近与联发科距离,且背后国家队补贴,联发科Helio系列芯片价格形成压力。
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