通行证无效的个人资料

首个7nm桌面锐龙APU跑分结果出炉 AMD在年初CES上发布的第四代移动锐龙处理器Renoir最高有8核心与8CU，根据AMD的习惯这些处理器会成为第四代桌面锐龙APU，虽然说现在Zen+架构的第三代桌面锐龙APU性能也很强，但是使用12nm工艺的它们和7nm的第三代锐龙处理器差距还是有些大，现在的Renoir架构APU采用Zen 2内核和增强版的Vega核显，采用7nm工艺打造，比之前的Picasso强多了。推特用户@_rogame发现了Renoir桌面版的跑分结果，用的是技嘉B550 AORUS PRO AC主板，这份跑分并没有透露这个处理器的核心与线程数，只说了CPU频率是3.5GHz，GPU频率1750MHz，可能和Ryzen 7 4800U和Ryzen 9 4900H那样拥有8个CU，它的3DMark 11 Performance总得分只有5659，相比之下Ryzen 7 4700U也有5713，Ryzen 7 4800U得分是6309，当然它只用了DDR4-2133的内存来跑，也没有说容量与通道数，内存对APU的性能影响是相当严重的。说真的3.5GHz这个频率是有点低，现在的Ryzen 3 3200G基础频率也有3.6GHz，可见这是相当早期的工程样品，不用太去纠结这个跑分结果，我们只需要知道AMD在做新一代的锐龙APU就行了，预计AMD会在今年下半年随Zen 3架构的第四代锐龙处理器一同发布这些新APU，而B550主板估计会比他们早一步到来。

R5 3600 对决 i5-9600KF Lightroom 今天我们就来看看现在锐龙5 3600和酷睿i5-9600KF这两款处理器运行Lightroom的效率，我们直接给这两套平台上了32GB DDR4-3600的内存，因为我们发现32GB的内存的效率比16GB高很多，而且这个软件也相当之吃高频内存，显卡用了GTX 1060，不过根据实际观察，显卡的加速作用并不明显。测试项目有两个，其一是照片的导入并生成1:1预览，其二是导出原尺寸100品质的JPG文件，记录两个操作的耗时，每个测试都会进行3次取平均值。测试用的图片包有两个，其一是有尼康D750拍摄的169张NEF照片，分辨率是6016*4016，单个文件大小在18MB到20MB，整个测试图片包大小是3.41GB，其二是使用索尼α7III拍摄的108张ARW照片，分辨率是6000*4000，单个文件大小在47MB左右，整个测试图片包大小是4.94GB。

谁有 cisco secure acs v3.0 cisco secure acs v3.0 for widnows，谁有，可以分享给我吗？谢谢邮箱 [email protected]

路由器和交换机之间跑2层还是3层？假设一个网络环境为路由器A <-----> 二层交换机 <------> 路由器B 路由器A 跑数据到路由器B，用2层还是3层呢？谢谢

win10 用哪个软件看图？安装win10 ltsc 2019，系统没有看图软件。求介绍一个好用看图APP，不带广告，功能简单，纯看图不编辑。谢谢

海力士有800员工被隔离所以啊，估计内存要继续涨价了。昨天的新闻，海力士800员工被隔离，因为2个员工确诊。

x9500H 没有人开贴? 9500H 纸面发布了吧？至今无人开贴。 SOC会是联发科的S900吗？会支持WIFI6吗？蓝牙会有吗？

深圳那家考试CCNP比较好？我在广州学习的CCNP课程，因为某些原因，想在深圳考试。深圳哪家考CCNP比较好呢？最好是关内的。谢谢

AMD Ryzen 5 4500U性能完全流出 --我要起飞,更新i7-10710U的对比 AMD Ryzen 5 4500U性能完全流出 --我要起飞,更新i7-10710U的对比

wh1000xm3 充满电不会变换为蓝色？今天刚买的wh1000xm3，固件更新到最新。给它充电充满，手机app看到电池是满的，继续冲了20分钟，状态灯依然是红色的，不会变蓝色？另外降噪真厉害，如果不开音乐，感觉自己到了真空世界，会耳鸣，哈哈哈

从win7换到win10后三头两日的司机，真是其乐融融。系统盘是SSD。还好CPU不是AMD，不然AMD得背多少锅。

AMD 8核R7 4800H跑分出炉：超英特尔i7-9700K 1月22日消息在今年的CES上，苏姿丰推出了全新的R7 4800H移动标压处理器，8核16线程，号称性能达到桌面级。参数方面，R7 4800H为8核16线程，主频为2.9GHz，加速频率至4.2GHz，TDP为45W，采用了7nm工艺的Zen 2架构。在发布会上，AMD称，游戏性能方面，AMD R7 4800H的跑分超过了i7-9750H 39%，甚至还超过了95W的i7-9700K。现在，推特爆料达人APISAK找到了AMD R7 4800H的3DMark Time Spy Cpu跑分，为8350分，比i7-9700K的8209分略高。以上是权威媒体AnandTech的3DMark Time Spy Cpu跑分库，对比发现，新架构新工艺的AMD R7 4800H的跑分超过了初代线程撕裂者1900X以及英特尔的i7-6900K等HEDT处理器。需要注意的是，该跑分反映的是处理器的游戏性能，并不能代表其全部的性能。在产品方面，戴尔G5 15特别版为目前首款搭载最新的7纳米Ryzen 7 4800H和7nm Radeon RX 5600M显卡的“3A”游戏本。戴尔G5 15 SE配备了15.6英寸的FHD面板，144Hz刷新率，显卡为Radeon RX 5600M，是刚刚发布的RX 5600 XT的移动版本。戴尔G5 15特别版将从2020年4月开始发售。

xsx预估407平方毫米，Ryzen4000 apu 约为150平方毫米在CES 2020上面，AMD发布了基于Zen 2+Vega GPU架构的新一代移动处理器，在发布会上面，AMD CEO Lisa Su展示了这颗新的APU，它并没有使用与桌面版Ryzen 3000相同的MCM封装，而是将计算核心、IO和GPU部分整合到了一个Die上面，集成度很高。 AnandTech在前不久对这颗新APU的核心面积进行了测量，结果显示它的面积约在149.27mm2左右，比原本单个八核心的Zen 2 CCD要大一倍左右。 AMD在Ryzen 4000系列上面减少了三级缓存的总量以给IO部分和GPU部分腾出地方，但实际上另外两部分仍然需要相当大的面积，根据WikiChip的分析，原本的Zen 2 CCD上的两块16MB L3缓存总共占据了约33.6mm2的面积，所以削减三级缓存让出的面积也只是杯水车薪。 AMD在桌面版和服务器版Zen 2处理器上面使用MCM封装除了出于节省成本考虑之外还有高灵活性的考量，我们在半年的时间里看到了从6核到64核的Zen 2处理器。不过在笔记本平台上面就没有这种灵活度需求了，反而是整合度高有好处。另外台积电的7nm工艺其实完全能够满足大核心的需求（150mm2也不算大，Radeon VII上面的Vega 20要331mm2），之前有人测算过，用台积电的7nm工艺生产Zen 2 CCD时，其良率高达90%以上，这是相当恐怖的数字。综合面积来看，Ryzen 4000系列移动处理器在生产上应该是不会遇到太大的困难。值得一提的是，上次报道过的Xbox Series X上的处理器核心面积数据得到了作者本人的更新，现在的预测面积被调整到了407.2237mm2，比初始计算高了50mm2还多。

i9-10900频率比之前爆料要低英特尔定位主流桌面级别的第十代桌面版处理器Comet Lake-S系列预计将在今年4月份和新的和Z490主板一同发布，不过关于Comet Lake-S系列的规格之前早已爆料出很多。现在，推特用户@_rogame在3DMark数据库中发现了两个未发布的Comet Lake-S处理器的信息，该信息显示的规格与之前爆料的并不一样。 3DMark数据库中显示的这颗Core i9-10900仅具有2.8GHz的基础频率，这比之前爆出的规格要低，并且睿频频率也比之前爆出的消息要低，3DMark数据库显示Core i9-10900仅具有4.9GHz的睿频频率。不过，Core i9-10900具有10个核心并且具有超线程技术这个倒是与之前爆的消息是一样的。另据之前的其他爆料表明，第十代主流桌面级处理器Comet Lake-S系列可以按照热设计功耗分为三个类别，分别为TDP 125W的发烧级、TDP 65W的主流级和TDP 35W的低功耗级别。从型号名称和频率来看，Core i9-10900和Core i5-10500最有可能属于65W类别。 Comet Lake-S系列仍然采用14nm工艺打造，插槽换成了LGA1200，这意味着对于主板厂商而言他们有机会推出基于Intel 400系列芯片组的新主板，与往常一样，面对消费级市场的Intel 400系列芯片组应该包括Z490，H470，B460和H410。

Ryzen 4000用单芯片是为了更好的能耗比，没PCI-E 4.0因为笔记本 Ryzen 4000用单芯片是为了更好的能耗比，没PCI-E 4.0因为笔记本暂时用不上. AMD在CES 2020上发布了第四代锐龙移动处理器，我此前写过一份AMD CEO Lisa Su博士的Q/A解答了大家的一些疑惑，不过还有些问题是没有提到的，现在4gamer出了一篇对AMD客户业务部门高级产品经理Scott Stankard，解答了更多的我更关心的问题。首先是为啥第四代锐龙移动处理器虽然用的是Zen 2架构，但它没有使用现在桌面第三代锐龙处理器那样的多个小芯片MCM封装，而是使用传统的单个大芯片。对此的回答是：我们认为在要去高能耗比和追求每尺寸效率的笔记本电脑处理器上，MCM封装所获得的好处很少，其实现在第三代锐龙处理器那样使用CCD和IOD互联会比单个芯片消耗更多的电力，对于笔记本处理器来说，提升能耗比是非常重要的，所以有必要整个芯片都使用7nm工艺生产。此外考虑到笔记本的目标性能，其实8核16线程已经可以满足用户的需求，并且这也足够和Intel相抗衡，不需要考虑8核以上的设计，所以就用不着使用MCM封装了。此外第四代锐龙移动处理器仅支持PCI-E 3.0，是因为评估过目前笔记本电脑的事情使用情况后，认为并不能很好的发挥出PCI-E 4.0的优势，所以只提供PCI-E 3.0. 关于AMD SmartShift，它可以根据实际工作负载情况，统一协调管理处理器和显卡功耗分配的情况，然而并不能让核显和独显同时运行，当一个工作时，另一个会几乎完全停止运行。

amd新的chipset drivers有惊喜 PBO频率提升

AMD再下一城，夺得Atos XH2000超级计算机处理器订单自从AMD推出Zen 2架构以来，其锐龙和霄龙处理器都可以说是大受欢迎。特别是在服务器、数据中心及超级计算机这几个领域中，霄龙的强势加上Intel处理器的短缺，都已经让不少厂家及客户“抛弃”了Intel的处理器，转为使用AMD的霄龙EPYC处理器。前阵子我们报导过UKRI将会新增一部拥有150万线程的霄龙处理器超级计算机，而现在AMD再下一城，成功拿下Atos为欧洲中期天气预报中心（ECMWF）打造新超级计算机XH2000的订单。 Atos目前已经拥有多部XH2000超级计算器，但这部新的将会用上AMD的霄龙7742处理器，这个64核128线程的处理器TDP为225W。目前尚不清楚这部XH2000将会用上多少个处理器，但是每部XH2000 42U机柜最多可以容纳32个计算模块（Compute Blade）。这些用上了水冷散热的1U模块每个都可以容纳三个计算节点，它们可以支持多种平台，包括AMD的霄龙处理器、Intel的至强处理器以及Nvidia的Volta V100。这部新的XH2000超级计算机的组装工程将会于今年开始，预计在2021年完工并且开始投入服务。来自30多个国家及地区的研究人员将可以使用XH2000来进行精准度更高的10公里天气预测。XH2000超级计算器

冲击RTX 2080Ti，AMD RX 5950XT显卡获EEC认证不久前，外媒曝光了AMD Navi 21 大核心，核心面积足足有RX 5700系列搭载的Navi 10的两倍大。现在，新款AMD 高端显卡已经出现在了欧亚经济委员会网站上，分别为RX 5950XT、RX 5950、RX 5900 XT和RX 5800XT。根据TPU的报道，按照AMD的惯例，AMD每个游戏分辨率级别都会准备两个型号，分别提供性能级和发烧级体验。RX 5800 XT可能定位于1440p高帧率3A游戏体验，与英伟达的GeForce RTX 2070 Super竞争。 Radeon RX5900系列可能采用了大“Navi”核心，可能会与RTX 2080甚至RTX 2080 Super竞争。而顶级的RX 5950系列的目标可能是4K游戏，与RTX 2080 Ti相竞争。目前尚不确定这几款型号是基于现有的RDNA架构，还是基于7nm EUV的RDNA2架构。

三星S20+全规格曝光据XDA的上手，三星S20+将会使用一块20:9、分辨率为3200 x 1440的显示屏，具体尺寸还未知，大概在6.5-6.7英寸之间。因为修长的机身设计，手机的握持感还不错。S20+手机还支持120Hz刷新率，设置中仅提供120Hz和60Hz两种选项，不存在中间项。以120Hz运行时，只能锁定1080P分辨率。关于这个设定项，主要是考虑到功耗的因素，因为S20+仅配备了一块额定容量为4500mAh的电池，支持25W快充。屏幕之内的指纹识别传感器，从XDA的上手来看应该不是高通最新的3D Sonic Max，因为识别面积看起来不大，录入指纹或者在设置选项中也没有双指纹解锁的选项。S20+看起来还是使用的超声波屏幕指纹识别。不过，目前不清楚是否使用了新的传感器。经过去年的事件之后，三星应该会对指纹识别进行改进。其他硬件规格上，Galaxy S20+将会配备12GB LPDDR5内存，搭载高通骁龙865处理器，128GB存储，还有256以及512GB两种规格，后置12MP+12MP+64MP+ToF四摄。设计上，S20+取消了3.5mm耳机孔，整体设计差不多就是更为圆角的Note10，居中的前置单摄，屏幕曲率相较于S10系列会更小。新款手机将会配备一条带有C口的AKG耳机。

AMD 600系列芯片组也由祥硕代工根据Digitimes的报道，祥硕其实同时获得了AMD 500系列和600系列芯片组的订单，其中B550和A520有望在今年第一季度登场，而600系列芯片组则有可能在2020年年底和Zen 3一同到来，其实祥硕和AMD的关系一直很密切，AMD的300和400芯片组都是由祥硕所打造的，所以600系列芯片组给祥硕来做一点都不奇怪。据说600系列芯片组会全面转向PCI-E 4.0，其实从现在X570的规格就能知道，X670的规格至少和它持平，而下面的B650、A620等则是会从X670的基础上精简出来的。另外祥硕的USB 3.2 Gen 2*2控制器的需求今年会有所增加，因为Intel和AMD的主板芯片都只提供USB 3.2 Gen 2接口，而使用祥硕USB 3.2 Gen 2*2控制器的话则可以提供两倍于它的速度，此外祥硕还在准备USB 4的控制器，并且计划在今年内将其商业化。

AnandTech编辑上手英特尔11代酷睿晶圆每年英特尔发布新款处理器时都会邀请老牌科技媒体AnandTech的编辑Ian Cutress博士，按照惯例Cutress博士都会率先拿到新款的晶圆。英特尔十一代酷睿Tiger Lake将搭载英特尔第一代Xe-LP核显，采用10nm+工艺。英特尔还表示，Tiger Lake在CPU和图形方面的性能都将高于Ice Lake，并将配备下一代人工智能功能。Tiger Lake将在2020年底推出。以下是AnandTech汇总的11代酷睿已知信息：仍为四个核心，升级Sunny Cove架构 Xe-LP核显，96组EU 模具尺寸146.1 mm2 10 nm+制程(非EUV) 增强的DL-Boost支持(AVX-512, VNNI, Xe显卡，GNA 2.0) 雷电4支持

A u A卡玩不转 LOL ? A u A卡玩不转 LOL ? 隔壁的帖子

好奇为啥A吧没有推荐配置置顶呢？这样对小白还是不错的。小白直接照着配置单下单就可以，可以 R5 R7各搞一个配置单，对小白足够。 R9以上的买家很少小白。

换了ax200 终于可以愉快刷贴吧了之前wifi5 usb wifi，断网频繁，今天装上pcie ax200，舒畅了,回帖速度更快了。

Intel DG1独立显卡开发者版亮相 Intel要在2020年推出Xe架构独立显卡，也是PC DIY玩家们颇为期待的事情了，特别是这次年初举办的CES 2020，被视为Intel独立显卡的good time to show，但Intel在自己的CES 2020的发布会上，更多谈论“智能驱动平台创新”这些DIY玩家不大关心的话题，只是草草公布了Xe的独立显卡名称为DG1。

AMD 7nm 移动处理器仍搭载Vega核显：核心减少，但性能提高 AMD发布了7nm的移动处理器，最高达到了8核16线程。然而，官方没有在发布会上公布核显的规格，根据Notebookcheck的消息，其核显还是Vega系列，但是更新了7nm工艺。据悉，上代的R5 3500U搭载了Vega 8，R7 3700U则是搭载了Vega 10，但是这次7nm处理器最高才可选Vega 8。虽然核心数量不升反降，但在7nm工艺的加持下，其核显性能反而上升了。AMD 可能也是考虑CPU性能的释放没有搭载更多的核心。外媒Notebookcheck还表示，AMD还将推出65瓦D系列台式机APU，核数应该也会达到8核，支持现有主板，另外核显数量也有可能会增加。

SK海力士展示LPDDR5内存：5500MHz，今年旗舰手机将搭载在CES 2020上，SK 海力士展示了多款产品，除了4800MHz的DDR5 ECC内存之外，还有新款的LPDDR5内存。 SK 海力士展示了LPDDR5原型内存解决方案，旨在为下一代5G智能手机和超便携电脑提供更快的访问速度。SK海力士表示，新款的LPDDR4X已经将速度提高到4667MHz，LPDDR5将进一步提高，频率从5500MHz起步。去年中期，三星宣布量产全球首款12Gb LPDDR5 DRAM颗粒，该DRAM已针对未来智能手机中的5G和AI功能进行了优化。三星表示，12Gb LPDDR5 DRAM速率达5500Mbps，是现有LPDDR4X速率（4266Mbps）的1.3倍，可在1秒内处理44GB的数据，约12部全高清电影（每部3.7GB），即5500Mbps×16(芯片单元)×4(封装单元)/ 8(字节转换)= 44GB。

SK 海力士展示DDR5内存条：4800 MHz，64 GB单条密度 SK Hynix今天在站台上展示了新一代DDR5 RDIMM内存，为下一代企业平台设计，频率为DDR5-4800 MHz，提供64 GB的单条密度。根据之前的消息，与上一代DDR4内存相比，新的DDR5标准提供了巨大的性能提升，DDR5支持到了6400 MT/s，带宽达到32GB/s，比原来的DDR4的25.6 GB/s带宽快25%。

为啥windows10不集成AMD的芯片组驱动？ windows 7以前；系统不集成I A 两家的芯片组驱动，需要用家自己安装芯片组驱动。但今时今日想不到win10集成了Intel芯片组驱动，却不集成AMD的芯片组驱动。 AMD不能找微软商量商量？好多小白用AMD不知道需要手动打芯片组驱动。

intel 下下代针脚是1700？ intel 下下代针脚是1700？

新鲜出炉热腾腾包子

跑个分，两者相差8年时间，频率基本接近笔记本插电源，8265u, 单核3.9G,4核跑3Ghz，功耗20W. 用aida64监测的功耗。

ryzen apu 4000 系列竟然有 2c4t ? ryzen apu 4000 系列竟然有 2c4t ?

再过18个月 5nm 的cpu就要上市想想时间过得挺快。18个月后5nm的cpu都要上市了。做个预测：单ccx是10核。不是的话日后等打脸。

华硕ROG发布多款游戏本，包括首款14寸Ryzen4000高性能笔记本 2020年1月7日上午6点AMD发布会上，随着Ryzen 7 4800H一起亮相的ROG Zephyrus G14吸引了无数人的目光，其搭载的A面LED矩阵吸引非常亮眼。这款产品的国内命名为幻14，主打轻薄高效能以及新潮的外观设计。其中在ROG幻14极光版的笔记本背盖，采用了CNC工艺，在背盖中加入6536 个精确穿孔，搭配内部1215 个白色mini LED来提供的显示功能能够提供256级亮度控制。用户通过潘多拉光显矩阵可以展示动画 GIF 和其他图形，或者显示文本消息。此外，潘多拉光显矩阵还能与音乐和其他音频进行同步，从而显示独具特色的图形，为玩家提供了一个极具创意的潮玩平台。据ROG表示，将在2020年第一季度末为潘多拉光显矩阵添加其他功能，包括显示系统通知以及显示日期、时间和电池电量等信息。在体积上，幻14也控制得非常不错薄约至17.9毫米，重约1.6公斤，对于一款14寸的小钢炮产品相当出色。在最关心的配置上，幻14首发Ryzen 4000H系列标压处理器，最高8核16线程，显卡上同样首发65W的RTX 2060 Max-Q，将两款高性能产品塞入了14寸的体积内。内存最大支持32G DDR4-3200MHz。幻14的续航时间最高可达10个小时以上，同时通过机身上的Type-C接口即可通过便携式电源对其进行充电。屏幕上，幻14可选WQHD 60Hz与FHD 120Hz两款屏幕，均支持Freesync技术，经过Pantone色彩认证，色域能够覆盖100%sRGB且Delta E<2。< p="">

请问这个是什么分区？ vmware上安装的ubuntu1604,查看分区信息，搞不明白这个是什么分区:sda2 ? 给了10G的空间ubuntu，所以sda1是这10G分区；sda5是虚拟内存swap, sda2是啥？ 2楼放图。

首款搭载AMD R7-4800HS笔记本曝光：华硕Zephyrus G15 据Video Cardz报道，首款搭载AMD Ryzen 7-4800HS处理器笔记本曝光，型号为华硕Zephyrus G15。华硕Zephyrus G15笔记本采用了银灰色配色，整体尺寸为360 x 252 x 19.9 mm，重量为2.1 kg。这款笔记本采用了15.6英寸屏幕，介绍称屏幕有两个版本可以选择，第一个是1080p IPS 144Hz屏幕，第二选择目前只提到了具有144Hz刷新率。硬件方面，华硕Zephyrus G15笔记本搭载AMD Ryzen 7-4800HS处理器，可选英伟达RTX 2060 6GB或英伟达GTX 1660 Ti 6GB显卡；此外还具有最高32GB DDR4 3200 MHz内存，最高1TB M.2 NVMe SSD等。

AMD Ryzen 7 4800U性能曝光 CPU超越i9-9880H 就在昨晚，UserBenchmark网站上出现了一份来自与惠普EliteBook 845 G7笔记本的跑分，其搭载的Ryzen 7 4800U成绩之高难以置信。之前在3Dmark的结果中我们知道Ryzen 7 4700U是一款8C8T处理器，而Ryzen 7 4800U则拥有8C16T，基础频率1.8，可睿频至3.65GHz，于昨天曝光的4800H不同，4800U是一款默认TDP仅15W的ULV平台。在跑分结果中，Ryzen 7 4800U取得了单核138分，多核1074分的恐怖成绩，作为参考，Intel i9-9880H的平均成绩为单核为124分，多核1000分，Intel最强的i9-9980HK单核为128分，多核为1101分。除了CPU的恐怖性能之外，Ryzen 7 4800U的核显相比于前代APU的Vega10，提升幅度高达65%，除了这代核显主频的提升外，DDR4-3200双通道内存也同样功不可没。上一代饱受诟病的内存支持在这一代提升到了DDR4-3200/LPDDR4X-4266，相信对于核显的提升有很大助力。核心外，我们也能看到惠普这款EliteBook 845 G7的一些细节，例如从用了两根不同厂家的16GB内存来看显然这一代依然坚持了双SO-DIMM内存槽，可以自行升级。考虑到Elitebook在国内有一个叫战66的性价比版本，我个人对这款机型也充满了期待。

AMD Ryzen 7 4800U性能曝光 CPU超越i9-9880H，核显提升60% 就在昨晚，UserBenchmark网站上出现了一份来自与惠普EliteBook 845 G7笔记本的跑分，其搭载的Ryzen 7 4800U成绩之高难以置信。之前在3Dmark的结果中我们知道Ryzen 7 4700U是一款8C8T处理器，而Ryzen 7 4800U则拥有8C16T，基础频率1.8，可睿频至3.65GHz，于昨天曝光的4800H不同，4800U是一款默认TDP仅15W的ULV平台。在跑分结果中，Ryzen 7 4800U取得了单核138分，多核1074分的恐怖成绩，作为参考，Intel i9-9880H的平均成绩为单核为124分，多核1000分，Intel最强的i9-9980HK单核为128分，多核为1101分。除了CPU的恐怖性能之外，Ryzen 7 4800U的核显相比于前代APU的Vega10，提升幅度高达65%，除了这代核显主频的提升外，DDR4-3200双通道内存也同样功不可没。上一代饱受诟病的内存支持在这一代提升到了DDR4-3200/LPDDR4X-4266，相信对于核显的提升有很大助力。核心外，我们也能看到惠普这款EliteBook 845 G7的一些细节，例如从用了两根不同厂家的16GB内存来看显然这一代依然坚持了双SO-DIMM内存槽，可以自行升级。考虑到Elitebook在国内有一个叫战66的性价比版本，我个人对这款机型也充满了期待。

AMD R7 4700U参数曝光：8核8线程，新小米笔记本有望搭载 AMD 有望在1月7日的发布会上推出新款的7nm移动端处理器，现在随着时间的接近，不少关于新款APU的资料都被爆料达人挖了出来。不久前，知名爆料者APISAK在Userbenchmark中找到了一款惠普笔记本，搭载了R7 4800U处理器，显示为8核16线程。现在，Rogame又找到了R7 4700U的信息，为8核8线程，他表示一款小米笔记本将搭载。参数方面，R7 4700U为8核8线程，主频2GHz，加速频率可达4.2GHz，核显很有可能是10CU或者是11CU。相比之下，R7 4800U为8核16线程，主频1.8GHz，加速频率（平均）可达3.65GHz。核显规格尚不明确。

AMD新款APU较Vega 10提升65% 根据这几天各大外媒的预热，AMD 很有可能在本次CES 2020推出7nm的移动处理器，数据库显示R7 4800U达到了8核16线程，核数直接翻倍。现在，新款APU的核显信息也有了消息，相比上一代R7 3700U搭载的Vega 10性能提高了65%。根据Notebookcheck的报道，Userbenchmark的比较数据表明，与前一代APU相比，新款Renoir APU的图形性能将有显著提升。在结合了光照、渲染和重力测试分数的平均分数中，Renoir核显的性能比Vega 10提升了65%。外媒称该测试中一个项目似乎有帧率上限，这意味着Renoir核显的实际的性能可能更高。

Comet Lake-S将会有两种插座？ 1200 和 1159 ？虽然Comet Lake-S将会使用LGA 1200的插座这件事情看上去是板上钉钉的，但是最近CPU-Z和默默流通的所谓ES版Comet Lake-S处理器实物都似乎在搞事情，因为用新版CPU-Z认这些ES版处理器会出现插座是LGA 1159的结果，或许是是误报？ Tom's Hardware认为，Comet Lake-S可能将会有两种插槽版本，TDP更高的K系列可能会用上LGA 1200以获得更强的电气性能满足CPU的需要，而普通版本和低功耗版本可能会使用LGA 1159。 Tom's Hardware认为像Z490、W480、Q470和H470这样较为高端的芯片组将是PCH-H的成员，使用LGA 1200的插座，而像B460和H410这样的中低端芯片组使用的就是PCH-V，其插座为LGA 1159。

再过2月LPDDR5就来了，DDR5后年来？再过2月LPDDR5就来了，DDR5 一年后来？ 2月份三星S11用的LPDDR5，PC端2021年就来了吧？

AMD R7 4700U现身，低压处理器迎来8核 AMD 即将发布的R7 4700U现身3D Mark数据库，信息显示这款处理器为8核配置。

AMD R7 4700U现身，低压处理器迎来8核

5GHz 之绝唱台积电之牛牙膏9900ks 是近10年最高频率的CPU，也会是未来10年频率最高的CPU。 16年，牙膏初进入14nm工艺困难重重，工艺不达标使得5770k 未曾问世。 14nm 稳定后早期的6700k 频率也不高，人均超频也就4.5G左右。由于10nm工艺进展不顺利，牙膏不得不花4年时间打磨14nm，一路打磨到9900k的5G. intel最近重申会在未来10年保持2年一更新工艺，意味着intel再也不会花费4年5年时间来打磨一个节点工艺。再看台积电，其实力真不是盖的，初代7nm生产的8核心3800x 也可以达到4.5G的频率，看齐6700k. 要知道3800x 是8C16T，如果3800x也是4C8T那么频率上4.6G肯定毫无问题。如果给台积电4年时间打磨7nm，把3800x频率提高到5G也是毫无问题。但是台积电不会这么做，因为经济效益不划算，快快进入下一个工艺才是正途。 intel的14nm CPU，从4C8T到6C12T，再到8C16T。假设一个晶圆可以造出300个4C8T的 CPU，那么到6C12T就只能造出200个了，再到8C16T只能出100个CPU。这就是intel产能吃紧的根本原因---制程落后又增核心。根据台积电和intel的未来路线图，未来10年两家的制程是如此的默契保持同步。对intel和AMD意味着什么呢？意味着intel的制程优势不再有，intel只能和AMD比拼IPC，intel缺少了一个巨大的红利优势。 intel看到zen的发布，看到台积电工艺的赶超，intel看到了未来的危机。毫无疑问将来AMD会在CPU市场攻城略地提高市占率，intel节节退缩让出大量市占率。对于intel，面对的不仅仅是AMD的CPU，还要面对AMD的GPU，AMD在PC市场用2条腿走路。 AMD凭借APU垄断了游戏机市场，AMD凭借APU打入了微软供应链，未来AMD会凭借APU获得更多。当intel看到zen，看到台积电的工艺进步，intel在寻思改变不坐以待毙。于是intel下定决心进入GPU市场，也要2条腿走路。 intel 对外宣称搞GPU是为了AI，明显是鬼话。搞AI必须依赖GPU ？实际显然不是如此。 AMD在06年收购ATI，12年后intel再次发力GPU，可谓殊途同归。如果intel的GPU进展顺利，说不定下下代的游戏机：微软用AMD的APU，索尼用intel的APU。

win10 ltsc 2020 何时发布？ win10 ltsc 2020 何时发布？现在笔记本(8265U)用用的win10 ltsc 2019, 待机的时候CPU频率挺高的1.5GHz，估计是这个版本对8265U支持不是很好。据说win10 1909修复不少bug，那么对应的 win10 ltsc 2020合适发布呢？

桌面版十代酷睿要等到明年4月，Comet Lake-S和Z490将一同发布 Intel今年已经发布了第十代的移动版和HEDT的酷睿X，不过桌面主流平台上依然是第九代，相信大家都知道第十代桌面版处理器是Comet Lake-S，依然会采用14nm工艺，内核架构依然是基于Skylake的，不过核心数量会增加至10个，并且会使用新的400系列芯片组，今年内是不可能的了，最快也要明年才发。根据HKEPC的消息，Comet Lake-S处理器和Z490主板会在明年4月发布，接着会继续发布针对中端主流平台的B460芯片组和入门级平台的H410芯片组，新的主板和处理器将会使用LGA 1200接口，所以是不可能和现在这两代产品兼容的，不过散热器的接口位置是和现在LGA 115x是相同的，所以散热器可以继续使用。 400系芯片组其实并没有什么大的改动，主要是增加了对Wi-Fi 6的支持，也就是升级了CNVi通道，整套平台将提供总计40条PCI-E 3.0通道，其中16条为CPU直连，另外24条是PCH分出，CPU与PCH之间仍然通过DMI 3.0总线连接。没有pcie4.0, 老架构旧工艺。那么问题来了，加蛋会加价吗？

14z990 8265U 大家的待机频率多少？我的待机频率一直在1.5Ghz左右。不开程序，只待机，频率也这么高，系统win10 2019 tlsc. 大家的待机频率多少？什么系统？

英特尔这招有点损啊，负优化竞争对手的CPU 使用Intel Math Kernel Library的专业软件检测到cpu是AMD的就会不使用avx2http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.extremetech.com%2Fcomputing%2F302650-how-to-bypass-matlab-cripple-amd-ryzen-threadripper-cpus&urlrefer=fee5e4bc53b977f5e52ffaad2b73bf53

年底，英特尔推广会

win10 2019 ltsc 对应的专业版是1807 吗？ win10 2019 ltsc 对应的专业版是1807 吗？

换个马甲换个接口，就是新一代啦。我说的是8.5/9代cpu和10代cpu之间的关系，14nm的。

10代的cpu其实是8.5代的马甲。经过做功课，发现10代只是马甲，架构制程一样。只是旗舰款加多了2个核心。下面上图。

如何恢复阅读模式？ 14z990，重装系统后，用lg update center 安装所有驱动了。但是阅读模式不能用。求解。

大家用什么制作U盘启动盘？我一直用的ultraISO 制作。如果用的微软下载工具可以用它一并制作启动盘，可惜不是用它下载的话就没法用它制作启动盘。