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关于LED金线的相关知识 金线是LED灯珠封装过程中核心的部件之一，对LED灯珠的使用寿命也起着决定性的作用。封装LED灯珠使用的金线纯度含金量在99.99%以上，这种材质的金再经拉丝工序生产而成，这种金里面除了含有99.99%的金元素外，还含有1%以下的其它微量元素，比如Ag/Cu/Si/Ca/Mg等。焊接时有时也会用到银线，银线是由纯度为99.99%以上的银元素加1%以下的它微量元素组成，比如Ag/Cu/Si/Ca/Mg等。 LED专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，通过设计合理的合金比例，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）总量保持在0.01%以下，以保持金的特性。 LED专用金线与不合格金线之间有直径偏差，1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1mil）的金线。如果拉制金线长度都是固定的，来料金线的直径为原来的一半，那么对拉制的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细，成本越低，利润就会越高。 而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。1.0mil的金线寿命，必然比1.2mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，必须用精密仪器才能检测出金线的直径。 金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点深受广大封装厂家的喜爱，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。 虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。 以上内容来自www.ykl-led.com的分享，业务联系请留言#LED#
关于LED金线的相关知识 金线是LED灯珠封装过程中核心的部件之一，对LED灯珠的使用寿命也起着决定性的作用。封装LED灯珠使用的金线纯度含金量在99.99%以上，这种材质的金再经拉丝工序生产而成，这种金里面除了含有99.99%的金元素外，还含有1%以下的其它微量元素，比如Ag/Cu/Si/Ca/Mg等。焊接时有时也会用到银线，银线是由纯度为99.99%以上的银元素加1%以下的它微量元素组成，比如Ag/Cu/Si/Ca/Mg等。 LED专用金线是由金纯度为99.99%以上的材质拉丝而成，通过设计合理的合金比例，使金丝具有拉力和键合强度足够高、成球性好、振动断裂率低的优点。键合金丝大部分应为纯度99.99%以上的高纯合金丝，微量元素（Ag/Cu/Si/Ca/Mg等微量元素）总量保持在0.01%以下，以保持金的特性。 LED专用金线与不合格金线之间有直径偏差，1克金，可以拉制出长度26.37m、直径50μm（2mil）的金线，也可以拉制长度105.49m、直径25μm（1mil）的金线。如果拉制金线长度都是固定的，来料金线的直径为原来的一半，那么对拉制的金线所测电阻为正常的四分之一。而这对于金线供应商来说金线直径越细，成本越低，利润就会越高。 而对于使用金线的LED客户来说，采购直径上偷工减料的金线，会存在金线电阻升高，熔断电流降低的风险，会大大降低LED光源的寿命。1.0mil的金线寿命，必然比1.2mil的金线要短，但是封装厂的简单检测是测试不出来，必须用精密仪器才能检测出金线的直径。 金线具有电导率大、导热性好、耐腐蚀、韧性好、化学稳定性极好等优点深受广大封装厂家的喜爱，但金线的价格昂贵，导致封装成本过高。在元素周期表中，过渡组金属元素中金、银、铜和铝四种金属元素具有较高的导电性能。很多LED厂商试图开发诸如铜合金、金包银合金线、银合金线材来代替昂贵的金线。 虽然这些替代方案在某些特性上优于金线，但是在化学稳定性方面却差很多，比如银线和金包银合金线容易受到硫/氯/溴化腐蚀，铜线容易氧化。在类似于吸水透气海绵的封装硅胶来说，这些替代方案使键合丝易受到化学腐蚀，光源的可靠性降低，使用时间长了，LED灯珠容易断线死灯。 以上内容来自www.ykl-led.com的分享，业务联系请留言#LED#
常见LED的颜色波长及应用 一、蓝色LED 指蓝色发光二极管。蓝色LED的材料普遍使用氮化镓（GaN）类半导体。以前曾盛行用硒化锌（ZnSe）类半导体开发蓝色LED，但自从1993年12月采用氮化镓类半导体的高亮度蓝色LED被开发出来后，蓝色LED的主流就变成了采用氮化镓类半导体的产品。 氮化镓（GaN）类蓝色发光二极管发光波长的中心为470nm前后。用于照明器具和指示器等蓝色显示部分的光源、LED显示屏的蓝色光源以及液晶面板的背照灯光源等。与荧光体材料组合使用可得到白色光。目前的白色LED一般采用蓝色LED与荧光材料相组合的构造。#LED# 二、红色LED 发红光的二极管。目前，红色LED的常用材料是铝铟镓磷或磷化铝铟镓（AlInGaP）化合物半导体。在LED领域4元材料一般就是指AlInGaP，AlInGaP因使用铝（Al），镓（Ga），铟（In）和磷（P）4种元素，称为4元材料。AlInGaP不仅仅指红色，还涵盖了从红色到黄色的波长范围。 在AlInGaP面世以前，GaAs类半导体为主流材料。采用的是液相外延成长技术。1990年代后以MOCVD法为代表的气相外延成长技术取得进步，结晶的质量得以提高的结果AlInGaP的亮度迅速增加。 红色LED发光中心波长在620～630nm左右。应用范围广泛，主要用于霓虹灯、指示器、汽车尾灯和信号机等中的红色显示部分的光源、LED显示器的红色光源以及液晶面板的背照灯光源等。 三、绿色LED 发射绿光的二极管。绿色LED主要使用的氮化镓（GaN）类半导体材料比用于蓝色LED时的效率低，输入相同的电流，光输出功率较低。目前销售的GaN类半导体绿色LED效率低下的原因主要在于压电场。压电场是指因结晶构造的应力而导致的压电极化所产生的电场。日本国内外的大学和LED芯片厂商等已开始着手研究通过改变GaN结晶的成长面，来大幅提高效率，如果GaN类半导体的结晶面得以改变，有可能会将绿色LED的效率提高至目前的2倍以上。 市面上为了调制成亮度高且均衡的白色，考虑到人眼的视觉灵敏度，常采用RGB混色方式，配合红色LED、绿色LED和蓝色LED构成LED显示器或液晶面板的背照灯光源时RGB三色LED光量的分配比例需为约3:6:1或者约3:7:1。因绿色LED的亮度不足，因此必须使用多个绿色LED来提高输出功率。绿色LED与红色LED及蓝色LED相比，被认为尚有较大的改进余地。 绿色LED，发光中心波长在560nm左右。常用于霓虹灯和指示器、LED显示器等的绿色显示部分的光源以及液晶面板的背照灯光源等。 四、红外LED 顾名思义指发射红外光线的二极管。常用磷化铝镓砷(AlGaAsP)等砷化镓(GaAs)类半导体材料。红外LED的历史较为长久，1962年就发现了利用以砷化镓（GaAs）为代表的III-Ⅴ族化合物半导体的pn结可放射出相当于红外光的电磁波的现象。 红外LED的正向电压约为1.5V，与红色LED的2V以上和蓝色LED的3V以上相比要低。红外LED发光波长超过700nm的LED，多用作红外遥控器线通信的光源、测距传感器光源、光电耦合器光源以及打印机机头的光源等。 五、紫外光LED 发射紫外光的二极管。紫外LED主要采用的也是氮化镓（GaN）类半导体。常指发光波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。短波长光线的杀菌效果好，因而紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途，以及与荧光体组合发出可视光的LED等用途。例如将红色、绿色和蓝色荧光体与紫外LED组合，也可获得白色LED。 以上是深圳市盈凯隆科技有限公司（http://www.ykl-led.com/cn/index.php）关于LED知识方面的分享，喜欢的网友可以收藏或点赞多多支持下，也欢迎各位网友们在评论区参与关于LED方面的知识交流。
常见LED灯的颜色波长及应用 一、蓝色LED 指蓝色发光二极管。蓝色LED的材料普遍使用氮化镓（GaN）类半导体。以前曾盛行用硒化锌（ZnSe）类半导体开发蓝色LED，但自从1993年12月采用氮化镓类半导体的高亮度蓝色LED被开发出来后，蓝色LED的主流就变成了采用氮化镓类半导体的产品。 氮化镓（GaN）类蓝色发光二极管发光波长的中心为470nm前后。用于照明器具和指示器等蓝色显示部分的光源、LED显示屏的蓝色光源以及液晶面板的背照灯光源等。与荧光体材料组合使用可得到白色光。目前的白色LED一般采用蓝色LED与荧光材料相组合的构造。#LED# 二、红色LED 发红光的二极管。目前，红色LED的常用材料是铝铟镓磷或磷化铝铟镓（AlInGaP）化合物半导体。在LED领域4元材料一般就是指AlInGaP，AlInGaP因使用铝（Al），镓（Ga），铟（In）和磷（P）4种元素，称为4元材料。AlInGaP不仅仅指红色，还涵盖了从红色到黄色的波长范围。 在AlInGaP面世以前，GaAs类半导体为主流材料。采用的是液相外延成长技术。1990年代后以MOCVD法为代表的气相外延成长技术取得进步，结晶的质量得以提高的结果AlInGaP的亮度迅速增加。 红色LED发光中心波长在620～630nm左右。应用范围广泛，主要用于霓虹灯、指示器、汽车尾灯和信号机等中的红色显示部分的光源、LED显示器的红色光源以及液晶面板的背照灯光源等。 三、绿色LED 发射绿光的二极管。绿色LED主要使用的氮化镓（GaN）类半导体材料比用于蓝色LED时的效率低，输入相同的电流，光输出功率较低。目前销售的GaN类半导体绿色LED效率低下的原因主要在于压电场。压电场是指因结晶构造的应力而导致的压电极化所产生的电场。日本国内外的大学和LED芯片厂商等已开始着手研究通过改变GaN结晶的成长面，来大幅提高效率，如果GaN类半导体的结晶面得以改变，有可能会将绿色LED的效率提高至目前的2倍以上。 市面上为了调制成亮度高且均衡的白色，考虑到人眼的视觉灵敏度，常采用RGB混色方式，配合红色LED、绿色LED和蓝色LED构成LED显示器或液晶面板的背照灯光源时RGB三色LED光量的分配比例需为约3:6:1或者约3:7:1。因绿色LED的亮度不足，因此必须使用多个绿色LED来提高输出功率。绿色LED与红色LED及蓝色LED相比，被认为尚有较大的改进余地。 绿色LED，发光中心波长在560nm左右。常用于霓虹灯和指示器、LED显示器等的绿色显示部分的光源以及液晶面板的背照灯光源等。 四、红外LED 顾名思义指发射红外光线的二极管。常用磷化铝镓砷(AlGaAsP)等砷化镓(GaAs)类半导体材料。红外LED的历史较为长久，1962年就发现了利用以砷化镓（GaAs）为代表的III-Ⅴ族化合物半导体的pn结可放射出相当于红外光的电磁波的现象。 红外LED的正向电压约为1.5V，与红色LED的2V以上和蓝色LED的3V以上相比要低。红外LED发光波长超过700nm的LED，多用作红外遥控器线通信的光源、测距传感器光源、光电耦合器光源以及打印机机头的光源等。 五、紫外光LED 发射紫外光的二极管。紫外LED主要采用的也是氮化镓（GaN）类半导体。常指发光波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。短波长光线的杀菌效果好，因而紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途，以及与荧光体组合发出可视光的LED等用途。例如将红色、绿色和蓝色荧光体与紫外LED组合，也可获得白色LED。 以上是深圳市盈凯隆科技有限公司（http://www.ykl-led.com/cn/index.php）关于LED知识方面的分享，喜欢的网友可以收藏或点赞多多支持下，也欢迎各位网友们在评论区参与关于LED方面的知识交流。
常见LED灯的颜色波长及应用 一、蓝色LED 指蓝色发光二极管。蓝色LED的材料普遍使用氮化镓（GaN）类半导体。以前曾盛行用硒化锌（ZnSe）类半导体开发蓝色LED，但自从1993年12月采用氮化镓类半导体的高亮度蓝色LED被开发出来后，蓝色LED的主流就变成了采用氮化镓类半导体的产品。 氮化镓（GaN）类蓝色发光二极管发光波长的中心为470nm前后。用于照明器具和指示器等蓝色显示部分的光源、LED显示屏的蓝色光源以及液晶面板的背照灯光源等。与荧光体材料组合使用可得到白色光。目前的白色LED一般采用蓝色LED与荧光材料相组合的构造。#LED# 二、红色LED 发红光的二极管。目前，红色LED的常用材料是铝铟镓磷或磷化铝铟镓（AlInGaP）化合物半导体。在LED领域4元材料一般就是指AlInGaP，AlInGaP因使用铝（Al），镓（Ga），铟（In）和磷（P）4种元素，称为4元材料。AlInGaP不仅仅指红色，还涵盖了从红色到黄色的波长范围。 在AlInGaP面世以前，GaAs类半导体为主流材料。采用的是液相外延成长技术。1990年代后以MOCVD法为代表的气相外延成长技术取得进步，结晶的质量得以提高的结果AlInGaP的亮度迅速增加。 红色LED发光中心波长在620～630nm左右。应用范围广泛，主要用于霓虹灯、指示器、汽车尾灯和信号机等中的红色显示部分的光源、LED显示器的红色光源以及液晶面板的背照灯光源等。 三、绿色LED 发射绿光的二极管。绿色LED主要使用的氮化镓（GaN）类半导体材料比用于蓝色LED时的效率低，输入相同的电流，光输出功率较低。目前销售的GaN类半导体绿色LED效率低下的原因主要在于压电场。压电场是指因结晶构造的应力而导致的压电极化所产生的电场。日本国内外的大学和LED芯片厂商等已开始着手研究通过改变GaN结晶的成长面，来大幅提高效率，如果GaN类半导体的结晶面得以改变，有可能会将绿色LED的效率提高至目前的2倍以上。 市面上为了调制成亮度高且均衡的白色，考虑到人眼的视觉灵敏度，常采用RGB混色方式，配合红色LED、绿色LED和蓝色LED构成LED显示器或液晶面板的背照灯光源时RGB三色LED光量的分配比例需为约3:6:1或者约3:7:1。因绿色LED的亮度不足，因此必须使用多个绿色LED来提高输出功率。绿色LED与红色LED及蓝色LED相比，被认为尚有较大的改进余地。 绿色LED，发光中心波长在560nm左右。常用于霓虹灯和指示器、LED显示器等的绿色显示部分的光源以及液晶面板的背照灯光源等。 四、红外LED 顾名思义指发射红外光线的二极管。常用磷化铝镓砷(AlGaAsP)等砷化镓(GaAs)类半导体材料。红外LED的历史较为长久，1962年就发现了利用以砷化镓（GaAs）为代表的III-Ⅴ族化合物半导体的pn结可放射出相当于红外光的电磁波的现象。 红外LED的正向电压约为1.5V，与红色LED的2V以上和蓝色LED的3V以上相比要低。红外LED发光波长超过700nm的LED，多用作红外遥控器线通信的光源、测距传感器光源、光电耦合器光源以及打印机机头的光源等。 五、紫外光LED 发射紫外光的二极管。紫外LED主要采用的也是氮化镓（GaN）类半导体。常指发光波长在400nm以下的LED，但有时将发光波长大于380nm时称为近紫外LED，而短于300nm时称为深紫外LED。短波长光线的杀菌效果好，因而紫外LED常用于冰箱和家电等的杀菌及除臭等用途，以及与荧光体组合发出可视光的LED等用途。例如将红色、绿色和蓝色荧光体与紫外LED组合，也可获得白色LED。 以上是深圳市盈凯隆科技有限公司（http://www.ykl-led.com/cn/index.php）关于LED知识方面的分享，喜欢的网友可以收藏或点赞多多支持下，也欢迎各位网友们在评论区参与关于LED方面的知识交流。
贴片LED不良品的常见问题分析 贴片LED不良品的常见问题分析 近十年来，我国贴片LED已经实现了全彩化和超高亮度，并建立起了一个完整的LED产业。目前，贴片LED已经覆盖到社会各领域，贴片LED已经与人们的生活紧密的联系在一起，再好的产品也仍会发生问题。贴片LED的常见不良现象有四大方面：色偏、灯闪、光衰大、死灯。为了防止贴片LED出现不良品，我们就要针对出现不良品的原因去防止问题的发生。在贴片LED生产及过程中，要注意检查支架、点胶、焊接，使用过程中要注意做好散热、电流大小控制等方面的工作，以进一步提高LED的使用寿命。 色偏：指的是LED发出的白光与标准色温有偏差，且偏差值大于10%。 原因是：散热不良所导致的LED结温过高；荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低，易发黄。荧光粉质量不好，胶粉比调配不当。 灯闪：指贴片LED灯出现非人为控制的间接性灯灭。 原因有：驱动电源的不稳定而产生间接性的电流；金线接触不良，透镜灯封装材料受力变形。 光衰大：指LED使用1000小时之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者偏差值大于10%。 原因有：散热不良，长时间过热致使LED老化，电流过大，致使LED加速老化，胶粉配比不当。 死灯：指贴片LED灯在电路通路中，在标准电压下灯不亮或微亮的现象。 主要有五大原因：芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效、装配失效。 1、芯片失效有三个原因：芯片本身的质量问题（裂纹或损伤），芯片与基板连接不良而引起光衰严重或死灯。 2、封装失效的原因是：封装工艺不当导致封装后的灯珠质量不良或出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象。因此在封装过程中，要检查支架、检查点胶、检查焊接，从而防止封装失效。 检查支架的过程中，要留意支架是否损坏，如果支架损坏，说明支架已经被腐蚀，还要检查支架上的镀银层厚度，支架与焊接点是否脱离。 检查点胶的时候，要检查固晶胶是否已经过期失效，固晶胶的用量是否合适，固晶胶用量过少，会导致推力不够，芯片粘不牢，固晶胶过多，胶体返到芯片金垫上，则会造成短路。 检查焊接要注意焊接机的参数设置是否合理，焊接时间不得超过5秒，压力要适中，过大容易压碎芯片，过小容易导致虚焊，温度最好是280度，要防止静电。 ！！金线的弧度高度要合理，弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片，弧高太高，遭到大是电流冲击时，金线容易被烧黑!！深圳市盈凯隆科技有限公司m网页链接 3、热过应力失效的原因是：LED散热不良导致结温升高。 4、电过应力失效是因为过电流或者静电将芯片击穿，驱动电源不稳定将金线烧断。 5、装配失效是因为不良的安装和装配导致器件失效。感兴趣的网友可以关注下。
贴片LED不良品的常见问题分析 近十年来，我国贴片LE 贴片LED不良品的常见问题分析 近十年来，我国贴片LED已经实现了全彩化和超高亮度，并建立起了一个完整的LED产业。目前，贴片LED已经覆盖到社会各领域，贴片LED已经与人们的生活紧密的联系在一起，再好的产品也仍会发生问题。贴片LED的常见不良现象有四大方面：色偏、灯闪、光衰大、死灯。为了防止贴片LED出现不良品，我们就要针对出现不良品的原因去防止问题的发生。在贴片LED生产及过程中，要注意检查支架、点胶、焊接，使用过程中要注意做好散热、电流大小控制等方面的工作，以进一步提高LED的使用寿命。 色偏：指的是LED发出的白光与标准色温有偏差，且偏差值大于10%。 原因是：散热不良所导致的LED结温过高；荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低，易发黄。荧光粉质量不好，胶粉比调配不当。 灯闪：指贴片LED灯出现非人为控制的间接性灯灭。 原因有：驱动电源的不稳定而产生间接性的电流；金线接触不良，透镜灯封装材料受力变形。 光衰大：指LED使用1000小时之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者偏差值大于10%。 原因有：散热不良，长时间过热致使LED老化，电流过大，致使LED加速老化，胶粉配比不当。 死灯：指贴片LED灯在电路通路中，在标准电压下灯不亮或微亮的现象。 主要有五大原因：芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效、装配失效。 1、芯片失效有三个原因：芯片本身的质量问题（裂纹或损伤），芯片与基板连接不良而引起光衰严重或死灯。 2、封装失效的原因是：封装工艺不当导致封装后的灯珠质量不良或出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象。因此在封装过程中，要检查支架、检查点胶、检查焊接，从而防止封装失效。 检查支架的过程中，要留意支架是否损坏，如果支架损坏，说明支架已经被腐蚀，还要检查支架上的镀银层厚度，支架与焊接点是否脱离。 检查点胶的时候，要检查固晶胶是否已经过期失效，固晶胶的用量是否合适，固晶胶用量过少，会导致推力不够，芯片粘不牢，固晶胶过多，胶体返到芯片金垫上，则会造成短路。 检查焊接要注意焊接机的参数设置是否合理，焊接时间不得超过5秒，压力要适中，过大容易压碎芯片，过小容易导致虚焊，温度最好是280度，要防止静电。 ！！金线的弧度高度要合理，弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片，弧高太高，遭到大是电流冲击时，金线容易被烧黑!！深圳市盈凯隆科技有限公司http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fykl-led.com%2Fheyou&urlrefer=7c32129647b9c9f5eee51aafb4c879dc 3、热过应力失效的原因是：LED散热不良导致结温升高。 4、电过应力失效是因为过电流或者静电将芯片击穿，驱动电源不稳定将金线烧断。 5、装配失效是因为不良的安装和装配导致器件失效。感兴趣的网友可以关注下。
贴片LED不良品的常见问题分析 贴片LED不良品的常见问题分析 近十年来，我国贴片LED已经实现了全彩化和超高亮度，并建立起了一个完整的LED产业。目前，贴片LED已经覆盖到社会各领域，贴片LED已经与人们的生活紧密的联系在一起，再好的产品也仍会发生问题。贴片LED的常见不良现象有四大方面：色偏、灯闪、光衰大、死灯。为了防止贴片LED出现不良品，我们就要针对出现不良品的原因去防止问题的发生。在贴片LED生产及过程中，要注意检查支架、点胶、焊接，使用过程中要注意做好散热、电流大小控制等方面的工作，以进一步提高LED的使用寿命。 色偏：指的是LED发出的白光与标准色温有偏差，且偏差值大于10%。 原因是：散热不良所导致的LED结温过高；荧光粉的涂抹不均匀，涂层厚的部位色温偏低，易发黄。荧光粉质量不好，胶粉比调配不当。 灯闪：指贴片LED灯出现非人为控制的间接性灯灭。 原因有：驱动电源的不稳定而产生间接性的电流；金线接触不良，透镜灯封装材料受力变形。 光衰大：指LED使用1000小时之后测试其光通量明显小于使用前的光通量，两者偏差值大于10%。 原因有：散热不良，长时间过热致使LED老化，电流过大，致使LED加速老化，胶粉配比不当。 死灯：指贴片LED灯在电路通路中，在标准电压下灯不亮或微亮的现象。 主要有五大原因：芯片失效、封装失效、热过应力失效、电过应力失效、装配失效。 1、芯片失效有三个原因：芯片本身的质量问题（裂纹或损伤），芯片与基板连接不良而引起光衰严重或死灯。 2、封装失效的原因是：封装工艺不当导致封装后的灯珠质量不良或出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象。因此在封装过程中，要检查支架、检查点胶、检查焊接，从而防止封装失效。 检查支架的过程中，要留意支架是否损坏，如果支架损坏，说明支架已经被腐蚀，还要检查支架上的镀银层厚度，支架与焊接点是否脱离。 检查点胶的时候，要检查固晶胶是否已经过期失效，固晶胶的用量是否合适，固晶胶用量过少，会导致推力不够，芯片粘不牢，固晶胶过多，胶体返到芯片金垫上，则会造成短路。 检查焊接要注意焊接机的参数设置是否合理，焊接时间不得超过5秒，压力要适中，过大容易压碎芯片，过小容易导致虚焊，温度最好是280度，要防止静电。 ！！金线的弧度高度要合理，弧高太低，在焊接时温度过高烧毁芯片，弧高太高，遭到大电流冲击时，金线容易被烧黑!！深圳市盈凯隆科技有限公司http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=http%3A%2F%2Fwww.ykl-led.com%2Fcn%2Findex.php&urlrefer=f0507c92b44df6997d886b464e503d24 3、热过应力失效的原因是：LED散热不良导致结温升高。 4、电过应力失效是因为过电流或者静电将芯片击穿，驱动电源不稳定将金线烧断。 5、装配失效是因为不良的安装和装配导致器件失效。感兴趣的网友可以关注下。
LED产品失效的技术分析指导 LED产品失效的技术分析指导 随着LED产品的普及及发展，LED产品的制造技术逐渐成熟，成本越来越低，性价比变得越来越高。理论上，LED产品为当光输出衰减至50%即认为产品失效。本文所讨论的失效不仅指LED因为光通量下降而产生的寿命失效，也讨论其它原因引起的断路失效，即引起LED器件性能下降的各种因素。 目前小功率LED产品在大屏幕户外显示等商用领域有很大的应用范围，如何增加使用寿命，减少维护成本也是业界关注的要点所在。解决高成本问题的一个积极态度，就是要分析其失效机理，弥补技术缺陷，以提高LED产品的可靠性。 LED产品的失效模式主要有以下3个方面： 1、开路失效：指电路中某一点的断裂引起LED产品的失效。 2、光通下降：指LED产品的无源复合等原因，光转化效率下降，导致光通量下降而引起的失效。 3、老化失效：指产品在长时间的使用过程中，因材料的老化而引起的失效。 深圳市盈凯隆科技有限公司（http://www.ykl-led.com/cn/index.php） 在LED的失效分析过程中，须注意到各种失效方式之间的相互联系，在分析过程中要加以认识，结合失效时间，应用环境，并寻找适当的方法加以区分。LED失效分析是对已经失效了的LED进行分析的过程，为了了解器件失效的原因，必须对LED各个组成部分进行全面的研究。 技术分析流程如下：首先要对LED的失效时间进行分析，对于接近设计寿命的元件，将不作分析；其他元件视其是否开路失效，而考虑是否进行光电参数的测试，再进行外观测试，如果已经是开路失效，将直接使用光学显微镜，金相显微镜等进行外观检测，分析可能存在的缺陷，如果在引脚与键合处存在失效，那么，将采用电子探针显微测试分析引脚失效原因，再对元件进行红外测试，找寻内部缺陷。最后对缺陷部位进行定点剖析测试，确定失效原因。 在研究过程中，尽可能完善检测条件与方法去查找失效原因相当很重要，然而，也要意识到预防失效的重要性，因此利用失效分析得出LED的失效原因后，找出避免再次出现同类失效方式的方法，才是失效分析的目的所在。 文章来源:http://www.ykl-led.com/cn/new_show.php?lm=7&id=64
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LED产品失效的技术分析指导 LED产品失效的技术分析指导 随着LED产品的普及及发展，LED产品的制造技术逐渐成熟，成本越来越低，性价比变得越来越高。理论上，LED产品为当光输出衰减至50%即认为产品失效。本文所讨论的失效不仅指LED因为光通量下降而产生的寿命失效，也讨论其它原因引起的断路失效，即引起LED器件性能下降的各种因素。 目前小功率LED产品在大屏幕户外显示等商用领域有很大的应用范围，如何增加使用寿命，减少维护成本也是业界关注的要点所在。解决高成本问题的一个积极态度，就是要分析其失效机理，弥补技术缺陷，以提高LED产品的可靠性。 LED产品的失效模式主要有以下3个方面： 1、开路失效：指电路中某一点的断裂引起LED产品的失效。 2、光通下降：指LED产品的无源复合等原因，光转化效率下降，导致光通量下降而引起的失效。 3、老化失效：指产品在长时间的使用过程中，因材料的老化而引起的失效。 深圳市盈凯隆科技有限公司（http://www.ykl-led.com/cn/index.php） 在LED的失效分析过程中，须注意到各种失效方式之间的相互联系，在分析过程中要加以认识，结合失效时间，应用环境，并寻找适当的方法加以区分。LED失效分析是对已经失效了的LED进行分析的过程，为了了解器件失效的原因，必须对LED各个组成部分进行全面的研究。 技术分析流程如下：首先要对LED的失效时间进行分析，对于接近设计寿命的元件，将不作分析；其他元件视其是否开路失效，而考虑是否进行光电参数的测试，再进行外观测试，如果已经是开路失效，将直接使用光学显微镜，金相显微镜等进行外观检测，分析可能存在的缺陷，如果在引脚与键合处存在失效，那么，将采用电子探针显微测试分析引脚失效原因，再对元件进行红外测试，找寻内部缺陷。最后对缺陷部位进行定点剖析测试，确定失效原因。 在研究过程中，尽可能完善检测条件与方法去查找失效原因相当很重要，然而，也要意识到预防失效的重要性，因此利用失效分析得出LED的失效原因后，找出避免再次出现同类失效方式的方法，才是失效分析的目的所在。 文章来源:http://www.ykl-led.com/cn/new_show.php?lm=7&id=64
LED白灯0603、0805的产品优势及出现死灯、亮度不均 浅谈贴片LED白灯0603、0805的产品优势及出现死灯、亮度不均的问题分析 随着以0805贴片LED以及0603贴片LED为代表的贴片LED等产品的普及应用，大大促进了LED行业的快速发展，LED灯也被越来越多的消费者所熟知。与传统的白炽灯、荧光灯和节能灯相比，LED灯能耗低，更安全，不含铅、汞等有害物质，有着明显的优势。那贴片LED灯珠还有哪些优势呢？在此就以0603贴片LED及0805贴片LED为代表的灯珠产品优势给大家简单介绍下： 1、光线质量高，使用寿命长，使用时长可达6-10万小时，基本上无辐射，属于“绿色环保”光源。 2、耗电少，比同等亮度的白炽灯起码节电80%，不含铅汞等重金属，非常节能环保。 3、结构简单响应速度更快，内部支架结构，四周用透明的环氧树脂密封，耐抗击。 4、高亮度发热低，LED灯源电功率非常低，供电电压在2-4V，工作电流0-15mA，亮度会随电流的增大而变亮。 5、体积小，质量轻，设计者可以随意变换灯具模式，也可被制作成各类清晰精致的显示器件。 6、装配成本低、可与自动贴装设备匹配。 以上是贴片LED白灯0603、0805的一些主要产品优势。 0805贴片LED以及0603贴片LED出现死灯的问题分析 分析如下： 品质问题： 1、芯片失效：芯片与基板粘接不良，芯片裂纹或损伤，引起光衰严重或死灯。 2、封装失效：封装工艺不当，出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象。 3、焊接不当：焊接时间过长，温度超过极限高温，焊接时灯吸收高温引起胶体变软灯脚位移将金线拉断。 4、电路层厚度不够，导致接触不良，出现死灯。 5、保存不当，正负极氧化，导致接触不良，出现死灯。 6、0805底部有一侧不易上锡，当电路接上没上锡的一侧时则也会出现死灯现象。 二、使用不当： 1、贴片LED灯加装至电路板过锡炉加以固定时，过锡炉次数太多或温度过高导致灯脚熔锡，或过锡炉时热胀冷缩导致金线断裂（出现这种问题的产品的连接线通常为合金材质）。 2、模胶环节人为操作手法不当造成胶体侧面裂隙。 3、热过应力失效：LED散热不良导致结温升高。 4、电过应力失效：过电流或者静电将芯片击穿，驱动电源不稳定将金线烧断。 亮度不均问题分析： 在实际应用中贴片LED的电路常采用串并联形成的LED阵列，并联支路中电压理论上相等，实际导线有电阻、线路长、电流大时各支路电压会有差别，这种情况若在并联支路上未加限流电阻，流过每个LED的偏置电流大小会不同，则它们的亮度也不同，从而导致整个光源亮度不均匀。 以上是深圳市盈凯隆科技有限公司(http://www.ykl-led.com/cn/index.php)给大家讲解的LED 0603、0805灯珠的产品优势及出现死灯、亮度不均问题的分析，供大家参考! 原文连接请参考：http://ykl-led.com/cn/new_show.php?lm=7&id=63
LED白灯0603、0805的产品优势及出现死灯、亮度不均 浅谈贴片LED白灯0603、0805的产品优势及出现死灯、亮度不均的问题分析 随着以0805贴片LED以及0603贴片LED为代表的贴片LED等产品的普及应用，大大促进了LED行业的快速发展，LED灯也被越来越多的消费者所熟知。与传统的白炽灯、荧光灯和节能灯相比，LED灯能耗低，更安全，不含铅、汞等有害物质，有着明显的优势。那贴片LED灯珠还有哪些优势呢？在此就以0603贴片LED及0805贴片LED为代表的灯珠产品优势给大家简单介绍下： 1、光线质量高，使用寿命长，使用时长可达6-10万小时，基本上无辐射，属于“绿色环保”光源。 2、耗电少，比同等亮度的白炽灯起码节电80%，不含铅汞等重金属，非常节能环保。 3、结构简单响应速度更快，内部支架结构，四周用透明的环氧树脂密封，耐抗击。 4、高亮度发热低，LED灯源电功率非常低，供电电压在2-4V，工作电流0-15mA，亮度会随电流的增大而变亮。 5、体积小，质量轻，设计者可以随意变换灯具模式，也可被制作成各类清晰精致的显示器件。 6、装配成本低、可与自动贴装设备匹配。 以上是贴片LED白灯0603、0805的一些主要产品优势。 0805贴片LED以及0603贴片LED出现死灯的问题分析 分析如下： 品质问题： 1、芯片失效：芯片与基板粘接不良，芯片裂纹或损伤，引起光衰严重或死灯。 2、封装失效：封装工艺不当，出现黄变，气泡，黑斑，腐蚀等现象。 3、焊接不当：焊接时间过长，温度超过极限高温，焊接时灯吸收高温引起胶体变软灯脚位移将金线拉断。 4、电路层厚度不够，导致接触不良，出现死灯。 5、保存不当，正负极氧化，导致接触不良，出现死灯。 6、0805底部有一侧不易上锡，当电路接上没上锡的一侧时则也会出现死灯现象。 二、使用不当： 1、贴片LED灯加装至电路板过锡炉加以固定时，过锡炉次数太多或温度过高导致灯脚熔锡，或过锡炉时热胀冷缩导致金线断裂（出现这种问题的产品的连接线通常为合金材质）。 2、模胶环节人为操作手法不当造成胶体侧面裂隙。 3、热过应力失效：LED散热不良导致结温升高。 4、电过应力失效：过电流或者静电将芯片击穿，驱动电源不稳定将金线烧断。 亮度不均问题分析： 在实际应用中贴片LED的电路常采用串并联形成的LED阵列，并联支路中电压理论上相等，实际导线有电阻、线路长、电流大时各支路电压会有差别，这种情况若在并联支路上未加限流电阻，流过每个LED的偏置电流大小会不同，则它们的亮度也不同，从而导致整个光源亮度不均匀。 以上是深圳市盈凯隆科技有限公司(http://www.ykl-led.com/cn/index.php)给大家讲解的LED 0603、0805灯珠的产品优势及出现死灯、亮度不均问题的分析，供大家参考! 原文连接请参考：http://ykl-led.com/cn/new_show.php?lm=7&id=63
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