惊寂神将 惊寂神将
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RTX50移动GPU产品被曝性能未达预期 将推迟上市时间 正如本周早些时候了解到的,零售商将于 2 月 25 日为即将推出的 GeForce RTX 50 系列笔记本电脑开放预购渠道。根据 DigiTimes 的一份新报告,移动设备(采用“Blackwell” GPU)的推出预计将“显著延迟”。在 2025 年 CES 上,黄仁勋 (Jensen Huang) 在主题演讲中预告将于 3 月发布的消息,但供应链内部人士声称,高端 RTX 50 笔记本电脑“最初计划在 2025 年 1 月推出”。此外,他们推测中低端产品将推迟到 4 月。DigiTimes 认为,推迟的传闻让供应链内部消息人士感到惊讶,一位匿名消息人士表示:“过去从未推迟发布的 NVIDIA 如今也遇到了这种情况。这可能与 NVIDIA 对 AI 服务器的全面冲刺有关。即使服务器和消费端PC芯片设计和制造流程存在差异,但公司的资源配置仍可能影响新产品的调试效率。其他内部人士抱怨 GeForce RTX 50 系列移动 GPU 性能未达到预期。关于早期样品单元的问题现在谣言四起,据报道,RTX50系列移动产品在使用中遇到与屏幕相关的重大问题需要解决。笔记本电脑供应链内部人士认为,由于新 NVIDIA 显卡的出现,制造商预计 2025 年将实现健康增长,但由于延迟问题,预期目标已经调低。乐观的行业讨论预测,在 2024 年市场停滞不前之后,高校学生和电竞爱好者将推动设备销量的上升。
还有1天GTC2024开幕 关于下代blackwell的消息 这次大会跟打游戏的没什么关系,老黄演讲要发表的话题聚焦在AI对航空航天、医疗、教育、消费行业的深化应用,以及机器人、高性能数据中心产品。会上将祭出新产品B100,今年发布,性能是H200的2倍、H100的4倍。今年还将发布GB100,MCM多芯设计,规格是GB102×2,B200将在2025年发布(两周前DELL已透露此消息,并称功耗将达1000w)。 以上这些都是计算卡,再来谈消费端游戏卡: 1.gddr7显存颗粒只提供给gb202、gb203、gb205三个核心。 2.性能提升是历代最大,40这代的提升是目前历代最大,但是50提升会更大。但是:仅限旗舰型号。 3.GB202已经处于产品验证阶段,这也是目前流传的发布日期都改为今年年底的原因,甚至还将提前到Q3。此前认为会在25年一季度发布换代产品。 4.50这代将连续应战AMD的rdna4、rdna5两代产品,目前amd已将研发重心转移到rdna5上,并在rdna5架构上再次发起旗舰型号的争夺战。 结合kopite7kimi的消息,gddr7会用单颗粒16Gb容量,也就是2GB,和目前Gddr6x颗粒容量一样,而24Gb(3GB单颗粒)的供应要等到25年。频率一开始会从28gbps开始,后面才会有32gbps、36gbps。 kopite7kimi在反复横跳后,前天也坚定给出了旗舰型号将使用512bit位宽的推断,一举推翻之前384bit保持不变的推论,看来是获得一些线索。此外,他还大胆认为gb203(正常对应的产品应是5080)的规格将只有gb202旗舰型号的一半。 若gb202 512bit属实,将搭配16个32bit的vram memory controller,意味着gb202最有可能的显存大小是32GB。 关于cuda数目,前面爆料的多数指向24576这个数字,也就是192组sm,96个tpc。与30系到40系不同,上代是直接由三星8nm的糟糕工艺提升到tsmc 4n工艺,粗暴堆规模+dlss3。这代内部结构上,1个gpc将会由上代6个tpc扩展到8个tpc,所以gpc总数还是12,但是tpc和流媒体处理器/cuda单元数都将增加(12*8个tpc,96*2组sm),配合台积电3nm工艺制程带来的密度提升,这代能够再次实现die面积相仿,晶体管规模继续暴增。此外,raster单元模块也将有所改变,30系40系通用的1个gpc配2组ROPs(1组8个Rops),在这代将作出改变。 但4090的ad102是被砍了一刀的,不是满血。这种情况可能也会发生在gb202上,毕竟早期生产阶段需要改善良率,如果按照4090那种刀法,那就是22016cuda数目了。
nv谋划入局PC游戏掌机市场,不满AMD主导该市场领域 nv计划入局PC移动游戏领域,并推出专属的图形IP产品,不肯坐视这块市场拱手让人,看来即使坐拥数据中心AI计算业务的大蛋糕,还是不忘消费级业务市场的老本,从这点来看,nv不会放过任何潜在的市场开拓机遇,因为你永远不知道这个目前看起来不起眼的小业务,会蕴藏多少技术积淀,以后旁逸斜出能带来多少爆发增长的机会。 win掌机市场现在的香饽饽是zen4+rdna3 12cu的7840u、还有换汤不换药加强了AI部分的8840u、以及下半年zen5+rdna3.5 16cu的strix point,目前该市场领域由搭载amd芯片的产品占据主导。 intel的core ultra一代初出茅庐,但meteorlake火候明显还是不够,看明年lunar lake了,intel自家cpu gpu都已经自产自足了,后面会主抓产品竞争力的提升。 nv目前入局时机晚了点,之前收购arm的提案被否,缺乏cpu产品也是其一个短板,这点可通过与移动芯片制造厂商合作来度过,能开花结果的最快时间也要到2025-2026了。 此外,芯片之争还延伸到家用主机平台之间的竞争。switch搭载nv tegra芯片,每卖出一台switch,也助推了nv的消费端市场;而ps5 xbox搭载amd的芯片,买这两款家用主机也就是助推amd的业务。 任天堂switch下一代继任机型依然还是选择Nvidia合作。Sony PS5 Pro、PS6,微软XBOX Series下代继任者将使用amd rdna5显示芯片。而Intel目前也在极力游说微软等厂商选择其芯片产品并深化定制程度。
台积电年中到秋季的3nm产能给苹果A18pro了 NV排队 现在才第一季度,网上关于rtx50猜测又多起来了,按照以往经验,nv两年一代卡,今年又到了新产品发布的窗口期,不过最快也在Q4了,架构代号blackwell的rtx50新产品,将使用台积电3nm工艺制程,具体是n3e、n3p还是为nv定制的3n工艺,目前还未确定,参考n3p工艺下的晶体管密度为215.6mts/mm2,上代旗舰rtx4090所使用的核心ad102-300-A1,晶体管密度为125.3mts/mm2,rtx4090晶体管数量为760亿,那么rtx50旗舰型号核心gb202的晶体管密度可达rtx40所用ad102 4n工艺的1.72倍,在核心面积die size不变的前提下,rtx5090晶体管数量将超过1300亿。再结合此前kopite7kimi爆料的rtx50 gb200架构的新单元结构12gpc*8tpc,满血规格将达到192sm(24576 cuda units),对比rtx4090所用被阉一刀的非满血ad102 (11gpc*6tpc)-2tpc 128sm(16384 cuda units),实现规模提升50%。另外基于3n工艺,rtx50 gb200的核心boost频率超过3.0ghz,对比rtx40 ad102的2.5ghz boost频率又再上层楼。此外,rtx50还将配备gddr7显存,频率达到32gbps,如果位宽保持384bit不变,带宽即可达到1536GB/s(1.5T/s)。 intel基于xe-lpg的battlemage桌面显卡从目前传出的规格分析来看仍然孱弱,不具备竞争中高端市场的能力,预计今年年中发布,也可能取消发布。 amd的rdna4架构主要用来扩展中端市场,研发团队的精力目前全部放在rdna5上,rdna5架构将成为下一代家用主机ps6、xbox series继任者的显示核心,并且也将集成在zen6架构的apu里作为igpu,预计将成为2025-2026上市的win掌机产品和steam deck2的芯片新宠儿 rtx50具体发布时间取决于: 1、台积电3nm工艺的产能排期(苹果16的a18pro芯片、nv自家的数据中心计算卡gb100,排期优先级都高于游戏卡) 2、对手amd的新产品发布时间、以及搭载amd芯片的新家用主机(ps5 pro)发布日期 3、nv自家上代rtx40和40super的销售情况 rtx5090的性能提升幅度与价格提升 nv老黄不会因为对手下代缺少对位产品就放缓这代旗舰的提升幅度,依然会按照前两代旗舰之间的提升幅度来。但是价格因为没有对位产品的竞争限制,再加上3nm本身的成本比4nm工艺高,也会来到一个很离谱的价位(依据Moore's Law Is Dead,价格$2000-$2500)
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