善良的jiangY 善良的jiangY
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光威天策3200皓月白镁光颗粒16X2套条关机蓝屏 时序18-22-22-42,CPU5600 b2开pbo2此为前提。 之前用的昂达B450s主板,内存电压最高只能1.32V,开XMP关机必蓝屏。开XMP测试AIDA64双烤FPU和system menory秒爆红,不开XMP就没事。怀疑是主板内存供电不够。 所以换了个二手华擎B550Mpro4主板,继续开XMP结果还是关机蓝屏,不过双烤过测,玩六七个小时大表哥也没问题。自动电压给的1.35V实际1.33的样子,所以一不做二不休直接手动1.4V,实际测试有1.38V,这下终于不蓝屏了。 然后尝试拉高频率到3600,时序不动电压还是1.4V,熟悉的味道回来了,不仅关机蓝屏,还多了一项关闭软件有概率蓝屏。 可能3600高了,于是降一点到3533,关机蓝屏的概率从每次必蓝变成了三天一次,有所改善。后来我注意到,我所遇到的蓝屏都是低负载时蓝屏,可能跟CPU超频有关,因为我这颗5600开pbo2主板自动电压满负载最高只给到1.08V,1.1都不到。我尝试把防掉压二级调到三及,没想到奏效了,目前使用半个月没有再遇到蓝屏问题。 我也不知道华擎的防掉压是正序还是倒序,主流主板都是一级最低八级最高,但我听人说华擎妖板一级最高五级最低,反正我二级调到三问题解决。 刚又试了下3600频率,一关机就蓝屏了,改回3533用到报废算了。 了解到不少兄弟用光威天策遇到蓝屏问题,可以试试增加内存电压、调一下防掉压等级,希望能帮到你。
万代拼装射手到手两周就氧化,原因已找到 手上有万代24k射手、双子的玩家,或者国产星耀配色这种纯电镀工艺的都看看吧。喷漆工艺氧化是什么样子大家都知道,电镀工艺氧化是什么效果希望大家能通过此贴做到心里有数。 以下是我查到的资料原文: 《关于电镀工件出现黑点的问题分析及解决方法》 发布时间:2015-05-11 11:30:50 点击浏览:次 在塑胶件的电镀生产过程中,经常性发生批次间的电镀铝层出现黑点的问题,常见症状:镀层表面出现黑色斑点,或工件边缘出现水渍状。剥离开面涂层,就可以看到,黑色斑点的地方,实际是电镀铝层表面形成的一层氧化膜,氧化膜呈现出黑色。 一般的工件的电镀UV工艺分三层结构,第一层是与基材接触得封闭UV层,也就是底涂层,第二层是电镀层,俗称镀铝,第三层就是保护层,即UV面涂层。 现在的情况是镀铝层被氧化了,产生的氧化铝呈现出黑色的斑点,影响到工件的整体美观度,根本的问题便是工件在完成电镀后没有进行及时的封闭保护处理,导致环境中的水和氧气有足够的时间穿透面涂层而使得镀层氧化。 面漆涂层若是在固化能量不充分或固化效果不完全的情况下,会影响到成膜的致密度,有一定的氧气和水份通过率,特别是随着室温和湿度的改变而明显改变,在高温高湿的环境下,水份特别容易渗透过去。这就要求工件在完工后进行及时的封装处理,及时阻止水气和氧气的侵蚀。于此同时,镀层过薄也是导致镀层容易氧化的原因之一,适当的增加镀层的厚度,不仅能提高工件的美观度,同时也能有效的防止镀层在恶劣环境中过快氧化的情况。 这个问题一直反复存在,不定时,不定地方,只要条件适合,就很容易发生这种问题,要从根本上去解决这个问题,提高面涂层的固化致密性,增进其抵御氧气和水分侵蚀的能力,达到完美保护的效果,其次是工件完工后应尽快密封保护,尽量减少其在高温高湿的环境中的存放,最后在工艺及成本条件允许的前提下,适当的提高镀层厚度,也能有效的防止镀层放置长时间后出现的黑点的问题。镀层氧化出现黑点是一个长时间的缓慢变化过程,采取合适的方法来防止镀层被过早氧化是解决其黑点问题的关键所在。
万代电镀漆面一个月不到就氧化,原因我也找到了 以下是我复制粘贴的资料原文,请大家耐心看完,特别是手上有万代24k、mc星耀配色、tp星耀配色及传神普金所有配色等金属电镀上色模型的玩家。很重要,一定要看完: 《关于电镀工件出现黑点的问题分析及解决方法》 发布时间:2015-05-11 11:30:50 点击浏览:次 在塑胶件的电镀生产过程中,经常性发生批次间的电镀铝层出现黑点的问题,常见症状:镀层表面出现黑色斑点,或工件边缘出现水渍状。剥离开面涂层,就可以看到,黑色斑点的地方,实际是电镀铝层表面形成的一层氧化膜,氧化膜呈现出黑色。 一般的工件的电镀UV工艺分三层结构,第一层是与基材接触得封闭UV层,也就是底涂层,第二层是电镀层,俗称镀铝,第三层就是保护层,即UV面涂层。 现在的情况是镀铝层被氧化了,产生的氧化铝呈现出黑色的斑点,影响到工件的整体美观度,根本的问题便是工件在完成电镀后没有进行及时的封闭保护处理,导致环境中的水和氧气有足够的时间穿透面涂层而使得镀层氧化。 面漆涂层若是在固化能量不充分或固化效果不完全的情况下,会影响到成膜的致密度,有一定的氧气和水份通过率,特别是随着室温和湿度的改变而明显改变,在高温高湿的环境下,水份特别容易渗透过去。这就要求工件在完工后进行及时的封装处理,及时阻止水气和氧气的侵蚀。于此同时,镀层过薄也是导致镀层容易氧化的原因之一,适当的增加镀层的厚度,不仅能提高工件的美观度,同时也能有效的防止镀层在恶劣环境中过快氧化的情况。 这个问题一直反复存在,不定时,不定地方,只要条件适合,就很容易发生这种问题,要从根本上去解决这个问题,提高面涂层的固化致密性,增进其抵御氧气和水分侵蚀的能力,达到完美保护的效果,其次是工件完工后应尽快密封保护,尽量减少其在高温高湿的环境中的存放,最后在工艺及成本条件允许的前提下,适当的提高镀层厚度,也能有效的防止镀层放置长时间后出现的黑点的问题。镀层氧化出现黑点是一个长时间的缓慢变化过程,采取合适的方法来防止镀层被过早氧化是解决其黑点问题的关键所在。
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