文埗廷 文埗廷
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中际旭创打破山东上市公司市值记录 破了万华化学的记录。目前这家公司仍在上涨中,由于是ai概念股,预计能登上4000亿的市值,甚至5000亿,成为山东历史最高的企业。股价也即将打破华熙生物创造的最高价。对青岛而言,股价最高的不在青岛,市值最高的也不在青岛,所以青岛作为山东的经济龙头有点名不副实,不仅如此,青岛也没有山东首富,最大民营企业也不在青岛,种种而言青岛几十年的发展实际没有那么出彩。 这家公司是做光通信的,我记得海信曾经也有这个业务,还号称全球第一,怎么现在海信在二级市场半死不活的。 我觉着青岛的企业现在都是完美错过每一波市场行情,青岛今年7月底有一家企业ipo成功,又是轮胎橡胶行业,距离上一次还是24个月前,现在青岛的经济应该出现较大的问题,在上市方面,十大新型产业,未来产业没有一家上市公司,很多ipo辅导都超过了好几年,到现在在青岛证监会备案的企业好多都是好几年前的,歌儿微电子现在都跑到香港上市,a股都换了好几次,开始ipo成功,后来撤回,还有日日顺也是,ipo成功,到上市前突入撤回。 像海信这个企业,分拆成海信视像和海信家电,不仅削弱了竞争力,还浪费资源,不如整合成一个上市公司。烟台的中际旭创开始是做其他产业,后来进入到光通信业务,没想到投对了产业,烟台现在上市公司市值应该又超过了青岛,在疫情期间,万华化学曾经一度超过3000亿市值,让烟台的上市公司市值一直比青岛高,后来随着化工价格恢复,万华也随之恢复正常,青岛上市公司的市值才反超烟台,没想到现又崛起一家超级企业。再看看青岛,完全没有那种引领市场的种子企业,像芯恩本来不是国企,还有机会,现在转手变成了国企,遥遥无期的上市路,青岛市还整天搞神秘,让外界对这个企业一无所知,看看别的地方企业,有什么新技术立即大肆宣传,像深圳新凯莱,浙江等地,真的很懂宣传,这样也能吸引风投。 我的看法是青岛的一些部门完全不作为,让海信这种国企与新产业绝缘。现在海信的发展并不顺利,在原有的产业里竞争太激烈,海信作为没有面板产业的显示产品企业,本身就十分艰难,还不积极发展新产业,国资委不知道怎么监管的。
中埃重大成果:青岛赛轮集团10亿美元轮胎项目落户埃及 当地时间8月13日,埃及总理穆斯塔法·马德布利在新行政首都政府总部出席了中国赛轮集团(Sailun Group)与埃及泰达投资公司(Teda Egypt)签署的轮胎制造厂项目投资合同签约仪式。埃及副总理、工业与交通部长卡梅尔·瓦齐尔中将,苏伊士运河经济区总局主席瓦利德·贾迈勒丁,埃及泰达特区开发公司执行董事曹慧先生以及赛轮集团总裁谢小红等出席。该项目是埃及吸引中国高端制造投资、推动汽车产业本地化的重要里程碑。 该项目总投资额约10亿美元(折合约500亿埃镑),建设周期 分三期实施,总工期三年。总占地面积35万平方米。 一期产能(2026年投产)年产300万条乘用车轮胎、60万条卡客车轮胎。全项目达产后 年产超1000万条轮胎,覆盖乘用车、商用车全系列。用来 满足埃及国内需求,并大规模出口至中东、非洲及南部欧洲市场。 总理马德布利在致辞中强调,埃及正坚定推进汽车产业及相关制造链本地化战略,并将苏伊士运河经济区打造为中东、非洲区域的汽车制造和配套产业中心。他指出,埃及近年来在公路、港口、隧道等基础设施领域的大规模投资,为制造业发展和出口导向型企业落地提供了有力支撑。凭借区位优势、投资激励政策以及完善的物流网络,苏伊士运河经济区正成为全球制造企业进入非洲和欧洲市场的首选枢纽。 苏伊士运河经济区总局主席瓦利德·贾迈勒丁表示,轮胎制造是汽车产业链中的关键环节,本项目将与区内规划的整车制造、零部件生产、物流配送等形成产业闭环。他透露,今年经济区代表团赴华招商期间,拜访了多家中国领先的新能源汽车及电池生产企业,并与六家中国知名汽车零部件制造商举行了圆桌会,推动更多高端制造项目落户经济区。
后摩尔时代破局者:青岛物元半导体领航中国3D集成制造产业 在全球半导体产业迈入“后摩尔时代”的背景下,传统制程微缩带来的性能提升逐渐趋缓,而先进封装技术,尤其是2.5D/3D堆叠封装,正成为延续芯片性能增长的关键路径。据Yole数据显示,2022年全球先进封装市场规模已达443亿美元,占整体封测市场的46.6%,预计到2028年将增长至786亿美元,年复合增长率(CAGR)达10%。其中,2.5D/3D封装技术增速最为迅猛,2022年市场规模为92亿美元,预计2028年将突破257.7亿美元,年复合增长率高达18.7%。这一技术尤其在AI数据中心处理器领域需求激增,2023年至2029年的出货量预计将以23%的复合增长率持续扩张。 面对这一高速增长的市场,国际半导体巨头如台积电、三星、英特尔等纷纷加大布局,而中国半导体产业也在加速自主创新步伐。在此背景下,物元半导体技术(青岛)有限公司(以下简称“物元半导体”)应势而生,作为国内领先的晶圆及先进封装技术企业,物元半导体专注于2.5D/3D集成产品的研发与产业化,于2023年初成功建成国内首条12英寸混合键合先进封装实验线,填补了我国在该领域的技术空白,为国产半导体产业链的完善提供了重要支撑。 基于混合键合技术,物元半导体以 “自主创新” 为引擎,深耕3D集成制造核心工艺:混合键合(Hybrid Bonding)、硅通孔 (Through Silicon Via) 、减薄(Grinding)技术、深沟槽(Deep Trench)、化学机械研磨(CMP)、电镀化学铜 (ECP)等,在WoW (Wafer on Wafer)、多晶圆堆叠(Stacking)、CoW (Chip on Wafer) 的核心工艺指标以及制造效率、生产良率均处于行业领先地位。公司长期战略聚焦于建设12英寸混合键合先进封装生产线,致力于为客户提供定制化先进封装产品和服务。 2025年8月1日,物元半导体迎来具有战略意义的重要时刻:首台光刻机正式入驻产线。这一里程碑事件不仅标志着企业在核心工艺能力上的重大突破,更意味着其产业化进程迈入全新阶段,为后续大规模量产奠定了坚实的装备基础和技术保障。
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