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衡水中学~每年上百人考入北大清华 揭秘“超级高考工厂”衡水中学~军事化管理~每年上百人考入北大清华 作息时间表 衡水中学生活作息表   5:30 起床(起来以后洗漱、整理内务)   5:45 赶到集合地点(跑操)   6:00—6:30 早读   6:30 高三学生吃早饭   6:34 高二学生吃早饭   6:38 高一学生吃早饭   7:00—7:35 早预备   7:45—8:25 第一节课(7:43预备)   8:35—9:15 第二节课(8:33预备)   9:25—10:05 第三节课(9:23预备)   10:05—10:30 课间操   10:30—11:10 第四节课(10:28预备)   11:20—12:00 第五节课(11:18预备)   12:00 高三学生吃午饭   12:04 高二学生吃午饭   12:08 高一学生吃午饭   12:40 进入宿舍楼   12:45—13:45 午休   13:58 进入教室   14:05—14:45 第六节课(14:03预备)   14:55—15:35 第七节课(14:53预备)   15:35—15:40 眼保健操   15:55—16:35 第八节课(15:53预备)   16:45—17:25 第九节课(16:43预备)   17:35—18:15 第十节课(17:33预备)   18:15 高三学生吃晚饭 18:19 高二学生吃晚饭   18:23 高一学生吃晚饭   18:50—19:10 看电视新闻(录播)   19:15—20:00 晚一   20:10—20:55 晚二   21:05—21:50 晚三   22:00 教室熄灯   22:10 晚休   此外,衡水中学没有放假日期。家长每个月的最后一天可以到学校门口看望孩子,或接孩子到外面吃一顿饭。时间为1小时。
衡水中学~每年上百人考入北大请华 揭秘“超级高考工厂”衡水中学~军事化管理~每年上百人考入北大清华 作息时间表 衡水中学生活作息表   5:30 起床(起来以后洗漱、整理内务)   5:45 赶到集合地点(跑操)   6:00—6:30 早读   6:30 高三学生吃早饭   6:34 高二学生吃早饭   6:38 高一学生吃早饭   7:00—7:35 早预备   7:45—8:25 第一节课(7:43预备)   8:35—9:15 第二节课(8:33预备)   9:25—10:05 第三节课(9:23预备)   10:05—10:30 课间操   10:30—11:10 第四节课(10:28预备)   11:20—12:00 第五节课(11:18预备)   12:00 高三学生吃午饭   12:04 高二学生吃午饭   12:08 高一学生吃午饭   12:40 进入宿舍楼   12:45—13:45 午休   13:58 进入教室   14:05—14:45 第六节课(14:03预备)   14:55—15:35 第七节课(14:53预备)   15:35—15:40 眼保健操   15:55—16:35 第八节课(15:53预备)   16:45—17:25 第九节课(16:43预备)   17:35—18:15 第十节课(17:33预备)   18:15 高三学生吃晚饭 18:19 高二学生吃晚饭   18:23 高一学生吃晚饭   18:50—19:10 看电视新闻(录播)   19:15—20:00 晚一   20:10—20:55 晚二   21:05—21:50 晚三   22:00 教室熄灯   22:10 晚休   此外,衡水中学没有放假日期。家长每个月的最后一天可以到学校门口看望孩子,或接孩子到外面吃一顿饭。时间为1小时。
[04-23]讨论☆一枚芯片的实际成本是多少? 集成电路产业的特色是赢者通吃,像Intel这样的巨头,巅峰时期的利润可以高达60%。   那么,相对应动辄几百、上千元的CPU,它的实际成本到底是多少呢?   |芯片的硬件成本构成   芯片的成本包括芯片的硬件成本和芯片的设计成本。   芯片硬件成本包括晶片成本+掩膜成本+测试成本+封装成本四部分(像ARM阵营的IC设计公司要支付给ARM设计研发费以及每一片芯片的版税,但笔者这里主要描述自主CPU和Intel这样的巨头,将购买IP的成本省去),而且还要除去那些测试封装废片。   用公式表达为: 芯片硬件成本=(晶片成本+测试成本+封装成本+掩膜成本)/ 最终成品率   对上述名称做一个简单的解释,方便普通群众理解,懂行的可以跳过。   从二氧化硅到市场上出售的芯片,要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料,晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情况下,特别是产量足够大,而且拥有自主知识产权,以亿为单位量产来计算的话,晶片成本占比最高。不过也有例外,在接下来的封装成本中介绍奇葩的例子。   封装是将基片、内核、散热片堆叠在一起,就形成了大家日常见到的CPU,封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下,封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右,不过IBM的有些芯片封装成本占总成本一半左右,据说最高的曾达到过70%。。。。。。   测试可以鉴别出每一颗处理器的关键特性,比如最高频率、功耗、发热量等,并决定处理器的等级,比如将一堆芯片分门别类为:I5 4460、I5 4590、I5 4690、I5 4690K等,之后Intel就可以根据不同的等级,开出不同的售价。不过,如果芯片产量足够大的话,测试成本可以忽略不计。
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