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又来玩点新玩具,MCIO扩展卡 之前我在使用卧式机箱HAF XB EVO时通过一张844的通道拆分卡配搭延长线实现了4个CPU直连的SSD直连通道,但由于拆分卡的电气信号质量问题导致傲腾频繁掉盘,加上618更换了一个没那么占地方的立式机箱,机箱内不够空间安装拆分卡了,最终还是放弃了使用那张通道拆分卡,以至于后来主板都只能接2个傲腾(M2转U2直连线),没办法使用更多的SSD,有点遗憾 这不,最近逛TB时发现了一张使用MCIO接口的扩展卡,从商家宣传的信息中了解到其是把16条PCIE通道拆成2个MCIO 8i接口,然后使用2条MCIO 8i连接线连接到一块同样具备2个MCIO 8i接口的PCIE扩展子卡上,如此一来就实现显卡延长线的功能,也可以实现拆分安装2张显卡,另外其也宣传了可以改为扩展4个8639接口的方案,在查阅了这个MCIO接口的相关信息后发现这竟然是专为PCIE5.0/6.0开发的新接口,加上那张扩展卡的高度真是很矮,在普通立式机箱显卡竖装的情况下大概率不会冲突,立马觉得有戏,应该可以把其活用成844的拆分,然后就下单了2张卡1条线,组合起来如图所示可以看到2张卡都各板载有2个MCIO 8i接口,如果2组接口都接上的话就是满速的16X通道了,只接前面1组接口则只利用了8条PCIE通道,因这个接口不带供电,所以扩展子卡那端需要使用一个6PIN接口来取电,主卡上的金手指显然是5.0规格的金手指样式而非老式的一字平开的金手指
换了5.0的专用延长线,总算是解决通道拆分上的兼容问题了 前段时间趁着618升级了显卡,不过可能因为这代显卡是PCIE 5.0的卡,在经过通道拆分卡以及延长线中转后,新显卡就没了输出了,不管是设置通道模式为4.0,还是开启CSM都无效,但通过最小系统法排查后发现,显卡只使用延长线或把显卡直接插在通道拆分卡上使用都是可以正常输出的,因此怀疑问题出在这根早期购买的PCIE 4.0延长线上。在TB溜了一圈后选购了一根20cm的5.0 延长线,价格是4.0线的double,略贵。不过上机后完美解决问题,新显卡经2层中转后仍能正常输出了。 5.0的延长线对比4.0的线变化还是挺大的,金手指的样式不一样,然后连接两端的排线是双层,而非4.0的单层,不过也因为双层的线导致柔韧度有一定损失。 或许有人觉得这么麻烦用通道拆分,还不如选板载M2插槽更多的板子,对此我只能说,B650M到现在还是赢麻了的一个主板规格。通过了解X870E(X670E)或者B650E等版型的PCIE通道分布其实你们会发现,这些主板无一例外都只有2条M2插槽是CPU直连的,而其余的M2插槽均是芯片组PCH提供的,这代表什么?代表其余的M2插槽以及周边接口都得共享一条PCIE4.0x4总线,那么你是选择4条CPU直连的M2插槽还是PCIE 5.0满带宽的显卡插槽呢,呃~不过好像记得有人说过X870E在用满所有M2插槽时,显卡用的那个插槽还是会被降到8X的 不过这个通道拆分卡的表现也不是完美的,在我这块B650M的板子上试过把TiPro9000装到拆分卡上,进系统有概率掉盘,或许其M2接口部分的信号质量还是不能满足5.0盘的要求,又或者是因为B650的主PCIE插槽本身仅支持4.0,强上5.0的盘存在兼容问题
给7100更新了个22006固件 今天下载了致钛的官方工具顺便把手上的TiPlus7100从22003的固件更新到22006,更新说明如下: TiPlus7100:更新固件ZTA22006。①优化固态硬盘低功耗状态之间的切换流程;②优化异常掉电后,重新上电时建表读取数据流程; 更新前再次跑了一下CDM测试来留个底,由于现在是装在PCH扩展的插槽上的,性能表现比CPU直连的插槽有所缩水。 另外值得关注的是高队列随机4K写的性能似乎跟之前测试TiPro9000时一样出现异常,原以为是主板的电气性能不满足PCIE5.0的影响,但现在我似乎有不同的想法了,莫非是7500F这CPU作妖了?使用致态天枢大师很快就更新好了固件,更新完时有提示关机断电10s再开机,不过由于现在我正远程办公,不方便关机,就只是重启了一下电脑罢了,CDI检测没看到我希望出现的NVM Express 2.0,依旧是1.4看来就只有4T版的是2.0的,与固件没半点关系?跑了一遍CDM,随机4K性能似乎有提升温度方面,现在7100是安装在显卡背面的扩展卡上,空间不够装原来的散热器所以拆了一直是裸盘运行,显卡延长线刚好挡在7100上面,对比了更新前后的温度变化情况,2个固件的温度保持一致,并没有出现更新固件后温度异常升高的问题,待机主控43℃,颗粒24℃,跑顺序写入测试期间温度升到最高,主控53℃,颗粒40℃
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