时适 f11d12s13
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经开区连着两个动作,加上博鼎天然气发动机,开年三个了! 博鼎是天然气发动机。 道依茨是氢发动机。 希望这两都成。 第三个项目,也可以,如做成世界领先。 。。。。。。。。。。。。。。。。。。。。 不知道,啥时候落地,规模多大。 这才开年,后期应该还会有项目,经开区可别再拉了! _______________________________________ 舒特感谢经开区一直以来对道依茨在徐州经开区发展给予的关心支持,并简要介绍了道依茨在全球布局和市场开拓情况。他表示,经开区良好的营商环境、坚实的产业基础、务实的工作作风,坚定了企业继续在经开区做大做强的信心。 下一步,道依茨计划在氢内燃机发电机组项目上继续和经开区展开紧密合作,争取项目早日落地,为徐州经开区高质量发展贡献力量。 _________________________________________ 慕德微纳(杭州)科技有限公司CEO杜凯凯、江苏天科合达半导体有限公司总经理张平代表双方签署合作框架协议。此次签约后,双方将紧密合作,天科合达将凭借其在碳化硅衬底领域的深厚技术积累,为慕德微纳提供满足 AR 衍射光波导需求的高质量碳化硅衬底产品。 慕德微纳则将利用自身在微纳光学技术和AR光波导加工方面的优势,进一步优化 AR 衍射光波导的性能。此次合作将加速AR衍射光波导镜片的技术突破,推动AR行业向更高性能、更轻量化方向发展。 同时,双方优势互补,有望在全球AR市场中占据领先地位。
协鑫大晶元的春天到了,,这部棋走对了。——————————— 协鑫大晶元的春天到了,,这部棋走对了。 ————————————————————— 新浪财经 光刻机列入科研任务后,国家队再宣布重磅消息:加快突破芯片材料 新浪财经 09-24 13:48新浪财经官方帐号 本文为「金十数据」原创文章,未经许可,禁止转载,违者必究。 自华为供货事件成为社会焦点以来,如何实现国产芯片也成为了许多民众关心的问题,而国家也在将芯片国产化列入发展的重点建设任务中,立下目标将要在2025年将芯片自给率从30%提高至70%。 上周,中科院宣布将制造芯片的光刻机设备列入了科研清单。刚刚,国家又宣布了重磅消息。  1、高端芯片材料对外依赖高达90%,如今国内企业迎来突破窗口 据新京报的报道,9月23日,包括发改委等四部门联合发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,意见提到,要保障微电子制造、大飞机等重点行业的产业链稳定,加快在光刻胶、大尺寸硅片、高纯靶材、电子封装材料、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料等领域实现突破。 最上游的原材料保障也受到国家重视。意见提到,将实施新材料创新发展行动计划,提升稀土、石墨、锂、钨钼等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平。加快拓展新材料在战略性新兴投资行业的应用。 芯片材料是芯片产业链的上游环节,是芯片产业的基石。如何保障芯片材料自给自足,同样对芯片国产化十分重要。 目前,国内芯片材料对外依存度过高,比如大硅片、靶材、高端光刻胶等半导体材料依赖进口程度高达90%。虽然近些年,国内厂商开始逐渐在部分材料领域打破国外巨头垄断,实现国产替代,但差距还是不小。 在全球芯片材料领域,日本、美国、韩国等少数几个国家占据绝大多数市场份额,其中以日本最为突出。资料显示,日本在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52%,在硅片、光刻胶、塑封料、引线框架等关键材料领域更是占有垄断优势。毫不夸张地说,如果没有日本企业供应,全球的半导体制造都将无法进行。  我国正在推进芯片国产化,作为产业链上游的重要环节,芯片材料实现国产替代也是未来的趋势。如今,国家出台这一指导性文件,将给具备技术实力的国产材料企业将迎来巨大机会。 2、国家队集中力量突破光刻机,国产芯片迎来黄金期 不只是芯片材料,我国还在多个领域对芯片国产化提供支持,最近还直接让"国家队"参与到关键设备和技术的研发上。 据报道,9月16日,中科院召开了发布会,会上该院院长白春礼表示,将聚焦关键的核心技术,有效解决一批国外"卡脖子"问题,比如包括航空轮胎、轴承钢、光刻机在内的一些关键核心技术、关键原材料等,中科院都将集中全院的力量来做。
协鑫大晶元的春天到了。——————————————————— 协鑫大晶元的春天到了。 —————————————————————  新浪财经 127.4万粉丝 光刻机列入科研任务后,国家队再宣布重磅消息:加快突破芯片材料  新浪财经 09-24 13:48新浪财经官方帐号 已关注 来源:金十数据 本文为「金十数据」原创文章,未经许可,禁止转载,违者必究。 自华为供货事件成为社会焦点以来,如何实现国产芯片也成为了许多民众关心的问题,而国家也在将芯片国产化列入发展的重点建设任务中,立下目标将要在2025年将芯片自给率从30%提高至70%。 上周,中科院宣布将制造芯片的光刻机设备列入了科研清单。刚刚,国家又宣布了重磅消息。  1、高端芯片材料对外依赖高达90%,如今国内企业迎来突破窗口 据新京报的报道,9月23日,包括发改委等四部门联合发布了《关于扩大战略性新兴产业投资培育壮大新增长点增长极的指导意见》,意见提到,要保障微电子制造、大飞机等重点行业的产业链稳定,加快在光刻胶、大尺寸硅片、高纯靶材、电子封装材料、高温合金、高性能纤维材料、高强高导耐热材料等领域实现突破。 最上游的原材料保障也受到国家重视。意见提到,将实施新材料创新发展行动计划,提升稀土、石墨、锂、钨钼等特色资源在开采、冶炼、深加工等环节的技术水平。加快拓展新材料在战略性新兴投资行业的应用。 芯片材料是芯片产业链的上游环节,是芯片产业的基石。如何保障芯片材料自给自足,同样对芯片国产化十分重要。 目前,国内芯片材料对外依存度过高,比如大硅片、靶材、高端光刻胶等半导体材料依赖进口程度高达90%。虽然近些年,国内厂商开始逐渐在部分材料领域打破国外巨头垄断,实现国产替代,但差距还是不小。 在全球芯片材料领域,日本、美国、韩国等少数几个国家占据绝大多数市场份额,其中以日本最为突出。资料显示,日本在全球半导体材料市场的整体市场份额达到52%,在硅片、光刻胶、塑封料、引线框架等关键材料领域更是占有垄断优势。毫不夸张地说,如果没有日本企业供应,全球的半导体制造都将无法进行。  我国正在推进芯片国产化,作为产业链上游的重要环节,芯片材料实现国产替代也是未来的趋势。如今,国家出台这一指导性文件,将给具备技术实力的国产材料企业将迎来巨大机会。 2、国家队集中力量突破光刻机,国产芯片迎来黄金期 不只是芯片材料,我国还在多个领域对芯片国产化提供支持,最近还直接让"国家队"参与到关键设备和技术的研发上。 据报道,9月16日,中科院召开了发布会,会上该院院长白春礼表示,将聚焦关键的核心技术,有效解决一批国外"卡脖子"问题,比如包括航空轮胎、轴承钢、光刻机在内的一些关键核心技术、关键原材料等,中科院都将集中全院的力量来做。
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