1st_xzl的个人资料

记录报告一下现象 CPU：5950X 散热器：SS135 硅脂：TFX 经查阅散热器购买日期为2021年8月24日。截止目前，7*24小时不关机运行四年多了。今天清理风扇灰尘，但并未换硅脂，然后将室温调整至25°C，烤机3小时，结果发现CPU功率稳定在203W附近，温度墙依然是90°C。查阅我四年前的室温25°C的烤机记录，当时是183W，90°C。这四年过去了，散热功率反而增加了20W。

液金、相变片、硅脂、压风、大功率风扇等方案的影响一图流，点击应该可以放大：实验机器是一台11800h+3070的 Umi Pro 3。从表格可以得到的结论为： 0. 室温的影响非常大，可以说是影响笔记本散热的最大外因之一。 1. 硅脂、液金、相变片对显卡这类大面积均匀发热芯片，影响不大。 2. 压风式散热器的效果非常好，普通镂空散热器、直吹风扇散热器、半导体散热器，均效果不好。 3. 改造大功率风扇的效果也不错，可与外置压风式散热器在同等噪声条件下的效果相提并论。 4. 填充物的导热优势排行：液金>硅脂>相变片。其他经验之谈：液金非常容易氧化和互溶，氧化之后就成了第四代半导体材料——镓的氧化物，这导热效率大大降低。我几台笔记本的液金都有这个现象。在我看来，液金偏移不是导热衰减的主要矛盾，主要矛盾是氧化问题。至于TFX硅脂，我在几台台式机的CPU上7X24小时运行了两三年，暂未发现衰减；我没在笔记本的CPU上测试过，而笔记本的GPU上用TFX硅脂没有发现衰减。现在我已经把这台 Umi Pro 3 的CPU和GPU都换成了相变片，因为我把散热模组搞坏了，直接重新买的散热模组。

分享一份过时的5000系列PBO2经验 5950X用了几年了。几年来，时不时地和PBO2的curve作斗争。尤其是每次更新BIOS后，之前版本的值就变得不稳定，然后就又是一顿折腾。近两天发现一个简单的方法： 1.BIOS恢复默认，开启PBO2，curve设置全核0。 2.在windows系统中，重置hwinfo的最值和均值记录，然后用CPU-Z不断多次跑分，单核多核随意跑，观察hwinfo每个核心的均值频率，会发现不同核心有明显的差异，差异的顺序不因每次重启电脑就变得无序。 3.如果核心均值频率高，那到时候就设置curve负偏移少；如果核心均值频率很低，那就设置负偏移多。可以做个简单的计算，例如把最高频率的设置为0，最低的设置为-30，其他的设置在中间值。此方法的发现过程：ubuntu系统多次mce报错的core id，与windows下的hwinfo的某一些高平均频率核心对应。而windows的whea报错也与hwinfo的某些高平均频率的核心对应。两系统因为cpu调度原因，报错核心编号有重合，也有不重合，但都与hwinfo的高平均频率核心对应得上。于是，hwinfo才是真神。

UMI PRO 3毕亚兹压风式散热器报告欢迎查阅我之前的帖子：机械革命UMI PRO 3烤机、换显卡硅脂以及绿巨能Q7散热器报告. https://tieba.baidu.com/p/7773470920. 2022年3月. UMI PRO 3给显卡换液态金属以及努比亚红魔半导体散热器报告. https://tieba.baidu.com/p/8466972214. 2023年6月. 今日，我在此报告毕亚兹压风式散热器的效果。室温20℃，毕亚兹散热器风扇转速为0时，双烤50W+135W，CPU 91℃，GPU 88℃，都撞温度墙。键盘上方噪声56dB，键盘上方30cm处噪声54dB。室温20℃，毕亚兹散热器风扇转速为1955r/min时，双烤50W+150W，CPU 86℃，GPU 86℃，处于刚好被功耗墙和温度墙交替限制的状态。键盘上方噪声59dB，键盘上方30cm处噪声57dB。室温20℃，毕亚兹散热器风扇转速为2420r/min（本散热器最大值）时，双烤50W+150W，CPU 80℃，GPU 78℃，都不撞温度墙，只受限于功耗墙。键盘上方噪声69dB，键盘上方30cm处噪声68dB。

ITX用户，小吹一波TFX硅脂和SS135散热器最近一次拆散热器时间是2022年5月10日附近，当时换新了5950X。时至今日，已经一年多两月了。当时刚换上时，室温25℃，单烤FPU 190W，撞90℃温度墙。 2023年7月5日左右，我给ITX清灰，且并没有拆卸散热器和重涂硅脂，结果室温27℃，单烤FPU 200W，撞90℃温度墙。也就是说，这14个月以来，硅脂和散热器的性能完全没有衰减，反而还增强了一丢丢，牛大发了。而且，最重要的是，我ITX一直都是7×24小时运行的，这种高强度工况下并没有衰减，太强了。

UMI PRO 3给显卡换液态金属以及努比亚红魔半导体散热器报告我2022年3月发过一贴：机械革命UMI PRO 3烤机、换显卡硅脂以及绿巨能Q7散热器报告 https://tieba.baidu.com/p/7773470920 如今，我已经将显卡部分换成液态金属，结论和之前一致，即： UMI PRO 3 的显卡散热受限于散热模组规模，与间隙填充物无关。外置散热器对UMI PRO 3的显卡散热带来了提升，对CPU散热无提升。绿巨能Q7散热器、努比亚红魔散热器、各种改装，效果均一致。现在，我将数据和过程列于此处。

win11最新bug win11 预览版25290，更新. NetFramwork质量更新KB5022411之后，各种使用. NET的程序都打不开，受影响软件包括记事本、CMD、PowerShell、Nvidia控制面板。

有的人以为禁令中的高端GPU是3090ti 其实并不是3090TI之流，而是A100和H100，MI100和MI200。 A100用起来的时候长这样，数数显存有多大。

关于硅脂导热系数的真实性问题近期，我看到一个B站UP主送检了9款硅脂的导热系数，其几乎所有结果都与商品标称数据存在巨大差异。在此，我仅抛砖引玉，猜测差异的可能性： 1.商家严重虚标，且已经成为行业潜规则。 2.导热系数的测定方法，有不同的适用领域、测量范围、精度、准确度和试样尺寸要求等，不同方法对同一样品的测量结果可能会有较大的差别。在导热硅胶行业中，常见的测试方法是稳态热板法（参照标准：ASTM D5470），瞬态平面热源法（参照标准：ISO 22007-2）。这两种方法，对于匀质材料或者各项异性材料，测量结果存在不同。

前几天某东入的5950X，体质如下生产周期2133 tool.exe体质分117.954 hydra得到的curve如下这第一个核-1是什么鬼？

SPX750对比SF750，5950X对比3950X 先上结论：室温25℃，银魂135，猫扇10个，主板X570-I。 SPX750，双烤24小时，5950X+3090，CPU功率195W，GPU功率340-350W浮动。 SF750，双烤24小时，3950X+3090，CPU功率195W，GPU功率330-350W浮动。 SPX750比SF750更稳定。 3950X，2019年体质，摸索多日的PBO设置，CPU-Z瞬时跑分，单核560，多核11200。AIDA64烤机，全核4.1GHz。 5950X，2133周期体质，摸索多日的PBO2设置，CPU-Z瞬时跑分，单核690，多核13100。AIDA64烤机，全核4.5GHz。

这个网吧的机器每小时16元，各位看看配置如何？

机械革命UMI PRO 3烤机、换显卡硅脂以及绿巨能Q7散热器报告直接一楼讲完。一、总评 UMI PRO 3这个1.72kg，19.7mm厚的小钢炮，其原装散热基本已经最大化，换显卡硅脂不影响效果。绿巨能Q7散热器对UMI PRO 3的显卡散热带来了提升，对CPU散热无提升。二、噪声 UMI PRO 3风扇全速，人位噪声52dB。绿巨能Q7最大档风扇，人位噪声39db。两者同时最大，人位噪声52dB。三、原装散热烤机室温25°C，使用联想Z3支架垫高。双烤24小时，CPU 50W，94°C，GPU 125W，88°C，均撞温度墙。单烤FPU，1小时，85W，94°C，撞温度墙。单烤GPU，1小时，140W，88°C，撞温度墙。发现问题了吗？GPU刚好是在室温25°C下全功率，然后刚好撞温度墙，都这么巧。我前后因为屏幕坏点，总共经手6台UMI PRO 3，其中5台全是这个特点。我甚至怀疑同方进行磨具散热测试的时候，就是在室温25°C，显卡140W先不设墙进行测试，然后把达到的临界温度作为了温度墙。四、换显卡硅脂之后烤机 UMI PRO 3的CPU为液态金属，显卡为硅脂。我怀疑其原装硅脂太差，于是打算拆其散热。使用暴力熊液金，重涂了CPU部分。对于显卡部分，我换用了TFX硅脂。TFX硅脂在我的多台7×24小时运行的电脑上，其中最久的一个，自上次涂抹至今超过一年半，所有电脑上的效果均无衰减。很多人说TFX衰减快，莫非是TFX更适合像我一样的7×24小时用户？室温25°C，使用联想Z3支架垫高。双烤24小时，CPU 50W，94°C，GPU 125W，88°C，均撞温度墙。与原装毫无区别。单烤FPU，1小时，88W，94°C，撞温度墙。多了3W，约等于毫无区别，也许是我重涂液金涂得好。单烤GPU，1小时，140W，88°C，撞温度墙。与原装毫无区别。五、绿巨能Q7下烤机既然都是在瓶盖的高档替代方案——联想Z3支架下，那笔记本自带的风扇的进风应该是没有问题的。因此，考虑外置主动散热方案。压风式散热器因为噪声太大被排除，半导体散热器因为冷凝水被排除，那么就考虑一般风扇式。因为我本来就有Z3支架了，所以就选择了绿巨能的Q7，放到Z3支架后侧，简直恰到好处。双烤24小时，CPU 50W，94°C，GPU 135W，88°C，均撞温度墙。总功耗提升了10W，效果不错。单烤FPU，1小时，88W，94°C，撞温度墙。毫无区别。单烤GPU，1小时，140W，81°C。降低了7°C，GPU不温度墙了，效果不错。

UMI PRO 3 拆散热，换显卡硅脂，重涂CPU液金

折腾了一年多，也许是本吧最强的风冷方案之一本着绝不水冷，不适合7×24小时无人值守的原因，采取了风冷方案。我有很多个机器，其中有些是水冷，但那都不是主力机。配置：3950X，EVGA RTX 3090 XC3 ULTRA 机箱：NCase M1 V6，买了两年多了散热：利民银魂135，大量风扇结果：室温23度，AIDA64和Furmark双烤24小时，CPU 180W，二极管温度91℃，package温度80℃，GPU 350W，GPU温度 73℃，Hot Spot 温度86℃，显存温度94℃。在3D MARK的显卡压力测试中，GPU更是最高只达到了66℃，稳定性99.2%，差点完成了全程65℃以下的成就。补充说明（a）：CPU使用主板支持的PBO最大档模式，这一模式下，CPU一般在二极管91℃之下达到最大功率，所以散热越强，功率越高。补充说明（b）：我是利民银箭130PLUS换到银魂135的，刚换之后进行过对比，双烤时，CPU功率只增加了3W，所以可以认为银箭130PLUS与银魂135没有本质上的散热区别。补充说明（c）：最原始状态，即显卡上方不加两个风扇，散热器侧面不加风扇组双扇，仅用机箱自带空位孔位风扇和散热器自带风扇时，室温25℃，双烤时为160W+350W，CPU二极管91℃，package 80℃，GPU温度81℃，Hot Spot 温度94℃，显存温度102℃，3D MARK压力测试稳定性98%，最高温度76℃。补充说明（d）：配图中有一张照片是机箱外放了两个A12×25。这两个风扇是由USB供电5V，处于低转速状态。实测去掉这两个风扇，烤机结果不变。我把这两个风扇放在这里，是因为它们处于闲置状态。这是之前使用双槽2080ti时，安装在机箱底部的风扇。现在使用的3090是2.1槽，结果导致依然可以装进去，但是显卡风扇就会和25mm猫扇互相摩擦，导致停转，所以只好换了15mm的薄扇。

简单的说一下UMI PRO3的自带电源简单的说一下UMI PRO3的自带电源，群光230W，这个功率是不够的。用这个电源时，室温23度，双烤瞬时功率可达280W，双烤24小时，稳定功率为250W。换用330W的安述氮化镓电源，双烤瞬时功率可达330W，双烤24小时，稳定功率为260W。你没看错，是双烤24小时。我的所有电脑都是7×24小时高负载运行的。 PS：安述氮化镓的外壳做工公差有点大，没有严丝合缝。此外，安述的线材较细，没有群光230W的粗实。

安述330W氮化镓开箱包装盒不错。外壳做工一般，缝口略大，没有严丝合缝。

各位，这是什么虫子？在鱼缸壁上不断移动。这是手机放大30倍后的图，当然聚焦模糊。肉眼直接观察的话，就是如灰尘一样的白点，移速相对它的体型来说，很快。碰到苹果螺的时候，它们会离开跑开。

这样的天气没人水吗？我来哈尔滨十多年，第一次遇到这种场景。（之前没遇到也可能是我太宅）

我在崩崩吧连续签到2179天了，还有谁！我超过2000天签到的贴吧有三个，超过1500天的有10多个。然后最近因为在dota2吧反对讨论是不是假赛，结果被封了，然后我就签不了dota2的到了，就离谱。

后悔了，应该买3080笔记本本着不放过任何计算资源的原则（后面台式机截图打脸），我让笔记本的3070也炼起丹来。然后，这速度，以及这只有8GB的显存，只能设置batch size=2，是不可能的得到好丹的。正在操劳的3090镇楼。

这是不是本吧瞬时跑分最高的UMI PRO 3？其实还能更高，不过那样压力测试会熄火。 AIDA64和FuMark双烤24小时，不熄火，50W和130W，功率计示数215W附近。 R23跑30分钟，不熄火，85W，12900分。 3DMark压力测试96.4%，没到97%，不过问题不大。功率计示数一直顶着235W，偶尔250W。没错230W的电源适配器其实不够了。

三星980PRO，西数SN850，影驰HOF EXTREME娱乐测速对比 980PRO和HOF EXTREME均为2T版本，SN850为1T版本。根据西数官网介绍，SN850 1T版本的速度比2T版本更快一点点。测试平台为X570I，CPU为3950X，显卡为3090，内存为64GB 3600MHz。测试时，三块硬盘固件均已更新到最新版本。 980PRO和SN850分别插在正面连接CPU的插槽上，空盘测试。 HOF EXTREME在背面连接X570芯片的插槽上，装有windows10系统，非空盘测试。测速软件使用了Crystal Disk Mark 和 AS SSD Benchmark。此外，我娱乐性的测速了2TB希捷移动硬盘的数据。

再次给萌新科普笔记本的保养建议建议就是：正常用，不用拿来供起来。正常使用，是很难出问题的。这是第N次发帖科普这个问题，“实践是检验真理的唯一标准”。我的这台Y460N，已经10年半了，除了更新重启和必要情况，其他时候都是7×24小时不关机使用，硬盘通电时间68866小时，折合7.86年，占电脑购买时间的75%。我也不是因为穷，不愿意换电脑，而是单纯的做到物尽其用，最大化利用计算资源。我有3090、3080、2080ti等不只一台高配电脑，而且它们都在7×24小时炼丹中。笔记本方面，我在等GE76顶配版下次到货。

深度学习一定要专业卡？Intel不服。我就截几张写明了显卡类型的图。 CVPR 2018 的一篇文章，写明使用 2 块 Titan X CVPR 2019 的一篇文章，写明使用 4 块 Titan Xp Intel Labs 的一篇文章，写明使用 Intel Xeon Platinum 8280 的 8 个核心和 1 块 RTX 2080 ICCV 2019 的一篇文章，写明使用 4 块 P40。这是专业卡型号。

吧里应该没人用着和我一样古老的笔记本了吧？注意，目前依然在7×24小时服役！注意，目前依然在7×24小时服役！注意，目前依然在7×24小时服役！至今已经十年了多了，购买于2020年11月，你看BIOS版本也有10年以上。硬盘使用时间6.74万小时，也就是说假设24小时一直读写数据，那么时间有7.7年。有些人萌新或者极端分子喜欢把笔记本供起来。我在此以实践告诉你，笔记本是拿来用的，不是拿来供的。

老哥们，有没有11ultra的替代品？老哥们，有没有11ultra的替代品？本来想搞一个11ultra，结果USB 2.0是硬伤。不要说让我用无线，我电脑操作系统都不是windows，而且我一块固态硬盘的价格都比11u贵。所以只好考虑USB 3.0的手机。但是看了半天，似乎还是小米11u最水桶。除了小米11u，其他厂商最水桶的是哪一款？

后知后觉，PyTorch 1.8发布，支持AMD GPU和Python函数转换好耶！可惜我已经买了1块3090，4块3080.

【字太多懒得看系列】当前市场下低配ITX性价比已经不比笔记本高

时隔一年，实际消费3.3万的ITX，性能简单测试现在列表中的那些东西总计降价了好几千了。电子产品毕竟更新换代太快了。表格中部分商品为之前使用过的，例如二手780。实际花费了1.38万才买到唯一的双槽三风扇3090显卡EVGA 3090 XC3 ULTRA，性能很低，通过Precision X1更新最新版固件后，TSE分只有9900分。目前就跑了3D Mark得分，以及AIDA64烤FPU，FurMark烤GPU，其他分我不打算跑了，因为以后都是拿到炼丹的，使用Ubuntu系统。既然买到了显卡，这个ITX就搭配结束了。之前让同学在美国订购这个型号，只要1620美元，但是两个月了邮件都没排队到他。最终我看到京东上另一朋友的省份有货，就1.38万让朋友在京东买来的。顺便说一下，在NCase M1机箱中，底部安装两个A12×25的话，可以装配成功，但是显卡风扇会被顶死，无法转动，所以只好安装A12×15。下面为配置简略，详情查看表格：机箱：NCase M1 主板：ROG X570i CPU：3950X 显卡：EVGA 3090 XC3 Ultra 内存：海盗船32GB X 2 套条，3600MHz，MJR颗粒电源：海盗船SF750 硬盘：西数SN850 1GB，阿斯加特AN3+ 1GB 下面为性能数据，机箱风扇均为满转速：单烤3950X FPU，主板PBO模式，170W，CPU二极管温度89度，全核4.05GHz，电压1.152V，。单烤3090 FurMark，330W-350W，GPU温度82度，核心频率1000-1400MHz。双烤， CPU 160W，CPU二极管温度91度，全核4.0GHz。3090 300-350W，GPU温度82度，核心频率1000-1400MHz。双烤，功率计量插座显示600-650W，噪音计显示59-60dB。

3.3万ITX，时隔一年多，终于搭配完成现在列表中的那些东西总计降价了好几千了。电子产品毕竟更新换代太快了。表格中部分商品为之前使用过的，例如二手780。实际花费了1.38万才买到唯一的双槽三风扇3090显卡EVGA 3090 XC3 ULTRA，性能很低，TSE分只有9500分。目前就跑了3D Mark得分，以及AIDA64烤FPU，FurMark烤GPU，其他分我不打算跑了，因为以后都是拿到炼丹的，使用Ubuntu系统。既然买到了显卡，这个ITX就搭配结束了。之前让同学在美国订购这个型号，只要1620美元，但是两个月了邮件都没排队到他。最终我看到京东上另一朋友的省份有货，就1.38万让朋友在京东买来的。顺便说一下，在NCase M1机箱中，底部安装两个A12×25的话，可以装配成功，但是显卡风扇会被顶死，无法转动，所以只好安装A12×15。下面为配置简略，详情查看表格：机箱：NCase M1 主板：ROG X570i CPU：3950X 显卡：EVGA 3090 XC3 Ultra 内存：海盗船32GB X 2 套条，3600MHz，MJR颗粒电源：海盗船SF750 硬盘：西数SN850 1GB，阿斯加特AN3+ 1GB 下面为性能数据，机箱风扇均为满转速：单烤3950X FPU，主板PBO模式，170W，CPU二极管温度89度，全核4.05GHz，电压1.152V，。单烤3090 FurMark，330W-350W，GPU温度82度，核心频率1000-1400MHz。双烤， CPU 160W，CPU二极管温度91度，全核4.0GHz。3090 300-350W，GPU温度82度，核心频率1000-1400MHz。双烤，功率计量插座显示600-650W，噪音计显示59-60dB。

3.3万ITX，时隔一年多，终于完成现在列表中的那些东西总计降价了好几千了。电子产品毕竟更新换代太快了。表格中部分商品为之前使用过的，例如二手780。实际花费了1.38万才买到唯一的双槽三风扇3090显卡EVGA 3090 XC3 ULTRA，性能很低，TSE分只有9500分。目前就跑了3D Mark得分，以及AIDA64烤FPU，FurMark烤GPU，其他分我不打算跑了，因为以后都是拿到炼丹的，使用Ubuntu系统。既然买到了显卡，这个ITX就搭配结束了。之前让同学在美国订购这个型号，只要1620美元，但是两个月了邮件都没排队到他。最终我看到京东上另一朋友的省份有货，就1.38万让朋友在京东买来的。顺便说一下，在NCase M1机箱中，底部安装两个A12×25的话，可以装配成功，但是显卡风扇会被顶死，无法转动，所以只好安装A12×15。下面为配置简略，详情查看表格：机箱：NCase M1 主板：ROG X570i CPU：3950X 显卡：EVGA 3090 XC3 Ultra 内存：海盗船32GB X 2 套条，3600MHz，MJR颗粒电源：海盗船SF750 硬盘：西数SN850 1GB，阿斯加特AN3+ 1GB 下面为性能数据，机箱风扇均为满转速：单烤3950X FPU，主板PBO模式，170W，CPU二极管温度89度，全核4.05GHz，电压1.152V，。单烤3090 FurMark，330W-350W，GPU温度82度，核心频率1000-1400MHz。双烤， CPU 160W，CPU二极管温度91度，全核4.0GHz。3090 300-350W，GPU温度82度，核心频率1000-1400MHz。双烤，功率计量插座显示600-650W，噪音计显示59-60dB。

各位预计下，30系Titan，三万能不能拿下？如果首发三万以内，我就第一时间抢购，高于三万就等双十一~

来一份古董图目前依然在7✖24小时运行。电池损坏66%，硬盘使用超60000小时。

我又变欧了！千分之三概率，珠希连续闪避我方5次UB。我是防守队，对方是进攻队。对方进攻阵容没问题，但是看了一下回放，我惊呆了。 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.bilibili.com%2Fvideo%2FBV1iT4y157qa%2F&urlrefer=21c3f25dc958e97a9793bf8622771ed8

老哥们，这个卡大约相当于2080ti算力的百分之多少？功率有多少瓦？如果有2080ti的30%，就有点心动了。

这是你们的天选姬的官方视频初来乍到,天选姬为您送上小小心意!超精3D正片MV《天·秀》双手奉上_哔哩哔哩 (゜-゜)つロ干杯~-bilibili转自:http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.bilibili.com%2Fvideo%2FBV1x741117uo%2F%3Fshare_medium%3Dweb%26share_source%3Dbaidu%26bbid%3DB24541C3-E113-4964-8E3E-58AB1CA89F9453928infoc%26ts%3D1585548364623&urlrefer=74809abcee58935e61860c6ef4b80bd3

小白求问弱弱的问一下，RTX TITAN在CUDA编程时，每个block可以最多多少threads?

求各位老哥推荐下散热预算两万，不论什么散热方式，要求安静（满载40dB以内）、300W散热能力、安全（7*24小时数月无人值守）、可靠（散热出现故障不毁坏电子元件）。

各位觉得三月出Titan的可能性有多大？离RTX Titan已经快一年半了。之前的绝大多数Titan间隔也就几个月。希望这次GTC能发布一块新Titan，希望五月之前能入手，好难等啊。

水一贴，你们的笔记本都多少岁了？我的9岁多了。机械硬盘使用时间5.8万小时。这9年的时间里，几乎都是7*24小时不关机。

科研是真的耗钱鄙人是某一985博士生。别看我国经济大发展，然而全国科研方面的资金其实不能算充裕，毕竟研究人员很多，科研项目也多。当然鄙人在此讨论正能量，部分人员、部分项目骗资金的情况在此不讨论。我拿我的研究方向来说，每个博士生大致需要消耗经费5万，硕士生大约消耗1万。而我室友的专业，大约需要消耗经费10万。当然这些钱并没有把设备钱算进去，因为科研设备一般是几万到几百万不等，而且可以多人用，多年用。我一次实验大约要两周。请注意，若设备越多、耗材越多，可同时进行的实验也就越多，验证多种想法细节的速度也越快。我这个方向，博士生至少需要三个研究内容，也就是三种和现有文献有明显差异性的想法，而且要能具有实际工程意义或者理论价值，实验结果要超越所有现有文献。而每个想法可以衍生出几十种细节上不同的变种。所以，我的观点是，现代科研就是氪金。氪得越多，成果就越快，同时期的成果就越多。然后我说说老师方面。一般是导师接下项目，然后把项目分给学生，当然要给学生钱。项目的总资金一般是老师自己拿一部分，设备、耗材采购消耗一部分，学生工资消耗一部分，杂费消耗一部分，以及其他我也不清楚的消耗途径。全国搞科研的除了高校，当然还有研究所、企业等。而据我硕士同学介绍，他们在研究所或者企业搞科研，依然是类似BOSS（老师）带队的团队形式。因此全国的科研团队很多，平均下来的资金并不多。当然，大牛团队资金可能是比混混团队强的。在此，我们发散思维。中国的民用芯片和国外差距很大，有人说几十年追不上。我不赞同这种观点。我认为只要资金足够充足，追赶的时间就能大幅度缩短。例如英特尔、三星这些企业近三年每年的研发费用上百亿美元，而中国的企业除了华为上百亿，其他企业都在十亿水平，差了一个数量级。

两期圣诞伙伴结束了，报告伙伴战绩结果：四阶圣诞绘梨衣，四阶圣诞楚子航，三阶圣诞源稚生，二阶圣诞源稚女、圣诞麻衣、圣诞夏弥。总消耗：用钻石抽了790次，用点券抽了50次，用点券直接购买了一个六星进行分解，用圣诞碎片兑换了两个六星进行分解，石头刚好用完，圣诞碎片剩60个兑换成了普通碎片。等会上图。

【Y460N】历经九年岁月，终于退居二线发帖日期：2020年1月14日一楼防吞，防发帖失败。

【3950X】【x570i】笔记

【3950X】笔记

【3950X】ITX折腾笔记

二手亮机卡终于到了，ITX心愿完成一半了心愿的另一半，是等RTX TITAN再次上架，以及等7000MB/S的PCI-e 4.0固态硬盘。在某东买了个公版GTX780二手卡，目的一是亮机，二是尝试公版尺寸能不能和25mm厚的猫扇一起装上，结果刚好顶死。给这个鱼竿厂的AN3+固态硬盘装了win10，BIOS手动设置了下内存频率和时序（因为自动频率只有2133），用华硕的AI sui3自动调整了下CPU频率，自动设置进BIOS。用娱乐大师跑了个分，用AIDA64烤了下机。全核4.15GHz，温度93度左右。

这个新战场玩法真的浪费时间很难有提前胜利或者提前失败的局，准备时间+比赛时间，总计约16分钟。设计这个玩法的人真的是故意恶心玩家。为什么moba类玩法好玩，是因为每一局moba类游戏的的玩家都是初始值开始慢慢成长和战斗。而这战场，高战依然是高战，低战依然是低战；而且我去打了几个buff怪，发现有个buff是攻击+19000，有个buff是多重、冷却、破甲、暴击+20%。真不是智障么？我拿着这些buff，依然打不过高我几万的玩家。这玩法，外塔设置6座，还得全拔了才能打基地，玩了很多局，每一局都耗了16分钟，因为没一方能在15分钟（比赛时间）内完全拔掉对面的外塔。匹配到的大佬，本可以很容易拔掉外塔的，但是大佬不一定去打其他路的外塔，我们这些咸鱼有啥办法？总结：这玩法**。

我才发现，这张圣诞伙伴全家福里还有两个人我之前在彩图下一直没看到，结果一灰度化，瞬间明了。我之前还一直纳闷每个圣诞伙伴有两个空位羁绊是怎么回事，还以为是Bug，毕竟其他伙伴最多5羁绊。这样一看，圣诞伙伴相当强，6星7个羁绊，5星6个羁绊，而且5星夏弥是3攻击羁绊，5星麻衣是2攻击羁绊。不愧是限时伙伴，待遇太好了。圣诞绘梨衣用技能超积极，但是那绿圈就像全队感染了一样，无力吐槽。

马原中最让你觉得很现实的，是哪些话？我先来： 1.人的本质是一切社会关系的总和。 2.劳动是人类的本质活动。 3.道德作为一种特殊的社会意识形态，归根到底是由经济基础决定的，是社会经济关系的反映。社会经济关系所表现出来的利益决定着各种道德的基本原则和主要规范。

圣诞伙伴200次结果 6星：1圣诞源稚生，1特搜路明非 5星：3圣诞麻衣，3圣诞夏弥，1学院零，1普通零，1普通夏弥，1普通酒德麻衣，1橘政宗

双11狂欢结束，各位准备好等双12了吗各位朋友双11期间战果如何呢？很遗憾11月1日没买到2799标价的内存，现在这内存3599，买不起，等双12回落到3000以下再买。双11期间，内存、电源、散热器在我所在省份一直缺货。为了备战双12，我已联系两位其他省份的朋友，以防缺货。至于显卡TITAN RTX，大约2019年7月28日京东下架，10月31日又重新上架，但是一直维持在18599以上。准备等回落到像2019年6月和7月的历史低价17000以下的时候再买。然后PCI-e 4.0固态硬盘，准备等待群联E18上市。目前先用阿斯加特的10月31日上新的AN3+系列过渡。 CPU，当然是等10月25日首发抢购了，这个不能等双12，因为我猜测很可能长期缺货。

突发奇想，画了张图，和大家分享本来想用Matlab画个卡方分布和其放缩、偏移的曲线，但是犯懒，就用PowerPoint意思一下吧~ 本来想对豹子锐化、提取边界、二值化、加透明度通道，但是依然犯懒，就美图秀秀扣个图设置半透明吧~

爆破奖励有人和我一样，从来没收到过爆破的50-100的500积分排名奖励的吗？开服玩到现在，一直都没收到过爆破的排名邮件。实训竞技场的排名奖励邮件能够正常收到，但是爆破的的邮件从来没收到过。我甚至怀疑是奖励说明没更新，其实程序上根本没有50-100的奖励？

杂谈一下游戏的感想既然是杂谈，行文就可能有些逻辑跳跃，还望海涵。这个游戏给我的感觉是，战力在生存能力上的提升比输出上的提升更显著。经过我最近的对比，18万战力的玩家，在副本的输出大约是8万战力的4倍，但是生存能力看起来超过10倍。这就使得野队组人大都会要求一个战力。因为高战力意味着更高的生存能力和更强的输出能力。高战力的玩家，可以在不了解清楚Boss技能，甚至不用很了解自己职业技能和队友技能搭配的情况下，就能比较稳定的通关。这样的设定的好处就是氪金玩家的体验会极好，副本完全不需要经过开荒阶段，直接碾压。这也许就是策划的本意吧。然后杂谈一个我曾经玩过的手游，同样是企鹅运营的。在那个游戏中，战力在输出上的提升更显著，在生存上的提升微乎其微。当时，一个氪金10万的玩家，与氪金1万的玩家，输出差距大约是2倍，生存差距只有1.1倍。那个游戏的机制多是必死设定或者超高伤害，即在当前版本下，任何玩家都必须靠躲避和配合才能通关，这让整个队伍需要清楚得了解Boss技能、自己技能、队友技能，需要团队极其精准的计算和配合。我当时就是队伍的计时器和副指挥。当时很多氪金大佬的号都找我们队伍帮忙上号通关。这样设定的好处是操作型玩家的体验很好，但是对氪金大佬就比较委屈。因为副本的通关=氪金输出+操作天赋+练习时间+稳定队友，所以很多氪金大佬其实是不具备这么多条件的。当时全服前排氪金大佬的帐号，几乎都成了公用号。我们这些有固定队的人，经常换号帮人通关。

人格攻略也许吧里很多朋友的人格养成不完备，使得一些异闻触发不了。所以我发帖简要说一说。游戏总共存在12种人格，其中4种只增不减（以下称为S类，static），另外8种分别有对应互斥人格（以下称为D类，dynamic）。重点一：每1种S类人格+2种D类人格，可以养成一种人格称号。因为总共存在4种称号。但是因为D类人格的互斥，所以每个玩家最多养成属于同一派系的2种称号。此处我将元气族和和事佬这2种称号简称元和派，将山林之王和心机蛇这2种称号简称山心派。例如我现在是元气族三阶（小太阳）、和事佬二阶（温润如玉）重点二：目前游戏存在的异闻，例如“情侣与花语”，需要浪漫幻想或者热血中二，这两种人格分别属于元和派和山心派。这就是说，不论一个玩家属于什么派系，只要他养成了同一派系的两种称号，那么此人必定能触发这个异闻。同理，我猜测“小城故事”异闻也是由分属不同派系的两种人格触发。 4种S类只增不减的人格：满分专注、现充达人、好奇宝宝、征服者 8种D类存在互斥的人格（←→表示互斥）：活力无限←→生人勿近；治愈系←→霸道总裁；萌呆呆←→热血中二；浪漫幻想←→现实主义元和派：元气族（S人格：现充达人，D人格：活力无限、治愈系）、和事佬（S人格：好奇宝宝，D人格：萌呆呆、浪漫幻想）山心派：山林之王（S人格：征服者，D人格：霸道总裁、现实主义）、心机蛇（S人格：满分专注，D人格：生人勿近、热血中二）重点三：请注意细节。元和派和山心派的8种D人格是刚好互斥的，而且是强互斥，即某一派系的每一种称号所需的人格，必定与另一派系的两种称号都互斥，而不是只与一种称号互斥。所以，请一定养成同一派系的D人格，不同派系的D人格不能要。有问题的D人格请尽早消去。例如我之前存在135的现实主义，后来参加每天的许愿活动，终于变成了浪漫幻想。现在我的浪漫幻想有245。