我要修仙 125085218
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关于玄机芯片,说说我自己的看法 首先,这芯片是自研吗?我认为根据目前的情况来看,应该是购买ARM公版架构,然后通过自己魔改提高能效,这个其实很正常,目前高通和联发科也是这样的,以前华为被制裁之前麒麟的芯片也是这样的,这样看的话,按目前的惯例来说算自研。但是我本人是不认可这种自研的,毕竟还是要买ARM架构,有被卡脖子的风险。那这叫字研吗?我认为那倒也不至于,还是不能否认玄戒和小米做出的努力,如果这叫字研,那以前的麒麟芯片也叫字研?不可能的,而这努力有用吗?我认为是有用的,魔改ARM架构的同时也是在逐渐吃透ARM架构,华为如果没有前几年魔改ARM架构的麒麟芯片,也做不出现在泰山架构的纯国产芯片,所以这波小米其实是走华为的老路。 所以关于玄戒O1这个芯片,我认为算自研,但还不够,需要抛弃ARM公版,做出像华为泰山架构那样完全自研才够。那小米距离完全自研有多远?其实我是认为不远的,参考华为被制裁以后也没几年就做出了全自研芯片,我个人猜测,小米距离设计方面的全自研估计也就两三年左右。如果只考虑公版架构魔改,小米应该是和高通联发科这些龙头企业没啥差距的。 然后是芯片代工和制裁方面,小米芯片是台积电代工的,肯定是有卡脖子的风险。虽然目前是说除了华为这种被制裁的企业外,其他企业只要晶体管数量不到300亿就可以正常找台积电代工,只是如果真的动了蛋糕,我认为小米还是很有可能被制裁的。但是还有一个关键的地方,那就是5G基带,小米目前虽然做出了4G,但是离5G技术还很远,如果没有5G技术,芯片做出来也只能外挂基带,这样的话在高端芯片领域和高通集成了基带的骁龙其实还是有很大差距,很难动的了蛋糕。如果这样看,等小米在5G技术追上去也得好多年,这个我估计起码也得5年以上,甚至10年,也有可能像苹果一样被卡专利做不出来,就算能做出来,等5年10年过去,国产的芯片制程肯定也有大突破,那时候又不怕制裁了,这样分析,我觉得小米选择做芯片的入场时机抓的刚刚好,确实有种摘桃子的感觉。 最后我想说说玄戒出来对国产芯片产业有什么影响,我认为是没有影响的,因为玄戒做的是高端芯片,是和高通骁龙和联发科天玑打擂台,和目前国产芯片市场范围没有多少交集,不影响国产芯片营收发展,只能证明小米确实有设计高端芯片的能力,不能给国产芯片被卡脖子的制程带来一点帮助。 当然,这颗芯片对小米来说确实意义非凡,这代表小米确实在从组装厂向科技大厂转变,如果小米接下来几年真的能不断迭代玄戒芯片的话,那确实很有可能成为一家伟大的公司,但如果像之前澎湃芯片那样,那就做一辈子组装厂吧
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