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【基友话题】Surface Pro 4 将搭载 14nm处理器、Windows 10 微软的Surface Pro 3已经上市半年多了,新一代Surface Pro 4平板也准备上路了,据说将使用Intel 14nm制程的Core M处理器,作业系统搭配Windows 10,更关键的是微软许诺新平板价格更便宜。硬件的部份,目前的Surface Pro 3使用的是Haswell架构的Core i3/i5/i7处理器,Surface Pro 4将使用Intel最新的14nm Core M处理器,该系列处理器目前已经有少量平板或者混合型笔电使用了,比如联想的Yoga 3 Pro及华硕的Zenbook等。 Core M系列主打低功耗市场,所以TDP最低可达4.5W,可以无风扇运行,但因为使用了新一代架构,所以Core M性能并不弱,之前Intel基于Core M处理器的“骆驼山”公版平板在测试中性能已经力压Surface Pro了。 软件方面,Surface Pro 4将会使用微软新一代Windows 10操作系统。虽然Windows 10被认为是明年秋季才能上市,但微软的习惯都是先发布产品,Pro 3是5月份发布,7月份预定,发货也要到8月份了。 虽然Core M在定位上是比不了Core i5/i7等级的处理器的,这也可能是微软许诺新一代Surface Pro售价更低的原因之一。对Surface Pro平板来说,如何定位一直是微软的痛,尽管官方宣称Surface Pro 3是地球上最俱生产力的平板,但真正办公使用,它又离不开外置键盘等周边,这时候跟轻薄型笔电相较又没什么优势了,而作为纯正的平板,Surface Pro 3又太贵太大,续航时间也偏低。 业界分析Apple明年春季还会发布一款大荧幕的平板,可能是iPad Pro,配备12.9吋荧幕,也有传闻称这个产品实际上是12吋的Macbook Air,使用的也是Core M处理器。无论哪种产品问世,微软的Surface Pro 4势必难逃一战。
【基友话题】TSMC太贵太忙,AMD新一代GPU将转向GF的28nm SHP工艺 NVIDIA的新一代GPU已经发布,虽然使用的还是28nm工艺,但架构已经升级。AMD的新架构GPU迟迟没有消息,这不仅跟AMD的研发进度有关,还有可能是工艺变化所致——AMD新一代GPU同样也会继续使用28nm工艺,但不再是TSMC代工,而是转向Globalfoundries的28nm SHP,因为后者性能更好,还更便宜。现在的Globalfoundries比以往可靠多了,AMD官方也在不同场合认可了他们的进展,表示Globalfoundries不仅可以为他们代工CPU、APU等产品,主机处理器及GPU等以往主要在TSMC代工的产品也可以放心交给Globalfoundries了。 目前AMD、NVIDIA的GPU主要是TSMC的28nm HP/HPM工艺生产,但现在AMD有更多选择了,Globalfoundries的28nm SHP工艺也在不断改良,相比TSMC的28nm工艺,同样电压下28nm SHP工艺的产品频率更高,核心面积更小,也就是说晶体管密度更大,对比下之前AMD公布的Carrizo与Kaveri APU晶体管及核心面积就知道了。 当然,最关键的是,TSMC的28nm工艺已经满载,很多客户甚至争相加价5%来抢产能,这无异于变相提高了成本,AMD现在多了GF这个选择,当然不会放过。况且,GF一直是他们的重要合作伙伴,价格自然会比TSMC更实惠。 AMD的新一代GPU应该会在2015年Q1季度发布,而到了2015年底2016年初,代工情况又要发生变化了,下一代工艺自然是14/16nm FinFET了,TSMC的16nm FinFET工艺将在明年Q3季度量产,GF虽说明年上半年量产14nm工艺,但那是14nm LP工艺,主要针对低功耗产品,适合移动SoC,但不适合GPU,2015年下半年量产的LPP工艺也属于LP低功耗工艺,高性能的要等到2016年。 所以AMD明年底的K12及Zen架构处理器又会转向TSMC的16nm工艺,至少初期是这样,也许等2016年GF公司的高性能14nm工艺量产了,AMD又会变芯了。
【基友话题】第三大X86厂商威盛公司2015年将重返盈利 威盛公司是仅次于Intel、AMD的第三大X86处理器公司,不过威盛做的并不怎么成功,2014年威盛公司的业务甚至亏亏损了,但CEO陈文琦表示2015年他们会重新盈利。 X86市场大家都知道Intel和AMD的大名,但第三把交椅的X86厂商威盛公司就没什么存在感了。其实VIA的产品在我们周围有很多,不仅是USB 3.0芯片,很多电信手机也使用过威盛的CDMA基带。在小编的学生时代就看到过威盛意识到了低功耗处理器的意义,但威盛做的并不怎么成功,2014年威盛公司的业务甚至亏损了,但CEO陈文琦表示2015年他们会重新盈利。陈文琦不仅是VIA的CEO、创始人之一,他老婆的名气要比他更大——HTC董事长王雪红,威盛公司其实也有王雪红的一番心血,当年HTC跟苹果公司打专利战,为了救HTC,威盛还把旗下子公司S3及图形技术专利出售给HTC,虽然只是左手转右手。 这有点扯远了,现在的威盛主要业务是低功耗芯片,比如机顶盒或者嵌入式设备。他们2014年的表现并不好,11月19日还被台湾证交所降级为全额交割股。对于现在这个局面,Digitimes报道称CEO陈文琦表示通过调整产品结构、来自大陆的订单,2015年威盛公司将重返盈利。 他还指出,威盛旗下的VIA Labs、威信科技(Wondermedia)及Genie Networks等子公司情况也在好转,因此他预计2015年公司能重返盈利。 对于大陆地区正在积极扶持半导体产业,陈文琦表示这对台湾及全球半导体公司来说都是一个极大的挑战,不过威盛已经跟国内的公司有良好的合作关系,所以这对威盛的影响很小。
【游戏风云】任天堂新一代游戏主机开发中, AMD核心? 新一代主机大战中,任天堂的Wii U发布最早,但是任天堂的固执与保守使得Wii U相比PS4、Xbox One并没有太多竞争力,Wii U的机能普遍被认为只达到了上代Xbox 360的水平,甚至游戏厂商都不愿意给Wii U开发游戏了,任天堂自己也承认失败。不过目前有消息传出,任天堂已经确认在开发新一代主机硬件,不意外的话他们的主机处理器也会被AMD给承包了。马里奥之父宫本茂上周在接受媒体采访时谈到了任天堂公司的情况,他们自家的游戏如《马里奥兄弟》、《大金刚》等还是很受欢迎的,其中提到了一旦他们发布新一代硬件系统,大家还可以期待马里奥在新游戏中扮演新的角色。 这一句话暴露了两个新情况,马里奥系列还会有全新游戏全新角色,而任天堂也在准备新一代主机系统了。当然,任天堂现在不会公布任何新主机的情况,毕竟时程还有一段时间,Wii U还是得苦撑过寒冬。 不过我们可以猜猜任天堂的新主机大概什么样,Wii U使用的CPU还是IBM的,GPU则是AMD定制的,新一代主机全面转向AMD硬件是非常可能,毕竟有PS4、Xbox One成功在前,任天堂要想获得其他游戏开发商认可,通用的硬件架构是免不了的。 此前AMD高管在访谈中也多次确认他们又拿到了两个定制处理器业务订单,业界分析其中一个就是任天堂的新主机处理器,现在任天堂暗示了新一代主机的存在。不过AMD谈到了新主机订单会在2016年开始产生营收,再考虑到处理器要先于主机生产,也就是说任天堂的主机很可能在2016年晚些时候上市,而Wii U是2012年11月底发布的,差不多间隔了4年。 虽然任天堂的新主机还要等2年,不过PS4、Xbox One的升级计划早就有了,现有产品是28nm制程的,20nm制程的升级版也有了,只是还没发布,可能的发布时间估计也要2015年了。
【基友话题】希捷明年推10TB HDD硬盘,不会使用充氦技术 希捷前不久正式上市了8TB容量的Archive HDD硬盘,转速5900RPM,六碟装,单碟1.33TB容量,128MB缓存,规格比HGST的8TB硬盘略弱一些,但胜在价格便宜,250欧元的价格还不到HGST的8TB充氦硬盘的一半。继HGST之后,希捷明年也会推出10TB容量的HDD硬盘,但希捷不会采用充氦技术,而是继续挖掘SMR技术的潜力并采用新一代的热磁辅助HARM技术。在目前已经推出的大容量硬盘中,HGST从6TB企业级硬盘开始使用充氦技术,西数也有类似的硬盘(实际上来自HGST)。根据HGST所说,充氦技术Helium-filled HDD”技术,简单来说就是用氦气来取代硬盘内部的空气。由于氦气的密度只有空气的七分之一,而且比空气更加稳定,有利于硬盘内部机件的运作。众所周知,碟数越多的硬盘出现故障的机会也越多,想要降低产品的故障率,任何一个细节都不能放过。 从现有的数据来看,这种充氦气的机械硬盘在功耗上要比现有的普通产品要低23%,再加上其在容量上的优势,其单位容量功耗比现有产品降低了45%,同时运行温度也更低。充氦技术可以提高HDD硬盘的可靠性 但在希捷看来,充氦技术虽然看上去很美,但问题在于成本太高。这一点也可以从HGST、希捷的8TB硬盘价格来证明,前者的充氦8TB硬盘售价高达5500元,而希捷的8TB硬盘售价低于2000元。当然,这部分差价也不完全是充氦技术所致,但充氦技术提高了成本是一定的。 基于这个理由,希捷明年也会推出10TB的硬盘,但不会采用充氦技术,而是继续挖掘SMR叠瓦式磁记录技术的潜力。目前希捷的8TB硬盘是6碟装,单碟1.33TB,10TB也会继续使用6碟装,继续提高单碟容量。 未来继续提高存储密度还得靠新技术,希捷将在2016-2017年左右开始使用HAMR热磁辅助技术,该技术可使存储密度每年提升20-30%。
【基友话题】它们都去哪儿了?追忆逝去的显卡品牌 曾几何时,显卡业界也是一个繁花似锦的业界,3dfx、Matrox、S3、Trident、SiS、NVIDIA、ATI……多到就要溢出来的参与者让显卡业界在起点上拥有了旺盛的生命力和激烈的竞争环境。 但是随着岁月的变迁,显卡业界已经在不知不觉当中变成了现在的两极格局。等我们回过神来的时候,那些曾经给我们带来各式各样显卡和选择的厂商们都已经不见了。它们都到哪儿去了? 因为种种原因而式微、衰退、规模缩水、最终成为它人的一部分,曾经为我们带来激烈竞争的厂商们留下了一个共同的结局——被收购。正如麦大帅的那句名言一样:“老兵永远不死,只会慢慢凋零。” 显卡业界乃至整个PC业界的发展,几乎一直伴随着老兵被不断收购的过程,但是这些过程未必都是积极向上的,甚至纵观显卡业界的发展之后,我们不得不得出一个尴尬的结论:影响显卡业界的四次生死攸关的收购过程,几乎都有或多或少的槽点可循。 回忆这些收购过程其实是一件很糟心的事儿,不管是哪场收购都可能会刺激起特定群体粉丝的不适感,但我们还是觉得有必要换个角度重新审视那些老兵消逝的过程。 所以接下来,就让我们开始今天这段不怎么愉快的回忆之旅,一起去看看那些彻底改变显卡业界格局的收购过程吧。
【晒单评测】为个性而生!宁美国度GTX980游戏PC评测 【PConline 单机评测】作为一家拥有售后部门的互联网DIY组装电脑供应商,宁美国度以可提供多项售后服务闻名业内,同时在游戏玩家中也有着较大的影响力及知名度。此前PConline整机频道曾为大家介绍过宁美国度CJ专供魔影主机,有兴趣的朋友可以回顾一下,这次来到PConline整机频道的是其最新产品Ngame G6,一款有着极其漂亮外观的高性能发烧主机! 宁美国度Ngame G6搭载Intel Core i7-4790处理器,核心主频为3.6GHz,最大睿频可达4.0GHz,并配备NVIDIA发烧级显卡GeForce GTX 980显卡,显存容量为4GB DDR5;内存为单条8GB,硬盘采用的是单块120GB SSD。■ 宁美国度Ngame G6游戏主机:致发烧玩家,为个性而生红与黑,是游戏玩家最爱的两种颜色,红色代表着激情,黑色代表着深邃,宁美国度Ngame G6则是将这两者体现的尽善尽美,其中红色更是占据了大部分比例,并且也是采用了光泽亮漆表面,大家从照片中可以看到一定的反光效果,在光照下绝对的抢眼,换种说法就是绝对的“亮骚”。当然,配色只是整体外观的一部分,外形设计也是外观的重要组成部分。可以看到在前面板以及顶部区域,宁美国度Ngame G6采用了突显硬派风格的造型,笔者将这种线条设计定义为“变形金刚”风格,因为从某些角度看犹如变形金刚的头部,不知大家是否也能感受到。Ngame G6前面板可以分为上下两部分,上半部可以从一侧打开,里面为多个光驱位,不过标配版的Ngame G6并没有内置光驱,需要玩家自行的添加;下半部则是一片金属网状区域,通过中空的网眼可以看到里面内置了一个风扇,作用肯定会是通风散热。  顶部区域则是控制面板及快捷接驳区域,面对Ngame G6左侧为它的冷启键以及电源键,作用不言而喻;在其右侧则是有着若干个接口,包括音频与4个USB接口,相信大家从图中便可看出,唯一需要介绍的就是在USB 3.0接口右侧的,那个形状有点像梯形的按钮,其实用按钮来形容并不准确,它是一个可以实现横向调节的滑钮,共有3个档位,它的作用是用来控制顶部风扇的转速,以及相应的灯效明暗亮度。  背面板是Ngame G6主接驳区域,大家可以从图中看到两个接口上贴着“勿接此处”的贴纸,这其实是位于Ngame G6主板上的视频输出接口,由于Ngame G6屏蔽了Intel Core i7-4790处理器内建的Intel HD Graphics 4600核芯显卡,因此无法通过主板上的视频口输出视频信号,只能利用位于NVIDIA GeForce GTX 980独显上的接口进行视频信号的输出,包含了1个DVI,1个HDMI,以及3个DP接口。
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