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主板触点维系,一次性解决GPS、音量加减和指纹问题 299入了苹安家的H830,到手发现音量减和指纹用不了,拆机看了下,发现是主板上与外壳的触点的小铜片丢失,导致外壳和主板的断路。如下图是指纹模块的触点,缺了一个铜片。想着自己买来只是当小平板,而且这也是LG的品控问题,和卖家没多大的关系,所以就没选择退。某一天开会手痒,在“设置”——“应用程序”里,把能“解除”的系统应用程序都解除掉了——好像在别的手机里叫做“卸载”?然后重启,就悲剧了,卡T-MOBILE的界面,死活进不了系统。 通过看吧里大佬们的帖子,秉承先软后硬的原则,电脑下了LG Bridge,关机按住音量加键连电脑更新系统,想着root估计没了,但可以回复用还是可以接受的。然而……天下没那么好走的路子,更新完开机依然是卡T-Mobile。 没办法,只能来硬的了,分析一下:触点只是起到一个连通左右,维修起来应该不难。网上先搜帖子,关于G5触点微信的,都是GPS信号弱的问题,大佬们都是用铜丝或者小铜片焊接和直接连接的方式。小铜片难找,然后我觉得通过焊锡接触也是可以。因为焊锡的比较软,只要焊点小一点比周围其它原有的触点稍高一点,还是能够和后壳的触点很好连接的。当然用焊锡也是有些缺点的,低温脆化(-30到-40度?)、没什么弹性用久了容易接触不良(这个算是最大问题了)、通电效率没铜线高、焊点太高太厚的话容易顶到屏幕。 但手里没什么其它材料(只有电烙铁和焊锡,有网线的铜线但作为手残党觉得难度有点大)的情况下,也只好这样了。 以下是焊好的照片。 注意点: 1.LG的触点也是焊上去的,所以电烙铁在触点上停留的时候要手稳一点,不要推拉,要不然触点会脱焊。下图音量减键就是被我焊下来了,直接用了一段焊锡(1MM-1.5MM左右)代替了; 2.重申一次:焊点不要太粗太高,要不然可能会出现:顶屏幕或顶主板导致后壳和屏幕不能贴合;旁边原有的触点接触不到后壳。 3.焊锡最后捅到触点凹槽下面。这是焊好的音量加减键,音量减键已全部用焊锡代替音量加减键的侧视图,最好焊点最好和旁边的触点等高或者稍高一点点(太高了就用剪刀或指甲刀修正)焊好的指纹触点,最前一排左起第二颗GPS触点并未坏,只是在原来触点上点焊锡加高。这是未剪之前。GPS触点要去掉后壳相对位置的银色导电布和布后面的黑色胶,这里是从网上其他大佬那里学的GPS触点焊点未剪之前的侧视图。 以上焊点搞好后,通过按住音量减+开机键,见logo后松开机键,三秒后按住开机键,进入工程模式(?),两步选YES,清楚数据后重开机成功。试试音量加减都没问题,指纹也可以添加,GPS也能定位。 至此维修过程完成,有空再root和调温控。 下图是修好后的GPS定位图
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