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关于AMD回归传统K7架构的看法 有人指出: AMD当年搞创新,自以为聪明设计出一个重整数、轻浮点、高频率、高功耗、高价格的K6-3,结果在市场上一败涂地,元气大伤。而AMD的研发道路走上了一条死胡同,AMD设计部门发现自己的想法和现实差距太大,完全不知何以为继。 这时AMD的行政部门做了一个聪明的决定,买下了DEC公司的芯片研发部门,拉来了DEC的芯片业务骨干以及他们天才般的作品:DEC Alpha 21264。 AMD把它做了些微调,重新印了个名字,就是大名鼎鼎的K7-Athlon。 Athlon的出现一把将INTEL从性能的王座下拉下来,从此DIYER们都口口相传:办公INTEL,游戏AMD。就是因为K7在当时恐怖的浮点能力。 以后K7一直到K10,其实基本是换汤不换药,核心架构一直没变,性能整整打压了INTEL的数代产品,直到酷睿I系统上市才让INTEL真正扭转局面。 但是,这一切的背后,只是DEC Alpha 21264的强悍,AMD当时买来的精英们因为被老人排挤以及对公司研发条件和方向的不认同,早已走得一干二净。 ··· DEC Alpha 21264再强,也不可能服役十年还领先世界,所以AMD面对INTEL的新产品只有真正重新设计一款CPU,而不是继续给DEC Alpha 21264升级。 AMD的研发部门回忆过去的道路,却发现了十年的空白期,DEC Alpha 21264顶住INTEL的十年,其实AMD没有什么自身的技术提升。 AMD的工程师们苦索枯肠,最终拿出的架构,还是当年的K6-3的那条死胡同:和K6-3同样的重整数、轻浮点、高频率、高功耗、高价格的推土机。 没有没人对他的看法发表一下意见?
转 优质AMD军规平台设计 迎合电子竞技风潮 MSI 970 GAMING 评测 电子竞技风潮盛行,连带的使用者也会相对注意主机板功能的搭配,最好是有著专为GAMING需求所开发的硬体或软体功能,而AMD在2011年Computex推出搭配Bulldozer架构的处理器晶片组产品,发表的990FX、990X及970晶片组及搭配的南桥晶片组SB950及SB920,虽然推出的时间已有2年之久,但为了让CPU的表现及平台效能表现更为优异,加上MSI向来并未忽略AMD主机板这块市场,身为主机板大厂也持续推出支援AM3+脚位的主机板产品,此次推出搭载970晶片的970 GAMING主机板,提供AMD及Nvidia显示卡多卡显示卡(SLI及CrossFireX)运算模式,让使用者可以在同一主机板上安装Nvidia系列的显示卡组成SLI,发挥9系列晶片组970高阶产品之身段,可以支援SLI及CrossFireX技术,SLI技术不只可增强多卡绘图处理工作,使得游戏效能可以得到将近线性的提升,更可大幅增加AMD CPU平台升级显示卡时的选择弹性,打造平价游戏用主机板,提供使用者AMD及Nvidia显示卡多卡绘图平台的选择,主要支援AM3+架构核心代号为Vishera处理器,采用Piledriver的处理器和原生6组 SATA 6Gbps支援能力之外。也提供多达4组USB 3.0(前2后2),享受USB3.0的高速通用传输介面。 970 GAMING主机板承袭MSI GAMING系列产品既有特色,搭载Killer网路游戏晶片及Audio Boost 2音效强化技术,提供更好的网路传输效能与专业工作室级别音效外,微星科技在970 GAMING更加强了音效设计,特地将音效电路板讯号与主机板其他元件切割,藉以降低杂讯,搭配USB独立供电设计(USB Audio Power),可以提供USB音效卡、耳机扩大器、…等外接式音源,更稳定的电源及声音讯号,两者相辅相成,提供更乾净优质的音效及稳定的电压,除了可以提升游戏声音表现,同时提高玩家配备的稳定性,创造一个让玩家们声历其境的临场感受。970身为中高阶市场的主推晶片组,所以原厂导入的用料、设计及功能部分都是不马虎,以下介绍MSI在970晶片组的中阶电竞及效能级ATX产品970 GAMING的效能及面貌。 一、主机板包装及配件 MSI 970 GAMING外盒正面产品的设计外包装,MSI的GAMING系列一贯产品设计美学,主打电竞及效能平台。 晶片组及支援的CPU采用AMD 970晶片组,属於AM3+脚位,记忆体使用DDR3规格,可支援新一代AM3+ FX系列CPU及原AM3脚位的CPU产品,如Phenom II、Athlon II等,当然8核也已经READY,AMD VISION FX平台,最新的WINDOS8.1也已经READY,提供SLI及CrossFireX多卡运算支援能力,Audio Boost 2音效技术,并采用Qualcomm Atheros Killer E2200等级网路晶片。 盒装出货版产品简介有简单的多国语言介绍。 外盒背面图示产品支援相关技术世界工厂制品,第4代军规料件、搭载Killer E2205网路晶片、Audio Boost 2音效强化技术、支援多卡绘图处理技术、Sound Blaster Cinema 2音效、电竞周边专用连接埠、OC GENIE 4等独家特色。 开盒及主机板配件主机板相关配件分层包装,符合产品的定位。 配件配件有SLI桥接器、GAMING系列铭版贴纸、标示贴纸、SATA排线2组、后档板、说明书及驱动光碟等。 二、主机板 主机板正面这张定位在ATX中阶电竞主机板市场的970主机板,主机板电容除了音效电容外均采用DARK CAP黑色固态电容、SFC电感等,整体用料部分CPU供电设计采用8相,MOS区、南北桥各加以大面积散热片抑制系统负载时温度,CPU端12V输入使用8PIN,并提供5组风扇电源端子(3组PWM,2组3Pin)主机板上提供6组SATA3(均为原生),此外整体配色采用黑红配色为搭配,符合GAMING产品色系,具有相当不错的产品质感。 主机板背面主机板CPU底板使用金属制防弯背板,MOS区及南北桥晶片组散热器使用螺丝固定。 主机板背面走线设计将声音传输的线路独立,让使用者可以有更佳的音效体验。 PCB用料PCB用料部分则是用上4层板,显示原厂基本料件也是下足。 主机板IO区如图,有1组PS2键盘接头、1组Killer E2205 Gb级网路、2组USB3.0、8组USB2.0、光纤输出及音效输出端子(镀金处理)。 CPU附近用料属於8相设计的电源供应配置,主机板采用采用DARK CAP黑色固态电容、SFC电感等供电设计及电容,MOS区也加上散热片加强散热,CPU侧 12V采用8PIN输入及1组CPU PWM风扇端子,支援4DIMM的DDR3模组,电源采24PIN输入。 主机板介面卡区提供2组PCI-E 16X支援AMD CrossFireX/NVIDIA SLI(双卡支援PCI-E x8+x8模式),2组PCI-E 1X及2组PCI插槽这样配置对使用者来说应该相当够用,2组 PCI-E x16插槽并未采用海豚尾式卡榫,使用传统固定方式,移除大型介面卡时稍嫌不顺手。USB可扩充至16组,面板前置端子亦放置於本区,下有1组内接19Pin USB3.0接口,方便使用者装机使用。 IO装置区提供提供6组SATA3(原生)。 主机板散热器以GAMING风格设计散热片外型,MOS区以新设计大面积铝合金散热片,抑制系统负载时温度,整体份量相当实在,南北桥则以一样大面积铝合金散热片,可提供更好的散热效益。 三、主机板上控制晶片 970晶片组SB950晶片组电源管理控制晶片及用料USB3.0 晶片采用VIA VL806控制晶片,共有2组USB3.0晶片,共可扩充至4组连接埠,下有1组内接19Pin USB3.0接口,方便使用者装机使用。 网路晶片网路晶片采用Killer E2205 Gb级网路。 环控晶片环控晶片采用Fintek制品。 PCI-E频宽控制器采用Pericom PI3PCIE3415ZHE PCI-E 频宽切换控制晶片。 Audio Boost 2提供专业工作室等级音讯输出,不但对於声音上有更好的效果,同时也能减少超频时EMI的干扰与冲突。 音效控制晶片采用REALTEK ALC1150。 耳机扩大晶片Ti OPA1652 Rear I/O扩大机晶片。 日制音效电容Nichicon制品。 时脉产生器Realtek RTM880N-793控制晶片。
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