Homyuan 李3086
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还挺有自知之明 25级大本还有几个需要你这双工的，打发要饭的吗
TFT-LCD面板玻璃减薄工艺 显示面板薄化主要是用化学蚀刻和物理研磨将面板模组和显示玻璃进行减薄处理，达到显示产品轻薄化的需求，通过对TFT-LCD面板的减薄可实现以下几点面板应用需求。 1.使用化学或物理方法使面板玻璃的厚度变小，以达到面板轻薄化的目的。 2.使显示屏重量减轻;提供更清晰明亮的画质。 3.减少占用空间，减少TFT-LCD模组的厚度，留出更多空间，如增加电池容量等。 4.使玻璃基板达到一定的柔性，生产曲面屏幕，增加更好的可视效果。TFT-LCD玻璃减薄工艺流程 1、封胶工艺 防止酸碱溶液从边缘处进入液晶盒内，破坏封框胶，进入Cell内部，影响产品性能。2、蚀刻减薄工艺 减薄原理方式：6HF+SiO2->H2SiF6+2H2O 液体+固体（玻璃）->液体减薄方式： 1.多片直立浸泡式 优点：可以同时间处理多片玻璃。 缺点：装置大型。外围产生沉淀物,白色粉沫，容易粘附在Glass上。 2.单片直立喷洒式 优点：可以满足两面不同蚀刻要求。多片 缺点：蚀刻表面易产生凹点。 3.瀑布流式 优点：表面最光滑，甚至可以不用抛光减薄流程及设备主要组件： 流程：Loader---预清洗---蚀刻---清洗---干燥---Unloader 设备组件：供酸装置、HF酸浓度计、温度控制器、洗气装置减薄工艺参数 1.反应时间与玻璃质量损失的关系2.反应速率与反应温度的关系3.反应速率与HF酸浓度的关系说明：(HF)2是HF酸溶液中的最主要活性成分，因为以氢键形式存在的H－F键比HF分子中的H－F键更脆弱，与SiO2反应时更容易断裂。 3、研磨工艺 工艺流程：减薄工艺自身不良 1、不可擦拭脏污2.薄化不匀3.Slimming后划伤4.B-ITO不良 现象：ADS产品做完B-ITO后，产品与BOX接触的位置ITO被严重腐蚀，类似产品表面水干燥后残留的印记。 原因：BOX在Slimming车间长期周转，slimming车间内酸气长期在BOX表面附着，从而使BOX表面呈现酸性。5.电阻超标 原因：酸残留与减薄有关的性耐性 1.冲击和跌落：对LCM进行冲击和跌落。对LCM进行显示检查和外观检查。 2.玻璃基板表面蚀刻状况确认：将其放入冷热交替的冷热槽中对LCM进行显示检查和显微镜Glass外观检查TFT。 3.TFT端子部腐蚀状况的确认：高温高湿的老化槽内进行的持续老化。SEM对TFT端子部的表面和断面的观察分析。
感谢 蔚蓝 送钻 没想到还能遇到吧友，疯狂发信号 多谢多次送钻～
我和LCM那些事 这几天闲来无事，想着记录一下从业近10年来的种种，说说我和LCM的不解之缘。我是从校招进入的第一家公司，当时手拿3份offer。最终选择了这个行业，是因为面试的总经理说公司有一台2G带宽的示波器，因为对技术的追求，所以傻傻的以为有好的设备就会是一家科研类的公司，年少无知啊~ 公司要求大四需要先进行实习，也是因为这样，我少了一个多月的时间做毕业设计的枪手。直接带来的后果就是少赚了一万多块钱，在当时可不是一个小数目了，那时实习工资不到三千块。现在想起来也好傻，找个理由搪塞一下，或许不用实习了，啥事比赚钱重要呢。 实习期间无非就是看看公司文件和熟悉一下公司的各项流程和产品，前后也就一个月的时间，公司也没有安排到产线上实操。虽是如此，但是每天也加班到深夜，看到其他同事下班后再回到宿舍。有点枯燥，也还算充实，因为公司没有新人培训制度，算是学到了点皮毛吧。 一个月的体验期结束后，回归校园，毕业设计、毕业论文，一通操作下来，虽然答辩验收时遇到小问题，但整个过程也还算顺利，拿到毕业证后就又踏上深圳的列车。到公司后的安排就是产线学习一个月，说是学习，实际上更像是体验生活，让我们吃吃苦，到了产线之后的种种遭遇更让我坚信这一点。我们学校一行3人，另一学校也是3人，我们都被分到了一条拉线上不同岗位。生产主管文化水平不高，还特别看不起所谓的大学生，认为不能吃苦，拈轻怕重，轻浮等等。我们这一个月在产线实习的命运走向就已经被这目光短浅的主管决定了。最后的结果如他所说“我不会告诉你们组长，你们是大学生，我就让他把你们当做普通工人对待，最终你们分到哪个部门，那看你们表现了”他只说对了前半句，后半句其实是早已经定下来了。当时的我还不知道这个情况，心想糟了，来了个劳动密集型企业，还不是研发岗，那还有什么意思。最后和人事小姐姐确认过，我是会安排到研发岗，所以安心实习吧。产线生活确实比较苦，早上8点上班，中午还有所谓的连班（吃饭休息半个小时），晚上加班到8点，有时候10点。就这样的生活，另一个学校的3人，半个月就坚持不下去了，集体离职了。我们3人也有点灰心了，除了身体疲惫外，每天还被组长穿小鞋。女组织外加没有管理能力，可想而知我们的遭遇。最终我们3人都坚持到了最后，虽然有1人离职了（实习到半个月时家里另有安排，但是也坚持实习完再走）。 我们俩人如愿分配到研发部，一开始都是做着预研类的工作，也是别人口中的X工了。在学校时画线路板和焊接都已轻车驾熟了，但是后来我才知道什么叫人外有人，看到了别人画的板和焊接技术，直接让我惊掉下巴。对当时的我来说，没想到还能这样操作，这个板也太难画了吧。学习新知识总会遇到困难，特别是难度超出预期的时候，我当时也挺刻苦。每周上6天班，不断的去找有经验的工程师请教。好在公司学习氛围也很好，大家都不吝赐教，我的成长也非常的快。
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