起名字感交流的个人资料

索尼Walkman是无风扇赛道的唯一指望了现在寨机两级分化，t618之后所有性能上的升级都附带风扇。看了一圈便携的设备，猛然发现还有索尼在出高性能小屏“平板”。只是a306略老，等再次升级就购入玩玩

ns2上市后一个意外的牺牲者：iPad mini 首先是经典重温，来自CNET的分析：Nintendo Switch Lite vs. Apple iPod Touch: Which is the best $200 gaming handheld for kids?该分析面世后不到3年，iPod touch就彻底完蛋了。我认为被果粉誉为“最佳游戏机”的iPad mini也将重蹈覆辙。参数对比：电池容量19.3 vs 19.3 屏幕大小8 vs 8.3 芯片 nv定制 vs a17pro 分辨率 1080p vs 2266×1488 容量 256 vs 128 价格 449.99 vs 499 另：microSD Express 128GB版的市售价不到50美元。

ns2掌机模式的典型整机功耗是3-10w 由电池容量（5220mah）和续航（2-6.5h）倒推得出。最大功耗还能再翻个倍到20w没有问题。很容易看出，续航时长范围的上界指代的是游玩ns2专用游戏的时间，如果就玩官店的fc模拟器，玩20小时问题不大。这个性能释放，看起来可以跟y700比划比划了。我先说个结论：跨平台游戏ns2将吊打安卓平板。

玄戒的光追会不会非常非常差我猜，恐怕不如m2。

装配slc的难点是超高速大容量PHY非常难设计我高度怀疑下一代玄戒也解决不了slc的适配问题。目前全国这方面的人才基本都在🌸那里。

既然雷总都说了，大家来发掘玄戒相对A18的优点吧！不说爱国等拔高意义上的优点，只围绕PPAC发掘优点

16核g925倒没啥了不起的，不过是两个820之战的重演手机上麒麟820GPU相对天玑820的优势简直不值一提，虽然核心数量多20%；16核g925在手机上也不会比12核强多少。平板上还能稍微多指望一点——分数赢是肯定的了。只是代价太大。复习一下就知道，虽然麒麟820无死角强于天玑820，为啥没人反复感慨麒麟820有多强了——华为远没有兑现麒麟820相对天玑820的超配。后面华为很快就割了一个麒麟985参战天玑大军了，但已阻止不了早先被轻视为手机soc界“和其正”的联发科的崛起。

小米Soc的设计能力直接问鼎全中国了，跻身世界列强就一点：大陆从未有过设计公司设计出频率高于3.14GHz的芯片。这次直接端出了3.9GHz，已经看齐国际领先水平了。当然，合理推测华为至今仍有这样的水平。但毕竟受到制裁没做出来不是。你们去看看专攻桌面迭代25载的龙芯，目前3GHz还只在路线图上。频率不能突破3GHz，上桌面就毫无竞争力。玄戒已经有信创国产台式电脑芯片的潜力了，你们但凡用过信创电脑，就能知道如果玄戒进来，是多么强大了。玄戒已经证明小米是全球第六家提供既能上手机又能上桌面平台的“全能型”soc的公司了（果、通、菊、发、星，还有小米），你甚至都不会觉得他比三星弱。他不算遥遥领先，但确实已经是全球最强的几家之一了。就这，轻松超越我长年关注的展锐。展锐已经好久没有公布过净利润了。

有没人说说当年mac的“4g够用”党是怎么完蛋的么？转折事件是什么，导致“4g够用论”就此销声匿迹了？目前还没观察到“8g够用”党的消失。

405M的峰值性能近乎天玑7300的一半无聊又测了一下性能：geekbench5&6、gfxbench，对于以模拟为主的用途还是很有代表性的。对比机型是采用720p屏幕、天玑7300的手机。测下来发现，cpu单多核、gpu onscreen都是手机的一半略少一丝。

腾讯游戏发布会竟然一点热度都无？ 46款游戏呢，架势比ns2大太多了。这就是宇宙第一游戏厂商的实力——“玩腾讯游戏”可谓中国玩家的习惯，既然是习惯，也就是自然而然，毕竟都懒得为习惯欢呼或争辩嘛，反正出了玩就是。

康佳业绩崩盘：押宝半导体暴跌95% It's konka——不知还有谁记得这个蕴含走向世界之雄心壮志的广告语。20多年过去了，康佳眼看着就要完了——连亏三年，越亏越多。其转型自救的关键动作，就是在14年国家集成电路产业发展推进纲要发布后各城市大规模落地的2017年，收购了几个半导体企业，8年了还是“在做”、“产业化初期”——8年可谓3、4个"两三年"了吧？这就是集成电路研发从业主体的真面目——以“坐冷板凳”、“长期主义”、“不要浮躁”为名规避任何实质意义的考核，目标是吃补贴或研发投入一直磨蹭到退休。当然，主体是这德性，还是有小部分不是这德性的。这就是各种突破性进展的源泉。“中国制造2025”计划中，集成电路业的进展是最差的。国家的耐心显然也快耗尽了，光刻机厂始终未获大基金青睐就是旁证之一。其他已有投入的，今年端不出足够的东西来，怕又有一批人要进去了。

ns2的续航上限很低，推断其gpu的“基础”性能＞7gen1 2-6.5h的续航，续航上限比前代续航版（2019年发布）和oled版（2021年发布）均低了近3成。大致推断其最简单的原生游戏对gpu的需求也100%强于7gen1。性能上限那就不用跟手机比了，放基座时的性能，供电稳定还另加一个风扇，手机永远比不过。安卓阵营期望吃到跨平台游戏的，从性能上来说可谓毫无指望。除非完全丢掉中低端市场。苹果则受限于RAM太小，6GB的都无希望。

视频专用的GPMI接口发布：c口型态96Gbps&240W 另有所谓的type-b型态版本（不是usb的b型），速率和功耗翻倍。属于追求极致的选择了。 c口型态速率是雷电5的八成。尚不清楚线材要求。 ========================== 个人评论：该标准是典型的重复造轮子，差么？不差，正如重复造轮造出的也是轮子，不是古里古怪的形状。但不言而喻的必要性压过了重复造轮的繁复。

也玩了蛮久了可以说千元寨机吃定480p遥遥无期屏幕每家都是超配了现在。反观350H真是yyds。每项核心配置都恰到好处。更聚焦于模拟他能模拟的，你不用费心思调试，反正一个分辨率就锁死能支持的上限了，还恰好能支持得当。这种真正的开源掌机真的少了

iOS怎么这么废柴，删掉app后留海量“系统数据” 查了一下解决方式简直蠢不可及。人win系统早30年就解决了应用程序卸载问题。文件管理上iOS还摸不到安卓一根毛。反而跟古早的塞班有一丝像。

游戏表现是衡量显卡性能的金标准，其他测试仅有参考价值甚至仅用游戏不用任何行业应用、专业软件就可以衡量显卡能力了。不服？请看苹果和nv官方的一来一回：2022年3月9日，苹果正式发布m1ultra，新闻稿里明确：“M1 Ultra 配备 64 核图形处理器，运行速度高于市面上最高端的个人电脑图形处理器，功耗相比却要低 200 瓦。”13天后，NVIDIA召开GTC大会，发布RTX 专业级笔记本电脑 GPU ，宣称：“中端 GeForce RTX 3060 Studio 设计本的渲染速度比目前性能最佳的 M1 Max Macbook 快 3.5 倍。” 请问果粉：这是否说明有专业图形程序使得m1u百倍于3090，才能抹平nv测试中m1m相对于3060m的差距？这种比拼，还有何价值可言？果然，从2023年起，苹果也不跟nv比了。nv也懒得用类似逻辑让4050-Max-Q吊锤m2全家了。参考链接：http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.apple.com.cn%2Fnewsroom%2F2022%2F03%2Fapple-unveils-m1-ultra-the-worlds-most-powerful-chip-for-a-personal-computer%2F&urlrefer=9c3f1dd896aa11a5342acaed4be9708c http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fblogs.nvidia.cn%2Fblog%2Fgtc-rtx-studio-updates%2F&urlrefer=4388c8010afe3f5025c106eae2ab822a

rdna4的架构水平仍然显著比m4系要强看了一些测试可以下定论了。特性上倒是m4强，有点类似r7（仅支持dx12.0）对比uhd630（支持dx12.1）。

中芯很强好不好？UMC净利下降幅度只略低白刃战开始了，UMC净利也下降22.6%。UMC底子更厚，因为其净利率更高；但看两家的背景，其实都是政府，中芯幕后力量的决心至关重要。确实有点面板战争的意思了。不同的是UMC至今仍有26%以上的净利率，而当年面板战争时龙头企业才个位数净利率。

终于可以看到“再过两三年”大结局了随着xkl大揭秘，“再过两三年”的最后的拼图终于完整了。2030年1月1日之前必将揭晓答案：国产半导体，究竟是行还是不行。国内产业发展展望一直都是解释性强而预测性一泡污，这次是否真不一样，拭目以待吧

星闪究竟是哪里有问题技术指标吊打蓝牙市场怎不行？是隐瞒了什么么？现在找个严肃的科普性资料太难了。看到的就是星闪强无敌，都有代差优势了，蓝牙7之前都没任何可能跟星闪比。然而实际产品就是寥寥无几。我不懂技术但我还是懂点经济学基础知识的。技术力有数量级优势，必将带来范式转变，没可能落后者的还能霸占市场，这叫啥，这就是真正的市场经济规律。我个人倾向星闪技术有致命缺陷。不然真不能理解为啥干不过蓝牙。有没有能介绍一二的？ nm卡始终不行我倒是看出门道了：tf卡有最低保障速度，nm卡不公示最低保障速度；tf卡最渣质保3年、次渣质保5年，一般质保10年，最长终身质保；nm卡一般质保3年、最长质保5年；nm卡诞生的时候4k读写有显著优势但无代差，现在跟顶级tf卡相比4k读写均劣势；nm卡诞生时只有最大顺序写速稍占优，现在读写均近乎被倍杀。

今年恐怕真是5G全面普及的元年了苹果手表要上5G了。可穿戴设备是5G唯一没能攻破的市场。也要看到苹果能上5G的背景是有3nm级的基带制程和5nm级的射频制程可用。从展锐和高通对低制程5G的实践来看，哪怕是5G RedCap的速度，也至少需要6nm的基带+8nm的射频制程才能在合理的功耗下跑顺。 2026年，千元级的电话手表应可搭载5G。

大厂大于16GB的手机都无了？这会是既“直屏小于6.9寸”后又一个固定的手机规格吗？

海力士的大招：LPDDR5M9600，量产版不同于三星的新内存是来发论文的，海力士这是要量产的。LPDDR5M的工作电压从1.01-1.12V降至0.98V，能效提高了8%，频率保持9600。最快年底出样。这9600都出三个款型了：符合规范的lpddr5x：三星、美光有；更高电压的lpddr5t：海力士独有；更节能的lpddr5m：还是海力士独有。感觉就是，lpddr6是不是2026年都端不出来呢

国内集成电路业的新动向：8寸以下即将统治全球 6寸早就吃透，随着境外大厂乘着AI东风加速向更赚钱的12寸迁移，8寸制造将不可避免的向中国集中。我说难怪怎么干式光刻机突破的小道消息突然多起来，原来还真不是瞎沸腾。当然建设需要花些时间。2030年之前，我们将看到8寸晶圆产出全球占比超过一半。 8寸上制程价值的皇冠是90nm。

三星宣布将LPDDR5X速率从10.7Gbps提至12.7Gbps 在没有LPDDR6的2025年，官超LPDDR5X颇具看点。三星论文和展示做得是真好。如能大规模量产，低频LPDDR6不知还有何意义。

真·赢新闻：韩半导体研究已被中国赶超韩国专家调查显示：半导体技术已经落后于中国 ================== 原文自搜，没对比韩语原稿，但是通过内容来看，指代的是半导体研究而不是量产品的技术。但仍不失为技术储备雄厚。现在中国集成电路业的状况，越发与以色列相似了：技术池又深又大，十八般武艺具备般的高精尖；有个别头面企业（如towerjazz）但对全球产业影响轻微。其实顶会论文量早就揭示了这种格局，这次由智库调查给出，等于是确证。这就是n个“等两、三年就***”的真相：突破在看不见的地方。

中端也能全大核就好了，最想看到6核a78c 非常讨厌苹果之外其他家的大小核设计。n4p工艺足够整6个小缓存的a78c，然后全核2.2GHz，等于把6gen1的小核替换掉，这样cpu的整体功耗也就比天玑7300高一成吧。

今年除了旗舰仍是n4p工艺的天下看了一圈爆料。今年连次旗舰都不会更新到n3p或n3e。不知道明年有没有。想当年首发n5的iPhone14发布之后1年半，发哥就端出了改变次旗舰战法的天玑8100，还不是用成本优化的n4。所以这n3肯定不是一般的贵。

原来早已揭晓：今年不可能有lpddr6。 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fsemiconductor.samsung.com%2Fnews-events%2Ftech-blog%2Fces-innovations-awards-2025-honoree-interview-lpddr5x%2F&urlrefer=ade6cccf19e9a914181aecb1d9aa12c6 JinSuk Chung: We are actively working on the development of LPDDR6, the next-generation solution for 2026. 延伸问题是，都是10667，lpddr5x比lpddr6差距多少。lpddr第一次出现这种频率一样但不同代的情况。隔壁ddr内存，我记得同频率下都是前一代胜过后一代。增加一个猜想，高通/发哥双雄会否推出三通道内存接口。今年GPU的升级点蛮有悬念的，制造工艺仅微改，若带宽不变，能玩出什么花来。

18年5月31日，市监总局对三星、美光、SK海力士反垄断调查 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fzhuanlan.zhihu.com%2Fp%2F686360758&urlrefer=dae808fa1795d5db25fc7d3bd0634223——看看专营竞争法的专家怎么看“反垄断”。另外，至2025年2月16日，本案仍无进展。

g57mc2马上就是安卓手机gpu的基准，可能不会再有更新了展锐哼哧了一整年端出的是纯改名的玩意，因此除了t9100也就是过去的t820之外全员g57mc2。说好的x1配a78呢？发哥的g系和天玑6系都在坚持用g57mc2，包括最新的g100连频率都不提高一点。高通4gen2的gpu相比4gen1拉坨大的，一年半过去也不更新了。三星早就不做低端和入门型号了。而全志旗舰款开始用g57了，但是广告主推其高超的AI性能（算力高达3T）。就很滑稽主流厂商都躺平摆烂，那么等全志之流赶上，可以说局面就定死了吧。

AI革命之前，游戏性能≈性能。但很快就不能成立了虽然很大程度上AI性能强游戏性能强，但也有可能不升反降（虽不至于反差很大）。我认为下下代旗舰款游戏性能只比本代强但比下代还略弱。这是优化取向和增幅“期望”共同决定的，毕竟能耗空间就那么大，多给AI就会少给“其他”，更别说“其他”性能本身已经很难取得增长了。无论手机还是台式机都会是如此。当然把dlss3和4这种科技狠活理解为游戏性能“前所未有的大幅增长”也是一个思路——譬如5070怎么对标4090的？换道取胜嘛。但是传统性能的极值点就是下一代了。

一个问题：跑分时为啥一般不跑unlimited stress呀？不仅官方数据库里数据少得可怜（仅录入了28个数据），我看吧里也很少有跑这个的。这个测试不是压力最大单一测试就能看出峰值及持续性能吗？有什么原因吗？

天玑7300小测。总评：蛮不错的唯二的措施是把一切应用都更新后关机再开以及充电到100%，其中GPU压力测试首轮没跑完就拔下电源放棉衣口袋里外出了，最后一轮时回家插上电。测得geekbench6跑分：1021/3159；geekbench5跑分763/2981；steel nomad light unlimited stress稳定度98.4%（358/364）。复习一下配置：[email protected]（搭A55@2GHz）和G615MC2，N4P工艺。测试手机配了12GB的LPDDR5 6400。对比官方库里的数据，CPU单双核均压制855及衍生型号（855+、860等）但相差不大，可以理解为855++。GPU大有惊喜，只看单次跑分只能用失望来形容，但论起持续性能，再跟9400/8elite众比较一下，竟然也有两成左右的水平了。这是天玑有7系以来跟当世旗舰差距最小的时候。（天玑700/720时代，旗舰机型有恐怖的散热，可以20轮跑出一条直线；现在最多只有8成的稳定度）

TT后下一个应该就是手游。关键人物mask对手游没有兴趣。而且大陆区Xbox的死活微软应该也不在意了。

国产“28nm光刻机”21年就开始量产了源自中科院高能物理研究所的报道。http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fnews.qq.com%2Frain%2Fa%2F20210304A0CFJW00&urlrefer=cc4ff0afeea5bea8d2d17dc5ab8ff347 文中指出：“一旦国产光刻机突破28nm以下技术，将产生极大“燎原”之势。”——问题来了，3年多过去了，燎原究竟开始没有？个人觉得文中精华部分是这段话：“在西方世界的严格技术出口限制下，可能无法确定上海微电子的步调是快了还是慢了。但不妨放眼全球半导体关键发展节点，从中寻找那些政府与企业共同引导与投入的可参照经验。当然，借鉴可以，但不能盲目。英国一位经济学家曾指出，政府与企业长期而富有战略性的引导和投入，是突破性创新的绝对先决条件。是的，在光刻机领域，需要国家的战略投入，及引导政府、科研与企业等协同发展。因为这是一场民族图腾。”我始终觉得前道光刻机研发岗是对中国普通人来说最舒服的职业——一说待遇，那就是重要（民族图腾）；一说进展，那就是涉密；一说考核，那就是无法确定步调快了还是慢了、要政府和企业长期投入，要宽容试错。从14年底15年初“28nm光刻机”概念出现以来，对“试错”宽容了10年，从业者拒绝了共三期大基金的垂青（抑或是被大基金无视？）显见是打算继续“试错”20年甚至更久直至头发花白退休为止这还只是单设备。国产大飞机C919从立项到首飞也就不到11年的时间，世界上再也没有哪群普通人比国产前道光刻机研发者更特殊了。人“下周回国”贾老板的FF2.0都实打实生产了13辆呢

25年最大的技术悬念我认为是LPDDR6会否推出长期跟踪内存技术动态。显然，LPDDR5X到7500后出现了极大的困难：三星的8533功耗偏高、9600和秀肌肉的10667都良率感人；海力士的9600突破了LPDDR5X的设计规范，频率是加压跑出，故名LPDDR5T；美光搞出9600后再无声息，任由韩国双巨头商讨LPDDR6的技术规范。如果多看看中文新闻，就会发现LPDDR6的规范已经延期几次了。现在是1c制程节点当道，会否足以推出传说中的LPDDR6呢？个人觉得不乐观。拭目以待吧

rdna4性能预测 9070xt平均大概能领先5070ti一两个点。光追几乎追平5070。 9070领先5070几个点，光追甩开5060十来个点。 9060系略微落后5060，但是便宜很多——类似7600vs4060的情形。但是光追劣势大大缩小。 9050、9040把3050 8GB和6GB打出屎。 amd另出7750、7650，应该是跟b580一起围殴4060的。大家都大差不差。

“超分辨光刻装备项目”通过国家验收可加工22纳米芯片新华社成都11月29日电 http://tieba.baidu.com/mo/q/checkurl?url=https%3A%2F%2Fwww.gov.cn%2Fxinwen%2F2018-11%2F29%2Fcontent_5344461.htm%3F_zbs_baidu_bk&urlrefer=4783029194a87a620cfcc733409d4a0a 结合双重曝光技术后，未来还可用于制造10纳米级别的芯片。 ——分——割——线—— 孤立的看技术没太大意义，中国原创性稍弱但跟随能力已经是断崖领先的第一。关键是跟工程结合的能力差——中国科技成果整体转化率不到美国的一半。譬如说，这个6年前的光刻机实物直至今天也没能大规模量产，甚至除了验收机之外、还有没有更多生产都不一定。技术本身不难，张忠谋就不觉得光刻技术有啥了不起的，主要国家都可以独立做出来。关键还是生产。随着技术突破中芯的获利能力竟然无甚变化，可见后发企业也出现了摩尔定律大幅放缓的现象。我不想说华为，华为非常好。但显见国内上游供应商和上游的上游供应商已成华为发展的堵点。面板、电动车的成功经验也对集成电路行业毫无作用。

中国的芯片制造业确实是全面立起来了是市场里不容忽视的玩家，但是没有出现“奋起直追”，差距没有显见缩小。再次证明从1到100并没有比从0到1更简单。根据集邦咨询数据，2024年前三季度的营收变动： NAND：others790.6→812.8→724.5，市场占比5.4-4.8-4.1——市场份额损失比西数还大。 DRAM：others157-171-174，市场占比0.9-0.7-0.7——市场份额损失仅小于南亚和华邦，离2021年期许的“形成三大之外的新势力”愿景相差还特别远，还在跟三小缠斗，并且离超过南亚还有很长距离。代工：这个领域国内厂商终于不全是others了。中芯营收增长近3成，份额增长0.3%；华虹营收增长逾2成，份额无变化；晶合营收增长近1成，份额损失0.1%。三强算一块，整体份额增长0.2%。others的份额仍是4%。不能把others近似看成国内厂商，因为里面还有韩国的东部、德国的X-fab这种很有实力的玩家。展望2025年，格局仍将大体稳定。2025年是大基金二期最长的初次全面考核期，很多人嚷嚷不要短视不应年年考核，但总不能不考核吧？4、5年时间总得搞出点什么吧？如果接受投资的厂商发展达不到国家想要的效果，不知又会有多少人进去了。虽存在不容忽视，但突破暂未发生，且洗牌即将开始。不要扯什么电动车，产业完全不一样，而且哪有先发的学后发的。2014年6月24日起国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，彼时中芯、华虹都成立十好几年了，比迪子做油车的时间都长。2014年迪子电车销量只有它自己油车的一成多。

芯片发展很快就“到尾”了虽然存在物理上限，但永远不可能“发展到头”的就像计算圆周率，每算出一位都比之前的数字更大。但是即将“到尾”是显见的。只要多了解一下各代工厂生产成本的降低速度就知道，从今年底开始，同一工艺相比此前（譬如2023年N4P对比2022年的N4P）的生产成本，所有的工厂都不可能再下降了，传统的摩尔定律将彻底死亡。2025年下半年至2026年下半年，现存厂商最低端的各类芯片将做最后一次更新。（变种的摩尔定律也就是以百亿计的集成电路，其单位面积的性价比永远会提升。但这好处主要是b端得了，c端只有市场上的旗舰款型才会享受到）结局就是，2027年开始，任何一款全新上市的电子产品都不可能因性能落后被淘汰。因为绝大多数应用程序不可能抛弃低端产品从而失去面对更多用户的机会。2027开始，每年都是换机的好时候。

大陆现在主要是设计跟不上，而不是制造能力有缺按现在传闻，可资利用的最先进制程是三星8nm和台积电12/16nm。三星8nm可以做出rtx a6000这种怪物来，在此限定条件下，大陆的设计水平只弱不强吧？如果设计水平能平齐5年前的nv，就用三星8nm做出to b用的a40、to c用的3090ti、a6000同档gpu、用台积电12nm/16nm做出与14nm的9282、11900k同档的cpu，全球只有颤抖的份。 9282×2+a40×2的阵列式机架、11900k+3090ti×2的个人电脑、1290p+rtx a6000×2的工作站，都能大批量生产的时候……外国那点领先又算什么呢？如果这段时间可以快速爬升设计能力实现上述同档次芯片的量产，等美国更严苛的新政策落地，怕已经生产足够多的芯片出来了，任何逻辑用集成电路的制裁就可无视了。

闪迪近期发布了2TB红黑卡上限读速250、写速150。然而保障速度还是不达V60等级。盲猜最低顺序读速可达104MB/s（也就是接口速度）、最低顺序写速略小于60MB/s。I/O读写等级仍为A2，高于顺序读写快得多的microSD Express。历史唯一的V60&A2的存储卡是前年下市的老版天硕tf卡，其最大容量仅为256GB。只因用的是slc。随着slc彻底停产，再也没有这样的tf卡了。闪迪2TB红黑卡可谓tf卡的终极产物，已经不能想象更强的存储卡了。价格比两张1TB还便宜。 nm卡王者1TB的最高读速90MB/s、最高写速85MB/s，保障速度未知，质保3年。价格比同品牌最便宜的1TB tf卡贵一半还多，质保期的差距更不用说了，现在只有杂牌tf卡才给3年质保。更落后者竟然更不符合摩尔定律，所谓“白菜价”根本不存在。

再次重申中国人均GDP肯定可以达到2万美元以上。按2015年不变价计。最多可以到2.2万出头但不可能更高。顶峰会出现在本世纪中叶（2070年之前）。唱衰的连基本经济感知的能力都没有。中国经济是绝对不可能衰退的，也不可能进入所谓的“中等收入陷阱”。人均勉强达到“入门级”发达国家的水平没有任何疑问。

为switch2攒个理想的配置 SoC：SF4P工艺，其中CPU采用A78C×6，L1 32KB×2 L2 256KB per core，non L3，base 1.7GHz，turbo 2.0GHz；GPU采用GB208Lite版，CUDA896，base 1.0GHz，turbo 1.2GHz。system cache 4M uMCP：RAM 64bit12GB@LPDDR5X 8533；ROM 256GB UFS3.1 1600×900 续航≈ns续航版。售价$449

#城市GDP#马来西亚算不算陷入中等收入陷阱？这个问题需要重新审视了。如果大马是陷入了中等收入陷阱，中国算在努力抓着陷阱边缘往外爬？也不太对因为大马人均产值对华是领先——落后——落后加大——落后但差距持续缩小

GPU就是兑现了带宽和工艺提升，但附赠翻倍的光追确实是惊喜 CPU有两成能效提升颇具奥妙。毕竟n3e能效才比n3b强几个点，密度还倒退。设计上肯定有很了不起的改进。

还有两天，大家预测一下华为第三代全自研国产芯片？三代了，已经可以画折线了。时间-性能坐标系，三点相连，是向上折还是向下折还是近乎直线？时间-能效坐标系呢？

1499元起真我13 Pro发布：首发天玑7300、定制120Hz电竞直屏存储配置是8+256——说啥好呢，天玑7200是2k价位，天玑7300虽然降到千五价位了，仍不是市场对天玑7系的期望：连千元都做不到。发哥千元机是天玑6系，实质就是4年前天玑700的各种微调马甲。不拥抱三星，制造成本就降不下来。

预言：i家晶圆厂将由日本财团接手重金买IBM的2nm“废案”属于千金买马骨——你不能说马骨没有任何价值，但在投入和产出来看，就是很不值得。作为回报，会有政经力量牵线给日本财团一个控制Intel工厂的机会。日本人将在IBM得到的教训中强大起来，最终在30年代初（不晚于33Q3）做成最强A14/A16级工艺，取代三星成为最先进制程中唯一还能跟台积电比较的厂商。而三星会提前（最晚不晚于30H1）宣告其2030战略失败，并退出先进制程的竞赛，但其打磨至臻的SF4P工艺将是8LPP第二，嵌入台积电N6和台积电N4C之间的位置，持续发光发热。我对我的猜测十分笃定。

nm卡不仅不更新，降价幅度也比不过tf卡。快6年了，指标没有变化，有懂的能介绍一下后续有无大招？最绷不住的是在“降价”这个中国企业最拿手的方法，都比不过tf卡。去年初，64GB的nm卡在性能上还有些微优势，现在是所有容量的性能全面落后、价格全面超出。 nm卡是全国产卡，一个六年前固定至今的读写规格、降价幅度都比不过国外卡，可以明证“白菜化”是没有任何可能性了。nand已经是先进工艺中最简单的产品了。所以产业升级后一定是更贵、更新更慢。就像宁德时代那样，产业升级后员工一定更累。

为啥都开始用主动散热了，真离谱。主动散热就是质量隐患——进灰、风扇寿命、积热、噪音，都是风扇带来的新问题，而且随时间越发严重。除非做到长、宽、高都不比nsl小。我觉得都不要给开关，直接去掉。可见开源掌机的性能晋升之路确实到头了，都开始卷散热了。我个人最后就留了350h和405m。前者玩所有原始分辨率不大于QVGA的游戏，后者玩其他大型游戏。模拟高清时代游戏都是邪路，模拟效果始终不好不说，设备又贵又不易保养。

今年的gdp必然在5%以上。5.0x% 看衰的还有得熬，中国经济的韧劲不可想象。明年一样是5%左右。盲猜一个4.9x%。是会慢慢下降，体量这么大下降有什么奇怪？

GAA的散热问题可能导致御三家史无前例的溃败不用等到CFET，GAA的散热问题已经必须认真考虑了。当然如果就跑4GHz这样的频率问题不大。我认为逻辑部分巨型化还会进一步发展，必须从ipc中挖掘性能了。但是ipc也很难进步了。在a16p之前，桌面芯片峰值性能倒退是很有可能发生的事。 n3家族的频率上限就不如n5家族。但得益于逻辑密度大增，ipc最多涨不到一半（n3p比n5），整体性能更高。gaa时代ipc相比n3e，还能涨两成就不错了。现在都在上中等成本散热花活。三星在其无背供电的GAA技术成品（也就是exynos2500）的封装顶部安装了HPB模块。台积电还准备了浸没晶圆的液冷技术，但最近几年无法实装。

重磅深度 | 台湾：不进则退的转型台湾地区的经济转型背景与韩国相类似，但自身经济禀赋、转型路径选择、产业升级方向上的差异，使得台湾进一步深化转型遭遇瓶颈。本文是长江宏观“结构主义·转型为鉴”系列的第3篇报告，主要讨论台湾转型的经验教训，以期对当前中国转型提供启示。内外因素影响下，竞争优势弱化，倒逼经济转型追赶效应进入尾端，1980年代台湾面临转型压力 1980年代，台湾地区人均GDP达到中高收入水平，逐渐面临经济转型压力。海外转型经济体经验显示，当追赶指数（人均GDP/美国人均GDP）进入10%—20%区间时，将逐渐面临结构转型升级的压力；一个显著的特征是，经济增速将从高增长区间向中低增长区间自然回落。台湾地区在1970年代中后期开始进入这一区间。根据世界银行国家（地区）发展水平标准划分，进入1980 年代后，台湾地区人均GDP 突破2000美元、已达到中高收入水平；1980 年代中后期，台湾地区逐步开启经济结构的转型升级。转型背景下，台湾地区经济增长中枢回落，前期追赶效应进入尾端。1950年代以来，台湾地区依托外部援助（资金+技术）、加速经济追赶，用短短20多年时间，实现了从农业化经济向工业化经济的跃迁。在工业化率由15%以下持续提升至35%以上的同时，台湾地区在近30年间保持了10%左右的GDP高增速，并跻身“亚洲四小龙”之一。1980年代中后期，伴随经济转型的启动，台湾地区工业化率由35%以上水平持续下降，GDP 增长中枢也逐渐回落到5%以下，前期追赶效应逐渐进入尾端。转型背景下，台湾地区投资驱动减弱，工业经济收缩，经济动能亟待转换。1950年代以来的经济追赶阶段，台湾地区通过加快资本积累、培育加工出口工业，快速提升工业化水平，拉动经济实现高速度增长。依托以钢铁为代表的传统基础性重工业，以及石化、化纤、塑胶等重化工业，台湾地区快速发展成为亚洲新兴工业化地区，1980年代初期第二产业占GDP比重一度提升至45%以上，投资占GDP比重也高于30%。开启转型后，投资对经济的拉动作用逐渐减弱，台湾地区工业化率持续回落、第二产业占比趋于收缩，拖累经济增速震荡回落。人口结构老化、传统产业拖累，竞争优势逐渐丧失台湾地区人口增长趋缓、老龄化问题凸显，传统人口红利逐渐丧失。1950年代以来，台湾地区充分发挥廉价劳动力充足的优势，通过加工出口，快速实现工业化积累。1970年代后，伴随人口增长率持续回落、老龄化问题逐渐凸显，台湾地区传统人口红利逐渐丧失，劳动力供不应求情况开始出现。1980年代中后期，台湾地区人口增长率已低于1%水平、且仍在持续回落；65岁及以上老龄人口比重由1970年代中期的3%左右，持续提升至1980年代末的6%左右。人口结构老龄化、传统廉价劳动力比较竞争优势的丧失，使得台湾地区转型的迫切性进一步提升。伴随人口结构变化，台湾地区劳动力成本提升较快，制造业成本端压力持续累积。追赶阶段，由于劳动力供给相对充分，成本端压力较小，对于台湾地区制造业竞争优势的影响相对有限。进入转型期后，劳动力工资加速上涨、成本端压力开始显现，劳动者报酬占总产出比重由1980年代初的20%以下，持续提升至1990年代初的23%以上、并长期保持相对高位。劳动力成本的抬升对企业盈利造成影响，并使得台湾地区传统劳动密集型产业的竞争优势不断减弱。劳动力成本抬升对劳动密集型产业影响较显著，集中表现在纺服、家具等中低端制造业。分行业来看，劳动密集型产业受劳动力成本抬升影响较显著，例如服饰纺织、橡胶品、家具制造等行业，劳动者报酬占总产出比重分别为21.7%、18.7%和18.3%（1985年数据），在主要制造业分行业中占比居前。1980年代，受劳动力成本抬升影响，代表性劳动密集型产业的劳动者报酬占比均有明显提升，服饰纺织、木制品、家具制造分别提升7.5、7.4和3.8个百分点，而企业盈余占比出现不同程度回落。部分劳动密集型的中低端制造业持续收缩、拖累经济，产业结构亟待转型。劳动力成本持续抬升影响下，传统劳动密集型产业占制造业产出比重持续回落。以典型的服饰纺织为例，占制造业产出比重由1980年代初的6%以上，持续回落至1990年代初的4%以下，当前占比仅为0.5%左右。相关中低端制造业占比收缩同时，对经济增长的拉动作用也明显减弱。转型背景下，服饰纺织、木制品、家具制造等劳动密集型行业产出增速长期低于制造业总体增速，并对经济增长形成持续拖累。外部贸易环境持续性承压，倒逼台湾加速结构转型台湾地区加速结构转型，与外部贸易环境的恶化也有一定关联。1960年代确立出口导向战略以后，台湾地区大量设立加工出口区，积极扩大对外贸易。1970—1980年代，台湾地区贸易顺差增长较快，贸易差额占GDP比重由1974年的-10%左右，持续回升至1986年的20%以上。其中，台湾地区长期对美国保持较大规模的贸易顺差，对美顺差占台湾地区全部贸易顺差比重长期保持在75%以上，这就使得台湾地区频繁遭受美国贸易保护措施影响。美国持续施压下，1985年后新台币对美元大幅升值，对台湾地区传统出口导向型经济产生明显冲击。历史上看，为了缩减自身贸易逆差、改善国际收支平衡，美国曾7次对台湾地区实施“301”调查，主要针对农产品、家用电器等台湾地区传统出口竞争优势商品。特别是1985年“广场协议”签署后，台湾地区也受到货币升值压力影响，美元兑新台币汇率由40左右大幅回落至1990年代初的26左右，新台币升值幅度超过50%，对台湾出口导向型经济产生了明显的冲击。外部贸易环境影响下，台湾地区出口占比大幅回落，特别是部分劳动密集型产品出口持续下降，倒逼产业加速转型。外部贸易保护和汇率升值影响下，台湾地区出口导向型经济受到明显冲击，出口占GDP比重由1980年代中期的50%左右，持续回落至1990年代中期的35%左右。其中，劳动密集程度较高的农产品、农产加工品和非重化工业品等，受贸易保护措施和劳动力成本抬升影响比较显著，出口竞争优势下降快、出口占比持续回落，倒逼产业结构加速转型。1980年代中后期以来，劳动密集程度较低、而资本和技术密集程度较高的重化工业品，出口占比已由35%左右持续提升至80%左右。依托加工出口，电子等新兴产业崛起、转型加速从进口替代到出口导向，台湾快速实现工业经济追赶 1950年代以来，台湾地区经历了“劳动驱动—资本驱动—技术驱动—创新驱动”的产业升级过程。1950年代，台湾地区经济以纺织、食品、家电等劳动驱动型产业为主，主要采取进口替代贸易政策。进入追赶阶段后，经济逐渐转向资本驱动型，1970年代台湾地区经济以钢铁、石化、化纤、塑胶等重化工业产业为主，贸易政策转向出口导向型。1980年代中后期，台湾地区开始向技术驱动型转型，电子、半导体等逐渐成为经济主导产业。2000年后，台湾地区试图进一步转向创新驱动型，但转型进度相对缓慢。追赶阶段，台湾地区产业、财税等政策主要向资本密集型的重化工业倾斜，引导经济快速实现工业化。1950-1970年代的经济追赶阶段，台湾地区产业、财税、贸易等政策始终以加快工业发展为核心。1970年代，台湾在轻工业基础相对完备的基础上，提出加快建立重化工业体系，于1973年提出“十大”和“十二大”建设项目，大范围扩充交通和电力设施，大规模建设炼钢厂、造船厂等，并积极鼓励民间参与对重化工业的投资。政策支持引导下，台湾地区在1980年代初期已经建立起相对完备的重化工业体系，钢铁、石化等成为经济主导产业，台湾地区达到较高工业化水平。从进口替代到出口导向，台湾地区大力培育出口导向型经济，进一步加强自身竞争优势。1950年代，台湾地区施行进口替代政策，通过提高进口关税、管制进口商品、实行外汇分配等制度，抑制进口、呵护国内产业发展。1960年代后，台湾地区开始大力支持商品加工出口，通过《改进外汇贸易方案》，简并汇率、贬值新台币，放宽进口限制、取消进口配额、减少出口管制；还成立了高雄等3个出口加工区，并提供相应税收减免。政策引导下，台湾地区进出口占GDP比重持续提升，1970年代末双双超过50%，加工出口也逐渐成为台湾地区的核心产业发展模式。追赶阶段，台湾地区向资本驱动型经济转型，劳动密集型产业占比持续回落、资本密集型产业占比明显提升。产业政策主动引导下，1950-1970经济追赶阶段，台湾地区实现产业快速升级，由劳动驱动型经济转向资本驱动型。产业结构来看，制造业分行业中，以食品、纺织、烟草、木制品、印刷等为代表的传统劳动密集型行业，占制造业增加值比重持续回落；而以化学制品、石油制品、金属工业、机器、运输工具等为代表的资本密集型行业，占制造业比重明显提升，逐渐成为台湾地区经济主导产业。加工出口模式不断升级，逐渐向技术密集型产业集中自身资源禀赋限制下，进一步升级加工出口模式，成为台湾地区转型重要突破口。与日本等转型经济体不同，台湾地区的产业转型，很大程度上受到自身资源禀赋的局限，例如劳动力市场和内需规模有限、全产业链培育空间不足等。在亚洲“四小龙”、“四小虎”国家（地区）中，台湾地区人口总量不足韩国的50%，人口增长率也处于1%左右的较低水平，依赖内需增长拉动的消费规模非常有限，必须依托外部需求寻求增长动能。与此同时，台湾地区拥有数量庞大、行业覆盖面广泛的中小企业，这使得种类多、规模小的加工生产需求能够得到有效满足，并逐渐建立起以加工出口升级为核心的转型模式。内需空间相对饱和，倒逼台湾地区提高外销比例、走上加工出口升级之路。早在1980年代，彩电、洗衣机、电话机等家用电器，在台湾地区居民家庭中就已广泛普及，设备普及率高于80%（1990年代初接近90%），相应产品在台湾地区内部的消化空间已非常有限。内需增长空间相对有限，倒逼台湾地区进一步提高产品对外出口比例、走上加工出口升级之路。这在台湾地区进口结构中也有明显体现，直接用于家庭消费的消费品，占台湾地区进口比重不足10%；而农工原料占进口比重长期保持在65%以上，在台湾地区加工成为制成品后，再对外出口。伴随转型深化，台湾地区加工出口产品逐渐向技术密集型产品集中。为了进一步提高加工出口企业集聚规模，台湾地区相继建立高雄、楠梓和台中加工出口区，并通过《加工出口区设置管理条例》等制度建设，将加工出口模式打造为自身产业特色。1980年代初，台湾地区企业营收结构中，外销比例已超过75%。伴随转型深化，台湾地区出口商品也由劳动和资本密集型，逐渐向技术密集型商品集中；1980年代后，中高技术密集型商品占出口比重持续抬升，低技术密集型商品占比在2000年后已低于15%。电子产业是台湾地区加工出口模式升级的典型代表。追赶阶段，台湾地区出口商品主要集中在纺织、轻工等劳动密集型产品，产业附加值相对较低；进入转型期后，台湾地区生产结构开始向更高附加值产业转型。其中最具有代表性的是电子产业，1980年代以来，台湾地区电子产品占直接出口比重长期保持在60%以上，当前已超过70%水平。从台湾地区核心主导产业之一的半导体制造业来看，通过加工出口模式培育起来的晶圆代工产业，近年来占半导体制造业产值比重持续提升、当前已超过85%，而自有产品产值占比则持续回落、当前已降至10%左右水平。外部技术资金引进支持下，电子等新兴产业加速培育通过外部技术和资金引进，台湾地区加快培育技术密集型新兴产业。1980年代中后期，台湾地区开启结构转型，一方面，在产业层面加快推动转型升级，颁布“促进产业升级条例”，积极发展通讯、电子、精密机械、航空航天等新兴产业，并建设科技工业园区、加快相关产业孵化和聚集；另一方面，台湾地区大力推动金融自由化进程，具体措施包括解除投资管制、放宽“侨外投资条例”、修正“外汇管理条例”、大幅降低进口关税等，通过积极引入外部技术和投资，加快以技术密集型产业为核心的新兴产业培育。政策支持下，台湾地区外部技术和资金引入规模较前期均实现明显增长。分行业来看，引入的外部技术和资金，主要集中在电子、化学等行业。比较外资对台湾地区制造业直接投资的结构变化，在转型阶段，外资对电子、化学等行业投资较为集中，其中，1990年代电子行业投资占全部制造业直接投资比重高达42.0%，较1950-1980年比重提升3.9个百分点，高出排名第二的化学行业近20个百分点。除了外部资金的引入外，转型阶段，台湾地区自身的研发支出，也主要集中在技术密集型产业所在的工程技术领域，2000年工程技术占台湾地区研发支出比重高达77.1%。外部技术和资金的集中投入，以及自身研发的高度聚焦，均有助于加快技术密集型产业的培育。转型背景下，电子、通信类产品出口占比抬升，出口结构进一步向技术密集型产品集中。在外部技术和投资的支持下，台湾地区技术密集型新兴产业实现快速发展。出口结构来看，1990年代末，台湾地区高科技产品出口占比达到49.4%，已经高于同时期的欧盟（47.7%），与技术先发优势较强的美国（57.7%）和日本（69.5%）差距并不大。细分商品结构来看，2000年电子（22.2%）、通信（13.0%）占台湾地区出口比重最高，电子类产品合计占出口比重接近50%，出口结构进一步向技术密集型产品集中。转型背景下，电子产业占台湾地区制造业比重大幅抬升，技术密集型新兴产业加速培育、实现跨越式发展。政策有效引导、外部技术投资大力支持下，以电子元件、通信等为代表的电子产业，占台湾地区制造业比重大幅抬升。比较2000年与1990年制造业结构变化，24个子行业中，仅电子元件、电子通信、化学材料等7个行业产值占比提升，其中，电子元件占比大幅提升12.9个百分点至18.9%，电子通信占比提升3.8个百分点至11.6%，成为台湾地区制造业占比最高的经济主导行业，经济结构已逐渐由资本驱动型转向技术驱动型，台湾地区出口竞争优势也由此得到明显修复。自主创新不足、产业结构单一，深化转型遇瓶颈自主创新研发不足，向创新驱动型经济转型受制约2000年后，由于长期依赖外部技术引进，台湾地区自身研发投入不足，制约向创新驱动型经济的深化转型。产业转型的过程，也是技术升级进步的过程。从全球价值链分工视角来看，发展第一阶段在于以低廉的要素价格吸引外资；第二阶段在于通过购买技术或产业链，快速实现产业规模与效率提升；第三阶段在于通过自身技术进步、提高生产效率，最终实现领先的创新和研发式增长。由于台湾地区长期依赖外部技术和投资引进，从技术驱动型向创新驱动型经济的转型，进展比较缓慢。当前台湾地区研发支出占GDP比重仅刚刚达到3%水平，相比发展模式类似的韩国（4%以上），差距仍在不断扩大。台湾地区自主创新研发不足，与中小企业为主的经济结构有一定关联。台湾地区研发支出资金主要来自商业企业，近年来占比保持在75%以上。不同于其他转型经济体，台湾地区企业结构以中小企业为主，资产总额占比约1/3的中小企业，贡献了超过1/2的产值，在由资本驱动型经济向技术驱动型经济转型的过程中，数量庞大、行业覆盖面广泛的中小企业，使得以技术引进和加工出口为核心的生产模式得以实现。然而，在进一步向创新驱动型经济转型阶段，对于前期投入规模大、产出回报时间长的创新研发活动，中小企业的投入力度明显弱于大企业，进而使得企业部门的自主创新研发投入不足。自主创新研发能力不足，也与政府对教育和人才培养投入偏弱有关。与发展模式相类似的韩国进行对比：韩国教育支出占财政支出比重，由1990年代末的13%左右，持续大幅提升至2011年的25%左右；而台湾地区教育支出占比仅由17%左右小幅提升至20%左右，教育投入明显偏弱。这在产出结构中也有明显体现，2000年后台湾地区教育占GDP比重趋于回落，由3%左右下滑至2%左右，与韩国的差距持续拉大。此外，台湾地区对人才战略重视相对不足，近年来技术人员流失情况较为严重。教育和人才培养投入不足，使得高技术人力资本储备缺失，难以支持台湾地区实现进一步转型升级。产业结构单一、新兴产业培育不足，拖累转型深化台湾地区产业结构过分单一、高度集中于电子产业，影响产业结构的全面深化转型。转型以来，台湾地区集中发展电子产业，依托加工出口模式，顺利转型成为技术驱动型经济，这也使得台湾地区产业结构和出口结构均高度集中于电子产业。例如，2017年商品出口结构中，电气机械占比高达36.8%，除化学品（占比11.3%）和通信录音器材（占比5.6%）外，其余商品占比均不足4%。制造业结构中也有类似特征。事实上，台湾也曾试图发展其他支柱产业，例如1980年代的汽车、1990年代的航空航天、医疗保健等，但均告失败，只有电子产业实现了大规模发展，而其他产业培育均明显不足。近年来，台湾地区产业发展重心仍然集中于电子产业，对生物医疗等新兴产业培育严重不足。从制造业研发支出结构来看，2015年相较2001年，26个子行业中仅5个行业研发支出占比提升，其中电子零部件、计算机分别提升8.7和2.1个百分点，医疗产品等代表未来发展方向的新兴产业，研发占比提升速度明显偏慢。在全部研发支出结构中，也可以观察到工程技术与医疗科学占比的显著结构性分化。对生物医疗等新兴产业培育不足，对台湾地区产业结构的进一步深化转型形成拖累。与发展模式相类似的韩国进行对比，可以更清晰地看到，台湾地区转型放缓背后的结构性问题。相较台湾地区，韩国出口结构分布更加均匀，尽管同样是电气机械占比最高（23.4%），但化学品（12.3%）、道路车辆（10.7%）、其他运输设备（7.6%）等多个行业占比高于5%，出口结构更加多元、产业培育更加全面。类似地，韩国制造业结构分布也较台湾地区更加均匀，这不仅有助于实现产业结构更为全面的转型升级，也有利于提高经济体防范外部风险冲击的能力。产业转型的持续放缓，对台湾地区经济增长和产业竞争力也形成明显拖累。转型以来，台湾地区经济增长中枢逐渐回落至5%以下的中低速区间；近年来，向创新驱动型经济升级始终未实现突破，台湾地区产业转型节奏放缓，进一步拖累经济增速。2003年后，韩国人均GDP一举超越台湾地区，且近年来差距不断趋于扩大。与此同时，转型放缓也使得产业竞争力也到一定影响，近年来在半导体等多个传统优势领域，台湾地区正在逐渐丧失全球领先竞争力，韩国已实现加速赶超，台湾地区经济亟待开启“二次转型”。经过研究，我们发现，台湾地区的转型历程中，以下特征经验值得重视：①转型初期，依托加工出口模式升级，台湾快速转型为技术驱动型经济。转型开启后，台湾出口导向基调不变、但出口结构明显升级，向附加值更高的技术密集型产品集中；2000年后，中高技术密集型商品出口占比已高于85%，电子即是其中典型代表。 ②电子等技术密集型新兴产业加速培育，主要得益于外部资金和技术的引进。通过解除投资管制、大幅降低进口关税等经济自由化政策，台湾积极引入外部投资和先进技术，集中力量发展电子等技术密集型产业，电子元件、电子通信等成为新兴主导产业。 ③长期依赖外部技术引进、自身创新研发不足，制约台湾向创新驱动深化转型。台湾企业结构以中小企业为主，对于前期投入规模大、产出回报时间长的创新研发，中小企业投入严重不足；当前台湾研发支出占GDP比重仅达到3%水平，明显低于韩国。 ④产业结构高度单一、新兴产业培育不足，影响台湾进一步深化转型。1980年代转型以来，台湾产业和出口结构均高度集中于电子产业，其余产业培育严重不足。近年来，台湾研发投入仍主要集中于电子产业，对生物医疗等未来的新兴产业投入明显不足。 ⑤转型持续放缓，对经济增长和产业竞争力培育均造成拖累。近年来，台湾向创新驱动型经济升级始终未实现突破，转型节奏持续放缓，拖累经济增长；同时，在半导体等多个台湾传统优势领域，韩国已实现加速赶超，台湾经济不进则退、亟待开启“二次转型”。风险提示 1.宏观经济或监管政策出现大幅调整； 2.海外经济政策层面出现黑天鹅事件。

洛阳人均GDP又被大马拉开差距了此前洛阳人均GDP跟大马相差无几，真的就百来块钱的差别，我当时就觉得洛阳发展程度还差老远，因其对外地人的吸引力显著有差距，人会用脚投票，毕竟“身体是诚实的”。果然体感比数据和延长线要现实得多，这还真不是身边经济学，但凡看一下出入境人数就能判断出这个趋势。2023年，大马人均gdp高过洛阳10%以上。我预计2024年差距还将增大至接近20%而非缩小。

日本经济崩盘和前几年“索尼倒闭”是同构的问题就是只看到了数据的恶化没看到实际竞争力的刚强。误判日本某一行业（而不是某家公司）的整体竞争力是数据党经常犯的刻舟求剑式的错误。好几年了，海外投资大量涌入日本（换句话叫做“被收割”）为何始终没被负面消息止住？日本股市为啥一直在涨？日本就业率为啥居高不下？一个投资火热、就业充分却经济崩盘的经济体，属于经济学只看了序章和末尾名词表的小白式臆想我记得去年初有人预测日本因汇率下降人均GDP将降至2字头，好像就是那啥夜陨，诚实的话不应该复盘自己为啥短期预测都失准吗？不是除了踩就是捧，日本因人口加速萎缩经济不会有任何起色但绝不会大幅恶化，人均GDP4万美元上下（下限3.8万美元上限4.3万美元）是它必然回归的数字。这个时间不用5年。预测在此，到时候复盘。

不倾向于高通的都没资格当本吧吧主很简单喜踩高通的可以另外建吧。这里是高通吧。客观分析可以，偶尔调侃应予以容忍，但绝对不能成为踩通大本营。这是基调。

最强的支持vesa壁挂的主机是哪台？ RT，现在对壁挂规格感兴趣了，支持标准壁挂规格中最大的diy机箱是米罗10，但是外围支持太弱：不支持独显，还只有两个usb3.0母头。感觉只能配最垃圾的整合主板。迷你机（或者说nuc）支持壁挂的好像都不带独显。现有的最强壁挂机型就是集成8845。不知有没有支持壁挂的迷你机