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预售价（转自汽车之家）2015年01月22日 09:33新闻 开瑞K50 预售价 车型售价（万元） 基本型5.0 标准型5.5 舒适型6.0 豪华型6.5
紧凑型SUV新车质量表现排名（转自汽车之家） 不多说，虎5质量杠杠的。
台积电三大优势代工领域独孤求败 全球最大的半导体代工企业台湾积体电路制造(台积电、TSMC)在智能手机用半导体市场显示出一枝独秀的势头。台积电2014年4～6月期财报显示，销售额和利润从季度数据来看均创下历史新高。在相当于智能手机大脑的高性能半导体领域，台积电的全球份额达到80%，此外其还从韩国三星电子手中夺走了美国苹果新款智能手机的半导体订单。随着智能手机时代的到来，世界市场对高性能半导体的大量需求成为了台积电发展的最大动力。 在电路线宽为28纳米的高性能半导体领域，台积电占据着全球80%的市场份额(台积电提供) 　　在位于台湾南部城市台南市的台积电的新工厂，从6月份开始CPU(中央处理器)等产品的供货正式启动，运货的卡车不停地进进出出。这里是台积电最先进的生产基地，可以生产电路线宽20纳米的最尖端半导体产品。据传这里垄断了面向苹果产品的生产。 　　此前，苹果一直委托三星生产用于iPhone的CPU，不过将于今年发售的新款机型将全面改为采用台积电的产品。据称，苹果已经向台积电下单，委托其生产计划于2015年发售的智能手机的CPU。 　　台积电董事长张忠谋在6月下旬的股东大会上表示下半财年的订单已经满了。不过，委托台积电生产半导体的台湾联发科技的董事长蔡明介则表示，希望台积电设法增加产能。美国高通和中国展讯通信等其他半导体厂商似乎也以一样处于依赖台积电的状况。 　　令英特尔望尘莫及 　　据美国调查公司ICInsights统计，在全球半导体代工生产领域，2013年台积电的市场份额为46.3%。如果光从集成电路线宽为28纳米、有助于降低智能手机厚度和耗电量的的高性能产品来看，即使算上三星等开展自主生产的企业，台积电被认为占有高达80%的市场份额。美国英特尔虽然在个人电脑用CPU领域占据着80%的市场份额，但在智能手机领域却已落后，加上其移动部门持续亏损，面对台积电的发展势头只能望尘莫及。 　　据称，台积电的代工生产费比其他竞争企业高出10～15%。既然如此为何又能源源不断的获得订单呢? 　　其竞争力的源泉之一就是技术实力。在集成电路线宽的微细化技术方面台积电处于领先地位，明年将量产线宽仅为16纳米的产品。董事长张忠谋表示将通过“1天三班倒，24小时不间断地开展研发工作”，力争2016年在全球率先启动线宽仅为10纳米的产品的量产。为实现这一目标，台积电将从材料阶段开始与相关客户推进共同研发。 　　其卓越的技术实力还体现在成品率上。台积电智能手机用尖端产品的成品率为90%左右，遥遥领先于成品率为70%左右的其他厂商。台积电与英国ARM等集成电路设计公司合作，向客户提供被称为“图书馆”的约6300种集成电路信息和专利等技术，这也成为台积电的优势。　　三大优势让台积电让代工领域独孤求败 　　第2大竞争优势是其高产能。智能手机用半导体比个人电脑用半导体的性能高、数量也多。据称，在集成电路线宽为28纳米的产品方面，台积电的月产能按硅晶圆换算约为13万枚。是全球第2大半导体代工厂商美国格罗方德的近3倍。2012年之后，台积电持续以每年约8000亿～1万亿日元的规模实施设备投资，其供应能力具有压倒性优势。 　　也存在弱点 　　第3大优势是无须担心技术外流。看好半导体代工生产需求的高涨，英特尔和三星等综合半导体厂商也纷纷开始强化代工生产业务。但是由于三星等企业拥有智能手机等产品部门，“很多顾客担心会出现技术外流等问题”(台湾工业技术研究院的产业经济与趋势研究中心分析师陈婉仪)。 　　如果说台积电有弱点，那就是生产基地过于集中。为了维持技术实力、提高生产效率，台积电超过90%的产能集中在台湾。张忠谋表示“3个工厂所在地各自相距100公里以上”，但同时强调“1999年大地震时工厂也只停产了5天”。 　　不过，在当前智能手机用半导体供不应求的背景下，仅仅停产数日就将对供应链造成影响。尽管台积电的技术实力和产能促进了智能手机在全球范围内的普及，不过在台积电成长为即使其他竞争企业联手也无法取代的“巨人”的今天，对于智能手机行业来说过度依赖台积电也可能成为一种风险。
挑战X86地位 AMD发布皓龙64位ARM套件 这是一个振奋人心的消息：AMD公司今天发布了AMD 皓龙 A1100-Series的开发工具包,具备AMD前代号为“西雅图”的64位ARM处理器一切特性,AMD是第一家能为软件开发人员提供标准的ARM Cortex-A57-based服务器平台和集成设备的公司。目前软件和硬件开发人员以及第一批采用者都可以在AMD的网站的数据中心上申请这些服务。 　　AMD服务器业务单元经理如此说道： 　　“今天，实用性更强更广泛的AMD Opteron A1100-Series开发工具包已经发布了，它让我们在大规模数据中心的基础设施研发中又迈出了重要的一步。它将是我们第一个64bit ARM开发套件之一。 　　今后AMD会更多与硬件，操作系统，和工具供应商等主要合作伙伴合作，我们目前下一步打算与各国数据中心合作，预计会开创全新基于ARM商业模式的新业务。 　　看起来，AMD的64bit ARM一直都是领先全球的，这和他们偏落后的X86以及图形处理器成了鲜明的对比，AMD即将成为唯一能向ARM服务器提供齐全64位ARMv8指令集的公司，它是也唯一能向供应商提供标准ARM Cortex-A57技术的公司。AMD总能够先人一步发现新的市场机遇。AMD是全球唯一同时具备GPU/X86/ARM技术的公司 　　AMD Opteron A1100系列处理器支持: 　　4或8个ARM Cortex-A57核心 　　4MB L2缓存共享与8MB L3缓存共享 　　可配置双通道DDR3或DDR4内存并支持ECC 速度高达1866 MT/S 　　4 SODIMM,UDIMM或RDIMMs 　　8线PCI - express Gen 3I/O 　　8个SATA 3端口 　　2个10 Gigabit以太网端口 　　ARM TrustZone技术增强安全性 　　co-processors加密和数据压缩 2014-08-01 05:05:00 来源：中关村在线 作者：王浩
AMD又要打酱油？惊爆Intel新18核36线CPU 【PConline 资讯】AMD在官方Facebook上放出一张一辆卡车里的12个机器人，或多或少透露了AMD极有可能将推出12核心APU，似乎Intel也“心领神会”，国外网站CPU-World就曝光了完整的Haswell-EP家族规格表。其中最吸引眼球应该就是E5-2699 v3了，拥有十八颗核心！支持36线程。售价为3960.26欧元，折合人民币大约33378元。（10颗刚好可以付首期了）　　从曝光的表格来看，Haswell-EP家族可谓是阵容庞大，连同OEM版本一共28款处理器，（包括6款仅面向OEM领域的产品）。处理器核心数目最少4个，最多18个，应该都支持超线程技术；三级缓存最多45MB；TDP则从55W到145W不等；均支持DDR4，频率则从DDR4-1600到DDR4-2133。尽管暂时还不能保证消息的100%准确性，不过也可以作为一个参考。　　Xeon E5-2699 v3，拥有十八颗核心，估计还支持超线程而且极有可能是恐怖的36线程，这将是目前消费级别的最强CPU——i7-4960X的3倍。三级缓存也正好是4960X的3倍，达到了惊人的45MB。 　　当然多核带来的结果就是主频仅有2.3GHz，单线程性能肯定比不过主频较高的Haswell-E，但多线程性能绝对能够完爆目前任何一款处理器。支持DDR4-2133MHz内存，TDP为145W。 　　小编表示：Intel黑科技啊！如果这个消息属实了，下一代服务器CPU市场就是Intel一家独大的节奏啊，你们有考虑过AMD的感受么？
统计称美中两国领跑4G核心专利 高通三星华为分居前三位[图] C114讯 7月24日早间消息（南山）专利可以说是无线通信发展的核心竞争力。根据台湾“国研院”分析整理的数据，截至2013年底，美国拥有最多的4G标准必要专利，总数达1661件，中国大陆位居第二，有1247件，排名第三的是韩国的1062件。排名四至十位的国家（地区）分别是日本、芬兰、瑞典、中国台湾、法国、加拿大和德国。从企业来看，美国高通位居榜首，达655件，紧随前后的是韩国三星的652件，中国华为以603件位居第三。诺基亚的505件4G标准必要专利占据了芬兰全国的80%，而瑞典的399件专利全部为爱立信所有。中兴通讯位居第七位，拥有368件，大唐电信拥有273件4G标准必要专利，位居第十位。主要拥有者中还包括美国专利公司InterDigital（418件）。国研院指出，当前全世界4G专利标准规范是由国际电信联盟主导，委托欧洲电信标准协会（ETSI）统筹管理。但ETSI只接受专利提报和对外公布，并不审查这些专利是否为标准必要专利，上述数据均由“国研院”整理得出。 通过整理与分析，国研院认为，4G通讯技术至今尚未成熟，到2017年，4G领域小基站双连接功能、多频载波聚合技术、跨WiFi连接协议、D2D（设备对设备）安全等十项重要技术必须突破，排名靠后的厂商将拥有赶超的机会。国研院同时认为，通信领域呈现大者恒大的态势。 4G时代到来使无线通讯竞争更加激烈，专利储备在攻防两端的重要性更加凸显。例如“专利流氓”InterDigital起诉多家公司侵犯专利，意图获取巨大经济利益，但在华为中兴面前碰了一鼻子灰。再例如2012年宏达电业务蒸蒸日上之时，遭遇多起专利打击迅速衰落。统计显示宏达电只有44项4G核心专利，4G时代仍然面临专利诉讼威胁。 4G时代在网络侧，华为中兴等中国厂商已经掌握了很强的专利优势，且从PCT国际专利申请量来看，这一优势仍在继续加大。但在终端侧，美国高通占据强势地位，并通过技术优势与专利大棒，几乎垄断国内4G终端芯片市场，盘剥终端厂商，打击竞争对手。快速发展的中国4G产业需警惕其潜在的风险。 作者：南山 来源：C114中国通信网
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