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08-19
想问问各位大佬,这4个贴片是什么型号,现在知道是防静电防涌浪的二极管,双向的,但找出来的都是2脚,没有4脚的
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08-17
在PCB自动化产线中,节拍决定了整线产能的上限。很多工厂在评估产线效率时,习惯盯着单台设备的产速——钻孔机一分钟钻几个孔、收板机一分钟收几片板。但单台设备……
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08-14
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08-19
背钻消除过孔残桩,保障10Gbps+高速信号完整性,成本低于盲埋孔。树脂填充封闭背钻孔腔,阻挡助焊剂、水汽进入孔内,防止孔壁铜氧化腐蚀。板面平整,BGA区……
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07-22
新能源储能电池保护板PCBA,源头工厂 专业生产定制双面玻纤板,铝基板,铜基板,具有阻燃特性V0,属于刚性线路板,介电层采用FR-4材料,保证了产品的稳定……
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08-17
稍微请教一下大佬,为什么我这个NFC卡设计出来不识别?用的芯片用的芯片是N tag 216。
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08-14
解决印刷电路板的焊接性问题可能是一件非常麻烦的问题。没有什么比把所有材料都整理好进行组装,结果通过回流焊运行,发现焊盘上的焊料潮湿不良更令人沮丧。首先需要……
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08-15
如果出现焊接性问题的光板以从原始包装中取出一段时间。请拿仍在原始包装中的光板进行贴片。如果它们也出现焊接性问题,那么光板可能是根本原因。 如果原始包装的光……
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08-15
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08-14
确认电路板日期编码 所有电路板应具有日期编码。它通常是一个四位数系统,代表周/年。如果电路板出现焊接问题,则记录该板的日期编码。确定库存中是否有其他日期代……
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08-19
随着智能家居设备的普及,消费者对产品的便携性、功能集成度和能耗效率提出了更高要求。这一需求推动了PCBA加工技术的快速发展,尤其是在小型化方向上的突破。然……
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08-15
最后,在检查问题时可能忽略的另一个部分是前期过程中有可能未记录的变化。 焊料的品牌或类型近期是否有更改? 助焊剂的品牌或类型近期是否有更改? 这些看似微小……
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08-19
工艺要点:管控开窗余量,露铜区域必须做表面处理,防止铜面氧化;区分功能性开窗,非设计性露铜属于不良缺陷。 适用场景:电源板、电机驱动、工控板、射频电路板。
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08-19
关键参数:背钻钻头比原孔径大0.15‑0.25mm;严格控制钻孔深度,残桩一般控制≤10mil,同时预留安全余量,避免钻坏有效导通层。 适用场景:服务器背……
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08-17
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08-21
在5G通信模块的PCBA电路板设计中,阻抗匹配直接决定了信号完整性与系统整体性能。随着高频信号波长缩短、传输速率大幅提升,阻抗不匹配所引发的反射、串扰及信……
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08-19
普通通孔贯穿整板,多余残桩在 10Gbps 以上高频信号下,会产生信号反射、谐振、抖动,造成眼图闭合、误码升高;背钻切除残桩,改善信号完整性,效果接近盲埋……
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08-13
研发样板贴片,24小时极速出货!⚡ ✅ 核心服务:SMT贴片 / 研发样板焊接 / 小批量加工 ✅ 配套支持:钢网制作 / 元器件代采 / PCB制板 ✅……
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08-14
另一个方法是确认光板储存 板子什么时候收到的? 它们在贴片端的存储中花费了相当长的时间吗? 它们的储存环境是怎样的? 它们一度从原始包装中取出,然后重新包……
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08-17
贴片程序绝非一劳永逸的金科玉律,它更像一条原浆牛仔裤:刚出厂时硬邦邦,唯有经过反复的“水洗”(调试)与“裁剪”(优化),才能愈发贴合产线实际。在湖北SMT……
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08-19
原理:差分对由两条等长、等宽、等间距的配对走线组成,PCB生产严格守住线宽、线距、长度误差、介质厚度,保证两条线路阻抗一致。 核心作用 抵抗外界电磁干扰,……
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08-19
主要作用 强化散热:功率芯片、MOS管区域开窗露铜,对接散热器,快速导出热量。承载大电流:露铜区可上锡加厚导体截面积,降低阻抗,适合电源回路。接地屏蔽:对……
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08-14
长期以来,切片分析一直是PCB行业公认的铜厚测量“金标准”。然而,切片法是一种破坏性检测,不仅意味着样品板的报废,还伴随着繁琐的取样、研磨、观测流程,耗时……
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08-23
RST40H21CD是瑞斯特(RST)基于先进沟槽技术开发的40V/210A等级N沟道增强型功率MOSFET,采用TO-263-2L贴片封装。该器件在40……
🧑RSTTEK001
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08-18
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08-24
RST60P25K是瑞斯特(RST)基于先进沟槽工艺平台开发的一款P沟道增强型功率MOSFET,采用TO-252-2L贴片封装,定位于大电流功率控制应用。……
🧑RSTTEK001
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08-18
在全球化分工日益精细的今天,品牌方将核心精力聚焦于市场洞察、品牌塑造与用户体验,而将产品的实现托付给专业的制造伙伴,已成为商业世界的主流模式。其中,ODM……
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08-17
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08-23
RST40TD120LT是瑞斯特(RST)基于第二代沟槽场截止(Trench FS II)工艺开发的1200V级快速IGBT器件,采用TO-247封装并集……
🧑RSTTEK001
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08-24
在半导体产业链中,测试环节是保障芯片性能与良率的关键闸口。而作为连接芯片与测试系统的物理载体——半导体测试板(也称Load Board或Interface……
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