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模流分析,塑造智能,专注至上,近乎苛求
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2023-08-11
iMFLUX采用固定射出压力(低压)的模式,于充填过程采用一致的射出压力,通过塑料压力控制成型过程,使得熔胶送至模腔时,不会失速或滞流,而波前在恒定压力情……
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2023-08-11
Moldex3D Studio API 简介 API(应用程序编程接口, Application Programming Interface),就如同餐厅……
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2023-08-11
大纲 本案例为生产消费性家庭用之易拨罐,如图一所示,主要功能为盛装食物或原料的食品储存用容器,由于产品为狭长型罐身,决定了公模仁的结构与刚性,在射出过程中……
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2023-08-10
University 包含• Moldex3D Plastics e-Learning (MPE) 交互式塑料射出成型教学,并结合虚拟射出成型机,循序渐进……
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2023-08-09
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2023-08-09
🍁立秋已至,金风送爽🎐,Moldex3D与您共迎丰收的季节。正如大地开始丰收,我们的创新之路也在不断收获成功。感谢您一直以来的支持与信任,正是有了您,Mo……
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2023-08-09
提供给顾客的不仅仅是CAE报告,而是完整的问题解决提案。 科盛科技自创立以来便致力研发专业射出成型CAE软件技术,基于对CAE技术的通盘掌握,能将CAE技……
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2023-08-08
服务内容 搜集与分析机台特性及响应数据 建构机台数字孪生参数档案 (*.MMIP) 产出机台特性分析专业报告机台特性分析能够帮助甚么了解每台机台的特性 了……
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2023-08-08
设备 DHR-3 (TA) MCR-502 (Anton Paar) Rheograph RG-25(Gottfert) MDR-A1 (U-CAN) D……
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2023-08-04
Moldex3D iSLM 新世代射出成型的数据管理平台什么是 iSLM? Moldex3D iSLM (intelligent Solution Lif……
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2023-08-04
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2023-08-04
CAD协作工具SYNC Moldex3D 与专业 CAD 软件整合的前处理引擎,可协助用户在 CAD 操作环境内使用 Moldex3D 模流分析同步仿真产……
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2023-08-03
IC Packaging 晶片封装模拟方案 IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liqui……
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2023-08-03
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2023-08-03
复合材料产品模流分析 开启复材成型更多可能Moldex3D提供多种复材产品及制程3D模拟,包括长、短纤射出成型、SMC/BMC/GMT/D-LFT等压缩成……
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2023-08-02
你知道注塑成型过程中,有部分熔胶不会进到模具,而是沿螺杆逆流吗?这种难以避免的行为取决于止逆阀的作动与耗损情形。Moldex3D 2023 软件搭配领先业……
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2023-08-02
Moldex3D 简介 Moldex3D 领先业界的真实三维模流分析,可运于各种塑料射出成型产品。协助您在设计时间实时察觉问题、验证设计案、降低模具开发成……
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2023-08-01
为什么使用反应射出成型分析? 反应射出成型分析(RIM)和传统的射出成型的制程相似,但所使用的热固性塑料特性回然不同。成型过程中,热固性塑料的低黏度让它很……
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2023-07-31
多材质射出成型模块 MCM MCM是制造塑料模制产品的好方法之一。Moldex3D MCM模拟多组成型过程,包括嵌件成型、包覆成型以及多材质时序射出成型。……
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2023-07-31
为什么使用发泡射出成型模拟? 发泡射出成型如微细发泡及化学发泡剂(CBA)制程,适用于具有复杂几何和良好尺寸稳定性产品的大量生产,被广泛用于汽车、电子产品……
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2023-07-31
为什么使用水辅助成型模拟? 水辅助射出成型 (WAIM)为一特殊制程,和气体辅助成型 (GAIM) 的概念相同,主差异在于水辅助射出成型的介质为水而非气体……
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2023-07-28
用户高峰会主题 Moldex3D即将举办的用户大会备受期待!本次用户大会的主题是“实现未来塑造”,将探讨塑料模拟与分析技术的最新进展和应用,以实现塑料加工……
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2023-07-28
为什么使用压缩成型模拟? 压缩成型为塑料在高温高压的条件下被挤压进预热的膜腔中直到固化的成型过程。其制程可用于大量生产且达到低成本的制模,适用于具有复杂外……
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2023-07-28
为什么使用模具温度加热冷却成型技术? 模具设计者和开发者在高分子射出成型加工制程上,经常遭遇结合线、流纹、凹痕等缺陷,或是加纤塑料件的表面浮纤等成型问题。……
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2023-07-27
为什么使用金属脱蜡精密铸造? 射出成型制程能以单一工法大量生产结构复杂的产品,从塑料、含玻璃纤维的复合材料到金属材质,都可以透过射出成型进行量产,满足大部……
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2023-07-27
IC Packaging 晶片封装模拟方案 IC封装是以固态封装材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液态封装材料(Liqui……
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2023-07-27
为什么使用双料共射成型模拟? 双料共射成型是多材质成型制程的一点变体,通常被应用在双色塑料的产品,如车灯、行动播放器或牙刷等。制程中,两种塑料会分别从两个……
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2023-07-26
为什么使用气体辅助射出成型模拟? 气体辅助射出成型 (GAIM) 是在充填阶段将气体引入模穴内的过程,利用压缩气体来作为保压媒介,确保厚件的尺寸稳定性和增……
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2023-07-25
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2023-07-25
为什么使用粉末注射成型(PIM)模拟 ? 粉末注射成型(PIM)技术起源于1973年,利用金属或陶瓷粉末加上一定量的黏着剂(binder) 共同组成置备料……
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