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模流分析，塑造智能，专注至上，近乎苛求
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2024-11-29
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-计算参数-其他
四. 计算参数 3. 在其他计算机计算金线偏移与导线架偏移 Moldex3D 芯片封装成型模块，整合特定的应力分析软件如 ANSYS 与 ABAQUS，以……
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2024-11-29
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-计算参数-后熟
四. 计算参数 2. 后熟化类型分析 针对芯片封装成型模块，Moldex3D应力分析模块提供后熟化分析，以预测充填分析或充填与硬化分析完成后受到C.L.T……
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2024-11-28
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-计算参数-封装
四. 计算参数 1. 封装页签 金线偏移与导线架偏移分析可用于「芯片 IC 封装」模块。特定应力分析软件可以执行ANSYS与 ABAQUS等的金线偏移与导……
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2024-11-28
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-加工条件-标签
三. 加工条件精灵 3. 覆晶封装底部充填分析标签 在覆晶封装底部充填分析标签内用户可依据自己的需求设定流率多段设定、转化压力多段设定、熟化多段设定以及初……
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2024-11-28
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-加工条件-专用
三. 加工条件精灵 2. IC封装专用的压缩设定页签 加工精灵提供压缩成型项目压缩设定页签 (Compression tab)。页签分为两部分，涵盖压缩设……
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2024-11-28
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-加工条件-封装
三. 加工条件精灵 设置完材料后即可进行加工条件设定，可以选择从外部汇入或使用默认值生成来快速建立成型条件档。点击新增来则会呼叫成型条件精灵依序完成成型条……
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2024-11-27
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-材料精灵
二. 材料精灵 点击主页签上的材料或直接展开材料树形图，即可以为模型中的各个组件指定材料。如果项目中没有需要的材料，可以在材料清单下选择汇入或从材料精灵中……
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2024-11-27
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备分析-边界条件
准备分析 不论是透过汇入网格还是透过模型及网格页签中的一系列功能，完成模型准备后，主页签的功能会依序被启用来让使用者完成边界条件、材料、加工条件、分析序列……
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2024-11-27
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备模型-Mesh建模2
五. 在Moldex3DMesh建模 边界条件设定和属性设定 •固定边界设定 (Fixed BC) 用户需设定导线架的固定边界条件，以执行导线架分析。点击……
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2024-11-27
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-准备模型-Mesh建模1
五. 在Moldex3DMesh建模 Moldex3D Mesh提供多项功能特色，协助建立芯片封装成型分析的完整几何模型。主要的功能特色用于金线产生、芯片……
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2024-11-26
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-功能导览-准备模型-金线
四. 金线精灵 进行封装模拟时如果要进一步考虑金线行为的影响，则需要精确的 3D 金线建模。当模型中已有 2D 布局时，金线精灵允许快速建置 3D 金线模……
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2024-11-26
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-功能导览-准备模型-BLM
三. BLM IC建模 •汇入CAD或使用工具页签的功能来准备几何设计 •在模型页签中，为各个IC对象指定对应的属性. •在网格页签中，指定模型的总体与区……
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2024-11-26
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-功能导览-准备模型-Auto
二. Auto Hybrid IC建模 要使用Auto Hybrid模式来建立IC网格模型，首先需要准备一线定义2D设计配置图，在XY平面上包含了所有IC……
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2024-11-26
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-功能导览-准备模型-建立
准备模型 有三种模式来建立IC Packaging模型，分别为BLM模式 (Studio)，AutoHybrid模式 (Studio, Mesh)、一般H……
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2024-11-25
求R14版本moldex教程
我们老师要求我们做一个保险杠模拟练习，网上确实有关于这个的教程视频，但是用到的是mdx studio，R14版本没有。不止如此，根本不知道怎么从头开始做。……
🧑hffwghjxx
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2024-11-25
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-功能导览-基本步骤
二. 基本步骤 Moldex3D芯片封装成型模块支持不同的芯片封装成型分析：转注成型分析、毛细底部填胶分析、成型底部填胶分析、压缩成型分析、嵌入式晶圆级封……
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2024-11-25
【Moldex3D 2024使用手册】芯片封装成型-功能导览-模块导览
芯片封装成型总览 Moldex3D芯片封装成型模块不仅预测芯片封装成型制程，亦能协助金线偏移与导线架变形的现象，也能与FEA软件接轨执行更深入的结构分析。……
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2024-11-25
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-粉末注射成型-后处理
三. 后处理 检视粉末注射成型模块的分析结果的简单方法就是使用流域分布图示。 为检视充填阶段时的粉末浓度，在Studio工作区中选择组别 (Run)> 分……
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2024-11-25
请问哪一个是mdx studio
已安装一些软件，只显示我有rhinoceros5，moldex3DR14.0，和moldex3DR14.0 Designer，哪里安装studio?
🧑hffwghjxx
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2024-11-22
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-粉末注射成型-开始分析
二. 开始分析 以下将列出特定步骤的操作说明。 1. 建立新项目 第一步开启Moldex3D Studio，选择新增建立新项目，第二步按下确定。第三步，选……
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2024-11-22
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-粉末注射成型-前处理
粉末注射成型模块 粉末注射成型简介 粉末注射成型（PIM）为传统射出成型的重要衍生制程，其提供另一种解决方案，用以生产由金属或陶瓷材料所制成的高精度产品。……
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2024-11-22
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-化学发泡成型-后处理
四. 开始分析 上述设定完成后即可进行分析。返回Moldex3D Studio，点击射出分析2 –F W 进行充填与翘曲的分析并选择开始分析 (Run n……
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2024-11-22
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-化学发泡成型-材料、成型
二. 材料 由于化学发泡成型过程会涉及到交联反应动力与发泡反应动力，在材料精灵第六步可选择反应动力的模型，并指定对应的参数值。在材料精灵第七步可选择发泡动……
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2024-11-22
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-化学发泡成型-模型建构
化学发泡成型模块 化学发泡成型概论 化学发泡成型（Chemical Foaming Molding, CFM）是藉由化学反应产生气体而达成填满模穴的成型工……
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2024-11-21
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-发泡射出成型-后处理
三. 后处理 如要检视发泡射出成型模块的分析结果，在窗口中展示流域分布图标。基本步骤如下： 步骤1：从Studio工作区中选择适合的项目： •选择想要的组……
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2024-11-21
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-发泡射出成型-开始分析2
2. 计算参数 在计算参数的充填／保压（Flow/Pack）标签中，点击进阶选项（Advanced Options for filling/packing……
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2024-11-21
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-发泡射出成型-开始分析1
二. 开始分析 以下将列出特定步骤的操作说明： （1）建立新项目 第一步开启Moldex3D Studio，选择新增建立新项目，第二步按下确定。在第三步，……
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2024-11-21
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-发泡射出成型-前处理
发泡射出成型模块 发泡射出成型简介 (FIM) 自1980年代早期由麻省理工学院（MIT）的Dr. Nam Suh与协力者发明发泡批次加工技术后，发泡技术……
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2024-11-20
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-压缩成型-快速教学2
三. 快速范例教学 6. 材料与成型条件 新增材料(Add Material) 返回 主页签 中，单击 材料 以展开 材料树状表。 接着从预填料项目的下拉……
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2024-11-20
【Moldex3D 2024使用手册】创新成型-压缩成型-快速教学1
三. 快速范例教学 基本概念 ( Basic Concept ) 本章教程带您快速的从头开始分析简易压缩成型的仿真工作流程，并分成以下部分：准备模型、准备……
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