线切割吧
线切割从业人员交流所在地 有女吧友哦 速来
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07-10
亲爱的线切割吧的吧友们:大家好! @80后的单身 为本吧吧主候选人得票最多者,共计0张真实票数,根据竞选规则,官方最终批准其成为本吧正式吧主。公示期三天。……
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06-19
经核实吧主caiyuan1988811 未通过普通吧主考核。违反《百度贴吧吧主制度》第八章规定http://tieba.baidu.com/tb/syst……
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03:08
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02:08
在消费电子、医疗器械、珠宝首饰、精密模具等行业,激光打标和微雕刻对精细度和美观度要求极高。字符、二维码、Logo、复杂图案需要在极小面积上清晰呈现,特征尺……
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02:08
在航空航天、轨道交通、船舶制造等领域,对大尺寸金属板材或复合材料进行激光切割、焊接、表面处理的需求日益增长。这类设备往往需要数米甚至十几米的长行程运动,同……
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02:08
半导体制造环境对洁净度要求近乎苛刻。激光技术在晶圆划片(Dicing)、打标、缺陷修复、检测等环节应用广泛,其运动系统不仅要满足高精度、高速度的要求,还必……
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02:08
激光焊接的质量高度依赖于激光束与工件焊缝的精确、实时同步运动。尤其在动力电池焊接、精密电子元件焊接等场景,焊点密集、轨迹复杂、节拍要求极高,对运动系统的动……
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02:08
激光切割技术是现代制造业的基石,对运动系统的速度和精度要求近乎苛刻。传统旋转电机配合滚珠丝杠或皮带传动的方式,在高动态响应、高精度定位方面逐渐显现瓶颈。直……
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08-07
河北省保定市地区招线切割操机工1名,常年有活,冬暖夏凉
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08-07
铝件穿孔后不导电 怎么解决呀 萌新
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08-07
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08-07
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08-06
下边x.这些是啥意思那些位置的误差啊求解
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08-06
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08-06
齿轮割健槽,两个键槽是相对的,分中不能碰火花,只能肉眼看,健槽的对称度0.012,健槽宽度28上公差-0.006,下公差-0.031。工件厚度差不多100……
🧑T0P海洋
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08-06
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08-05
平时下料多。很少有高要求的,懒汉老请假的别来。有意私我
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08-05
全新中走丝线切割7735线轨机,泰州线切割,原圿4𬇕多,现在只要2.8𬇕,配X8系统、高压水泵水箱。#避重就轻?江油霸凌案造谣者被罚#
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08-05
在半导体制造的心脏地带——晶圆厂内,晶圆的快速、精准、无污染传输是保证高良率和产能的关键。作为晶圆进出工艺设备(如光刻机、刻蚀机)的“门户”,设备前端模块……
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08-05
半导体制造中,完成晶圆级工艺后,需要将晶圆上的成千上万颗芯片(Die)分割开来,这一关键工序由划片机(Dicing Saw)或激光切割机完成。无论是金刚石……
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08-05
在半导体制造的全流程中,检测(Inspection)和量测(Metrology)环节如同“火眼金睛”,对保障芯片良率和工艺控制至关重要。从晶圆缺陷检测(W……
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08-05
半导体光刻机,被誉为“工业皇冠上的明珠”,其精度直接决定了芯片的最小特征尺寸。而支撑光刻精度的核心子系统之一,便是承载晶圆并实现高速、超精密运动的双工件台……
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08-05
在半导体制造的最终环节,芯片测试与分选(Test & Handling)的效率直接影响产品上市时间和成本。随着芯片引脚数增多、测试项复杂化以及封装形式多样……
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08-05
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08-04
大佬们这个325长的钨钢条割不动啊,也找不到在哪里调脉冲和脉宽,线切割牌子是莱特斯
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08-04
Ycut2013------线割路径定义
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08-04
激光技术以其非接触、高精度、高灵活性等优势,在3C制造中扮演着越来越重要的角色,广泛应用于激光切割(玻璃、蓝宝石、陶瓷、FPC)、激光打标(LOGO、序列……
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08-04
在3C产品(如手机、平板、智能手表、TWS耳机)的制造中,精密点胶是实现元器件粘接、密封、防水、导热、导电等关键工艺的核心环节。随着产品日益轻薄化、集成化……
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08-04
3C产品的核心——各类芯片(处理器、存储器、传感器、电源管理IC等),其制造始于硅晶圆。在半导体前道制程(晶圆制造和晶圆级封装)中,晶圆的搬运、传输和精确……
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