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05-14
PCB(印刷电路板)是电子元器件的支撑体,通过铜箔线路实现电气连接。它替代了复杂的线束,使电路更紧凑、可靠,广泛应用于消费电子、通信、汽车等领域,被誉为“……
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05-14
典型PCB由基材(如FR-4)、铜箔、阻焊膜、丝印层组成。基材提供绝缘支撑,铜箔蚀刻形成导线,阻焊膜防止短路,丝印层标注元件位置,共同构成电气连接网络。
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05-14
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05-12
🧑潮潮D
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05-10
专业修理各种奇葩电路板
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05-10
PCB在实际使用中会遇到如虚焊、短路、开路、分层、碳化、迁移腐蚀等问题。例如潮湿环境中,残留助焊剂可能引发电化学迁移,造成银须或锡须生长,最终短路。解决方……
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05-10
PCB翘曲通常由热膨胀不均或层压应力不平衡造成,影响SMT贴片平整度,严重时导致焊接失败。控制方法包括: 使用对称层叠结构; 合理控制压合温度与冷却速率;……
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05-10
在电子制造领域,多层板作为现代电子设备的核心载体,其板厚设计已成为影响产品性能、可靠性与成本的关键技术参数。从新能源汽车电池管理系统到5G通信基站,从消费……
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05-10
🧑情绪⛄
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05-09
想把这个220v接入的蓝牙音响改成12v接入,该怎么改?求大佬解答。
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05-08
PCB的导电性能与铜箔厚度息息相关。标准PCB的铜箔厚度通常为1oz(35µm),但对于高功率电路板,可能需要**2oz(70µm)**或以上的铜厚,以降……
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05-08
5G通信的高速数据传输对PCB提出了更高的要求。高频PCB需要: 低损耗材料:如PTFE、ROGERS 5880,以减少信号衰减。 严格的阻抗控制:确保高……
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05-07
洗两分钟花了15实在扛不住了 求大佬给个意见
🧑118qqqp
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05-06
SMT(表面贴装技术)已成为现代PCB制造的主流工艺。影响焊接质量的关键因素包括焊膏的选择、回流焊温度曲线控制、元件对齐精度等。例如,在回流焊阶段,焊接温……
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05-06
请问更换这个需要多少钱
🧑茶水
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05-06
大佬们 怎么排查故障啊 最后一张图那里是不是这一块板的故障啊 我想自己修修 有没有大佬能指点迷津
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05-05
1. 导通多层线路 在多层板或双面板中,电镀铜用来在**通孔(Via)**内形成导电通道,实现上下层之间的电气连接。 没有电镀,通孔只是机械孔,无法导电。……
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05-05
在高速信号传输中,阻抗控制至关重要。阻抗不匹配会导致信号反射,进而引起数据传输错误。常见的阻抗控制方法包括调整PCB层叠结构、选择低介电常数的材料(如RO……
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05-04
求大佬看下这个48-5有什么问题,输出电压有问题
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04-30
在PCB的制造过程中,人们的注意力集中在工具和工艺上,以避免许多常见的质量问题,如虚焊,冷焊和空洞。空洞产生是因为PCB上某处的空间没有加入足够的材料。如……
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04-30
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04-30
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04-29
中间两个交叉线不好焊接有没有什么好布局能解决一下大佬们
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04-29
优点 良好的均匀性:能够在复杂形状的工件表面获得均匀的镀层,不受工件形状和尺寸的限制。 高耐腐蚀性:镍金镀层具有良好的耐腐蚀性,能够有效防止工件表面被氧化……
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04-29
电子工业:广泛应用于印制电路板(PCB)、电子元器件等领域,用于提高电路板的可焊性、导电性和耐腐蚀性,确保电子设备的可靠性和稳定性。 航空航天:用于航空发……
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04-29
工艺流程 前处理:包括除油、除锈、粗化等步骤,目的是去除工件表面的油污、锈迹和杂质,使表面达到一定的粗糙度,以提高后续镀层的附着力。 化学镀镍:将经过前处……
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04-29
画一个stm32f103c8t6最小系统+一个功能温度的原理图,用AD需要多长时间
🧑lukexin98
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04-28
不同元件类型的特殊标准 电容:使用电容测试仪测量电容的容量和损耗角正切值等参数。短路的电容通常表现为容量异常增大或无法准确测量到正常的电容值,同时损耗角正……
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04-28
通用电气性能标准 电阻值测量:使用万用表等仪器测量元件两端的电阻值。对于理想的非短路元件,其电阻值应在元件规格书规定的范围内。如果测量得到的电阻值明显小于……
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04-28
相关国际和行业标准 国际电工委员会(IEC)标准:如 IEC 60068 系列标准,规定了电子元件在环境试验、机械试验和电气试验等方面的通用要求和测试方法……
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