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05-28
分板处理的准备工作
一、分板前的准备1. 拼版设计评估 拼版形式： V-Cut 拼版：板间以 V 型槽（V-Groove）连接，槽深通常为板厚的 1/3~1/2，适合 FR-……
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05-28
PCB 激光打印（PCB Laser Printing） 二
二、技术原理激光打印通过以下步骤实现： 激光束聚焦：高能量激光束经光学系统聚焦到 PCB 表面（精度可达微米级）。 材料作用： 烧蚀：激光能量使阻焊层、油……
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05-28
PCB 激光打印（PCB Laser Printing）一
PCB 激光打印（PCB Laser Printing） 是一种在印制电路板（PCB）表面进行标记或加工的技术，利用激光的高能量特性实现高精度、永久性的标……
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05-28
PCB特定焊点的处理要求和生产流程
上锡（Tinning）：指在焊点（Solder Pad）表面涂抹或沉积一层焊锡，目的是： 增强焊点的可焊性（防止氧化）； 为后续焊接（如手工焊接、波峰焊）……
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05-27
电路板方案商
电路板方案商
🧑lukexin98
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05-27
哪里能找到电子硬件方案
哪里能找到电子硬件方案
🧑lukexin98
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05-26
回收电路板
回收不要的板子！！！回收坏板！！！好板也要！！！
🧑77_1
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05-26
PCB电镀硬金
电镀硬金是在 PCB 的铜箔或镍层表面，通过电镀工艺沉积一层含金合金镀层（如金钴、金镍合金）的表面处理工艺。其核心原理是利用电解反应，使金离子在电场作用下……
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05-26
PCB表面处理工艺：沉银（Immersion Silver）
沉银（Immersion Silver） 工艺简介：通过置换反应在铜表面直接沉积一层银（厚度 0.1-0.3μm）。 优势： 可焊性优异：银层表面光洁，焊……
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05-26
PCB表面处理工艺：沉金（ENIG）
沉金（ENIG，Electroless Nickel Immersion Gold） 工艺简介：先在铜表面化学沉积一层镍（厚度 3-5μm），再在镍层上浸……
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05-26
PCB表面处理工艺：热风整平（HASL，Hot Air Solder Leveling）
热风整平（HASL，Hot Air Solder Leveling） 工艺简介：通过热风将 PCB 表面及孔内的焊料（通常为 Sn-Pb 或无铅焊料）吹平……
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05-25
求助 电蚊拍灯坏了
开关也不太好用 然后我把之前那个灯的开关拆了 后续零线火线接起来 然后LED灯位置就不行了 之前那个开关结构看着就是把两根线接一块的 r8位置 怎么弄一下……
🧑牙牙kuº
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05-23
注意事项
树脂材料选择：应根据PCB的具体要求和工艺条件选择合适的树脂材料。 工艺参数控制：包括树脂的填充量、固化温度和时间等参数都需要严格控制，以确保塞孔质量。 ……
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05-23
应用场景
树脂塞孔工艺在PCB制造中广泛应用于以下场景： 高密度互连（HDI）板：随着电子产品向小型化、高性能化发展，HDI板的需求日益增加。树脂塞孔工艺可以有效解……
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05-23
树脂塞孔的工艺流程
树脂塞孔的工艺流程通常包括以下几个步骤： 钻孔：在PCB上钻出所需的导通孔。 孔壁处理：对孔壁进行清洁和活化处理，以提高树脂与孔壁的粘附力。 树脂填充：使……
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05-23
树脂塞孔
树脂塞孔是指使用树脂材料填充PCB上的导通孔，使孔内不再留有空隙。 目的： 提高可靠性：防止焊锡或其他杂质进入导通孔，避免短路或电气性能下降。 改善电气性……
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05-22
长期购买废电路板，电子废料
🧑冶炼采购
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05-21
电路板求购
要求可充电，可开关，主要是控制LED灯开关。
🧑贴吧用户_aKEyeNV
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05-20
挑战与解决方案
检测难度：BGA 封装的焊点隐藏在封装体下面，无法直接通过目视检查，增加了检测的难度。为此，业界发展了多种检测技术，如 X 射线检测、超声波检测等，以确保……
🧑PCB直卖网
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05-20
应用领域
计算机领域：BGA 封装被广泛应用于 CPU、GPU、芯片组等关键部件的封装，提高了计算机的性能和稳定性。 通信领域：在智能手机、平板电脑等移动设备中，B……
🧑PCB直卖网
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05-20
特点与优势
高密度集成：BGA 封装能够显著提高集成度，满足现代电子产品对小型化和高性能的需求。 良好的电性能：焊球阵列提供了更短的电气路径，有助于减少信号延迟和电磁……
🧑PCB直卖网
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05-20
定义与结构
定义：BGA 是一种将芯片与电路板通过焊球阵列进行电气连接的封装形式。 结构：在封装基板的底部制作阵列焊球作为电路的 I/O 端与印刷线路板（PCB）互接……
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05-19
同位素铜精粉99.999%
应用于印刷电路板基材
🧑黎明前的沙滩
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05-16
OSP（有机可焊性保护层）处理
OSP（有机可焊性保护层）处理是PCB制造中通过化学沉积在裸铜表面形成透明有机膜的工艺，其核心优势如下： 防氧化与耐腐蚀：有机膜有效隔绝空气、水分，防止铜……
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05-16
沉银表面处理
沉银表面处理是PCB制造中通过化学沉积在铜表面形成薄银层的工艺，其核心优势如下 低成本高性能：银价低于金，显著降低制造成本，同时保持优异导电性，适用于中低……
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05-16
沉金表面处理
沉金表面处理是PCB制造中通过化学沉积在铜表面覆盖一层金层的工艺，其核心优势如下 卓越导电性与信号稳定性：金层可降低接触电阻，减少信号传输损耗，确保高速数……
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05-16
PCB焊接工艺
PCB焊接工艺的差别主要体现在技术原理、应用场景及优缺点上。 表面贴装技术（SMT）通过自动化设备将元件直接焊接在PCB表面，适用于高密度、小型化设计，如……
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05-16
补强
PCB领域的补强是一种增强电路板特定区域机械强度或结构稳定性的技术，通常使用聚酰亚胺（PI）补强板、不锈钢补强板等材料。其作用主要体现在两方面：一是强化连……
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05-14
深度解析PCB叠层结构：从基础原理到高端应用的技术演进
在电子设备向高速化、小型化、集成化方向发展的今天，印刷电路板（PCB）的叠层结构设计已成为决定产品性能的关键技术。作为承载电子元器件的物理载体，PCB的叠……
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05-14
PCB历史发展
1936年，保罗·艾斯勒首次在收音机中使用PCB。20世纪50年代，军用电子设备推动其普及。随着集成电路兴起，PCB向高密度、多层化发展，成为现代电子产业……
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