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2023-10-20
谁会呀谁会呀
找一个会改摄像头的哥们
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什么都不缺缺人
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2023-10-19
台灯电路板
大哥们,请问一下这个主板有电池输入BTA吗
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丁直
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2023-10-19
有没有人知道这个像透明胶的是什么
准备给相机换屏,拆开之后发现屏幕连着的这个黄色的片段被类似透明胶的东西固定住了,我就给撕下来了,有人知道这个类似透明胶的是什么吗?
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富士山下的小猫
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2023-10-19
求助大佬!
如图K1这个开关是个啥?该怎么焊?
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aa3025682023
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2023-10-19
求教:这个电感用热风枪会不会吹坏了
目前还没有发现电感坏也没有坏的现象,但以防万一。万一真的碰到了真的不知道怎么搞定,所以我想求教贴吧里面的大佬问问看,热风枪380度,风速2.5,可以吹下来……
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1777818lk
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2023-10-19
电路板接地
电路图上和PCB板上的GND(Ground)代表地线或0线,GND就是公共端的意思,也可以说是地。所谓PCB板接地,就是将所有地线连到电源地线。
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PCB直卖网
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2023-10-18
DFM检查设计铺铜
关于碎铜、孤立铜的可制造性问题,碎铜在生产制造过程中因细长的特征会被蚀刻掉,从而导致铜分离,脱落在其他位置导致不同网络短路。 孤立铜在板厂CAM工程师处理……
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2023-10-18
平面链接
平面连接是指内层的铜皮,其原因也是PADS软件设计的铜皮只保留铜皮的外框,第二次打开设计文件内层的铜皮需选择平面链接恢复铺铜。 因此PADS设计文件,输出……
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2023-10-17
灌注
灌铜是在PCB Layout完成后第一次使用,或者PCB有改动(比如设计规则)需重新使用灌铜。
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PCB直卖网
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2023-10-17
焊盘铺铜方式:填充
填充是恢复灌铜,因为PADS软件不保留设计好的整个铜皮,只保留铜皮的外框,因此二次打开设计文件需要恢复灌铜。
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2023-10-17
pads光绘文件覆铜
PADS设计的文件,第二次打开时都需要重新铺铜,原因是PADS软件铺铜是线性铜皮,这也是PADS软件的特点。线性铜皮数据量大,如果关闭软件后重新打开保存的……
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2023-10-16
处理孤立铜
孤岛(死区)铜问题,孤立铜如果比较小等同于碎铜,可删除处理。如果很大,可定义为某个地,进行添加过孔处理,此时就不存在孤立铜了。
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PCB直卖网
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2023-10-16
处理碎铜
那些细细长长的接地不良的地铜会具有天线效应,会引起EMC不良问题。所以要尽量避免在覆铜时引起碎铜,如引起碎铜可删除处理。
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PCB直卖网
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2023-10-16
电路板铺铜的设计
在电路板设计的时候,一般电路板的每个面都要覆铜接地,主要原因是防止电路板弯曲变形和各种信号干扰、串扰。 所以在走线时要覆铜接地。但是由于外层有大量的元件及……
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2023-10-15
灯不亮了使用不了
泡脚桶遥控器用不了,换了新电池还是不行,拆开求大神们看一下是什么问题
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小李下雨
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2023-10-15
求助一下,这个芯片的接线图
求助一下,这个芯片的接线图
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贴吧用户_G35DRyP
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2023-10-14
[求助]洛斐旋钮开关坏了,这配件哪有卖的
[求助]洛斐小翘68键的旋钮开关坏了, 这配件哪有卖的,淘宝,拼多多没找到。
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账号已注销655
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2023-10-12
做出一种绝缘、导热且电磁屏蔽的胶装复合材料
高校研究生,做出了一种绝缘、导热并且具有GHz电磁屏蔽的类胶装物质,请问能在电路板那些地方用呢?
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Junelyº
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2023-10-12
FCT 测试
FCT 测试用于质量控制并确保设备的预期操作,测试参数由客户/设计师根据设计提供。 该技术通常包含简单的开关测试,有时它需要复杂的软件和精确的协议。功能测……
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2023-10-12
ICT 测试
ICT 测试,包括一些预先安装的、通过预设接入点在电路板下方对齐的电子探针。这样就可以在探针和 PCB 之间建立准确、稳定的电气连接。测试探针可以使电流在……
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PCB直卖网
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2023-10-12
生产焊锡材料!
东莞市绿志岛金属有限公司 专业制造锡线,锡条,锡膏 欢迎咨询!祝各位老板生意兴隆! #厂家#
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绿志岛焊锡生产
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2023-10-12
大家帮我看看这个电路板的工作原理。。
消防应急照明灯具
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人生不易😢
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2023-10-12
飞针测试
PCB 裸板和组装板都可以分别结合无源和有源模式的飞针测试。 探针包括用于检查的针,测试点可以包括无源元件,如电阻、电容、电感、无孔过孔或元件的端接端。它……
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2023-10-11
这个位置是缺了什么吗?
左下角有一颗小纽扣电池不小心抠掉了,这电池是什么作用呢?还有标记电池字样的那里没有电池啊?
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天甜向殇
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2023-10-11
怎么识别一块电路板功能
大哥们怎么去知道这个具体功能是干嘛的
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贴吧用户_a1D5UC6
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2023-10-10
六、由操作人员因素引起的虚焊
1、在PCB烘烤、转移的过程中非正常操作,造成PCB形变 2、成品装配、转移中的违规操作
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2023-10-10
五、由设计因素引起的虚焊
1、焊盘与元器件引脚尺寸不匹配 2、焊盘上金属化孔引起的虚焊
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2023-10-10
四、由设备因素引起的虚焊
1、贴片机在PCB传送、定位动作太快,惯性太大引起较重元器件的移位 2、SPI锡膏检测仪与AOI检测设备没有及时检测到相关焊膏涂覆及贴装的问题
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2023-10-10
三、由元器件因素引起的虚焊
1、元器件引脚变形 2、元器件引脚氧化
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2023-10-09
二、由PCB因素引起的虚焊
1、PCB焊盘氧化,可焊性差 2、焊盘上有导通孔
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