电路板吧
电路板
关注: 13,658 主题: 27,271 帖子: 27,271
时下热门
最新回复
最新发布
0
2024-10-19
软板最大优点是它的灵活性。传统 PCB 是硬的,尺寸,形状和设计选项都有限。软板设计可以适合狭小的空间,也可以按照曲线或轮廓进行形状塑造,以获得更好的工程……
0
2024-10-19
0
2024-10-18
1
2024-10-18
这款灯大概8-9年前买的,一直用于海水缸鱼缸照明及藻类生长使用,半年前开始挪到底缸使用,底缸容易溅水、蒸发工作环境比较潮湿,前几天灯坏了,拆开的时候灯里面……
🧑ilp119
0
2024-10-17
求助各位大佬 幻音效果器 最开始用了15v3a电源试了无法开机 查了资料发现不适用 然后使用9v1200ma电源之后 指示灯亮了一会儿熄灭 无法开机 昨天……
1
2024-10-16
现在手里有一款tdk公司的DK-CH201开发版,想要使用这块板以及相应的CH201传感器进行距离测量,但是在使用过程中出现很大问题,无法链接带电脑,读取……
0
2024-10-16
出电路板纸的联系
12
2024-10-11
有需要的联系
0
2024-10-10
1、BGA焊盘孔未处理 BGA焊接的焊盘上有孔,在焊接过程中焊球会与焊料一起丢失,由于PCB生产中缺乏电阻焊接工艺,焊锡和焊球会通过靠近焊板的孔而流失,从……
0
2024-10-10
1、印刷锡高 焊膏印刷的目的,是将适量的锡膏均匀施加在PCB焊盘上,以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘再回流焊接时,达到良好的电气连接,并具有足够的机械……
0
2024-10-10
高效生产,快速交付,优质贴片电容,为您节省时间成本。
🧑芯引力
0
2024-10-09
基板的内在性能如基板的Tg,基板潮湿下的电性能,耐热性,耐高压锅蒸煮性等,除与树脂配方有关之外,也与生产过程工艺条件有关。   1 .基板Tg 的提高  ……
0
2024-10-09
造成覆铜板爆板主要原因如下:   基板固化不足   基板固化不足,基板的耐热性就降低,覆铜板在PCB 板加工过程或受到热冲击时,就容易出现爆板。基板固化不……
0
2024-10-09
FR-4覆铜PCB板尺寸方面的基本要求   1、产品尺寸   产品的尺寸,用长尺寸乘以宽尺寸来表示。在表示单位上,有英制和公制两种表达方式(见表25)。 ……
0
2024-10-09
半固化片是PCB板FR-4覆铜板行业中作为商品出售的一大类产品。PCB 厂在作多层印制板时,用它将已制好各内层板粘合起来。以前,多层印制电路板制作,规定每……
0
2024-10-09
PCBA板上物料焊盘发黑,可能由以下几点原因造成:   1.PAD氧化   2.锡膏的问题   3.PCB板本身的问题   PAD氧化   PAD氧化也会……
0
2024-10-09
PCB爆板指覆铜板在PCB 板加工过程,因受热或机械作用,而出现铜箔起泡,基板起泡、分层;或PCB 成品板在浸焊锡,波峰焊或回流焊等热冲击时,出现铜箔起泡……
0
2024-10-09
丝印以三种方式应用在PCB上:   1. 手动丝印:   当套准容差为 0.005" 或线宽大于 0.007" 时,这是对 PCB 进行的。手动丝网印刷是……
0
2024-10-05
功能:限制电流,通过欧姆定律(V = IR)控制电压和电流。 单位:欧姆(Ω)。 类型: 固定电阻 可变电阻(如电位器)
0
2024-10-05
1. 功能测试 目的:确保整个电路正常工作,符合设计规格。 方法:通过供电并运行程序,检查电路的输出是否与预期一致。 2. 在位测试(In-Circuit……
1
2024-10-05
1.PCB库存方式造成翘曲:   由于PCB存放中会吸湿会加大翘曲,单面板的吸湿会格外严重,所以对于没有防潮包装的PCB要注意存储条件,尽量减少湿度和避免……
1
2024-10-04
它主要是通过四道大工序完成:树脂胶液的合成与配制(制胶)、半成品的浸、干燥(上胶)、层压成型(压制)、剪切包装。 (1)树脂胶液制造在反应釜中完成。酣醒纸……
0
2024-10-03
孔铜(也称为电镀孔铜或孔内铜)是在印刷电路板(PCB)制造过程中,将铜材料沉积到电路板的孔洞内部的一种工艺。其主要作用是提高电路板的导电性能和结构强度,常……
1
2024-10-02
有做过手持喷码机的请开心
5
2024-10-02
1
2024-10-02
义父爸爸们,能教我做这个嘛。
1
2024-10-02
1
2024-10-02
哪里有这种电路板啊,或者这三个东西是多大的能看出来吗
0
2024-10-02
视觉检查:通过显微镜或自动化设备检查焊接质量、元件位置和极性。 功能测试:对组装完成的电路进行电气测试,确保其符合设计要求。 环境测试:包括温湿度测试、振……
0
2024-10-02
回流焊:适用于表面贴装元件,将PCB放入加热炉中使焊锡熔化,快速冷却后形成固定连接。 波峰焊:用于插脚元件,将PCB底部浸入熔融焊锡,适合大批量生产
首页 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 尾页