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07-26
这个怎么接?
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45-k
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07-25
拼板的概念和用途 4
虽然同时测试多个电路板效率更高,但也意味着需要更大、更昂贵和更复杂的测试夹具。在所有过程中,都可能存在面板翘曲,漂移和弯曲的问题。尽管存在这些潜在风险,但……
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07-25
拼板的概念和用途 3
拼板并不适用于所有情况,有时还有其他问题需要考虑。运输数百个小板相对容易且便宜。大的拼板会使运输更具挑战性,对于需要托盘的拼板,运输选择更加有限。贴片厂也……
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07-25
拼板的概念和用途 2
当涉及到成千上万(高达数十万)的组装板时,该过程将是高度自动化的。拾放机需要时间在电路板之间切换,并调整电路板使其全局基准点保持一致。通过减少拾放机切换电……
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07-25
今日出货 3
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07-25
今日出货 2
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07-25
今日出货
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07-24
求推荐一款烙铁
吧友们推荐一款耐用直插的烙铁,家里有一台焊台,但是有些地方拿着不方便,求推荐一款耐用的直插烙铁(平时习惯用刀头)
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走蛟2
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07-24
充电桩厂家直销,欢迎各位老板来电咨询及下单
我们作为源头厂家,致力于提供最具竞争力的价格和最高质量的产品,同时也提供完善的售后服务支持。
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上海充电桩厂家
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07-23
小白不会做想请教大神如何去设计,可靠不
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贴吧用户_JJS9aVV
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07-23
拼板的概念和用途 1
大多数电路板制造商在大型面板上制造电路板。这些面板可以包括不同的设计,也可以只是一个重复多次的设计。根据最终客户的要求,制造商可以将面板切割成单独的板。你……
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07-23
今日出货
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07-22
天猫精灵in糖插电没有反应不开机
天猫精灵in糖插电没有反应不开机,电源小板上的尾插有三个点万用表测量是联通的,像是短路一样的,请问老哥大概是什么原因,要怎么维修?这个有mos管但也没有看……
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waxili76
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07-19
帮帮忙,谢谢
音响掉了根线,有没有会修的指点一下
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嘿嘿来了啊9
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07-18
蚀刻工艺类型及特点
化学蚀刻(湿法蚀刻) 原理:利用酸性或碱性蚀刻液(如氯化铜、过硫酸钠)与铜发生氧化还原反应。 优点:设备成本低、适合大批量生产、蚀刻速率可控。 缺点:侧蚀……
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07-18
蚀刻前处理与后处理
前处理 微蚀(Microetching): 溶液:硫酸+双氧水(或过硫酸钠)。 目的:去除铜面氧化层,增加粗糙度(Ra≈0.3μm),提升蚀刻均匀性。 水……
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07-18
蚀刻关键参数控制
蚀刻液成分与浓度 氯化铜体系: CuCl₂浓度:180-220 g/L(过低蚀刻速率慢,过高易结晶)。 HCl浓度:1.5-2.5 mol/L(调节pH值……
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07-18
QFN元件的特点
无引脚设计:QFN元件没有传统的引脚,而是通过底部的焊盘与PCB板进行电气连接。这种设计减小了封装尺寸,提高了封装密度。 散热性能好:QFN元件的底部通常……
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07-18
QFN元件的焊接与贴装
焊接方式:QFN元件通常采用回流焊进行焊接。在焊接过程中,需要确保焊盘与PCB板上的对应焊点对齐,并通过加热使焊锡熔化,从而实现电气连接。 贴装精度:由于……
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07-18
QFN元件的应用
QFN元件广泛应用于各种电子设备中,如手机、平板电脑、数码相机、汽车电子等。它们通常用于实现特定的电路功能,如信号处理、电源管理、放大等。
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07-18
QFN元件的注意事项
防静电处理:QFN元件对静电敏感,因此在生产、运输和存储过程中需要采取防静电措施,如使用防静电包装、佩戴防静电手环等。 存储条件:QFN元件应存储在干燥、……
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07-16
电动车灯维修
电动车灯不亮了,测量了一下车灯插头,60v电压,电路板上有几个元件坏掉了,请问如何维修?
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-37°C
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07-12
使用Isola 370HR制作的PCB有什么特别的?
使用Isola 370HR材料制作的PCB(印制电路板)因其优异的性能,在高端电子应用中具有显著优势,主要体现在以下几个方面: 1. 高性能基材特性 Is……
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07-10
软硬结合板
软硬结合板(Rigid-Flex PCB,又称刚挠结合板)是一种结合了刚性电路板(Rigid PCB)和柔性电路板(Flex PCB)特性的复合型印刷电路……
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07-10
PCB制造
设计与仿真技术PCB制造的起点是设计,其合理性直接影响后续工艺的可行性和产品性能,关键技术包括: 1. 高密度互连(HDI)设计随着电子产品小型化,HDI……
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07-10
PCB性能的基础
材料与基板技术材料是PCB性能的基础,关键技术包括基板、铜箔及辅助材料的选择与处理。 1. 基板材料基板(覆铜板)的电气、热、机械性能直接影响PCB可靠性……
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07-10
PCB的核心工艺
内层与外层图形制作技术图形制作是PCB的核心工艺,包括线路转移、蚀刻等,关键技术聚焦精度与可靠性。 1. 图形转移技术通过干膜/湿膜将设计图形转移到基板上……
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07-10
多层板
层压与钻孔技术多层板(4层及以上)需通过层压将内层与基板结合,钻孔实现层间互连,关键技术如下: 1. 层压技术将内层板、预浸料、铜箔按顺序叠合,高温高压下……
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07-10
电镀与表面处理技术
电镀与表面处理技术电镀实现孔壁金属化及线路加厚,表面处理提升焊接可靠性。 1. 孔金属化(沉铜)将非导电的孔壁覆盖铜层,形成导电路径: 化学镀铜(PTH)……
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07-09
充电接口掉了能修复么,女儿非让我修好
充电接口掉了,喇叭不响了,能修好么?如果能需要怎么修呀。 女儿非让我修好,重买一个还不行
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qhy87091275
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