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关注: 13,658 主题: 27,264 帖子: 27,264
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2024-12-10
去国内的还是国外的?俄罗斯市场还可以,东南亚市场 序号国际电子元器件 展会举办地点时间 1日本国际电子元器件及材料展(INTERNEPCON Japan)……
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2024-12-10
LED显示屏旁边的位置是装红外线接收还是三极管 这个是蓝牙耳机主板
🧑贝血黎
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2024-12-10
🧑杨月城
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2024-12-10
我今天27了,再不学点东西,就晚了,今天看到有一个培训机构的写教电路板维修,所以问问,现在学这个电路板维修,能找到工作吗
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2024-12-10
v5200jx415ja3.1 的图纸谁有?求求各位戴佬给小弟看看。
🧑Charo97
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2024-12-10
这是一个定位芯片,插除外壳后信号不好,请问哪个点是4G信号?如何加装信号天线呢?
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2024-12-10
pcb板打样有没有优惠的
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2024-12-09
批发电子元器件IC二三极管电容电感电阻晶振接插件
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2024-12-06
纯新手求问 要怎么办我的蜂鸣器才会响? 如何正确接这种电路?
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2024-12-06
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2024-12-05
有没有能做订做电路板的大神,本人想做一个万接电路板,主要是一个排线接50个排线,并且有手动开关。如果有的请私聊报价一下人工费和设计思路。
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2024-12-05
单相交流7kW充电桩主板 l 标配蓝牙及WIFI、选配RJ45以太网接口,内置电表 l 支持 OCPP1.6-J通信协议,可运营 l 支持本地预约充电、预……
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2024-12-04
网盘分享的文件:电子行业需求技术方案产品工具持续更新
🧑lukexin98
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2024-12-04
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2024-12-02
在选择PCB表面处理工艺时,需要综合考虑以下因素: 应用需求:根据产品的具体使用环境和要求,选择合适的表面处理工艺。 成本:不同的表面处理工艺成本差异较大……
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2024-12-02
定义:在PCB表面导体先电镀上一层镍后再电镀上一层金,镀镍主要是防止金和铜间的扩散。 优点:镀层硬度较高,耐磨性好,适用于需要经常插拔的接口等场景,具有良……
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2024-12-02
定义:在镍和金之间有一层额外的钯层,进一步保护镍层免受腐蚀。 优点:极其平坦的表面,无铅,多循环组装,优秀的焊点,引线键合,无腐蚀风险,保质期长(12个月……
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2024-12-02
定义:业内最常用的表面处理方法之一,通过将电路板浸入熔融焊料(锡/铅)中,然后用高压热空气吹过表面,使焊料沉积物平整并从电路板表面去除多余的焊料。 分类:……
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2024-12-02
定义:使用传送带工艺在暴露的铜上涂上一层非常薄的材料保护层,从而保护铜表面免受氧化。 优点:平坦的表面,简单的工艺,成本效益高,环保,可返工,适用于卧式生……
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2024-12-02
定义:通过化学置换反应沉积的金属饰面,直接施加在电路板的基础金属(即铜)上。 优点:出色的平整度,适用于SMT和细间距/BGA/较小的组件,中等成本的无铅……
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2024-12-02
定义:通过将铜PCB浸入银离子槽中而应用的非电解化学表面处理。 优点:具有EMI屏蔽,适用于圆顶触点和引线键合,良好的表面平整度,低成本,无铅(符合RoH……
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2024-12-02
定义:一个两步工艺,在一层薄薄的镍涂层上覆盖一层薄薄的金涂层。 优点:平坦的表面,无铅,适用于PTH(镀通孔),保质期长。 缺点:昂贵,不可返工,可能导致……
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2024-12-02
保护裸露的铜电路:PCB的基底铜表面如果没有保护涂层,很容易被氧化,因此需要表面处理来保护铜电路。 提供可焊表面:表面处理位于PCB的最外层,位于铜层之上……
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2024-11-30
贴片机(SMT贴片机)将电子元件准确地放置到PCB的焊盘上。贴片机通过吸嘴吸取元件,并在高速精确的控制下将其放置到预定位置。 贴片机的精度和速度是影响生产……
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2024-11-29
各种功能模块PCB图原理图
🧑lukexin98
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2024-11-29
优点 减少信号干扰:通过封闭不必要的过孔,减少了PCB上的电流噪声和信号干扰,尤其是在高频电路中。 提高信号完整性:铜浆塞孔能提高电气性能,确保高速信号传……
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2024-11-28
在电子电路板上,尤其是高功率元件如功率半导体、处理器、变压器、LED灯具等,往往会产生较高的热量。散热片主要有以下几个作用: 增强热传导:通过散热片的表面……
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2024-11-28
在电路图案形成后,使用蚀刻液去除暴露的铜层,留下光刻胶保护的铜电路。 湿法蚀刻:常用的湿法蚀刻液为氯化铁(FeCl₃)或硫酸-过氧化氢混合液,这些化学药品……
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2024-11-28
高度兼容,多功能设计,安全稳定,高效转换,智能管理,多种充电接口,适用于各种车型,满足您的充电需 求。
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2024-11-27
BGA(Ball Grid Array,球栅阵列)是一种常见的集成电路封装技术,广泛用于现代电子产品中,尤其是在需要高密度互连和较小尺寸的应用中。BGA封……
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