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2019-06-24
公告:要求吧友熟悉贴吧协议 http://tieba.baidu.com/tb/eula.html 任何带有联系方式的都是必删贴 吧务需要熟悉吧主协议 严……
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08:08
在现代环保和可持续发展的趋势下,杭州推出了一款全新的电路板低温热分解处理机,标志着电子废弃物处理领域的重大突破。这款设备不仅高效、节能,更是在技术上实现了……
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08-09
这个微型电磁锁能用电源和开关直接串联起来用吗,我不知道怎么用
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08-08
本人pcb菜B,凭自己的臆想整了一个四位加法器,但是不知道电流会不会太大5v的输入,所有电阻都是300Ω,led的数据手册见图
🧑BYCN
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08-07
🧑十肆℃
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08-07
BGA(球栅阵列)封装元件的焊接难点主要体现在以下几个方面: 1. 贴装精度与对位要求高 BGA焊球呈阵列分布(间距通常0.5-1.27mm),贴装时需确……
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08-07
软硬结合板(刚挠结合板)的生产难点主要体现在以下方面: 1. 材料匹配与层压工艺 硬板区(FR4)与软板区(PI/PET)的热膨胀系数(CTE)差异大,层……
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08-07
0201封装元件(尺寸约0.6mm×0.3mm)的焊接难点主要体现在以下几个方面: 1. 操作与贴装精度要求高 元件尺寸极小,手工焊接几乎无法完成,需依赖……
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08-07
PCB线路板上的保险丝是电路中重要的过流保护元件,核心作用是通过熔断自身来切断异常电流,防止设备损坏或引发安全事故。其工作原理基于电流的热效应:当电路中电……
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08-07
有卤素PCB: 含有卤素元素,主要是溴(Br)和氯(Cl)。 阻燃剂通常使用溴化环氧树脂等含卤素化合物。 无卤素PCB: 不含有卤素元素。 使用不含卤素的……
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08-06
咱们有没有需要电路板代下单的,可走平台,价格面议
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08-06
有吧友知道这个vc该怎么焊到锂电池上面吗,电池鼓包了,拆下来的时候没仔细看,这个是空调服的风扇供电的
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08-06
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08-06
PCB设计流程可分为以下步骤: 需求分析:明确电路功能、尺寸限制、环境条件(如温度、电磁干扰),制定设计规范。 原理图设计:使用EDA工具(如Altium……
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08-06
PCB(印刷电路板)的质量检测是确保电子产品性能和可靠性的关键环节,其检测方式涵盖全流程、多技术融合的体系。以下从检测阶段、主要方法、行业应用及技术趋势四……
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08-06
建了一个只有采购商,供应商的采购群,需要进的来 欢迎采购商,供应商的加入,可以在群内交流,找客户 加好友要备注产品,不备注的不拉,加上不说话的不拉 进群方……
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08-05
时效安全有保障,有需求的请咨询!
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08-05
PCB工厂在线路板设计中考虑承重时,主要从材料选择、结构布局与工艺优化三方面入手。 基材方面,选用高玻璃化温度(Tg)的FR-4或金属基板(如铝基板)以提……
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08-05
Rogers板材与FR4-TG系列在高频电路设计中差异显著。Rogers板材以低介电常数(Dk)、低损耗因子(Df)及稳定的Dk温度稳定性见长,适合射频、……
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08-01
对于电源板或电机控制板,必须进行带电测试(也称耐压测试),验证板间绝缘性。典型耐压测试参数:5mA 漏电流限值、2s 升压时间、50Hz AC 电压加压,……
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08-01
SMT 设计中阻焊层上的字符或标识(如 logo、QR)必须避开焊盘区域,否则可能污染焊盘表面;覆锡处理时也应避免遮挡底部焊盘。设计时,应在 Gerber……
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08-01
电源IC、MOS管、LDO的底部通常设计有中空焊盘(Thermal Pad),用于导热与增强机械强度。 这种焊盘需用多个通孔(称作‘热焊盘via’)连接内……
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07-31
静电可造成瞬时击穿或电子元件功能失常。PCB抗静电设计关键在于: 为敏感IC设置TVS二极管保护; 引脚间保持合理间距,避免尖角结构; 加装泄放电阻; 关……
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07-31
阻焊层可以通过干膜或湿膜工艺制成: 干膜:贴片高密度精度高,膜厚一致性好,但成本高。 湿膜:喷涂后曝光显影,适合大批量成本控制,但边缘清晰度略差。 一般B……
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07-31
防焊桥(Solder Mask Bridge)指的是在贴片元件的焊盘间形成的阻焊漆隔离,防止锡膏意外连锡。 0402及以下封装要求防焊桥清晰、连续,特别是……
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07-30
回流焊是SMT贴装的核心工艺,温度曲线设计直接影响焊点可靠性。典型温区包括: 预热区:渐升至150℃~180℃,防止热冲击; 恒温区:稳定在180℃左右,……
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07-30
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07-30
在多层PCB中,参考地平面必须与信号层配合良好,否则会产生电源噪声与EMI问题。设计建议包括 不跨地(Return Path Continuity)原则,……
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07-29
这两根线在哪里接,音响音量控制开关,
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07-28
PCB学习公益贴,欢迎勤奋爱学习和三观正的朋友
🧑lukexin98
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